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[发明专利]模具-CN201610751049.X有效
发明人：前田竹识;松岛良二 -专利权人：东芝存储器株式会社
申请日： 2016-08-29 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明的实施方式提供成型性良好的模具。实施方式的模具包括：基板夹持面、型腔部、吸引部、通气孔部、第1、第2中间型腔、以及开闭部。通气孔部设置于型腔部与吸引部之间，成为型腔部内的气体的排出路径，并以通气孔部深度从基板夹持面后退。第1中间型腔设置于通气孔部与吸引部之间，与通气孔部连接，并具有第1宽度。第2中间型腔设置于第1中间型腔与吸引部之间，与第1中间型腔连接而以比通气孔部深度深的第2中间型腔深度从基板夹持面后退，并具有第2宽度。第2宽度比第1宽度窄。开闭部设置于第2中间型腔与吸引部之间。
模具

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201610694439.8有效
发明人：前田竹识;福田昌利;松岛良二;青木秀夫 -专利权人：东芝存储器株式会社
申请日： 2016-08-19 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：提供能够容易地获得稳定的连接的半导体装置及其制造方法。实施方式的半导体装置包括：布线基板、第1半导体元件、第2半导体元件、凸块、粘接部和树脂部。第2半导体元件设置在布线基板与第1半导体元件之间。凸块设置在第1、第2半导体元件之间，将第1、第2半导体元件电连接。粘接部具有第1弹性模量，设置在第1、第2半导体元件之间而将第1、第2半导体元件粘接。树脂部具有比第1弹性模量高的第2弹性模量。树脂部的第1部分设置在第1、第2半导体元件之间。在树脂部的第2部分与布线基板之间，配置第1、第2半导体元件。树脂部的第3部分在与从布线基板朝向第1半导体元件的第1方向交叉的第2方向上与第1、第2半导体元件重叠。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]模具和传递模塑成型装置-CN201610804057.6有效
发明人：前田竹识;松岛良二;川口诚;涌井正明 -专利权人：东芝存储器株式会社
申请日： 2016-09-05 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： B29C70/54 文献下载
摘要：本发明涉及模具和传递模塑成型装置。本发明的实施方式提供一种成型性良好的模具和传递模塑成型装置。根据实施方式，模具包括：基板夹紧面、腔部、吸引部、出口部、中间腔以及开闭部。基板夹紧面与被处理基板的表面接触。腔部从基板夹紧面后退。吸引部从基板夹紧面后退。出口部，设置于腔部与吸引部之间的路径上，与腔部连结，成为腔部内的气体的排出路径，从基板夹紧面后退出口部深度。中间腔，在路径上设置于出口部与吸引部之间，与出口部连结，从基板夹紧面后退比出口部深度深的中间腔深度。开闭部，在路径上设置于中间腔与吸引部之间，对路径进行开闭。
模具传递塑成装置

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201310376382.3有效
发明人：芳村淳;松岛良二 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2013-08-26 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：提供半导体元件和基础材料或者半导体装置间的连接时、不会使粘着性恶化、薄型且可靠性高的半导体装置。其特征在于，包括以下步骤在被加热的台上的基础材料或者下层的半导体元件（10）的预定位置依次粘着半导体元件（1SA）的小片接合步骤；通过接合线连接在上述半导体元件（10）的开口部形成的端子和在上述基础材料上形成的端子（13）的步骤；和，密封上述半导体元件（10）和接合线的步骤；其中，上述小片接合步骤是在上述基础材料或者下层的半导体元件（10）的预定位置使用半硬化粘着剂、半硬化膜或具有B阶段的液状粘着剂（12）粘着的步骤。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法、半导体制造装置及树脂密封用片状树脂-CN201310721866.7在审
发明人：前田竹识;川户雅敏;松岛良二;福田昌利 -专利权人：东芝存储器株式会社
申请日： 2013-12-24 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及半导体装置的制造方法、半导体制造装置及树脂密封用片状树脂。本发明的实施方式提供能够对片状树脂的溶融不均匀化及由摆动所引起的外观质量下降中的至少一方进行抑制的半导体装置的制造方法。实施方式的半导体装置的制造方法包括：准备具有凹部的片状树脂（1）的步骤；在压缩成形用的第1模具内配置设置有半导体芯片（18）的基板（19）的步骤；在压缩成形用的第2模具内将具有凹部的片状树脂（1）配置为与半导体芯片（18）相对的步骤；对具有凹部的片状树脂（1）进行加热的步骤；使第1模具和第2模具接近、使半导体芯片（18）浸渍于加热而溶融了的溶融树脂中以进行压缩成形，从而用溶融树脂的固化物对半导体芯片（18）进行密封。
半导体装置制造方法树脂密封片状

[发明专利]半导体装置和采用其的半导体模块-CN200810092028.7有效
发明人： 松岛良二 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2008-02-20 - 公布日： 2008-09-03 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供了半导体装置和采用其的半导体模块，半导体装置包括：包括具有第1连接焊盘的第1主表面、具有第2连接焊盘的第2主表面、以贯通第1连接焊盘的附近的方式设置的第1开口部、和以贯通第2连接焊盘的附近的方式设置的第2开口部的电路基板。在电路基板的第1主表面上以面向下的状态装载第1半导体元件。第1电极焊盘在第2开口部内露出，通过第2开口部与第2连接焊盘连接。在电路基板的第2主表面上以面向上的状态装载第2半导体元件。第2电极焊盘在第1开口部内露出，通过第1开口部与第1连接焊盘连接。
半导体装置采用模块