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- [发明专利]集成电路-CN200710007904.7有效
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刘重希
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台湾积体电路制造股份有限公司
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2007-01-30
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2008-03-12
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H01L23/522
- 一种集成电路，包括金属层，位于金属层中的第一金属线，以及耦接到第一金属线的第一介层窗。第一介层窗具有第一介层窗宽，以及距离位于邻近金属线上最接近介层窗的第一孔距，其中第一孔距为金属层中所有介层窗中的最小孔距。此集成电路还包括位于上述金属层中的第二金属线，以及耦接到第二金属线的第二介层窗。第二介层窗具有第二孔距，第二孔距大于约1.1倍的上述第一孔距。第二介层窗具有第二介层窗宽，第二介层窗宽大于上述第一介层窗宽但不超过约1.4倍的上述第一介层窗宽。
- 集成电路
- [实用新型]功分器、功分器装置及电子设备-CN202120135486.5有效
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刘媛媛;孙鸣
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南京隼眼电子科技有限公司
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2021-01-18
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2021-08-24
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H01P5/16
- 本申请实施例提供一种功分器、功分器装置及电子设备，所述功分器包括：第一介质基板、第二介质基板和导体结构，该第一介质基板上设置有第一通孔，第一介质基板与第二介质基板层叠设置。第二介质基板设置有与第一通孔对应的第二通孔。第二介质基板朝向第一介质基板的表面设置有带状线，带状线形成环状。带状线与第一介质基板以及第二介质基板围设形成空腔，第一通孔、第二通孔均与该空腔连通。导体结构位于第一通孔、空腔以及第二通孔中，以使导体结构贯穿第一介质基板和第二介质基板。导体结构接地，以防止空腔内产生谐振。该功分器传输信号稳定，性能优异。
- 功分器装置电子设备
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