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[发明专利]热电转换材料、热电转换元件和热电转换材料的制造方法-CN201880035352.7有效
发明人：足立真宽;木山诚;山本喜之 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2018-04-18 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H10N10/851 文献下载
摘要：一种板状热电转换材料，其具有第一主表面和在所述第一主表面的相反侧的第二主表面，并且由彼此接触的多个半导体颗粒形成。所述半导体颗粒各自包含由含有非晶质相的半导体构成的粒子和覆盖所述粒子的氧化层。所述第一主表面与所述第二主表面之间的距离超过0.5mm。
热电转换材料元件制造方法

[发明专利]两段式伤口敷料组件-CN201580041818.0有效
发明人： L·坎尼佩里;G·N·R·康西卡奥;M·W·埃克诺恩;C·D·S·小马塞多;A·纳西佐;P·C·D·G·奥里亚尼 -专利权人：强生消费者公司
申请日： 2015-07-23 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： A61F13/02 文献下载
摘要：所述伤口覆盖物具有基本上大于高度(或厚度)的长度和宽度、第一主表面以及包括聚氨酯膜的第二主表面，所述第二主表面与所述第一主表面相对。所述第一主表面具有设置于其上的伤口覆盖物压敏粘合剂，所述伤口覆盖物压敏粘合剂包含胶态吸收剂，并且其被布置和构造成能够在使用过程中附着到哺乳动物的皮肤。所述载体具有基本上大于高度(或厚度)的长度和宽度、第一主表面以及第二主表面，所述第二主表面与所述第一主表面相对。所述载体由泡沫状聚合物网形成，所述泡沫状聚合物网的高度在约200μm和约500μm之间。所述载体的所述第一主表面被设置成与所述伤口覆盖物的所述第二主表面为面对关系，并且可移除地附接到所述伤口覆盖物的所述第二主表面，并且其具有设置于其上的至少一种压敏粘合剂。
段式伤口敷料组件

[发明专利]连接衬底和芯片组件的方法-CN201510711589.0在审
发明人： P·弗兰克;A·海因里希;M·朱尔斯;郑聪扬 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2015-10-28 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：提供了连接衬底的方法，其中衬底可以包括第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面。该方法可包括：在衬底的第一主表面上形成至少一个凸起；在衬底的第一主表面上方和至少一个凸起上方形成固定剂；以及在载体上布置衬底。至少一个凸起可接触载体的表面并且可被配置为使衬底的第一主表面与载体的被接触表面保持对应于凸起高度的距离，从而在衬底的第一主表面和载体之间形成空间。在载体上布置衬底期间，形成在至少一个凸起上方的固定剂的至少一部分可被移位到衬底的第一主表面和载体之间的空间中。
连接衬底芯片组件方法

[实用新型]用于车辆内部系统的显示系统和包括其的交通工具-CN202121173590.X有效
发明人：马修·李·布莱克;哈立德·拉尤尼 -专利权人：康宁公司
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： B60R11/02 文献下载
摘要：可卷绕玻璃板包括第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面。第一主表面和第二主表面限定0.4mm或更小的玻璃板的厚度。在平坦构型中，第一主表面具有第一表面压缩应力和第一压缩深度，并且在弯曲构型中，第一主表面具有曲率。在50mm的曲率半径下，第一主表面具有小于第一压缩应力的第二表面压缩应力和小于第一压缩深度且大于11μm的第二压缩深度。本公开内容的实施例涉及一种包括该用于车辆内部系统的显示系统的交通工具。
用于车辆内部系统显示包括交通工具

[发明专利]玻璃基板-CN201880073224.1在审
发明人：奥隼人;山本好晴;中塚弘树 -专利权人：日本电气硝子株式会社
申请日： 2018-10-17 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：玻璃基板(1)具有第一主表面(2)和第二主表面(3)。第一主表面(2)的表面粗糙度Ra为0.2nm以下，第二主表面(3)的中央区域(4)的表面粗糙度Ra为0.3nm以上且1.0nm以下，在第二主表面(3)的外周区域(5)中，设置有显示出比中央区域(4)的表面粗糙度Ra大0.2nm以上的表面粗糙度Ra的表面粗糙化区域(A)。
玻璃

[发明专利]一种制造半导体器件的方法-CN200410104893.0无效
发明人：高桥典之 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2004-12-24 - 公布日： 2005-07-13 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：半导体器件包含半导体芯片，该芯片具有主表面，在所述主表面上形成的多个焊盘，在所述主表面上形成而改变所述多个焊盘的布置的重布线，以及在所述主表面上形成的保护膜和绝缘膜，分别连接于所述重布线且不同于所述多个焊盘排布的多个钎料球在所述半导体芯片的主表面的外围上形成的与所述主表面倾斜地连续的斜切表面防止了碎裂。
一种制造半导体器件方法

[发明专利]用作化学机械平坦化垫修整器的研磨工具-CN200980157810.5无效
发明人： C·迪恩-古兹;S·拉曼斯;E·M·舒勒;J·吴;T·珀坦纳恩加迪;R·维达塔姆;T·黄 -专利权人：圣戈班磨料磨具有限公司;法国圣戈班磨料磨具公司
申请日： 2009-12-31 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：一种研磨工具包括一个CMP垫修整器，该修整器具有一个基底，该基底包括一个第一主表面、与该第一主表面相反的一个第二主表面、以及在该第一主表面和第二主表面之间延伸的一个侧表面，其中一个第一磨料颗粒层附接到该第一主表面上，并且一个第二磨料颗粒层附接到该第二主表面上。该修整器进一步包括一个第一密封构件，该密封构件沿着该基底的侧表面的一部分在一个周边方向上延伸。
用作化学机械平坦修整研磨工具

[发明专利]用于平衡的高频连接器的PCB和电缆组件-CN202080021706.X在审
发明人：史蒂文·A·诺伊;丹尼斯·L·多伊 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2020-04-02 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01R12/62 文献下载
摘要：该电路板设置在该外壳的腔体中，并且包括上主表面、相反的下主表面、前边缘和与该前边缘相反的后边缘。该电路板包括导电前焊盘，该导电前焊盘靠近该前边缘设置在该上主表面和该下主表面上；和导电后焊盘，该导电后焊盘靠该近后边缘设置在该上主表面和该下主表面上并且电连接到该前焊盘。该后焊盘在该上主表面和该下主表面中的每者上形成第一行后焊盘和第二行后焊盘，其中该第一行靠近该后边缘设置，并且该第二行设置在该第一行与该前焊盘之间。该多个导体端接在该上主表面和该下主表面上的该第一行后焊盘和该第二行后焊盘处。
用于平衡高频连接器 pcb 电缆组件

[发明专利]包括衬底的多芯片器件-CN201410380144.4在审
发明人： K·霍塞尼;J·马勒;I·尼基廷 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2014-08-04 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明提供了一种包括衬底的多芯片器件，该器件包括包括电绝缘芯的衬底、布置在衬底的第一主表面上的第一导电材料，以及布置在衬底的与第一主表面相对的第二主表面上的第二导电材料。该器件进一步包括从第一主表面延伸至第二主表面并且电耦合第一导电材料与第二导电材料的导电连接、布置在第一主表面上并且电耦合至第一导电材料的第一半导体芯片，以及布置在第二主表面上并且电耦合至第二导电材料的第二半导体芯片
包括衬底芯片器件

[发明专利]可弯折玻璃堆叠组件、制品及其制造方法-CN201810240023.8在审
发明人： T·常;P·W·储;M·P·多诺万;A·J·埃利森;T·M·格罗斯;胡广立;G·N·库德瓦;N·J·史密斯 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2015-01-22 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： C03C17/32 文献下载
摘要：一种玻璃元件，其具有25μm至125μm的厚度、第一主表面、第二主表面和从第一主表面延伸至第一深度的压缩应力区，该区由在第一主表面处至少约100MPa的压缩应力σI限定。另外，该玻璃元件具有应力分布，使得当玻璃元件弯折至1mm至20mm的目标弯折半径时，曲率中心在第二主表面一侧上，以在第一主表面处诱导弯折应力σB，σI+σB<0。另外，当用具有1.5mm直径的碳化钨球加载玻璃元件的第一主表面时，玻璃元件有≥1.5kgf的抗穿刺性。
主表面玻璃元件弯折压缩应力区主表面延伸堆叠组件抗穿刺性曲率中心碳化钨球压缩应力应力分布可弯折加载诱导玻璃制造

[发明专利]可弯折玻璃堆叠组件、制品及其制造方法-CN201810241090.1在审
发明人： T·常;P·W·储;M·P·多诺万;A·J·埃利森;T·M·格罗斯;胡广立;G·N·库德瓦;N·J·史密斯 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2015-01-22 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： C03C17/32 文献下载
摘要：一种玻璃元件，其具有25μm至125μm的厚度、第一主表面、第二主表面和从第一主表面延伸至第一深度的压缩应力区，该区由在第一主表面处至少约100MPa的压缩应力σI限定。另外，该玻璃元件具有应力分布，使得当玻璃元件弯折至1mm至20mm的目标弯折半径时，曲率中心在第二主表面一侧上，以在第一主表面处诱导弯折应力σB，σI+σB<0。另外，当用具有1.5mm直径的碳化钨球加载玻璃元件的第一主表面时，玻璃元件有≥1.5kgf的抗穿刺性。
主表面玻璃元件弯折压缩应力区主表面延伸堆叠组件抗穿刺性曲率中心碳化钨球压缩应力应力分布可弯折加载诱导玻璃制造

[发明专利]可弯折玻璃堆叠组件、制品及其制造方法-CN201810241009.X在审
发明人： T·常;P·W·储;M·P·多诺万;A·J·埃利森;T·M·格罗斯;胡广立;G·N·库德瓦;N·J·史密斯 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2015-01-22 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： C03C17/32 文献下载
摘要：一种玻璃元件，其具有25μm至125μm的厚度、第一主表面、第二主表面和从第一主表面延伸至第一深度的压缩应力区，该区由在第一主表面处至少约100MPa的压缩应力σI限定。另外，该玻璃元件具有应力分布，使得当玻璃元件弯折至1mm至20mm的目标弯折半径时，曲率中心在第二主表面一侧上，以在第一主表面处诱导弯折应力σB，σI+σB<0。另外，当用具有1.5mm直径的碳化钨球加载玻璃元件的第一主表面时，玻璃元件有≥1.5kgf的抗穿刺性。
主表面玻璃元件弯折压缩应力区主表面延伸堆叠组件抗穿刺性曲率中心碳化钨球压缩应力应力分布可弯折加载诱导玻璃制造

[发明专利]可弯折玻璃堆叠组件、制品及其制造方法-CN201810241480.9有效
发明人： T·常;P·W·储;M·P·多诺万;A·J·埃利森;T·M·格罗斯;胡广立;G·N·库德瓦;N·J·史密斯 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2015-01-22 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： C03C17/32 文献下载
摘要：一种玻璃元件，其具有25μm至125μm的厚度、第一主表面、第二主表面和从第一主表面延伸至第一深度的压缩应力区，该区由在第一主表面处至少约100MPa的压缩应力σI限定。另外，该玻璃元件具有应力分布，使得当玻璃元件弯折至1mm至20mm的目标弯折半径时，曲率中心在第二主表面一侧上，以在第一主表面处诱导弯折应力σB，σI+σB0。另外，当用具有1.5mm直径的碳化钨球加载玻璃元件的第一主表面时，玻璃元件有≥1.5kgf的抗穿刺性。
可弯折玻璃堆叠组件制品及其制造方法

[发明专利]用于测试半导体管芯的方法和测试装置-CN201510385500.6有效
发明人： S.克拉姆普;M.洛伊沙歇尔;C.穆斯霍夫;E.塔尔曼 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种方法包括：提供测试装置；提供导电载体；提供具有第一主表面、与第一主表面相对的第二主表面以及多个半导体管芯的半导体衬底，半导体管芯包括在第一主表面上的第一接触元件和在第二主表面上的第二接触元件；将半导体衬底放置在载体上，其中第二主表面面向载体；将载体电连接到设置在第一主表面上的接触位置；以及通过将测试装置与半导体管芯的第一接触元件和接触位置电连接来测试半导体管芯。
用于测试半导体管芯方法装置

[发明专利]可弯折玻璃堆叠组件、制品及其制造方法-CN201810240957.1有效
发明人： T·常;P·W·储;M·P·多诺万;A·J·埃利森;T·M·格罗斯;胡广立;G·N·库德瓦;N·J·史密斯 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2015-01-22 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： C03C17/32 文献下载
摘要：一种玻璃元件，其具有25μm至125μm的厚度、第一主表面、第二主表面和从第一主表面延伸至第一深度的压缩应力区，该区由在第一主表面处至少约100MPa的压缩应力σI限定。另外，该玻璃元件具有应力分布，使得当玻璃元件弯折至1mm至20mm的目标弯折半径时，曲率中心在第二主表面一侧上，以在第一主表面处诱导弯折应力σB，σI+σB0。另外，当用具有1.5mm直径的碳化钨球加载玻璃元件的第一主表面时，玻璃元件有≥1.5kgf的抗穿刺性。
可弯折玻璃堆叠组件制品及其制造方法