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[发明专利]利用VGA增益更新的分布式闭环功率控制-CN202310462097.7在审
发明人： P·达亚尔;唐艳茹;H-S·陈;P·沃拉;宋基逢;吕思壮;T·常 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H03M1/70 文献下载
摘要：公开了一种闭环功率控制(CLPC)系统，包括用于第一极化的第一信号路径和用于第二极化的第二信号路径。第一信号路径包括第一功率放大器、被配置为检测第一功率放大器的第一输出功率电平的第一输出功率检测器、以及被配置为基于第一输出功率电平与目标有效各向同性辐射功率之间的第一累积误差来确定第一控制器的第一模拟增益和第一数模转换器的第一增益的第一处理器。第二处理器被配置为设置耦合到第一功率放大器的输入端的第一可变增益放大器的第一可变增益。CLPC可以被配置为单独地或作为一个信号路径来控制第一信号路径的增益。
利用 vga 增益更新分布式闭环功率控制

[发明专利]包括用于限制插件应用配方的指令的计算机可读介质-CN201880076949.6有效
发明人： T·迪克曼;T·常 -专利权人：甲骨文国际公司
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G06F21/62 文献下载
摘要：公开了用于限制插件应用配方(“PIAR”)的技术。PIAR管理应用经由PIAR管理应用的经认证用户接收PIAR限制。PIAR限制适用于PIAR管理应用的某些用户。PIAR限制识别PIAR管理应用的功能，否则的话，如果PIAR管理应用的用户具有特定插件应用的活动账户，该活动账户一旦在PIAR管理应用中链接到该用户并且与特定PIAR相关联将能够提供该功能的至少一部分，那么该功能将对PIAR管理应用的用户可用。PIAR管理应用存储PIAR限制，包括用于阻止受限制的功能的信息。基于PIAR限制，PIAR管理应用阻止受限制的功能。可以以各种方式限制许多不同类型的功能。
包括用于限制插件应用配方指令计算机可读介质

[发明专利]MEMS器件制造-CN202180083684.4在审
发明人： T·常;S·安德鲁斯 -专利权人：曜晶科技股份有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：一些实施例包括制造多个MEMS器件的方法，每个器件包括具有不同的CTE的第一材料和第二材料。该方法包括提供具有与第一材料的CTE基本上相等的CTE的载体，该载体包括多个空腔。该方法还包括将多个部件定位在该载体的相应的空腔中，这些部件包括第二材料。在一些实施例中，该方法包括将第一材料层定位在第二材料部件上。在一些实施例中，该方法包括接合第一材料层和第二材料部件。该方法还包括移除载体并分割第一材料层以产生多个MEMS器件。
mems 器件制造

[发明专利]表面改性的细胞培养基材和改性细胞培养基材的方法-CN202180082921.5在审
发明人： T·常;P·J·多利-桑尼维尔;P·E·小加农;V·钟;Y·周 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2021-10-07 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C12M1/12 文献下载
摘要：提供了一种包括基材格的细胞培养基材，所述基材格具有纤维的有序阵列和设置在纤维之间的孔。纤维的有序阵列包括在细胞培养期间支持贴壁或半贴壁细胞的细胞培养表面。细胞培养基材还包括设置在细胞培养表面上以促进细胞粘附到细胞培养表面的正电荷涂层。
表面改性细胞培养基材方法

[发明专利]用于真空封装的交叉-CN202180027549.8在审
发明人： J·洪;T·常;S·安德鲁斯;J·波斯;马嘉伟 -专利权人：曜晶科技股份有限公司
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：在一些实施例中，公开了机电系统和制造该机电系统的方法，机电系统包括：半导体层，半导体层具有平面表面，并且包括导电区域和相邻的非导电区域；以及施加在平面表面上的气密密封。在一些实施例中，公开了机电设备，该机电设备包括第一平面半导体层和第二平面半导体层。半导体层中的每一个包括导电区域，并且来自所述层中的每一个层的至少一个导电区域彼此电耦合。还公开了制造该机电设备的方法。
用于真空封装交叉

[发明专利]可弯折玻璃堆叠组件、制品及其制造方法-CN202010259660.7有效
发明人： T·常;P·W·储;A·J·埃利森;T·M·格罗斯;胡广立;N·J·史密斯 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2015-01-22 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： C03C17/32 文献下载
摘要：一种玻璃元件，其具有25μm至125μm的厚度，第一主表面，第二主表面，以及从第一主表面延伸至第一深度的压缩应力区，该区由在第一主表面处至少约100MPa的压缩应力σI限定。另外，该玻璃元件具有应力分布，使得其在约25℃和约50％相对湿度下在约1mm至约20mm的弯折半径下保持至少60分钟时不会损坏。另外，当用具有1.5mm直径的碳化钨球加载玻璃元件的第一主表面时，该玻璃元件有超过约1.5kgf的抗穿刺性。
可弯折玻璃堆叠组件制品及其制造方法

[发明专利]用于堵塞蜂窝体的胶结剂混合物及其制造方法-CN202080071674.4在审
发明人： R·伯格曼;T·常;K·U·撒克卡;袁述 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2020-08-05 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： C04B28/24 文献下载
摘要：一种用于施加于蜂窝体的胶结剂混合物，所述胶结剂混合物包含：(i)无机陶瓷颗粒；(ii)无机粘结剂；(iii)包含亲水性聚合物和亲水性添加剂中的一种或多种的有机粘结剂；和(iv)水性液体载剂。胶结剂混合物在小于0.1/秒的剪切速率下展现出小于7000Pa·s的胶结剂粘度，并且在20/秒至100/秒的剪切速率下展现出大于25Pa·s的胶结剂粘度。
用于堵塞蜂窝胶结混合物及其制造方法

[发明专利]蜂窝体及堵塞蜂窝体的方法-CN201980099079.9在审
发明人： K·N·巴波;T·常;J·H·西特里尼蒂;K·E·艾利欧特;刘鑫媛;R·J·洛克;P·A·瓦年巴拉比尔;K·L·沃森;袁述 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B01D25/00 文献下载
摘要：堵塞蜂窝体的通道的方法以及包括堵塞的通道的蜂窝体。所述方法包括向包含多个无机颗粒、无机粘结剂、粘土和液体载剂的堵塞混合物施加剪切力，以将堵塞混合物的粘度从振动前的第一粘度改变到第二粘度，所述第二粘度小于所述第一粘度。将蜂窝体放置成与堵塞混合物接触，以使得具有第二粘度的一部分堵塞混合物流到多个通道中。减少或停止施加剪切力，以使多个通道中的该部分的堵塞混合物的粘度增加到大于第一粘度。
蜂窝堵塞方法

[发明专利]用户辅助的插件应用程序配方执行-CN202080047783.2在审
发明人： E·L·索顿;T·常 -专利权人：甲骨文国际公司
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： G06F9/445 文献下载
摘要：公开了用于用户辅助的插件应用程序配方(PIAR)执行的技术。在PIAR的执行期间，PIAR管理应用程序将插件应用程序字段的一个或多个数据值应用于机器学习模型，以获得：(a)在(一个或多个)数据值内发现的一个或多个子值与另一插件应用程序的动作所接受的另一字段之间的候选映射，该(一个或多个)数据值的数据类型与另一字段的报告的数据类型不同，以及(b)与候选映射相关联的置信度度量，该置信度度量至少部分地基于(一个或多个)子值是否适配映射到另一数据类型的一个或多个存储的格式。基于置信度度量不满足阈值置信度标准的确定，PIAR管理应用程序获得用于确认或拒绝候选映射的用户输入，并将用户输入应用于PIAR的执行。
用户辅助插件应用程序配方执行

[发明专利]可弯折玻璃堆叠组件、制品及其制造方法-CN201810240986.8有效
发明人： T·常;P·W·储;M·P·多诺万;A·J·埃利森;T·M·格罗斯;胡广立;G·N·库德瓦;N·J·史密斯 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2015-01-22 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： C03C17/32 文献下载
摘要：一种玻璃元件，其具有25μm至125μm的厚度、第一主表面、第二主表面和从第一主表面延伸至第一深度的压缩应力区，该区由在第一主表面处至少约100MPa的压缩应力σI限定。另外，该玻璃元件具有应力分布，使得当玻璃元件弯折至1mm至20mm的目标弯折半径时，曲率中心在第二主表面一侧上，以在第一主表面处诱导弯折应力σB，σI+σB0。另外，当用具有1.5mm直径的碳化钨球加载玻璃元件的第一主表面时，玻璃元件有≥1.5kgf的抗穿刺性。
可弯折玻璃堆叠组件制品及其制造方法

[发明专利]基于语义分析的插件应用程序配方生成-CN202080047782.8在审
发明人： E·L·索顿;T·常 -专利权人：甲骨文国际公司
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： G06Q10/10 文献下载
摘要：公开了用于基于语义分析生成插件应用程序配方(PIAR)的技术。响应于接收到指定(a)期望的动作类属和/或(b)期望的触发器类属的数据项，PIAR管理应用程序对该数据项执行语义分析以标识一个或多个候选PIAR。至少部分地基于动作和/或触发器中的一个或多个到期望的动作类属和/或期望的触发器类属中的一个或多个的映射来标识(一个或多个)候选PAIR。该映射至少部分地基于元数据，该元数据与插件应用程序的简档相关联，对应于动作和/或触发器。PIAR管理应用程序为每个插件应用程序存储对应的简档，以定义插件应用程序供一个或多个未来的PIAR使用。基于用户输入批准一个或多个候选PIAR中的特定PIAR，PIAR管理应用程序执行该特定PIAR。
基于语义分析插件应用程序配方生成

[发明专利]生成插件应用程序配方扩展-CN202080047790.2在审
发明人： E·L·索顿;T·常 -专利权人：甲骨文国际公司
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： G06F8/30 文献下载
摘要：公开了用于生成插件应用程序配方(PIAR)扩展的技术。PIAR管理应用程序发现插件应用程序的特定字段的一个或多个数据值内的特定数据类型，其中特定数据类型(a)不同于应用程序报告的特定字段的数据类型并且(b)在符合特定字段的数据类型的同时比特定字段的数据类型窄。PIAR管理应用程序标识(a)特定数据类型和(b)插件应用程序的动作所接受的字段的一个或多个数据类型之间的一个或多个映射。PIAR管理应用程序提供了包括基于(一个或多个)映射的一个或多个候选PIAR扩展的用户界面。基于对候选PIAR扩展的用户选择，PIAR管理应用程序执行包括所选PIAR扩展的PIAR。
生成插件应用程序配方扩展

[发明专利]具有耐热涂层的抗脱层玻璃容器-CN201710909487.9有效
发明人： K·阿迪比;D·C·布克班德;T·常;P·S·丹尼尔森;S·E·德马蒂诺;M·A·德拉克;A·G·法蒂夫;J·P·汉密尔顿;R·M·莫伦纳;S·帕尔;J·S·皮纳斯基;C·K·萨哈;R·A·绍特;S·L·希费尔贝因;C·L·蒂蒙斯 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2013-06-28 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： C03C21/00 文献下载
摘要：揭示了具有耐热涂层的抗脱层玻璃容器。在一个实施方式中，一种玻璃容器可以包括玻璃主体，该玻璃主体具有内表面、外表面以及壁厚度，该壁厚度从该外表面延伸至该内表面。至少该玻璃主体的该内表面为抗脱层的。该玻璃容器可以进一步包括耐热涂层，该耐热涂层位于该玻璃主体的该外表面的至少一部分上。该耐热涂层可以在大于或等于260℃的温度下热稳定30分钟。
具有耐热涂层抗脱层玻璃容器

[发明专利]用于集成高密度缩放器件的自对准前端电荷俘获闪存存储单元和电容器设计-CN202011557729.0在审
发明人： T·特里维迪;W·M·哈菲兹;R·班拜;D·B·奥布莱恩;C·A·诺尔夫;R·拉马斯瓦米;T·常 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01L27/11524 文献下载
摘要：本文所公开的实施例包括半导体器件和形成这种器件的方法。在实施例中，所述半导体器件包括：衬底和衬底上的晶体管。在实施例中，晶体管包括：第一栅极电极，其中，第一栅极电极是具有第一间距的第一栅极电极阵列的一部分。在实施例中，第一栅极电极具有第一平均晶粒尺寸。在实施例中，半导体器件还包括在衬底上的部件单元。在实施例中，部件单元包括：第二栅极电极，其中，第二栅极电极是具有大于第一间距的第二间距的第二栅极电极阵列的一部分。在实施例中，第二栅极电极具有大于第一平均晶粒尺寸的第二平均晶粒尺寸。
用于集成高密度缩放器件对准前端电荷俘获闪存存储单元电容器设计

[发明专利]可弯折玻璃堆叠组件、制品及其制造方法-CN201810240038.4有效
发明人： T·常;P·W·储;M·P·多诺万;A·J·埃利森;T·M·格罗斯;胡广立;G·N·库德瓦;N·J·史密斯 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2015-01-22 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： C03C17/32 文献下载
摘要：一种玻璃元件，其具有25μm至125μm的厚度、第一主表面、第二主表面和从第一主表面延伸至第一深度的压缩应力区，该区由在第一主表面处至少约100MPa的压缩应力σI限定。另外，该玻璃元件具有应力分布，使得当玻璃元件弯折至1mm至20mm的目标弯折半径时，曲率中心在第二主表面一侧上，以在第一主表面处诱导弯折应力σB，σI+σB0。另外，当用具有1.5mm直径的碳化钨球加载玻璃元件的第一主表面时，玻璃元件有≥1.5kgf的抗穿刺性。
可弯折玻璃堆叠组件制品及其制造方法

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