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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]物联网的区域资料采集与设备控制系统与方法-CN201810820559.7有效
发明人： 林宏洲;林忠杰;陈泰安 -专利权人：昆山尚尼司电子科技有限公司
申请日： 2018-07-24 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本申请公开了一种物联网的区域资料采集与设备控制系统与方法，本发明的控制方法包括建立中介设备与控制端间的网络连线；接收中介设备的装置资讯，控制端根据装置资讯列举虚拟通讯接口与虚拟存取模型；设定虚拟通讯界面的远端设备，并将远端设备对应于终端设备；发送设备命令至远端设备，虚拟存取模型设定设备命令的优先权；设备命令转换为网络封包并发送至中介设备；中介设备接收设备命令，判别设备命令的优先权；根据设备命令的优先权决定发送至终端设备的顺序；终端设备发送回复响应至中介设备；判别回复响应的优先权并决定发送至控制端的顺序；将回复响应发送至控制端。
联网区域资料采集设备控制系统方法

[发明专利]远端设备的抽象化与模拟行为的处理方法与系统-CN201810819733.6有效
发明人： 林宏洲;林忠杰;陈泰安 -专利权人：昆山尚尼司电子科技有限公司
申请日： 2018-07-24 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H04L67/562 文献下载
摘要：本申请公开了一种远端设备的抽象化与模拟行为的处理方法与系统，其特征在于对远端设备的连接辨识与操作的控制，其系包括网关网络连接于云伺服端与至少一中介设备；由网关接收中介设备的装置资讯，并转发装置资讯至云伺服端；云伺服端根据装置资讯生成对应的虚拟通讯接口；虚拟通讯接口建立至少一虚拟设备，并设定虚拟设备的虚拟存取模型；从些虚拟设备选择任一，由云伺服端将所选的虚拟设备加载为远端设备；云伺服端透过虚拟存取模型将设备命令发送至网关与中介设备；中介设备将所接收的网络封包转换为设备命令；中介设备将终端设备的回复响应发送至云伺服端；由虚拟存取模型将网络封包转换为回复响应。
远端设备抽象化模拟行为处理方法系统

[发明专利]具有高压器件的半导体器件结构-CN201811416706.0有效
发明人： 林宏洲;邱奕正;卡思克·穆鲁克什;陈益民;林炫政;江文智;张震谦;詹智元;吴国铭;蔡俊琳 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：提供了一种高压半导体器件结构。高压半导体器件结构包括半导体衬底，半导体衬底中的源极环和半导体衬底中的漏极区域。高压半导体器件结构还包括围绕源极环的侧面和底部的掺杂环以及围绕漏极区域和掺杂环的侧面和底部的阱区。阱区的导电类型与掺杂环的导电类型相反。高压半导体器件结构还包括导体，该导体电连接到漏极区域并且在阱区的外围上方并且横穿阱区的外围延伸。另外，高压半导体器件结构包括在导体和半导体衬底之间的屏蔽元件环。屏蔽元件环在阱区的外围上方延伸并横穿阱区的外围。本发明实施例涉及具有高压器件的半导体器件结构。
具有高压器件半导体器件结构

[发明专利]用于超高电压的半导体器件及其制造方法-CN202110275845.1在审
发明人：邱奕正;林天声;林宏洲;陈益民;钟久华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：一种制造半导体器件的方法可包括：提供超高电压(UHV)组件，所述超高电压组件包括源极区及漏极区；以及在UHV组件的顶表面上形成氧化物层。所述方法可包括：将低电压端子连接到UHV组件的源极区；以及将高电压端子连接到UHV组件的漏极区。所述方法可包括：在设置在UHV组件的漏极区上方的氧化物层的表面上形成屏蔽结构；形成连接到屏蔽结构且连接到高电压端子的高电压内连线；以及形成连接屏蔽结构与低电压端子的金属布线。
用于超高电压半导体器件及其制造方法

[发明专利]包括电容器的半导体器件-CN201910921850.8有效
发明人：陈纮扬;林天声;邱奕正;林宏洲;陈益民;吴国铭;钟久华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本公开涉及包括电容器的半导体器件。一种用于功率半导体器件的电容器结构，包括：半导体衬底；隔离绝缘层，该隔离绝缘层具有环形形状并且包括外周边和限定开口区域的内周边的；第一电极，该第一电极被设置在隔离绝缘层上；电介质层，该电介质层被设置在第一电极上；以及第二电极，该第二电极被设置在电介质层上。
包括电容器半导体器件

[发明专利]气体感测器-CN202010223715.9在审
发明人：冉晓雯;林宏洲;孟心飞;马国民 -专利权人：财团法人交大思源基金会
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： G01N27/00 文献下载
摘要：一种气体感测器包含电极单元及感测单元。该电极单元包括第一电极层及第二电极层。该第二电极层与该第一电极层相间隔设置，且包括两个相对的电极表面以及形成有多个贯穿所述电极表面的贯孔。该感测单元包括连接该第一电极层及该第二电极层且用来与待测气体作用的感测层。该感测层是由包含噻吩系材料及含氮极性分子的组分所形成的。
气体感测器

[发明专利]集成电路及其制造方法-CN201811133972.2有效
发明人：卡思克·穆鲁克什;江文智;蔡俊琳;霍克孝;吴国铭;陈柏智;苏如意;林炫政;陈益民;林宏洲;邱奕正 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本申请的各个实施例涉及其中高压金属氧化物半导体(HVMOS)器件与高压结终端(HVJT)器件集成的集成电路(IC)。在一些实施例中，第一漂移阱和第二漂移阱位于衬底中。第一漂移阱和第二漂移阱以环形图案交界且具有第一掺杂类型。外围阱位于衬底中且具有与第一掺杂类型相反的第二掺杂类型。外围阱围绕并分离第一漂移阱和第二漂移阱。主体阱位于衬底中且具有第二掺杂类型。此外，主体阱位于第一漂移阱上方并且通过第一漂移阱与外围阱间隔开。栅电极位于第一漂移阱和主体阱之间的结上方。本申请还提供了集成电路的制造方法。
集成电路及其制造方法

[实用新型]RS485环状网路的备援处理系统-CN202021879103.7有效
发明人： 林宏洲;林忠杰 -专利权人：昆山尚尼司电子科技有限公司
申请日： 2020-09-01 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H04L12/437 文献下载
摘要：本实用新型为一种RS485环状网路的备援处理系统，其特征在于RS485环状网路发生异常时的备援处理。本发明包括以下步骤：主控端以环状网路串接于多个RS485设备；主控端于初始阶段时，由主控端的第一接口发出第一讯号，使第一讯号经由环状网路后经由主控端的第二接口所接收；主控端每间隔第二时间判别环状网路是否中断；若环状网路发生中断，主控端驱动第一接口发送第二控制命令至第二目标设备；主控端间隔第三时间驱动第二接口发送第二控制命令至第二目标设备；第二目标设备根据第二控制命令返回第三回应讯息至主控端。
rs485 环状网路处理系统

[发明专利]高压电阻器件-CN201711278227.2有效
发明人：邱奕正;江文智;蔡俊琳;吴国铭;林炫政;陈益民;林宏洲;卡思克·穆鲁克什 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L21/28 文献下载
摘要：本发明实施例涉及一种能够使用小覆盖区接收高压的高压电阻器件以及相关的制造方法。在一些实施例中，高压电阻器件具有包括第一掺杂类型的第一区的衬底和布置在第一区上方的衬底内并具有第二掺杂类型的漂移区。具有第一掺杂类型且横向接触漂移区的主体区；在漂移区内布置具有第二掺杂类型的漏极区，以及隔离结构，位于漏极区和主体区之间的衬底上方。电阻器结构位于隔离结构上方并且具有连接至漏极区的高压端子和连接至隔离结构上方的栅极结构的低压端子。
高压电阻器件

[发明专利]集成电路及其制造方法-CN201811278324.6有效
发明人：卡思克·穆鲁克什;江文智;钟久华;蔡俊琳;吴国铭;林炫政;林天声;陈益民;林宏洲;邱奕正 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-10-30 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L27/07 文献下载
摘要：本申请的各个实施例针对集成电路及其制造方法，其中，自举金属氧化物半导体(MOS)器件与高电压金属氧化物半导体(HVMOS)器件和高电压结终端(HVJT)器件集成。在一些实施例中，漂移阱位于半导体衬底中。漂移阱具有第一掺杂类型并且具有环形顶部布局。第一切换器件位于漂移阱上。第二切换器件位于半导体衬底上、漂移阱的侧壁中的凹口处。外围阱位于半导体衬底中并且具有与第一掺杂类型相反的第二掺杂类型。外围阱围绕漂移阱、第一切换器件和第二切换器件，并且进一步将第二切换器件与漂移阱和第一切换器件分隔开。
集成电路及其制造方法

[发明专利]RS485环状网路的备援处理方法与系统-CN202010906045.0在审
发明人： 林宏洲;林忠杰 -专利权人：昆山尚尼司电子科技有限公司
申请日： 2020-09-01 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H04L12/437 文献下载
摘要：本申请为一种RS485环状网路的备援处理方法与系统，其特征在于RS485环状网路发生异常时的备援处理。本发明包括以下步骤：主控端以环状网路串接于多个RS485设备；主控端于初始阶段时，由主控端的第一接口发出第一讯号，使第一讯号经由环状网路后经由主控端的第二接口所接收；主控端每间隔第二时间判别环状网路是否中断；若环状网路发生中断，主控端驱动第一接口发送第二控制命令至第二目标设备；主控端间隔第三时间驱动第二接口发送第二控制命令至第二目标设备；第二目标设备根据第二控制命令返回第三回应讯息至主控端。
rs485 环状网路处理方法系统

[发明专利]远端总线的传输系统、装置与其传输方法-CN201410043587.4有效
发明人：林明政;林宏洲;简楷桐;李俊宏 -专利权人：昆山三泰新电子科技有限公司
申请日： 2014-01-29 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： H04L12/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种远端总线的传输系统、装置与其传输方法，透过网路的传输用于实现远端总线与硬体的控制。传输系统包括主控电脑与桥接装置。主控电脑具有第一处理单元、存储单元、第一网路接口与中介程序。第一处理单元根据所接收的识别资讯调派中介程序建立位址空间与多个连线通道。桥接装置连接于主控电脑与目标设备之间。中介程序根据这些连线通道对操作指令分段并封装为第一网路封包。主控电脑透过第一网路接口向桥接装置发送这些第一网路封包。桥接装置组合第一网路封包再还原为操作指令，并根据操作指令驱动目标设备。
远端总线传输系统装置与其方法

[发明专利]远端设备的网路控制系统-CN201410043716.X有效
发明人：林明政;林宏洲;简楷桐;李俊宏 -专利权人：昆山三泰新电子科技有限公司
申请日： 2014-01-29 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H04L12/46 文献下载
摘要：本申请公开了一种远端设备的网路控制系统，用于提供主控电脑在于网路环境中亦能实现一对一的热插拔的功能。远端设备的网路控制方法包括以下步骤：分别判断桥接装置的第一网路接口与第二网路接口所接收的网路封包的目的端。若从第二网路接口所接收的网路封包的该目的端为第三网路接口，则桥接装置丢弃网路封包。若从第一网路接口所接收的网路封包的该目的端为第三网路接口，则桥接装置根据该些网路封包重组为操作指令。 1
网路接口网路封包桥接装置远端设备目的端网路控制系统操作指令网路环境网路控制主控电脑热插拔一对一丢弃申请

[发明专利]高压半导体器件-CN201610768991.7在审
发明人：卡西克·穆如克桑;邱奕正;林宏洲;詹智元;陈益民;张震谦;钟久华;杨富智;蔡俊琳 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本发明提供了半导体器件。在一些实施例中，半导体器件包括晶体管、隔离组件和导电层。晶体管包括源极区域和漏极区域。隔离组件围绕源极区域。导电层被配置为用于漏极区域的互连。导电组件介于导电层与隔离组件之间，被配置为为了隔离组件而屏蔽隔离组件上方的电场。
高压半导体器件

[实用新型]远端控制序列/并列设备的桥接系统与设备-CN201420224011.3有效
发明人：林明政;林宏洲;李俊宏;简楷桐 -专利权人：昆山三泰新电子科技有限公司
申请日： 2014-05-04 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： H04L29/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种远端控制序列/并列设备的桥接系统与设备，其特征包括移动设备、目标设备、无线网路路由器与桥接设备。移动设备用于发出操控命令或接收回应讯息；无线网路路由器具有第一网路接口，第一网路接口连接桥接设备；无线网路路由器转发操控命令或回应讯息；桥接设备具有处理单元、异质设备接口与第二网路接口，处理单元耦接于异质设备接口与第二网路接口；无线网路路由器的第一网路接口连接于桥接设备的第二网路接口，异质设备接口连接于目标设备的控制串口，处理单元接收操控命令并透过异质设备接口把操控命令转发目标设备或目标设备。
远端控制序列并列设备系统

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