专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种宽频阻抗变换器-CN201510904034.8有效
  • 韦利跃;韦晓娟 - 韦晓娟
  • 2015-12-09 - 2018-11-20 - H04R1/28
  • 其变换器本体包括有数量为3‑5及与依次层状设置的低,所述及低之间还设置有绝缘隔离层;每一个包括3个以上依次串联的端,每一个低包括依次串联的且与每一个包括的端数量相同的低端;所述的末端与下一的首端电连接;每一个低的首低端依次电连接,每一个低的末低端依次电连接。
  • 一种宽频阻抗变换器
  • [实用新型]一种可提高PN结反向击穿电压的装置-CN201120559840.3有效
  • 秦明;张睿 - 东南大学
  • 2011-12-29 - 2012-09-12 - H01L29/06
  • 本实用新型公开了一种可提高PN结反向击穿电压的装置包括第一低半导体半导体、第二低半导体和第一绝缘抗反射涂层及第二绝缘抗反射涂层;第二低半导体层位于第一绝缘抗反射涂层的内侧面,半导体层位于第二低半导体的另一侧面正下方;第二低半导体半导体形成主PN结,第二低半导体与第一低半导体形成辅PN结;第一低半导体的掺杂浓度小于半导体的掺杂浓度;第二低半导体半导体的接触面积小于第一绝缘抗反射涂层与第二低半导体的接触面积;第二低半导体的深度小于半导体的深度。
  • 一种提高pn反向击穿电压装置
  • [发明专利]一种新型低电容TVS结构及其制作方法-CN202010954549.X在审
  • 王洋;施锦源 - 深圳市鸿泰集成电路技术有限公司
  • 2020-09-11 - 2020-11-13 - H01L29/861
  • 本发明适用于半导体技术领域,提供了一种新型低电容TVS结构及其制作方法,该新型低电容TVS结构包括衬底,衬底通过三重扩散工艺形成第一掺杂及位于第一掺杂上方的设有沟槽隔离结构,所述沟槽隔离结构将分为左通道、中间通道和右通道,中间通道形成第二掺杂,右通道内形成阱区,阱区内、左通道和中间通道内均形成第三掺杂;采用三重扩散工艺的方式形成,获得超低电容TVS结构,相对于外延技术获得的,本发明所述方法实现难度小且制作成本低,所形成的TVS结构具有低电容和浪涌的性能。
  • 一种新型电容tvs结构及其制作方法
  • [实用新型]一种新型低电容TVS结构-CN202021991152.X有效
  • 王洋;施锦源 - 深圳市鸿泰集成电路技术有限公司
  • 2020-09-11 - 2021-03-09 - H01L29/861
  • 本实用新型适用于半导体技术领域,提供了一种新型低电容TVS结构,该新型低电容TVS结构包括衬底,衬底通过三重扩散工艺形成第一掺杂及位于第一掺杂上方的设有沟槽隔离结构,所述沟槽隔离结构将分为左通道、中间通道和右通道,中间通道形成第二掺杂,右通道内形成阱区,阱区内、左通道和中间通道内均形成第三掺杂;采用三重扩散工艺的方式形成,获得超低电容TVS结构,相对于外延技术获得的,本实用新型的实现难度小且制作成本低,所形成的TVS结构具有低电容和浪涌的性能。
  • 一种新型电容tvs结构
  • [发明专利]多晶硅结构及其制作方法-CN201711367190.0有效
  • 不公告发明人 - 胡佳威
  • 2017-12-18 - 2019-12-10 - H01L23/535
  • 本发明涉及一种多晶硅结构及其制作方法。所述多晶硅结构包括衬底、形成于所述衬底上的多晶硅、形成于所述衬底上且环设于所述多晶硅外围与所述多晶硅间隔设置的多晶硅低、形成于所述衬底、所述多晶硅与所述多晶硅低的钝化、贯穿所述氧化且对应所述多晶硅的第一接触孔、贯穿所述钝化且对应所述多晶硅低的第二接触孔、形成于所述钝化上的金属,所述金属包括第一部分及第二部分,所述第一部分经由所述第一接触孔连接所述多晶硅,所述第二部分经由第二接触孔连接多晶硅低
  • 多晶硅高阻结构及其制作方法
  • [发明专利]一种多值变存储器及其制备方法-CN201210564552.6无效
  • 黄如;陈诚;蔡一茂;张耀凯 - 北京大学
  • 2012-12-21 - 2013-05-01 - H01L45/00
  • 本发明实施例公开了一种多值变存储器及其制备方法。一种多值变存储器,包括位于衬底上的下电极,位于所述下电极上的中间层,以及位于所述中间层上的上电极,其中,所述中间层包括至少两,相邻两之间通过中间电极隔离,所述至少两可在外加电压作用下依次由低态转变为态本发明实施例中的多值RRAM通过设置多层,并使这多层在外加电压作用下可以依次由低态转变为态,实现了该RRAM的多阻值存储,而且,由于各在不同的态之间的转变比较好控制,某一由低态转变为态时也不会影响其他
  • 一种多值阻变存储器及其制备方法

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