专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [其他]生长剂制造技术-CN85107718无效
  • 张春富 - 张春富
  • 1985-10-18 - 1987-04-22 - A61K35/78
  • 能促进人脑垂体生长激素的分泌,能使人体加速长高的人生长剂。本发明中草药配制的人生长剂,不但能使人体加速长高,同时还可促进人脑智力发育,提高人的记忆力、视力,生长毛发,性器官发育,女性乳房发育,防治骨折疏松背驼,活血生肌,消除劳累,强壮人体,中老年人使用可抗老还童另外,还可适用其它动物生长
  • 生长制造技术
  • [发明专利]次团粒植物生长基质-CN201010588782.7无效
  • 张卫 - 青岛高次团粒环保科技有限公司
  • 2010-12-03 - 2011-08-17 - C05G3/00
  • 本发明公开了一种次团粒植物生长基质,其组分的重量比为天然纤维1100-1500份,腐殖质900-1000份,次团粒剂30-45份,天然粘土剂30-40份,种子140-160份,肥料100-150份,在植物生长基质中添加珍珠岩,具有饱和吸水时重量轻的特点,有效解决了坡地结构的荷载问题,避免喷播材质过重而剥落;产品的多孔性特点极大促进了植物的虚根系生长和发育,对树木有着极好的固定作用,同时克服了树木主根对建筑结构的破坏
  • 团粒植物生长基质
  • [发明专利]阻硅外延片生长方法及生长设备-CN202111423875.9有效
  • 王群;龚逸品;茅艳琳;李鹏;王江波 - 华灿光电(苏州)有限公司
  • 2021-11-26 - 2023-05-16 - C30B23/02
  • 本公开提供了一种阻硅外延片生长方法及生长设备,属于半导体器件制备技术领域。先对阻硅衬底依次进行F等离子体处理与N等离子体处理,F等离子体对阻硅衬底的表面进行处理,一方面F等离子体不易渗入阻硅衬底中出现阻硅衬底电性出现问题的情况;另一方面F等离子体可以增强阻硅衬底表面的电负性在后续N等离子体处理的过程中,N等离子体处理与F等离子体处理在阻硅衬底的表面可以形成非常致密且绝缘的保护层。有效避免了后续生长的AlN缓冲层、GaN外延层及PN半导体中Al原子或Ga原子混合或者掺杂进阻硅衬底中,保证了阻硅衬底的绝缘状态,减少了阻硅衬底的寄生电容区,降低了射频器件在应用中引入的损耗。
  • 高阻硅外延生长方法设备
  • [发明专利]一种p型GaN层的生长方法和外延结构及其生长方法-CN202210219884.4在审
  • 李国强 - 广州市众拓光电科技有限公司
  • 2022-03-08 - 2022-07-12 - H01L33/00
  • 一种p型GaN层的生长方法和外延结构及其生长方法,涉及半导体材料技术领域;包括周期循环生长的本征GaN层和掺GaN层,或低掺GaN层和掺GaN层;所述p型GaN层的生长方法包括以下步骤:1)生长本征GaN层或低掺GaN层,生长温度为850‑950℃;2)在所述本征GaN层或低掺GaN层上生长高掺GaN层;3)在所述掺GaN层上周期循环生长本征GaN层/低掺GaN层和掺GaN层,得到p型GaN层本发明的掺GaN层为低温下通Mg源生长p‑GaN后高温退火,得到的p型GaN层能改善p型层材料的质量,有效改善了有源发光层延伸的Pits、表面粗糙等缺陷,提高Mg的激活效率,减少接触电阻。
  • 一种gan生长方法外延结构及其
  • [发明专利]纯半绝缘SiC单晶的制备方法-CN202010691891.5有效
  • 杨昆;路亚娟;牛晓龙;刘新辉;张福生 - 河北同光科技发展有限公司
  • 2020-07-17 - 2021-10-29 - C30B23/00
  • 本发明公开一种纯半绝缘SiC单晶的制备方法,涉及SiC单晶的生长制备技术领域,用于解决现有技术中针对石墨部件及多晶原料所吸附氮气在高温生长过程中解吸附而导致纯半绝缘SiC单晶产率下降的技术问题。本发明所述的纯半绝缘SiC单晶的制备方法,将籽晶及SiC多晶原料分别置于生长腔的两端,采用物理气相传输方法生长单晶,其包括两次生长过程:第一次生长采用假片籽晶,第二次生长籽晶采用单晶SiC晶片,且第二次生长温度较第一次生长温度低本发明主要应用于纯半绝缘单晶的制备中。
  • 高纯绝缘sic制备方法

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