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[实用新型]一种高导热电源基板及装置-CN201821577580.0有效
发明人：游虎 -专利权人：深圳市鼎业欣电子有限公司
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高导热电源基板及装置，高导热电源基板包括：铝基板本体层、高导热粘合胶片层以及铜线路层；高导热粘合胶片层设置于铝基板本体层的上方；铜线路层设置于高导热粘合胶片层的上方；将铜线路层通过高导热及高频材料形成的高导热粘合胶片层设置于铝基板本体层的上方，高导热粘合胶片层用于散热并增加高导热电源基板的硬度。高导热电源基板通过铝基板的材质特性而增加其刚性，避免在震动过程中产生变形，其中，将高导热粘合胶片层设置于铝基板本体层及铜线路层之间，有效降低热阻，并且增加包括高导热电源基板的电子产品的寿命。
高导热粘合胶片层电源基板铝基板本体铜线路层本实用新型材质特性高频材料铝基板散热电子产品热阻变形震动

[实用新型]一种高导热石墨烯复合绝缘垫片-CN201720059472.3有效
发明人：卢静 -专利权人：常州富烯科技股份有限公司
申请日： 2017-01-18 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高导热石墨烯复合绝缘垫片，包括相变导热材料层、石墨烯高导热层和绝缘导热层，所述相变导热材料层一侧设置石墨烯高导热层，所述石墨烯高导热层另一侧设置绝缘导热层，所述石墨烯高导热层包括第一硅胶基体材料和填充在其中的石墨烯；所述的绝缘导热层包括第二硅胶基体材料和填充的高导热固体颗粒。石墨烯高导热层具有极高的导热性能，但同时具有良好的导电性，利用绝缘导热层加以绝缘，可作为很好的填隙材料，解决了高发热功率元器件散热且绝缘的问题。
一种导热石墨复合绝缘垫片

[实用新型]一种散热用石墨烯复合膜-CN202120887652.7有效
发明人：尼博爱 -专利权人：大哉乾元（杭州）科技有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热用石墨烯复合膜，包括石墨烯复合膜，所述石墨烯复合膜内从里向外设有石墨导热层、碳纳米管散热层和多个纵向高导热石墨层与多个横向高导热石墨层，所述多个纵向高导热石墨层呈纵向等距排布在石墨导热层内，多个横向高导热石墨层呈横向等距排布在石墨导热层内，且纵向高导热石墨层与横向高导热石墨层相互叠加并不碰触，本实用新型结构简单，使用方便，不但通过碳纳米管散热层、纵向高导热石墨层和横向高导热石墨层增加了石墨导热层内向四周的的热导率，还尽可能的将石墨导热层内的热能导出，另外在碳纳米管散热层的底部设有导热胶，通过导热胶能够将石墨烯复合膜贴合在元器件上，方便进行导热。
一种散热石墨复合

[实用新型]高导热有机基板-CN201620301112.5有效
发明人：曾小亮;孙蓉;么依民;许建斌 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2016-04-12 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：一种高导热有机基板，包括依次层叠的第一铜箔层、高导热介电层和第二铜箔层，所述高导热介电层为双马来酰亚胺‑氰酸酯树脂和导热填料的复合物层，所述高导热介电层的厚度为20μm～80μm。上述高导热有机基板，不仅具有普通有机基板的属性，而且由于采用高导热介电层作为支撑层，具有优异的散热能力，所得产品具有高的导热性能，能够作为电子器件芯片的封装基板使用。
高导热有机基板介电层铜箔层电子器件芯片双马来酰亚胺氰酸酯树脂导热填料导热性能封装基板复合物层散热能力依次层叠支撑层

[发明专利]导热铜箔金属基板-CN201510073514.4在审
发明人：张孟浩;管儒光;陈辉;李建辉 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2015-02-11 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热铜箔金属基板，由高导热层以及位于两层高导热层之间的金属基板构成，每层所述高导热层皆是由铜箔层、导热黏着层以及位于铜箔层和导热黏着层之间的绝缘聚合物层构成的复合层，所述金属基板是位于两层高导热层的导热黏着层之间，每层所述高导热层中的导热黏着层和绝缘聚合物层两者的厚度之和小于35微米，该导热铜箔金属基板兼具轻、薄、小、散热效率高、低热阻、绝缘性能佳以及生产成本低等优点。
导热铜箔金属

[实用新型]导热铜箔金属基板-CN201520100180.0有效
发明人：张孟浩;管儒光;陈辉;李建辉 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2015-02-11 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导热铜箔金属基板，由高导热层以及位于两层高导热层之间的金属基板构成，每层所述高导热层皆是由铜箔层、导热黏着层以及位于铜箔层和导热黏着层之间的绝缘聚合物层构成的复合层，所述金属基板是位于两层高导热层的导热黏着层之间，每层所述高导热层中的导热黏着层和绝缘聚合物层两者的厚度之和小于35微米，该导热铜箔金属基板兼具轻、薄、小、散热效率高、低热阻、绝缘性能佳以及生产成本低等优点。
导热铜箔金属

[实用新型]一种高导热高反光率的层压板-CN201621061705.5有效
发明人：张新权;郭永军;黄荣暖;温文彦;布施健明 -专利权人：江门盈骅光电科技有限公司
申请日： 2016-09-19 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： B32B17/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高导热高反光率的层压板，由芯层及表面层组成，所述表面层为高反光率层，所述芯层为高导热层，所述高反光率层由环氧树脂和均匀分布在环氧树脂中的玻璃纤维布及反光粉体组成，所述高导热层由环氧树脂和均匀分布在环氧树脂中的玻璃纤维布及导热粉体组成高反光率层中的反光粉体能够增加表面的白度，从而提高层压板的反光效果；高导热层中添加了导热粉体，由于导热粉体的导热率较高，LED工作所产生的热量由高反光率层传递到高导热层后再由高导热层进行热量传递并散发到环境中
一种导热反光层压板

[实用新型]一种有机硅高导热绝缘电缆-CN201920627837.7有效
发明人：郑光磊;周晓秋;戴兴华;戴玲佩 -专利权人：上海嘉泽电缆集团有限公司
申请日： 2019-05-05 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01B7/42 文献下载
摘要：本实用新型提出一种有机硅高导热绝缘电缆，包括导电内芯、有机硅导热绝缘保护层、金属编织层、阻燃层、柔性保护层和高导热绝缘塑料层；其中，导电内芯外均包裹有有机硅导热绝缘保护层；有机硅导热绝缘保护层外包裹有金属编织层；金属编织层外圈包裹有阻燃层；阻燃层外圈均匀间隔布置有柔性保护层和高导热绝缘塑料层；单段柔性保护层与单段高导热绝缘塑料层的长度比为1:3，以提出一种导热散热效果优的有机硅高导热绝缘电缆。
有机硅导热绝缘保护层高导热绝缘塑料金属编织层柔性保护层阻燃层导电内芯绝缘电缆高导热单段导热本实用新型均匀间隔散热效果长度比

[发明专利]耐磨擦的高导热片及其应用-CN201711166322.3在审
发明人：李延民 -专利权人：上海阿莱德实业股份有限公司
申请日： 2017-11-21 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：耐磨擦的高导热片及其应用涉及导热材料。一种耐磨擦的高导热片，包括位于上方的导热层，导热层由导热系数大于2W/m‑K的导热材料制成；还包括位于下方的耐磨层，耐磨层由导热系数大于0.3W/m‑K的耐磨材料制成；耐磨层固定在导热层的下方。本发明通过耐磨层改善耐磨性能，同时利用耐磨层保护下的导热层来改善界面热阻。设有耐磨擦的高导热片的耐插拔插接件，系耐磨擦的高导热片在插接件上的应用。
高导热耐磨层磨擦导热层导热材料导热系数插接件应用界面热阻耐磨材料耐磨性能耐插拔

[发明专利]相变高导热界面材料及其制备方法-CN201711105348.7在审
发明人：谷旭;宋丽萍 -专利权人：苏州环明电子科技有限公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： C09K5/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种相变高导热界面材料及其制备方法，相变高导热界面材料包括相变高导热界面材料层，相变高导热界面材料层的上面和底面均设置保护膜层，相变高导热界面材料层的上面和底面的保护膜层为PET离型膜、PE离型膜、离型纸中的一种或几种，相变高导热界面材料层包含主体复合相变材料基材、高导热填料粒子和改性助剂。本发明相变高导热界面材料具有良好的热循环稳定性、耐冲击性。
相变导热界面材料及其制备方法

[实用新型]一种无硅导热材料-CN201620009191.2有效
发明人：李忠诚 -专利权人：李忠诚
申请日： 2016-01-06 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： B32B9/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无硅导热材料，包括上薄膜层、低粘无硅导热层、高粘无硅导热层以及下薄膜层，所述低粘无硅导热层由低含量的UV胶水和的导热粉体组成，所述高粘无硅导由高含量的UV胶水和导热粉体组成，所述上薄膜层设置于所述低粘无硅导热层的上面，所述低粘无硅导热层设置于所述高粘无硅导热层上，所述下薄膜层设置于所述高粘无硅导热层下。本实用新型的无硅导热材料安全可靠，产品符合环保要求，通过ROHS、无卤第三方检测；散热效果好，导热效果好，应用领域更广，产品自带粘性，组装方便。
一种导热材料

[发明专利]一种高导热电绝缘复合材料-CN201110255193.1有效
发明人：钱欣;金杨福;杨方沁 -专利权人：浙江工业大学
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： B32B3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热电绝缘复合材料，包括绝缘表层与导热芯层，所述的高导热电绝缘复合材料由一层绝缘层、一层导热芯层交替分布叠置形成夹心结构经复合成型制得所述高导热电绝缘复合材料，所述的夹心结构的内表层、外表层均为绝缘层，所述的夹心结构中所述的导热芯层比绝缘层少一层；所述绝缘层由电绝缘高分子材料制成，所述导热芯层呈镂空的网格状，是由高导热系数材料制成的具有网格结构的导热网格。本发明提供的高导热电绝缘复合材料具有高导热性、力学性能优异和高电绝缘性等优点，可应用于制备LED散热器和电器散热器等产品。
一种导热绝缘复合材料

[实用新型]一种高导热导电基板的合成装置及系统-CN201821577566.0有效
发明人：游虎 -专利权人：深圳市鼎业欣电子有限公司
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高导热导电基板的合成装置及系统，高导热导电基板的合成装置包括：第一基板层、电加热层以及填充层；第一基板层设置于电加热层的上方，第一基板层用于接收电加热层提供的热能；填充层设置于第一基板层的上方；第一基板层设置有第一容置空间，第一容置空间镶有高导热导电材料，填充层用于将高导热复合材料填充至第一容置空间，电加热层对第一基板层进行加热以使高导热复合材料、高导热导电材料及第一基板层合成为高导热导电基板本实用新型的高导热导电基板的合成装置将高导热复合材料、高导热导电材料及第一基板层合成为稳定效能佳的高导热导电基板，以使高导热导电基板能具有高集成度。
高导热导电基板第一基板电加热层合成装置高导热复合材料第一容置空间导电材料填充层本实用新型基板层高集成度稳定效能加热填充

[实用新型]一种新型高导热衬垫结构-CN201821793236.5有效
发明人：徐德好 -专利权人：南京艾科美热能科技有限公司
申请日： 2018-11-01 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： F28D21/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型高导热衬垫结构，包括高导热衬垫主体，所述高导热衬垫主体的外表面设置有无纺布层，所述无纺布层的底部设置有熔融结构层，所述熔融结构层的底部设置有导热硅胶层，所述导热硅胶层与熔融结构层的之间设置有细铁丝，该种新型高导热衬垫结构设置有铜丝，且铜丝的剖面图均呈“弯曲状”，高导热衬垫进行散热时，铜丝不仅能加快热量的传递还能保证该高导热衬垫压缩后整体不倒伏，从而使该高导热衬垫的接触热阻降低到0.2℃*cm²/W以下，这样能提高该高导热衬垫的散热效果。
高导热铜丝衬垫结构结构层熔融导热硅胶层衬垫主体本实用新型接触热阻散热效果无纺布层纺布层弯曲状细铁丝倒伏散热压缩传递保证

[实用新型]一种高亮度LED光源-CN201920918482.7有效
发明人：吕素萍;苏文露;孔建平 -专利权人：吕素萍;苏文露;孔建平
申请日： 2019-06-18 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种高亮度LED光源，其特征在于：包括从上而下依次导热连接的LED外延层、高导热金属层、高散热金属基板，所述高导热金属层的面积大于所述LED外延层面积,以增强LED外延层、高导热金属层和高散热金属基板之间的导热效率
高导热金属层高散热金属基板高亮度LED 从上而下导热连接导热效率发光效率光源

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