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[发明专利]半模Vivaldi天线及小型化大角度频扫天线阵列-CN201910923949.1有效
发明人：杨雪霞;殷章飞 -专利权人：上海大学
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明提出了一种半模Vivaldi天线，包括上下相对设置的辐射单元层和馈电网络层；辐射单元层和馈电网络层之间通过微带孔耦合结构信号连接；微带孔耦合结构，由馈电网络层的微带传输线和辐射单元层的微带馈线组成；微带传输线上开设第二金属化过孔；微带馈线上开设第一金属化过孔。
半模 vivaldi 天线小型化角度阵列

[发明专利]磁传感芯片、温度补偿电流传感器及其制备方法-CN202010495276.7在审
发明人：刘明;关蒙萌;黄豪;胡忠强;朱家训 -专利权人：珠海多创科技有限公司
申请日： 2020-06-03 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： G01R19/32 文献下载
摘要：磁传感芯片、温度补偿电流传感器及其制备方法，温度补偿电流传感器包括：聚磁环、绕制于聚磁环上的反馈线圈、设置于聚磁环缺口处的磁传感芯片、与磁传感芯片及反馈线圈相连的磁平衡电路；磁传感芯片包括形成全桥结构的隧道结磁电阻元件及热敏电阻，热敏电阻位于隧道结磁电阻元件的电极层上，电极层为钌金属层或电极层中有钌金属，热敏电阻为钌电阻，热敏电阻与温度补偿电路相连，反馈线圈向温度补偿电路输出电流信号，温度补偿电路用于根据钌电阻和所述反馈线圈输出的信号对检测结果进行补偿后输出
传感芯片温度补偿电流传感器及其制备方法

[发明专利]配电网合环线路拓扑搜索方法及系统-CN202110380285.6有效
发明人：余永胜;杨志芳;保文鸿;张腊;苏冀;王勇;杨晨曦 -专利权人：云南电网有限责任公司昆明供电局
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： G06F30/18 文献下载
摘要：本发明公开了配电网合环线路拓扑搜索方法及系统，该方法包括：获取待搜索的配电网合环线路的第一馈线开关，存入第一层集合，并配置当前搜索层数为1；遍历当前搜索层数对应的集合中的第一电气设备，基于CIM模型的CN结点信息，获取与第一电气设备相连接且尚未被搜索的第二电气设备，得到下一搜索层数对应的集合，直至下一搜索层数对应的集合中存在配电网合环线路的第二馈线开关；从第二馈线开关所对应的搜索层数的集合开始，向上一层集合回溯，基于CIM模型的CN结点信息，逐层确定连接对应关系，直至在第一层集合连接到第一馈线开关，得到配电网合环线路的拓扑结构。
配电网环线拓扑搜索方法系统

[实用新型]磁传感芯片及温度补偿电流传感器-CN202020996771.1有效
发明人：刘明;关蒙萌;黄豪;胡忠强;朱家训 -专利权人：珠海多创科技有限公司
申请日： 2020-06-03 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： G01R19/32 文献下载
摘要：磁传感芯片及温度补偿电流传感器，温度补偿电流传感器包括：聚磁环、绕制于聚磁环上的反馈线圈、设置于聚磁环缺口处的磁传感芯片、与磁传感芯片及反馈线圈相连的磁平衡电路；磁传感芯片包括形成全桥结构的隧道结磁电阻元件及热敏电阻，热敏电阻位于隧道结磁电阻元件的电极层上，电极层为钌金属层或电极层中有钌金属，热敏电阻为钌电阻，热敏电阻与温度补偿电路相连，反馈线圈向温度补偿电路输出电流信号，温度补偿电路用于根据钌电阻和所述反馈线圈输出的信号对检测结果进行补偿后输出
传感芯片温度补偿电流传感器

[发明专利]一种无频偏的POS机铜套天线-CN201610834907.7在审
发明人：孙迪;万志明;邹毅;黄烈云;熊皓 -专利权人：深圳市中天迅通信技术有限公司
申请日： 2016-09-20 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： H01Q1/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种无频偏的POS机铜套天线，包括天线馈线、铜套巴伦、第一辐射体、第二辐射体、打印盒、PCB电路板和屏蔽罩，天线馈线由从内而外的内导体、介质层、外导体和保护层组成，天线馈线的外导体一端通过铜套巴伦与第一辐射体连接在打印盒的焊点上，外导体的中间点焊接在PCB电路板的左侧，外导体的另一端与POS机信号源相连在焊点上；天线馈线的内导体末端与打印盒上的第二辐射体连接，所述屏蔽罩安装在PCB电路板的中间且靠近天线馈线。本发明通过采用变形的铜套巴伦，以及选择同轴馈线合适地点与PCB电路板连接，可以保证POS机的内置天线的稳定性，使得POS机内置天线的设计更为自由和容易，尤其是解决了目前市场上的POS机内置天线存在的频偏问题
一种无频偏 pos 铜套天线

[发明专利]一种超宽带微带贴片天线及多频天线阵列-CN201710416397.6在审
发明人：罗英涛 -专利权人：安谱络（苏州）通讯技术有限公司
申请日： 2017-06-06 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种超宽带微带贴片天线及多频天线阵列，该微带贴片天线包括金属反射板及金属反射板上方的辐射贴片装置；微带贴片层上设置有金属贴片和两条第一直线方向的带有开口槽的缝隙，两条第一直线方向的缝隙的开口槽方向相反；馈电网络层包括第一馈电输入端口、第一功分节点、第一馈线、第二馈线和第三馈线；第一馈线的一端与第一馈电输入端口连接，另一端与第一功分节点的输入端连接；第二馈线和第三馈线，固定端分别与第一功分节点的输出端连接
一种宽带微带天线阵列

[实用新型]一种超宽带微带贴片天线及多频天线阵列-CN201720645940.5有效
发明人：罗英涛 -专利权人：安谱络（苏州）通讯技术有限公司
申请日： 2017-06-06 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种超宽带微带贴片天线及多频天线阵列，该微带贴片天线包括金属反射板及金属反射板上方的辐射贴片装置；微带贴片层上设置有金属贴片和两条第一直线方向的带有开口槽的缝隙，两条第一直线方向的缝隙的开口槽方向相反；馈电网络层包括第一馈电输入端口、第一功分节点、第一馈线、第二馈线和第三馈线；第一馈线的一端与第一馈电输入端口连接，另一端与第一功分节点的输入端连接；第二馈线和第三馈线，固定端分别与第一功分节点的输出端连接
一种宽带微带天线阵列

[发明专利]一种利用复小波和ANN结合的谐振接地系统故障选线方法-CN201310107108.6无效
发明人：束洪春;高利;段锐敏;朱梦梦 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： G01R31/08 文献下载
摘要：本发明为：当母线零序电压瞬时值越限时，故障选线装置立即启动并录波，获取各条馈线零序暂态电流；利用复小波对各馈线故障后5ms时窗零序暂态电流进行变换分解，并进行频带划分，根据能量和最大原则选取所有馈线能量和最大的频带为特征频带，选取特征频带内各馈线的能量和特征频带中心频率对应的相位作为训练样本集，确定输入层、输出层和隐含层的节点数，选择传递函数和学习规则，并设置合适的神经网络参数，训练得到故障选线网络，自适应地选出故障线路，
一种利用复小波 ann 结合谐振接地系统故障方法

[发明专利]贴片偶极子阵列天线及其制作方法-CN01818240.2无效
发明人：罗伯特·泰勒;詹姆斯·罗尼克 -专利权人：哈里公司
申请日： 2001-10-31 - 公布日： 2004-05-05 - 主分类号： H01Q9/28 文献下载
摘要：一种双极化天线包含基片和至少一被该基片加载的天线单元，该基片包含接地面和与其相邻的介质层。该天线单元包含四个相邻的天线部件，这四个天线部件围绕中心馈线位置，彼此空间分离地放置在与接地面相对的介质层上。天线单元也包括具有四个同轴馈线的天线馈线结构，每个同轴馈线包含内部导体和环绕于此的管状外部导体。外部导体围绕该轴线使得平行相邻端连接在一起并且这些外部导体还被连接到接地面。该外部导体末端呈锥形放置以便相邻于该轴的部分进一步延伸超过接地面处于介质层中并指向天线部件。
偶极子阵列天线及其制作方法

[发明专利]显示面板及其制备方法以及显示装置-CN202210484372.0在审
发明人：吴万春 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提供了一种显示面板及其制备方法以及显示装置，显示面板包括多个显示单元，各显示单元包括触控电路，其中，触控电路包括触控电极以及分别与触控电极所耦接的施压线路和反馈线路，触控电路被配置为对触摸操作进行定位，且触控电极、施压线路和反馈线路在垂直于显示面板的纵向上位于不同层，本发明所提供的显示面板，通过使触控电极、施压线路和反馈线路在垂直于显示面板的纵向上位于不同层，并使触控电极分别与施压线路和反馈线路耦接
显示面板及其制备方法以及显示装置

[发明专利]一种宽频超宽带天线-CN202010451756.3有效
发明人：刘景萍;李紫婷;朱俊丽;李思源 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明天线，包括矩形介质基板(1)、天线贴片层(2)、金属接地板(3)和馈电端口(4)；天线贴片层(2)包括一至六辐射贴片(211‑216)、一至四角馈线(221‑224)、一至三微带线(231‑233)和微带馈线(24)；一至六辐射贴片(211‑216)在矩形介质基板(1)上表面长度方向分三列、宽度方向分两行均匀布置；长度方向相邻辐射贴片之间以角馈线(221‑224)相连，宽度方向相邻辐射贴片之间以微带线(231‑233)相连；与所述馈电端口(4)相邻的一行辐射贴片(214‑216)的中间一个辐射贴片(215)通过微带馈线(24)与之相连。
一种宽频宽带天线

[发明专利]天线封装结构及封装方法-CN201910433377.9在审
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-05-23 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种天线封装结构及封装方法，结构包括：重新布线层；金属馈线柱，形成于重新布线层的第二面上；第一封装层，包覆金属馈线柱；第一天线金属层与所述金属馈线柱连接；保护粘附层，覆盖于第一天线金属层上；第二封装层；第二天线金属层；至少一个天线电路芯片，电性接合于重新布线层的第一面；第三封装层，至少包围于天线电路芯片的周侧；金属凸块，实现重新布线层的电性引出。本发明可通过不同的重新布线层的线路排布将所有主动组件或被动组件集成在一个封装结构中，可有效缩小封装尺寸。
重新布线层天线金属封装层封装金属馈线天线电路天线封装电性芯片垂直排列结构包覆金属被动组件传导路径电性接合封装结构金属凸块天线效能主动组件粘附层柱连接功耗馈线排布包围覆盖

[实用新型]天线封装结构-CN201920748307.8有效
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达 -专利权人：中芯长电半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-05-23 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本实用新型提供一种天线封装结构，结构包括：重新布线层；金属馈线柱，形成于重新布线层的第二面上；第一封装层，包覆金属馈线柱；第一天线金属层与所述金属馈线柱连接；保护粘附层，覆盖于第一天线金属层上；第二封装层；第二天线金属层；至少一个天线电路芯片，电性接合于重新布线层的第一面；第三封装层，至少包围于天线电路芯片的周侧；金属凸块，实现重新布线层的电性引出。本实用新型可通过不同的重新布线层的线路排布将所有主动组件或被动组件集成在一个封装结构中，可有效缩小封装尺寸。
重新布线层本实用新型天线金属封装层金属馈线天线电路电性芯片垂直排列结构包覆金属被动组件传导路径电性接合封装结构金属凸块天线封装天线效能主动组件粘附层柱连接功耗馈线排布封装包围覆盖

[实用新型]天线封装结构-CN201920747858.2有效
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达 -专利权人：中芯长电半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-05-23 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本实用新型提供一种天线封装结构，结构包括：重新布线层；金属馈线柱，形成于重新布线层的第二面上；第一封装层，包覆金属馈线柱；第一天线金属层与所述金属馈线柱连接；保护粘附层，覆盖于第一天线金属层上；第二封装层；第二天线金属层；至少一个天线电路芯片，通过金属连线连接于重新布线层的第一面；第三封装层，至少包围于天线电路芯片的周侧；金属凸块，实现重新布线层的电性引出。本实用新型可通过不同的重新布线层的线路排布将所有主动组件或被动组件集成在一个封装结构中，可有效缩小封装尺寸。
重新布线层本实用新型天线金属封装层金属馈线天线电路电性芯片垂直排列结构包覆金属被动组件传导路径封装结构金属连线金属凸块天线封装天线效能主动组件粘附层柱连接功耗馈线排布封装包围覆盖

[发明专利]一种应用于无线地震数据采集节点的片上带通滤波器-CN202110947096.2有效
发明人：张海荣;李列;于生宝;欧阳敏;杨文博;盖永浩;孙锋;景鹏飞;董仕琦 -专利权人：南方海洋科学与工程广东省实验室（湛江）;吉林大学;中海石油（中国）有限公司湛江分公司
申请日： 2021-08-18 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01P1/203 文献下载
摘要：包括：第一金属螺旋线、第二金属螺旋线、接地屏蔽层、第一MIM电容器与第二MIM电容器、输入馈线和输出馈线；输入端与输入馈线相连，输入馈线连接至第一金属螺旋线，输出端与输出馈线相连，输出馈线与第二金属螺旋线相连接地屏蔽包围在两个螺旋线和输入输出馈线两侧。第一第二MIM电容分别藏于输入、输出馈线下方不占用多余的芯片面积。
一种应用于无线地震数据采集节点带通滤波器