专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]驱动性半导体存储的方法-CN200810168078.9有效
  • 藤木润 - 株式会社东芝
  • 2008-09-27 - 2009-04-01 - G11C16/04
  • 本发明提供一种用于驱动性半导体存储的方法。该性半导体存储具有在半导体衬底的表面部分中相互间隔开的源极/漏极扩散层,在源极/漏极扩散层之间的沟道上形成并包括电荷存储层的层压绝缘膜,以及在该层压绝缘膜上形成的栅极电极,该性半导体存储通过电荷到电荷存储层中的注入来改变其数据存储状态该方法包括在将电荷注入到电荷存储层中以改变数据存储状态之前:注入具有与要注入的电荷相同的极性的电荷;以及进一步注入具有与所注入电荷相反的极性的电荷。
  • 驱动非易失性半导体存储器件方法

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