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[实用新型]一种可调节引脚的晶体管-CN201720838948.3有效
发明人：李稳;李强 -专利权人：芯创（湖北）半导体科技有限公司
申请日： 2017-07-12 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H01L29/73 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可调节引脚的晶体管，包括晶体管本体，其特征在于，所述晶体管本体包括晶体管主体和晶体管上盖，所述晶体管主体上设置有基极连接柱、发射极连接柱及集电极连接柱，所述基极连接柱、所述发射极连接柱及所述集电极连接柱上分别设置有基极引脚、发射极引脚及集电极引脚，所述晶体管上盖分别与所述基极连接柱、所述发射极连接柱及所述集电极连接柱连接。本实用新型从基极、发射极及集电极分别引出基极连接柱、发射极连接柱及集电极连接柱，分别与之对应连接的基极引脚、发射极引脚及集电极引脚可旋转调节，可分别最大实现270度的调节范围，满足各种电路安装和安放要求
一种调节引脚晶体管

[实用新型]电路板组件和烹饪装置-CN201820226910.5有效
发明人：周升;汪钊;麻百忠 -专利权人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
申请日： 2018-02-07 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： H01L29/739 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电路板组件和烹饪装置，其中，电路板组件包括主板和设于该主板一表面的IGBT模块，所述IGBT模块包括主体部和引脚部，所述引脚部电性连接所述主体部和所述主板，所述引脚部包括门极引脚、发射极引脚以及集电极引脚，所述门极引脚、发射极引脚以及集电极引脚自所述主体部的一侧向背离所述主体部的方向延伸，所述门极引脚、发射极引脚以及集电极引脚间隔排布，且所述集电极引脚的延伸长度大于所述门极引脚和发射极引脚的延伸长度。
电路板组件发射极引脚集电极引脚主体部门极引脚引脚部主板本实用新型烹饪装置侧向应用可靠性电性连接方向延伸间隔排布延伸背离

[实用新型]一种并联式双晶体封装功放芯片结构-CN202122404147.5有效
发明人：刘光明;侯斌;徐清华 -专利权人：佛山市柯博明珠数码电子有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种并联式双晶体封装功放芯片结构，其特点在于包括塑封体、第一管芯、第二管芯、基极引脚、集电极引脚、发射极引脚，第一管芯的基极分别与基极引脚的一端、第二管芯的基极相接，第一管芯的发射极与第二管芯的发射极相接，第一管芯的集电极与第二管芯的集电极相接，第二管芯的集电极与集电极引脚相接，第二管芯的发射极与发射极引脚相接，第一管芯、第二管芯、基极引脚的一端、集电极引脚的一端与发射极引脚的一端同时封装在塑封体内。
一种并联双晶封装功放芯片结构

[实用新型]一种串联式双晶体封装功放芯片结构-CN202122410079.3有效
发明人：刘光明;侯斌;徐清华 -专利权人：佛山市柯博明珠数码电子有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种串联式双晶体封装功放芯片结构，其特点在于包括塑封体、第一管芯、第二管芯、基极引脚、集电极引脚、发射极引脚，其中第一管芯的基极与基极引脚的一端相接，第一管芯的发射极与第二管芯的基极相接，第一管芯的集电极与第二管芯的集电极相接，第二管芯的集电极与集电极引脚的一端相接，第二管芯的发射极与发射极引脚的一端相接，第一管芯、第二管芯、基极引脚的一端、集电极引脚的一端与发射极引脚的一端同时封装在塑封体内
一种串联式双晶封装功放芯片结构

[实用新型]一种便于回收利用的半导体晶体管-CN202022858384.4有效
发明人：陈金松 -专利权人：深圳市拓锋半导体科技有限公司
申请日： 2020-12-03 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于回收利用的半导体晶体管，属于半导体晶体管技术领域，包括壳体，所述壳体内部固定安装有两组井字形压板，且井字形压板之间固定夹有芯片，芯片底端分别固定安装有发射极引脚、基极引脚、集电极引脚，所述发射极引脚、基极引脚、集电极引脚顶端中间固定安装有定位柱。本实用新型中通过发射极引脚、基极引脚、集电极引脚与芯片插接，且其圆周外壁设置有矩形槽、弹簧、卡块，使其便于安装和拆卸，进而便于废旧半导体晶体管快速拆卸，达到便于回收利用的目的，且壳体底端设置有空腔、伸缩杆、止回块，避免正常连接时发射极引脚、基极引脚、集电极引脚脱落。
一种便于回收利用半导体晶体管

[实用新型]一种新型三极管引脚结构-CN201320248132.7有效
发明人：陈永晚 -专利权人：深圳市华科半导体有限公司
申请日： 2013-05-09 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种新型三极管引脚结构，由基极导电接触面、集电极导电接触面和发射极导电接触面组成，基极导电接触面、集电极导电接触面和发射极导电接触面分别连接相互平行的引脚，基极导电接触面、集电极导电接触面和发射极导电接触面呈品字形分布，在距离集电极导电接触面1毫米到5毫米的位置有连通部位连接的相互平行的引脚，在距离集电极导电接触面12毫米到15毫米的位置有定位连通部位连接的相互平行的引脚，在连通部位有定位孔。本实用新型的有益效果是，连通部位和定位连通部位分别固定三条引脚，起到固定作用，同时定位连通部位有定位孔可以对引脚进行定位，适合自动化安装三极管芯片。
一种新型三极管引脚结构

[发明专利]功率模块及封装功率模块的方法-CN202111082511.9在审
发明人：宋蒙恩;雷龙;颜权枫;方明占;瞿浩;张岩 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率模块及封装功率模块的方法，属于电子功率器件技术领域，所述功率模块包括：框架，框架上设有可导电的第一安装区、可导电的第二安装区和多个引脚，多个引脚包括阴极引脚、集电极引脚、发射极引脚以及门极引脚，第一安装区与阴极引脚电性连接，第二安装区与集电极引脚电性连接；二极管单元，二极管单元设于第一安装区，二极管单元的阴极与第一安装区电性连接，二极管的阳极与集电极引脚电性连接；IGBT单元，IGBT单元设于第二安装区，IGBT单元的集电极与第二安装区电性连接，IGBT单元的发射极与发射极引脚电性连接，IGBT单元的门极与门极引脚电性连接。
功率模块封装方法

[实用新型]一种新型三极管双排框架-CN201822015265.5有效
发明人：陈建华;薛敬伟;王锡胜;胡长文;刘庆贵 -专利权人：盐城矽润半导体有限公司
申请日： 2018-12-03 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型三极管双排框架，包括安装板和三极管引脚组件，所述安装板的两侧固定安装有垫板，所述安装板的两侧开设有引脚插孔，所述引脚插孔共设有六组，每组所述引脚插孔共设有三个，所述引脚插孔一端穿过垫板且设置为喇叭状，所述三极管引脚组件由集电极导电接触面、引脚、基极导电接触面和发射极导电接触面组成，所述集电极导电接触面、基极导电接触面和发射极导电接触面上均安装有引脚，所述基极导电接触面位于集电极导电接触面上的引脚一侧，所述发射极导电接触面位于集电极导电接触面上的引脚另一侧，所述安装板的两侧固定安装有支撑结构。本实用新型，能够有效防止外力碰撞时造成三极管引脚组件的损坏。
导电接触面三极管引脚插孔安装板集电极引脚导电接触引脚组件发射极垫板双排本实用新型外力碰撞支撑结构框架本喇叭状穿过

[实用新型]一种新型三极管引脚结构-CN201320231808.1有效
发明人：陈永晚 -专利权人：深圳市华科半导体有限公司
申请日： 2013-05-02 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种新型三极管引脚结构，由基极导电接触面、集电极导电接触面和发射极导电接触面组成，基极导电接触面、集电极导电接触面和发射极导电接触面分别连接相互平行的引脚，基极导电接触面、集电极导电接触面和发射极导电接触面呈品字形分布，在距离集电极导电接触面1毫米到5毫米的位置有连通部位连接的相互平行的引脚，在距离集电极导电接触面12毫米到15毫米的位置有定位连通部位连接的相互平行的引脚。本实用新型的有益效果是，连通部位和定位连通部位分别固定三条引脚，起到固定作用，同时定位连通部位有定位孔可以对引脚进行定位，适合自动化安装三极管芯片，工序完成后只需要通过冲压的方法去除连通部位和定位连通部位
一种新型三极管引脚结构

[实用新型]一种新型三极管引脚结构-CN201320272820.7有效
发明人：陈永晚 -专利权人：深圳市华科半导体有限公司
申请日： 2013-05-20 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种新型三极管引脚结构，由基极导电接触面、集电极导电接触面和发射极导电接触面组成，基极导电接触面、集电极导电接触面和发射极导电接触面分别连接相互平行的引脚，基极导电接触面、集电极导电接触面和发射极导电接触面呈品字形分布，在距离集电极导电接触面1毫米到5毫米的位置有定位连通部位连接的相互平行的引脚，在距离集电极导电接触面12毫米到15毫米的位置有连通部位连接的相互平行的引脚。本实用新型的有益效果是，连通部位和定位连通部位分别固定三条引脚，起到固定作用，同时定位连通部位有定位孔可以对引脚进行定位，适合自动化安装三极管芯片，工序完成后只需要通过冲压的方法去除连通部位和定位连通部位
一种新型三极管引脚结构

[发明专利]LED驱动电路-CN200910301983.1无效
发明人：陈晓竹;吴弘毅;刘磊 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2009-04-29 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H05B37/00 文献下载
摘要：第一三极管和第二三极管的基极与定时器的输出端相连，发射极接地，集电极通过一上拉电阻与一电源相连；第三三极管的基极与第二三极管的集电极相连，发射极接地，集电极通过一上拉电阻与电源相连；LED电连接于所述一三极管的集电极和所述第三三极管的集电极之间LED驱动电路通过调节定时器的输出频率，使所述第一三极管和第三三极管的集电极电压不停地改变，引起LED不停地点亮和熄灭，因此装配人员在安装LED的引脚时不用区分阳极引脚和阴极引脚，解决了装配人员将LED引脚接错的问题，降低了产品的不良率。
led 驱动电路

[实用新型]三极管的反包封结构-CN201620915125.1有效
发明人：丁雪;徐发涛;林雪妍 -专利权人：丁雪
申请日： 2016-08-22 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种三极管的反包封结构，包括框架、芯片、金属引线以及封装体，所述框架包括金属底板、发射极引脚、基极引脚及集电极引脚，所述集电极引脚直接与所述金属底板连接，所述芯片固定于所述金属底板的侧面上，所述金属引线将所述芯片分别与发射极引脚、基极引脚电性连接，所述封装体形成于所述发射极引脚、基极引脚及集电极引脚的一端，所述封装体包裹所述芯片及金属板，所述封装体具有正面与反面，所述芯片位于所述封装体的反面这一侧
三极管反包封结构

[实用新型]一种方便安装的半导体晶体管-CN201821876949.8有效
发明人：赵喜高 -专利权人：深圳市可易亚半导体科技有限公司
申请日： 2018-11-14 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：该方便安装的半导体晶体管，通过加热集电极引脚使集电极引脚表面的焊锡块融化，通过集电极引脚表面的松香层被加热融化，使融化的焊锡块随着集电极引脚滑落到底部，导热杆将集电极的热量传导到磁铁片上，通过磁铁的热消磁效应是磁铁消磁
半导体晶体管集电极引脚固定装置卡扣装置导热杆动夹块磁铁焊锡融化本实用新型便于安装磁铁消磁加热融化驱动弹簧热量传导磁铁片集电极松香层滑动滑落消磁焊接加热

[实用新型]扁平式封装双绝缘栅双极型晶体管器件-CN200920232964.3无效
发明人：沈富德 -专利权人：沈富德
申请日： 2009-07-27 - 公布日： 2010-05-19 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装元器件技术领域，尤其是一种扁平式封装双绝缘栅双极型晶体管器件，具有引线框架，引线框架上设置有两个绝缘栅双极功率管芯片，引线框架的外围塑封绝缘树脂形成扁平结构，下端引出有功能引脚，功能引脚包括引脚一号、引脚二号、引脚三号、引脚四号和引脚五号，引脚二号和引脚四号分别作为两个绝缘栅双极功率管芯片的控制门极，引脚一号是作为绝缘栅双极功率管芯片的发射极与另一个绝缘栅双极功率管芯片的集电极的公共电极，引脚三号为与公共电极集电极对应的发射极，引脚五号为与公共电极发射极对应的集电极，结构扁平，体积小，热阻低，适合线路板安装使用，使用时性能稳定可靠，抗干扰性强，生产工艺简单，适合批量生产。
扁平封装绝缘栅双极型晶体管器件

[实用新型]一种薄型三极管结构-CN201721228187.6有效
发明人：施锦源 -专利权人：深圳市信展通电子有限公司
申请日： 2017-09-23 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种薄型三极管结构，包括：框架、芯片、金属引线及封装体，框架包括金属底板及设置于该金属底板下方的发射极引脚、基极引脚与集电极引脚，集电极引脚直接与金属底板连接，金属底板包括底板主体以及设于底板主体中部的焊接部，底板主体与焊接部处于不同的水平高度，金属引线将芯片分别与发射极引脚、基极引脚电性连接，封装体形成于发射极引脚、基极引脚及集电极引脚的一端，封装体包裹芯片及金属底板。
底板主体金属底板芯片发射极引脚集电极引脚基极引脚封装体焊接部本实用新型三极管结构金属引线薄型底板电性连接电子设备直接焊接薄型化三极管中芯片减小封装焊接

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