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[发明专利]测试集成电路的方法和测试系统-CN202110752449.3在审
发明人：安基达·帕帝达;桑迪·库马·戈埃尔;李云汉 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司;台积电（南京）有限公司
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请涉及测试集成电路的方法和测试系统。一种在测试电路板上测试集成电路的方法，包括：由处理器执行对整个集成电路设计中的第一热分布的仿真；根据集成电路设计来制造集成电路；以及同时执行对集成电路的老化测试和对集成电路的自动化测试。老化测试具有集成电路的最低老化温度和集成电路上的老化热分布。集成电路设计对应于集成电路。集成电路耦合到测试电路板。集成电路包括电路块集合和第一加热器集合。
测试集成电路方法系统

[发明专利]串行外设接口集成电路及其操作方法-CN202210903239.4在审
发明人：温上杰;翁明辉;林桂兰;江哲豪;林启政 -专利权人：奇景光电股份有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G06F13/42 文献下载
摘要：本发明提供一种SPI集成电路及其操作方法。SPI架构包括主集成电路与从集成电路。当SPI集成电路是主集成电路时，SPI集成电路产生用于从集成电路的第一命令信息，产生第一命令信息所对应的第一侦错信息，以及将第一命令信息与第一侦错信息通过SPI通道传送给从集成电路。当SPI集成电路是从集成电路时，SPI集成电路通过SPI通道接收主集成电路所发出的第二命令信息与第二侦错信息，以及使用第二侦错信息检查第二命令信息。当SPI集成电路是主集成电路所选择的目标从电路时，SPI集成电路在第二命令信息经检查无误的情况下执行第二命令信息。
串行外设接口集成电路及其操作方法

[发明专利]一种集成电路板钻孔装置-CN201610865150.8有效
发明人：李风浪;李舒歆 -专利权人：东莞市联洲知识产权运营管理有限公司
申请日： 2016-09-25 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路板钻孔装置，其包括集成电路板钻孔单元和集成电路板移送单元，集成电路板移送单元位于集成电路板钻孔单元的一侧，用于对待加工及加工完成的集成电路板进行吸取移送；集成电路板钻孔单元包括集成电路板钻孔操作台、集成电路板钻孔头部模块及旋转式电路板固定台，集成电路板钻孔操作台为阶梯状，集成电路板钻孔头部模块位于集成电路板钻孔操作台的上部，对集成电路板进行钻孔操作，旋转式电路板固定台位于集成电路板钻孔操作台的下部，对集成电路板起到支撑定位的作用。集成电路板移送单元和集成电路板钻孔单元两者协同操作，可提高钻孔装置的自动化程度，该装置结构简单，易于操作，使钻孔精度大大提高。
一种集成电路板钻孔装置

[实用新型]多任务型集成电路自动操作系统-CN201220067194.3有效
发明人：曹忠勇 -专利权人：岱镨科技有限公司
申请日： 2012-02-22 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多任务型集成电路自动操作系统，其包含多个集成电路作业区域，用以对多个集成电路进行刻录；一传动结构；以及一集成电路吸取装置组，包含多个集成电路吸嘴，其连接至该传动结构且受该传动结构所驱动，而将该多个集成电路自该多个集成电路作业区域吸取出来，或是将该多个集成电路放置到该多个集成电路作业区域。本实用新型的特征在于集成电路吸取装置组位于该多个集成电路作业区域上方，且该多个集成电路吸嘴设定为一齐运作，使得每个集成电路吸嘴在同一时间内在不同的集成电路作业区域之间，以二维运动方式移动该多个集成电路。
任务集成电路自动操作系统

[实用新型]一种集成电路芯片聚合装置-CN202220489342.4有效
发明人：孙坤佳;郭建伟 -专利权人：华电（烟台）功率半导体技术研究院有限公司
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开一种集成电路芯片聚合装置。本实用新型提供一种集成电路芯片聚合装置，包括第一集成电路芯片传输带、第二集成电路芯片传输带、集成电路芯片测试台、第一聚合气缸、第二聚合气缸、集成电路芯片输出设备、集成电路芯片测试设备，可通过第一集成电路芯片传输带、第二集成电路芯片传输带将集成电路芯片测试设备输出的需要测试的两个集成电路芯片分别传输到集成电路芯片测试台上，并通过第一聚合气缸、第二聚合气缸分别将两个集成电路芯片聚合到集成电路芯片测试台上的测试位置，从而便于后续利用集成电路芯片测试设备对两个集成电路芯片进行测试，显著提升对一组成对的集成电路芯片进行互连测试的效率。
一种集成电路芯片聚合装置

[实用新型]封装件-CN202221734395.4有效
发明人：吕文隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本申请提供了一种封装件，包括：光集成电路；电集成电路，与光集成电路相邻设置；再分布结构，设置在光集成电路和电集成电路下方，连接件，从再分布结构朝向光集成电路和电集成电路延伸，其中，连接件将光集成电路和电集成电路的朝向再分布结构的表面直接连接至再分布结构
封装

[发明专利]用于集成电路的方法和系统-CN202110632478.6在审
发明人：余超 -专利权人：马鞍山骏展科技有限公司
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了用于集成电路的方法和系统，涉及集成电路测试技术领域，解决了无法准确检测集成电路的电气参数，导致集成电路的电气参数异常的质量隐患无法识别的技术问题；包括如下步骤：通过检测电路检测与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数；对集成电路的电气参数进行分析，判断集成电路的电气参数是否正常，能够及时识别集成电路电气参数异常的质量隐患，提高集成电路工作的安全性；对集成电路板的抗压性能系数进行动态检测与分析，得到预警区域和抗压性能系数，判定集成电路板的抗压性能是否满足使用标准；避免集成电路板断裂情况的发生，及时对集成电路板进行维修，进一步提高集成电路工作的安全性。
用于集成电路方法系统

[实用新型]一种四通道驱动集成电路及控制装置-CN202021394670.3有效
发明人：潘军;王敬;胥锐;冉建桥 -专利权人：重庆中科芯亿达电子有限公司
申请日： 2020-07-15 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本实用新型提供一种四通道驱动集成电路，包括第一集成电路输入端、第二集成电路输入端、第三集成电路输入端、第四集成电路输入端、第一集成电路输出端、第二集成电路输出端、第三集成电路输出端、第四集成电路输出端、集成电路接地端和集成电路公共端；还包括四个子驱动电路，四个子驱动电路的输入端分别与第一集成电路输入端、第二集成电路输入端、第三集成电路输入端、第四集成电路输入端连接，四个子驱动电路的输出端分别与第一集成电路输出端、第二集成电路输出端、第三集成电路输出端、第四集成电路输出端连接；四通道驱动集成电路封装在一个SOP10封装中。还提供一种采用上述四通道驱动集成电路的控制装置。SOP10封装四通道，缩小体积，降低成本。
一种通道驱动集成电路控制装置

[发明专利]一种芯片启动方法、装置、存储介质和耗材芯片-CN202011495015.1有效
发明人：吴宏照;其他发明人请求不公开姓名 -专利权人：广州众诺电子技术有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片启动方法、装置、存储介质和耗材芯片，涉及芯片中的主处理集成电路和协处理集成电路，主处理集成电路和协处理集成电路并联连接，方法包括：通过协处理集成电路监听主处理集成电路的启动情况；根据主处理集成电路的启动情况，判断是否调整主处理集成电路的供电电路的电平；若是，则通过协处理集成电路调整供电电路的电平，直至主处理集成电路启动完成。从而避免主处理集成电路由于启动速度的限制错过与外部终端的请求通信所导致的芯片报错，有效降低芯片使用成本。
一种芯片启动方法装置存储介质耗材

[发明专利]打胶集成电路再利用的方法及其所需的植锡夹具-CN201610022412.4有效
发明人：高发明;李艳;冯容;卢雄;黄南达 -专利权人：惠州TCL移动通信有限公司
申请日： 2016-01-12 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明公开了一种打胶集成电路再利用的方法，包括步骤：A、将打胶集成电路进行固定，将加热组件置于打胶集成电路上的残胶处加热，以去除残胶，获得集成电路残片；B、将集成电路残片盖合于植锡夹具中；C、利用锡膏对位于植锡夹具中的集成电路残片进行植锡，获得植锡集成电路；D、将植锡集成电路置于加热台上进行加热，植锡集成电路上的锡膏点受热凝固，所述打胶集成电路得以再利用。根据本发明的打胶集成电路再利用的方法，可使打胶集成电路得以再利用，无需作报废处理，大幅度地减少了打胶集成电路的浪费。本发明还公开了上述打胶集成电路再利用所需的植锡夹具，该植锡夹具保证了集成电路残片良好的植锡效果，以确保打胶集成电路能够再利用。
集成电路打胶再利用夹具加热残胶锡膏加热组件受热盖合去除凝固报废保证

[实用新型]一种多档引信点火定时电路-CN202121516051.1有效
发明人：罗根新;赵安平;郭志强;邱爽 -专利权人：苏州烽燧电子有限公司
申请日： 2021-07-05 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H03K17/28 文献下载
摘要：本实用新型公开一种多档引信点火定时电路，属于电子定时装置领域，包括集成电路U1、集成电路U2、集成电路U3和集成电路U4；集成电路U4用于时间选择控制，包括集成电路U4A和集成电路U4B，各自产生一个信号输入集成电路U3；集成电路U3为一个两路四选一模拟开关，在集成电路U4A和集成电路U4B产生的信号控制下选择开关连通；集成电路U1用于产生定时时基信号，集成电路U1外连接有RC振荡电路，RC振荡电路为所述集成电路U1提供脉冲；集成电路U2用于产生四档定时时间。本实用新型能够用于选择和设置引信点火电路的定时时间。
一种引信点火定时电路

[发明专利]集成电路装置与电子装置-CN03152246.7无效
发明人：鸟取功 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2003-07-28 - 公布日： 2004-05-12 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：本发明旨在防止配置于上方的集成电路的电路跟配置在不预定电连接的下方的集成电路上的电路电气连接，获得可实现集成电路的高集成化的集成电路装置。在硅衬底1主表面上形成集成电路2，在硅衬底1背面形成绝缘层12，贯通硅衬底1、集成电路2和绝缘层12而形成连接桩4，从而形成集成电路装置；将多个集成电路装置5a、5b加以层叠；上方的集成电路装置5a的集成电路2a的连接桩4a跟邻接的下方的集成电路装置5b的集成电路2b的连接桩4b直接连接时，连接桩4a、4b相互电气连接；上方的集成电路装置5a的集成电路2a的连接桩4c不跟下方的集成电路装置5b的集成电路2b
集成电路装置电子

[实用新型]一种环境综合检测仪-CN201820887697.2有效
发明人：陈剑云;徐树森;刘凯 -专利权人：合肥杜威智能科技股份有限公司
申请日： 2018-06-08 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种环境综合检测仪，涉及环境检测技术领域，包括：主控制控集成电路、压力检测集成电路、温湿度检测集成电路、甲醛检测集成电路、光照强度检测集成电路、电流信号转换电路，所述压力检测集成电路、所述温湿度检测集成电路、所述甲醛检测集成电路、所述光照强度检测集成电路都通过所述电流信号转换电路与所述主控集成电路连接。本实用新型优点在于：能够节约成本、方便电路组合，检测环境中的多种信号，保证了能够有效检测环境指标。
集成电路电流信号转换电路光照强度检测本实用新型温湿度检测综合检测仪甲醛检测压力检测主控集成电路电路组合环境检测环境指标有效检测主控制检测节约保证

[发明专利]具有堆叠的集成电路的集成电路封装及其方法-CN200680026976.X无效
发明人：赫姆·P·塔基阿尔;什里卡·巴加斯;肯·简明·王 -专利权人：桑迪士克股份有限公司
申请日： 2006-05-23 - 公布日： 2008-07-23 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明揭示用于在集成电路封装内堆叠集成电路电路小片的改进的技术。这些改进的技术实现集成电路封装内集成电路电路小片的较大堆叠密度。另外，所述改进的堆叠技术允许使用常规接合技术将各个集成电路电路小片彼此电连接或将其电连接到衬底。这些改进的方法尤其可用于在集成电路封装内堆叠相同尺寸(且通常相同功能)的集成电路电路小片。此类集成电路封装的一个实例是非易失性存储器集成电路封装，其包含设置成堆叠形式的多个相似尺寸的存储器存储集成电路电路小片。
具有堆叠集成电路封装及其方法

[实用新型]一种用于钢水氧含量检测仪表的集成电路模块-CN202022396708.7有效
发明人：连亦灵;连漪;王鹏;张继平;周晓丹;陈平辉 -专利权人：上海普拉博冶金检测探头有限公司
申请日： 2020-10-24 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： G01N27/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于钢水氧含量检测仪表的集成电路模块，包括基板、至少一片集成电路主芯片、集成电路主线板、集成电路堆栈组件、至少一片集成电路副芯片和集成电路副线板，所述基板上固定连接有呈U型的集成电路主线板和集成电路副线板，所述集成电路主线板和集成电路副线板相互平行，集成电路主线板和基板之间、集成电路副线板和基板之间均设置有至少一个集成电路堆栈组件。能够根据钢水氧含量检测仪表连接的探针数量设置任意数量的引线，满足多点探测，多组数据同时测量的目的，且在有限高度范围内实现正反面选择性连接，具有双层可选电路模式可供使用，替换现有的单面集成电路模块，实现检测仪表的多元化
一种用于钢水含量检测仪表集成电路模块

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