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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]集成电路封装结构-CN202122076399.X有效
  • 陈永金;林河北;解维虎;梅小杰 - 深圳市金誉半导体股份有限公司
  • 2021-08-30 - 2022-04-19 - H01L23/49
  • 本申请提供了一种集成电路封装结构，集成电路封装结构包括基岛，提供支撑作用；集成电路芯片，粘接设置在所述基岛的上侧面；多个引脚，设置在所述基岛的一侧，所述集成电路芯片和所述引脚之间连接设置有多根引线；封装件，封装并固定各电子元件。本申请提供的集成电路封装结构，通过设置可以连接多根引线的引脚，增加输出引脚与外部贴合面积，单元工作产生热量通过引脚与外部贴合处传导至外部，增加散热效率。
  • 集成电路封装结构
  • [实用新型]集成电路封装结构-CN200620136957.X无效
  • 李志坚 - 英业达股份有限公司
  • 2006-10-19 - 2007-10-24 - H01L23/488
  • 一种集成电路封装结构，包含有一导线架、集成电路晶粒及封装层，其中导线架周围形成多个引脚，从封装层的侧面外露。此外，导线架还具有额外的辅助引脚，其一端使用引线电连接于集成电路晶粒的特定功能定义接点，且辅助引脚的末端外露于封装层的顶面，从而在不影响各引脚既定的功能定义及几何关系下，使用辅助引脚成为扩充集成电路晶粒功能的输出或输入端
  • 集成电路封装结构
  • [发明专利]集成电路封装结构-CN201910306284.X有效
  • 余建 - 常州信息职业技术学院
  • 2019-04-16 - 2020-07-17 - H01L23/31
  • 本发明涉及一种集成电路封装结构。所述集成电路封装结构包括导热基壳、顶壳、夹持组件与伸缩定位组件，所述导热基壳内形成有收容腔，所述夹持组件转动地设置于所述收容腔内，所述夹持组件内设置有集成电路板，所述伸缩定位组件设置于所述收容腔内并抵持所述夹持组件以定位所述夹持组件所述集成电路封装结构不易积聚灰尘。
  • 集成电路封装结构
  • [实用新型]集成电路封装结构-CN200620112878.5无效
  • 洪锡雄 - 威强工业电脑股份有限公司
  • 2006-04-26 - 2007-04-25 - H01L23/488
  • 一种集成电路封装结构，应用于球栅阵列封装技术中。集成电路封装结构包含电路板、基板、多个锡球以及多个接垫。其中，锡球设置于基板之下方，以连接基板与印刷电路板。而接垫设置于基板之边缘下方，以支承基板于电路板之上。当锡球因回焊加温而熔融且熔融的锡球会受基板之重力下压而变形时，接垫会支承基板，使得基板维持水平状态。
  • 集成电路封装结构
  • [发明专利]集成电路封装结构-CN201210377006.1在审
  • 童耿直;林子闳 - 联发科技股份有限公司
  • 2012-10-08 - 2013-04-24 - H01L25/065
  • 本发明提供了一种集成电路封装结构，包括：第一集成电路封装，其包括：第一封装基板，具有相对的第一表面与第二表面；以及第一半导体芯片，设置于第一封装基板的第一表面的第一部上。此外，第二集成电路封装，设置于第一封装基板的第一表面的不同于第一部分的第二部分上，包括：第二封装基板，具有相对的第三表面与第四表面；以及第二半导体芯片，设置于第二封装基板的第三表面的一部分上，其中第二半导体芯片具有不同于第一半导体芯片的功能
  • 集成电路封装结构
  • [发明专利]集成电路封装结构-CN201511031955.4在审
  • 周正勇;仲学梅 - 无锡华润安盛科技有限公司
  • 2015-12-31 - 2017-07-07 - H01L23/495
  • 本发明公开一种集成电路封装结构，包括引线框、晶振和芯片，所述晶振和芯片均与引线框连接，所述晶振和芯片位于引线框的同一表面上。本发明通过将芯片和晶振放置在引线框的同一表面上，避免了在引线框上键合芯片时，引线框出现变形导致产品的异常，减少产品生产中的浪费，降低生产成本；同时优化了内部布局；消除了晶振在封装后出现频率偏移的现象。
  • 集成电路封装结构
  • [发明专利]集成电路封装结构-CN201810021062.9在审
  • 童耿直;林子闳 - 联发科技股份有限公司
  • 2012-10-08 - 2018-05-18 - H01L23/498
  • 本发明提供了一种集成电路封装结构，包括：第一集成电路封装，其包括：第一封装基板，具有相对的第一表面与第二表面；以及第一半导体芯片，设置于第一封装基板的第一表面的第一部上。此外，第二集成电路封装，设置于第一封装基板的第一表面的不同于第一部分的第二部分上，包括：第二封装基板，具有相对的第三表面与第四表面；以及第二半导体芯片，设置于第二封装基板的第三表面的一部分上，其中第二半导体芯片具有不同于第一半导体芯片的功能
  • 集成电路封装结构
  • [发明专利]集成电路封装结构-CN200810120426.5有效
  • 张永夫;林刚强 - 浙江华越芯装电子股份有限公司
  • 2008-09-04 - 2009-02-04 - H01L23/495
  • 本发明涉及一种集成电路封装结构，应用于大功率集成电路封装技术领域，一种集成电路封装结构，包括导线架和封装胶体，导线架中间为一芯片载板，芯片载板的周围设置有若干引脚，芯片固定于芯片载板上，在芯片载板的上方形成引脚的电连接点区，在引脚与芯片载板之间设有接垫元件，接垫元件置于芯片载板上对应的电连接点区投影位置，电连接点区与接垫元件之间，以及接垫元件与芯片载板之间为无间隙接触，确保了封装产品在电连线加工时引脚上接点的可靠性，以提高产品的成品率与可靠性
  • 集成电路封装结构
  • [发明专利]集成电路封装结构-CN201680073920.3有效
  • 姚计敏;S.加内桑;S.M.利夫;邓一康;D.马利克 - 英特尔公司
  • 2016-11-14 - 2023-03-14 - H01L23/00
  • 本文中公开了集成电路（IC）封装结构以及相关的设备和方法。在一些实施例中，一种IC封装基板可以包括：具有第一面和第二面的介电层；设置在介电层的第一面处且具有第一面和第二面的金属层，其中该金属层的第二面被设置在该金属层的第一面和介电层的第二面之间；在金属层的第一面处的用来将IC封装基板耦合至部件的封装接触件；以及在金属层的第一面处的用来将管芯耦合至IC封装基板的管芯接触件。
  • 集成电路封装结构
  • [实用新型]集成电路封装结构-CN201020580632.7有效
  • 胡迪群 - 胡迪群
  • 2010-10-27 - 2011-06-08 - H01L23/00
  • 一种集成电路封装结构，主要包括半导体装置、凸块下金属结构层（UnderBumpMetallization,UBM）以及焊锡凸块（SolderBump），其特点是该凸块下金属结构层主要包含黏着层（Adhesionlayer藉此，所得的凸块下金属结构层可提供一较为简化的X/Cu/Sn金属层结构，无需额外设置阻障层，不仅得以层数减少而具有较佳的电路结构，并可以于简化制程而改进生产率的同时而有效降低成本。
  • 集成电路封装结构
  • [实用新型]集成电路封装结构-CN200820163660.1无效
  • 张永夫;林刚强 - 浙江华越芯装电子股份有限公司
  • 2008-09-04 - 2009-06-24 - H01L23/495
  • 本实用新型涉及一种集成电路封装结构，应用于大功率集成电路封装技术领域，一种集成电路封装结构，包括导线架和封装胶体，导线架中间为一芯片载板，芯片载板的周围设置有若干引脚，芯片固定于芯片载板上，在芯片载板的上方形成引脚的电连接点区，在引脚与芯片载板之间设有接垫元件，接垫元件置于芯片载板上对应的电连接点区投影位置，电连接点区与接垫元件之间，以及接垫元件与芯片载板之间为无间隙接触，确保了封装产品在电连线加工时引脚上接点的可靠性，以提高产品的成品率与可靠性
  • 集成电路封装结构
  • [实用新型]集成电路封装结构-CN99214702.6无效
  • 沈明东 - 群翼科技股份有限公司
  • 1999-06-30 - 2000-06-14 - H01L23/02
  • 一种集成电路封装结构,是在一个封装体中可容置二个或四个存贮器晶片的结构,其特征是将存贮器晶片嵌入由上、下电路板所形成的凹形结构内,并将各存贮器晶片间的资料汇流排分别独立,但其位置汇流排及控制汇流排相并联,再将其封装于一个封装体中。其可在不增加封装体的大小及接脚数量的情况下,能将存贮器容量加倍。
  • 集成电路封装结构
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