专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种实现可靠性测试及阻值偏差补偿的压阻传感器-CN202111251494.7有效
  • 黄晓东;张鹏飞;王广猛;熊强;李宇翱;张志强 - 东南大学
  • 2021-10-27 - 2022-01-04 - G01L1/22
  • 本发明公开了一种实现可靠性测试及阻值偏差补偿的压阻传感器,包括压力敏感薄膜、压敏电阻、穿层,电荷存储层设置在穿层的上表面,并位于压敏电阻的上方,且部分覆盖压敏电阻;阻挡层完全覆盖穿层和电荷存储层的上表面;压阻电极设置在阻挡层的上表面,并穿过穿层和阻挡层上的通孔与压敏电阻电连接;调控电极设置在阻挡层的上表面,与压阻电极相间隔,并部分覆盖电荷存储层。其中,压敏电阻、穿层、电荷存储层、阻挡层与调控电极构成电荷型非易失性存储器结构,该结构能够实现定量调控电荷存储层中的俘获电荷数目以及通过俘获的电荷调控压敏电阻的载流子浓度进而调整压敏电阻的阻值,从而实现压敏电阻的有效修正与补偿
  • 一种实现可靠性测试阻值偏差补偿压阻式传感器
  • [发明专利]穿工具-CN202010617184.1在审
  • 王晓凯;唐龙军;何庆;徐永强;吴曦 - 上海神奕医疗科技有限公司
  • 2020-06-30 - 2021-12-31 - A61N1/05
  • 本发明涉及一种穿工具,用于建立皮下隧道,以将电极经皮下隧道引出,包括:手柄;造端子;造杆,近端连接所述手柄,远端可拆卸地连接所述造端子;连接件,设置在所述造杆的远端,用于与电极可拆卸的连接;以及造管,可拆卸地套设在所述造杆上,且所述造管被配置为相对于所述造杆在轴向上被限制移动。在实施时,所述穿工具能够兼容不同的皮下穿方式,以较方便地满足不同医生的操作习惯,使手术操作更为灵活和方便,而且通过造杆牵引电极的方式,也使皮下穿操作更快捷,手术时间更短。
  • 工具
  • [发明专利]氮化镓温度传感器及其制备方法和应用-CN202111114273.5在审
  • 刘泽文;孙剑文 - 清华大学
  • 2021-09-23 - 2021-12-28 - G01K7/01
  • 其中,该氮化镓温度传感器包括氮化镓层、穿层、阴极和阳极,所述穿层设在所述氮化镓层的至少一部分表面上,所述穿层上设有电极孔;所述阴极设在所述电极孔中并与所述氮化镓层接触;所述阳极设在所述穿层的部分表面上该温度传感器采用金属‑穿层‑氮化镓新型结构,利用载流子在受热激发后穿通过穿层的概率增大的原理,即热致穿效应,通过检测穿电流的大小实现对温度的检测和传感,具有耐高温、高线性度和高灵敏度的优势,可以更好的满足大功率
  • 氮化温度传感器及其制备方法应用
  • [实用新型]氮化镓温度传感器-CN202122311261.3有效
  • 刘泽文;孙剑文 - 清华大学
  • 2021-09-23 - 2022-01-28 - G01K7/01
  • 该氮化镓温度传感器包括氮化镓层、穿层、阴极和阳极,所述穿层设在所述氮化镓层的至少一部分表面上,所述穿层上设有电极孔;所述阴极设在所述电极孔中并与所述氮化镓层接触;所述阳极设在所述穿层的部分表面上该温度传感器采用金属‑穿层‑氮化镓新型结构,利用载流子在受热激发后穿通过穿层的概率增大的原理,即热致穿效应,通过检测穿电流的大小实现对温度的检测和传感,具有耐高温、高线性度和高灵敏度的优势,可以更好的满足大功率
  • 氮化温度传感器
  • [发明专利]存储器结构及其制造方法-CN202111167712.9在审
  • 张亘亘;卢棨彬 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2021-09-30 - 2023-03-31 - H10B43/30
  • 存储器结构包括电荷捕捉层、第一氮氧化硅穿膜以及第二氮氧化硅穿膜。第一氮氧化硅穿膜在电荷捕捉层与第二氮氧化硅穿膜之间。第一氮氧化硅穿膜的氮原子的浓度对于氧原子与氮原子的总浓度的第一原子浓度比率为10%至50%。第二氮氧化硅穿膜的氮原子的浓度对于氧原子与氮原子的总浓度的第二原子浓度比率为1%至15%。第二氮氧化硅穿膜的氮原子的浓度小于第一氮氧化硅穿膜的氮原子的浓度。
  • 存储器结构及其制造方法

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