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[实用新型]一种带隔离器的一体化光组件结构-CN201920492043.4有效
发明人：徐俊 -专利权人：徐俊
申请日： 2019-04-12 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： G02B6/27 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种带隔离器的一体化光组件结构，包括金属前盖、陶瓷套管、压块、陶瓷插芯和隔离器芯片，所述陶瓷套管置于所述金属前盖内，所述陶瓷插芯一端置于所述陶瓷套管内、另一端固定在压块中，所述压块上设置有一插芯定位孔和芯片容纳孔，所述芯片容纳孔设置有至少两个定位角，所述隔离器芯片自带磁性并安装于所述芯片容纳孔内且由所述定位角定位固定；本实用新型利用同一个压块同时压陶瓷插芯和容纳隔离器芯片并在芯片容纳孔中设置了定位角，使隔离器芯片安装由两次装配变为一次装配，提高了装配精度，降低了装配难度，在保证光路全覆盖的条件下使隔离器芯片面积减小，降低了物料成本，提升了光组件的生产效率。
隔离器芯片容纳孔压块陶瓷插芯陶瓷套管定位角芯片本实用新型光组件前盖金属插芯定位孔定位固定两次装配面积减小生产效率物料成本芯片安装一次装配装配难度全覆盖光路自带装配容纳一体化保证

[实用新型]一种数字隔离式RS485通讯电路-CN202320485080.9有效
发明人：陈春华;卢桂喜;娄满园;刘增辉;朱杨杨;慕田峪;李雪锋 -专利权人：河南森尼瑞电气有限公司;许昌继保测控仪表有限公司
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种数字隔离式RS485通讯电路，包括数字隔离芯片以及485收发控制器芯片，通过所述数字隔离芯片将单片机的RXD、TXD信号隔离输出到485收发控制器芯片上，所述数字隔离芯片的串行数据端口通过晶体三极管Q1连接485收发控制器芯片的数据端口，所述485收发控制器芯片的RE、DE端连接晶体三极管Q1的集电极，晶体三极管Q1的发射极接地，数字隔离芯片的TX端通过电阻连接三极管Q1的基极，所述晶体三极管Q1本实用新型利用静态三极管Q1，将485收发控制芯片的输出端和接收使能端同时控制，实现了RS485通讯自动收发功能。
一种数字隔离 rs485 通讯电路

[实用新型]一种单线通讯与电脑通讯转接板-CN202121975399.7有效
发明人：宋玲伟;周庆生;徐辉;齐伟华;鲍文光 -专利权人：山东爱德邦智能科技有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单线通讯与电脑通讯转接板，包括USB转串口芯片、数字隔离芯片、MCU和转串口电路,其中，所述USB转串口芯片，将电脑的USB输出的D+D‑信号转成UART信号后输出的到所述数字隔离芯片，所述数字隔离芯片将所述UART信号处理并形成数字信号后经过所述MCU进行处理后输出到转串口电路，并经过所述转串口电路输出到单线通讯电池包，以及所述转串口电路获取所述单线通讯电池包的数据信息后通过所述MCU、所述数字隔离芯片、所述USB转串口芯片处理后经过所述电脑的USB输出到所述电脑。通过增加了隔离，避免P‑形成高压时电压倒灌至电脑的USB上烧毁USB。
一种单线通讯电脑转接

[发明专利]打火检测方法、装置和检测系统-CN201610962534.1有效
发明人：敖翔;员羽 -专利权人：宁德时代新能源科技股份有限公司
申请日： 2016-10-28 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： G01R31/14 文献下载
摘要：一方面，本发明实施例中，在与隔离芯片连接的控制器上，隔离芯片还与待测系统连接，通过接收所述隔离芯片的输出信号，然后，可以根据所述隔离芯片的输出信号，检测所述待测系统是否发生打火现象。
隔离芯片打火待测系统检测系统输出信号检测打火现象检测技术控制器

[实用新型]一种高压发光二极管-CN201920383199.9有效
发明人：王庆;陈大钟;马全扬;洪灵愿;彭康伟;林素慧;张家宏 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高压发光二极管，包括：一衬底；以及设置于所述衬底上的若干个LED芯片单元，所述LED芯片单元包括若干个通过隔离槽区域分隔的子芯片，子芯片通过导电连线进行桥接，定义所述隔离槽区域分为：桥接位置所在的隔离槽区域，以及非桥接位置所在的隔离槽区域，其特征在于：从俯视图看，所述桥接位置所在的隔离槽区域外轮廓呈非矩形。
隔离槽桥接位置高压发光二极管子芯片衬底本实用新型导电连线区域分隔非矩形俯视图外轮廓桥接

[发明专利]一种电网过程交换机及配置方法-CN201911408575.6在审
发明人：陈守卫;嵇成友;唐俊雄 -专利权人：深圳市源拓光电技术有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H04L12/931 文献下载
摘要：本发明提供了一种电网过程交换机及配置方法，该电网过程层交换机包括CPU、交换芯片、扩展交换芯片，所述CPU分别与所述交换芯片和所述扩展交换芯片相连，所述交换芯片设有多个业务端口，所述扩展交换芯片设有多个MMS口，多个所述MMS口之间通过VLAN方法实现数据相互隔离。本发明的有益效果是：本发明实现了电网交换机需要多个MMS口，从物理上隔离了MMS口与交换机普通业务口的隔离，并且通过扩展交换芯片，可以实现多个MMS口，并利用VLAN技术实现MMS口之间数据隔离，从而实现电网数据网络安全
一种电网过程交换机配置方法

[实用新型]一种同频合路装置-CN201920011539.5有效
发明人：谢瑞华;张小耸;李强 -专利权人：罗森伯格技术（昆山）有限公司
申请日： 2019-01-04 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：装置包括隔离器芯片、电桥芯片和双工器，电桥芯片和隔离器芯片通过印刷电路板集成于一体，双工器上设有用于容纳印刷电路板的收容腔，印刷电路板装设在收容腔中，同时电桥芯片与双工器相通信连接。本实用新型采用隔离器芯片和电桥芯片代替现有体积较大的隔离器和电桥，同时通过印刷电路板上的走线代替现有的射频电缆，节约成本的同时减少了体积。
印刷电路板电桥芯片隔离器双工器本实用新型合路装置芯片收容腔同频移动通信技术射频电缆通信连接电桥走线容纳节约

[实用新型]一种压力传感器的封装结构-CN202221268969.3有效
发明人：孙飞;吴东辉;肖滨;李刚 -专利权人：昆山灵科传感技术有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： G01L1/00 文献下载
摘要：本实用新型属于芯片封装技术领域，公开了一种压力传感器的封装结构。该压力传感器的封装结构包括基板、壳体、隔离片、传感器芯片和调理芯片，壳体设于基板上，并与基板围合形成容置腔；隔离片置于容置腔内，且固定于基板上；传感器芯片置于容置腔内，且传感器芯片固定于隔离片上；调理芯片置于容置腔内，且固定于基板上，传感器芯片与调理芯片电性连接，调理芯片与基板电性连接。本实用新型提供的压力传感器的封装结构，通过在基板和传感器芯片之间设置隔离片，增加了传感器芯片与基板之间的距离，有效避免了外界应力对传感器芯片造成影响，且与现有的增加基板的厚度相比，降低了成本。
一种压力传感器封装结构

[发明专利]一种车载电机控制器的电源检测系统及方法-CN202210494179.5在审
发明人：韩娜;孙利干;童梁;张曾辉;王海鑫 -专利权人：臻驱科技（上海）有限公司
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： B60L3/00 文献下载
摘要：本发明提供车载电机控制器的电源检测系统及方法，包括输入电源；电源管理芯片SBC、板载非隔离供电单元、板载隔离供电单元；电源管理芯片SBC电连接至CPU及板载用电设备；板载非隔离供电单元电连接至板载用电设备及驱动芯片；板载隔离供电单元电连接至驱动芯片；当电源输入的电压低于电压阈值并又恢复时，CPU读取驱动芯片的配置信息和故障信息；当配置信息丢失时，板载非隔离供电单元的供电发生过异常；当配置信息存在且故障信息记录通信故障时，板载隔离供电单元的供电发生过异常；当配置信息丢失且故障信息记录通信故障时，板载非隔离供电单元的供电发生过异常，且板载隔离供电单元的供电发生过异常，在硬件资源受限的情况下，可确定欠压故障的位置。
一种车载电机控制器电源检测系统方法

[实用新型]一种带断线检测的分流器采集电路-CN202221301348.0有效
发明人：翟周林;朱立山;何健舟 -专利权人：安徽行一新能源技术有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： G01R19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带断线检测的分流器采集电路，包括电源，所述电源的P+分别与隔离DC‑DC的输入正端、隔离芯片的电源VCCA和MCU的VCC连接；所述电源的P‑分别与隔离DC‑DC的输入负端、隔离芯片的电源GNDA和MCU的GND连接；所述隔离DC‑DC的输出正端分别与分流器采集芯片的VEE、电阻R4的一端、隔离芯片的电源VCCB和PMOS Q2的S极连接，通过MCU控制IO1、IO2经隔离芯片隔离后，使用
一种断线检测分流器采集电路

[发明专利]一种智能冰箱电源电路-CN202110334879.3在审
发明人：蓝启威;葛善通 -专利权人：深圳市聚力得电子有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： F25D29/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种智能冰箱电源电路，包括非隔离功率计量芯片电路、直流压降管理电路、非隔离降压电路、串口RS232电路、MCU控制电路、RTC电路、压缩机/风扇控制电路，所述MCU控制电路分别与所述非隔离功率计量芯片电路、直流压降管理电路、串口RS232电路、RTC电路、压缩机/风扇控制电路连接，所述非隔离降压电路与所述非隔离功率计量芯片电路连接。本发明设置非隔离功率计量芯片电路，监控风扇，或压缩机工作状和计量它们的功率并发送给MCU控制电路进行统计。
一种智能冰箱电源电路

[实用新型]一种达林顿驱动芯片-CN201822188461.2有效
发明人：王家斌;杨天新;任任鼎;谢大盛 -专利权人：深圳市霍尔芯电子有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： H03F1/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种达林顿驱动芯片，芯片本体及设置在芯片本体内部的电路，所述电路包括多路用于输出驱动信号的达林顿模块、至少一个用于供电的电源模块以及用于隔离所述达林顿模块和电源模块的隔离模块，其中，所述达林顿模块连接隔离模块，所述隔离模块将达林顿模块和电源模块隔离。本实用新型通过在驱动芯片中集成了电源模块，减小了PCB板的面积，方便PCB板上的电路布局，减少成本，同时通过设置隔离模块避免了达林顿驱动对电源稳定性的影响。
达林顿模块电源模块隔离模块达林顿驱动芯片本实用新型芯片本体电路隔离输出驱动信号达林顿驱动电源稳定性电路布局驱动芯片多路减小供电

[实用新型]半导体封装支架-CN202222818823.8有效
发明人：结城智 -专利权人：远山新材料科技有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请公开半导体封装支架，属于半导体封装设备技术领域，包括基岛和设置在所述基岛的同一侧的引脚，其中所述基岛设置有多条隔离段，其中所述隔离段为隔离通孔或隔离缺口，从而能够通过隔离通孔或者隔离缺口释放半导体封装支架自身的应力，进而防止将封装支架的应力造成的形变传递给半导体芯片，尤其是薄膜类半导体芯片，从而能够有效确保半导体芯片电性能的稳定性，延长半导体芯片的使用寿命，降低使用成本。
半导体封装支架

[实用新型]一种一次性使用IC模块-CN99234939.7无效
发明人：张鹏;党小东 -专利权人：西安秦川三和信息工程发展有限公司
申请日： 1999-09-03 - 公布日： 2000-09-13 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：其特征是在PCB线路板线路板的一个面上附着一层抗胶粘性隔离物,IC芯片粘接在隔离物上,IC芯片上的电极与PCB线路板上的对应电极相连接,在IC芯片和引线上涂有固封胶。所述的抗胶粘性隔离物可以是一种硅树脂隔离剂或硅油隔离剂,隔离剂层留有过孔,IC芯片与PCB线路板之间的连线通过过孔。
一种一次性使用 ic 模块

[发明专利]一种逆阻IGBT的芯片及制造方法-CN201811305722.2在审
发明人：吴郁;何紫东;龚超 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2018-11-05 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01L29/739 文献下载
摘要：本发明涉及一种逆阻IGBT的芯片及制造方法。本发明在芯片边缘区制作孔槽与芯片背面集电极P+区相接触，采用物理气相淀积，将芯片放入充满硼离子的气体中，使硼离子沿着孔槽内壁进行横向扩散，直至孔槽之间的扩散结相接触，环绕终端区形成扩散隔离区。其区别于常规逆阻IGBT采用扩散法制作隔离区特点是：扩散时间短、不受衬底厚度影响、隔离区使用面积少、芯片面积利用率高。孔槽底部与背面集电极P+区相接触，解决了高压器件因衬底较厚，扩散隔离区底部很难与背面集电极相接触的难题，只需孔槽之间的扩散结相接触，形成整体扩散P+区，将芯片终端区与芯片边缘相隔离，避免芯片边缘区漏电流的产生
扩散孔槽隔离区逆阻IGBT 芯片边缘集电极芯片硼离子终端区衬底背面芯片面积利用率物理气相淀积高压器件横向扩散厚度影响芯片背面漏电流放入内壁制造环绕隔离制作