专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]显示面板及其制备方法、移动终端-CN202111564554.0在审
  • 马倩 - 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
  • 2021-12-20 - 2022-04-05 - H01L27/12
  • 本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法、移动终端;该显示面板包括低温多晶硅晶体管以及金属氧化晶体管,金属氧化晶体管和低温多晶硅晶体管分离设置,金属氧化晶体管包括第一有源层和位于第一有源层上的阻挡层,第一有源层包括第一沟道部和位于第一沟道部两侧的第一导体部,阻挡层与至少部分第一导体部搭接,其中,阻挡层的材料包括金属氧化;上述显示面板通过在金属氧化晶体管中的第一有源层上设置阻挡层,使阻挡层与至少部分第一导体部搭接,阻挡层为金属氧化,进而使得阻挡层能够阻挡后续化学气相沉积制程中产生的氢离子对金属氧化半导体的腐蚀,从而增强金属氧化半导体薄膜晶体管的性能稳定性,进一步提升了显示面板的显示效果。
  • 显示面板及其制备方法移动终端
  • [实用新型]物料传输机构-CN202121656148.2有效
  • 高大恩 - 歌尔科技有限公司
  • 2021-07-20 - 2022-03-18 - B65G47/88
  • 本实用新型公开了一种物料传输机构,物料传输机构包括传输线、载台和转移装置,传输线上设有流转工位,载台以可分离的方式设置在传输线上,载台上设有配合结构,转移装置设于流转工位,转移装置包括阻挡组件,阻挡组件包括伸缩件,伸缩件的自由端用于与配合结构配合,以阻挡台。具体地,当需要对物料进行传输时,物料放置在载台上,传输线带动载台移动,当载台携带物料到达流转工位时,阻挡装置的伸缩件伸出,处于伸出状态的伸缩件的自由端与载台上的配合结构相配合,以实现对载台的阻挡,伸缩件的自由端与配合结构形成的配合,强度高,稳定性佳,从而保证了对载台的阻挡效果,进而保证了物料转移的效果。
  • 物料传输机构
  • [发明专利]一种具有共振隧穿结构电子阻挡层的发光二极管-CN201710343018.5有效
  • 张雄;杨刚;代倩;崔一平 - 东南大学
  • 2017-05-16 - 2019-03-29 - H01L33/14
  • 本发明公开了一种具有共振隧穿结构电子阻挡层的发光二极管,包括:由下而上依次设置的衬底、n型氮化层、多量子阱层、电子阻挡层、p型氮化层、p型氮化欧姆接触层,所述n型氮化层上设置的n型电极和所述p型氮化层上设置的p型电极;其中电子阻挡层由由下而上依次设置的p型掺杂氮化势垒层,非掺杂氮化势阱层、利用共振隧穿效应增大空穴透过率的非掺杂势垒层联合构成。本发明的有益效果为:可以有效地阻挡电子穿过有源区进入p型区,又可以增大空穴穿过电子阻挡层注入有源区的效率;可利用较简单的生长方式和较少的层结构就能达到很好的电子阻挡效果,同时获得明显高于传统电子阻挡层结构的空穴注入效率
  • 一种具有共振结构电子阻挡发光二极管
  • [实用新型]阻挡单元以及图像形成装置-CN201320347187.3有效
  • 余庆来 - 株式会社理光
  • 2013-06-17 - 2013-11-27 - B65H7/00
  • 本实用新型涉及一种用于阻止沿着手动媒介输送路径输送过来的媒介通过输送辊输送至图像形成单元的阻挡单元以及图像形成装置,该阻挡单元具有阻断手动媒介输送路径的阻挡构件,带动该阻挡构件进行阻断动作的转动构件,以及随着输送辊的转动而转动并控制该转动构件进行转动的控制构件,因此该阻挡单元在开机自检过程中或者自动媒介输送模式进行过程中能够阻断手动媒介输送路径,从而阻止媒介通过手动媒介输送路径进入图像形成单元
  • 阻挡单元以及图像形成装置
  • [发明专利]具有自形成阻挡的互连件-CN201410067968.6有效
  • 亨苏克·A·尹;威廉·T·李 - 朗姆研究公司
  • 2014-02-27 - 2017-04-12 - H01L23/532
  • 本发明涉及具有自形成阻挡的互连件,具体而言,本发明提供了一种使用包含铜或铜合金的填充填充双镶嵌结构内的通孔和沟槽的方法。提供了使用包含铜或铜合金的通孔填充来对所述通孔进行无电沉积填充。使用包括Mn或Al的沟槽阻挡层在所述通孔填充之上形成沟槽阻挡层。在使所述沟槽阻挡层的组分进入所述通孔填充的温度下对所述沟槽阻挡层进行退火处理。用包含铜或铜合金的沟槽填充填充所述沟槽。
  • 具有形成阻挡互连
  • [发明专利]配有锁定机构的筒式烙铁-CN200780006708.6有效
  • 宫崎充彦 - 白光株式会社
  • 2007-02-27 - 2009-03-18 - B23K3/03
  • 本发明提供一种用于筒式烙铁的筒机构(35),包括带有钩子(24)的套筒阻挡(1)及在该套筒阻挡(1)上移动的套筒(21)。套筒阻挡(1)的钩子(24)锁定与电源连接的烙铁的插座组件(70)。烙铁的尖筒(35)具有尖端保持机构(37),用于相对尖筒(35)固定套筒阻挡(1)。套筒(1)用不导热材料制成,从而保护使用者的手指不受热。
  • 配有锁定机构烙铁
  • [发明专利]半导体装置-CN202180052289.X在审
  • 山崎舜平;山根靖正;安藤善范;小森茂树;方堂凉太;大贯达也;笹川慎也 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2021-08-17 - 2023-04-21 - H01L21/336
  • 该半导体装置包括第一器件层至第n(n为2以上的自然数)器件层,该器件层分别包括第一阻挡绝缘膜、第二阻挡绝缘膜、第三阻挡绝缘膜、氧化半导体器件、第一导电体及第二导电体,第一器件层至第n器件层中,在第一阻挡绝缘膜上配置氧化半导体器件,以覆盖氧化半导体器件的方式配置第二阻挡绝缘膜,通过在第二阻挡绝缘膜形成的开口以与氧化半导体器件电连接的方式配置第一导电体,在第一导电体上配置第二导电体,在第二导电体及第二阻挡绝缘膜上配置第三阻挡绝缘膜,第一阻挡绝缘膜至第三阻挡绝缘膜具有抑制氢的扩散的功能。
  • 半导体装置

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