专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种刷涂阳极厚度检测方法-CN201510939422.X有效
  • 王朝琳;文颖慧 - 哈尔滨飞机工业集团有限责任公司
  • 2015-12-11 - 2017-08-25 - C25D11/04
  • 本发明是一种刷涂阳极厚度检测方法,所述刷涂阳极的步骤包括前处理、阳极、去离子水冲洗、干燥和检验,其特征在于阳极步骤中,采用阳极刷镀笔,用阳极溶液进行阳极处理,处理前用电解液沾湿零件待处理区域,然后通电,零件作为阳极阳极刷镀笔为阴极,电流为15~20A/dm2,零件与阳极刷镀笔之间的相对运动速度为10m/min;为了控制刷涂阳极的厚度,在阳极处理的同时,观察零件与阳极刷镀笔之间的电压变化,当电压上升达到预定数值后,停止阳极刷镀笔在该零件待处理区域内的运动;所述电压达到的预定数值是根据电压与刷涂阳极厚度对应关系曲线获得。该方法实现了刷涂阳极厚度的在线监控。
  • 一种阳极化膜层厚度检测方法
  • [发明专利]阳极薄膜结构的电连接-CN200980155675.0有效
  • 史蒂文·D·泰斯;迈克尔·A·哈斯 - 3M创新有限公司
  • 2009-12-03 - 2011-12-28 - H01B5/14
  • 本发明描述了一种形成电连接第一薄膜金属化与第二薄膜金属化的电路通路的方法。通路的形成涉及在阳极处理第一金属化之前,使用布置在通路连接区域中的阳极阻挡和/或补充垫。用来形成所述阻挡的材料在阳极过程中基本上不能渗透阳极溶液,并干扰在所述导电与所述阻挡之间形成氧化物。补充垫不可阳极,并被所述阻挡覆盖,以基本上防止电流在阳极过程经过所述垫。阳极处理之后移除所述阻挡。如果所述补充垫充分导电,则其能够在移除所述阻挡之后留在所述第一金属化上。将所述第二金属化布置在所述阳极之上,使所述第二金属化在所述通路连接区域与所述第一导电电接触。
  • 阳极薄膜结构连接
  • [发明专利]制造光学透镜的工艺-CN200680017004.4无效
  • 本多由明;西川尚之 - 松下电工株式会社
  • 2006-05-16 - 2008-05-07 - B29D11/00
  • 将半导体衬底阳极,使其成形为光学透镜。在阳极之前,完成衬底并且在其下表面上具有阳极图案,从而将阳极和衬底加固成为整体结构,其中阳极图案被准确地再现在衬底上。阳极利用了电解液,一旦由于阳极而形成氧化部分,电解液即蚀刻掉氧化部分,由此以与阳极图案相匹配的图案产生多孔阳极图案引起变化电场强度的平面内分布,通过该变化电场强度,多孔形成与期望的透镜轮廓互补的形状。当完成了阳极之后,通过从衬底中蚀刻掉多孔阳极图案而使半导体衬底成形为透镜。
  • 制造光学透镜工艺

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