专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1656368个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]半导体装置及半导体模组-CN202280006391.0在审
  • 山本兴辉;秋吉伸一;网师本亮一 - 新唐科技日本株式会社
  • 2022-02-10 - 2023-06-09 - H01L29/78
  • 半导体装置1具备:半导体层40;晶体管10及晶体管20,形成在半导体层40内;1个以上的第1焊盘111、以及第1栅极焊盘119,形成在半导体层40的上表面的区域S1中,第1焊盘与晶体管10的连接,第1栅极焊盘与栅极连接;以及1个以上的第2焊盘121、及第2栅极焊盘129,形成在半导体层40的上表面的在半导体层40的平面图中与区域S1相邻的区域S2中,第2焊盘与晶体管(20)的连接,40的平面图中,将第1栅极焊盘119的中心与第2栅极焊盘129的中心连结的假想直线91经过半导体层40的中心,与半导体层40的各边所成的角是45度;区域S1和区域S2的上表面边界线600在半导体层40的边延伸的边方向及短边延伸的短边方向上单调地变化
  • 半导体装置模组
  • [发明专利]一种LDO电路-CN201810048035.0在审
  • 吴斯敏;李俊杰 - 上海艾为电子技术股份有限公司
  • 2018-01-18 - 2018-05-15 - G05F1/56
  • 本申请公开了一种LDO电路,包括运算放大器A1,电阻R1和R2,PMOS管P1和P2,NMOS管N1、N2和N3,其中:A1的同相输入端接收基准电压;A1的反相输入端经R2接地,同时经R1连接到P2的漏;A1的输出端连接到N1和N2的栅极;N1的漏级和N2的漏级相连;N2的接N3的漏;N1的和N3的接地;N3的栅极在LDO电路上电一段时间后接收驱动信号;N1的漏级同时连接到P1的漏级、P1的栅极以及P2的栅极;P1的和P2的接电源;P2的漏极为LDO电路的输出;N1的宽比远小于N2的宽比。
  • 一种ldo电路
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201880023964.4有效
  • 森川贵博 - 株式会社日立功率半导体
  • 2018-05-29 - 2022-11-11 - H01L29/78
  • 在功率半导体器件的单位单元(UC)的与区域(8S)的长度方向的两端部相邻的部分中,以覆盖区域(8S)的长度方向的两端部的侧部的方式形成p型的短边侧主体区域(7B3)。而且,使p型的短边侧主体区域(7B3)的杂质浓度比p型的边侧主体区域(7B2)的杂质浓度高。由此,使功率半导体器件的单位单元(UC)的与区域(8S)的长度方向的两端部相邻的部分(p型的短边侧主体区域(7B3))的阈值电压比与区域(8S)的宽度方向的两端部相邻的部分(p型的边侧主体区域
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]微机械式开关结构-CN200910308839.0有效
  • 戴庆良;高斌栩;吕柏纬;莫启能;傅渼棋;黄明伟 - 华映光电股份有限公司;中华映管股份有限公司
  • 2009-10-26 - 2010-05-26 - H01H59/00
  • 本发明涉及一种微机械式开关结构,包括、汲、驱动下电极、浮动电极组以及金属弹簧部。浮动电极组与、汲以及驱动下电极相对而设,其中浮动电极组包括支撑层、驱动上电极以及讯号电极。当驱动上电极与驱动下电极为等电位时,浮动电极组悬浮于、驱动下电极与汲上方。当驱动上电极与驱动下电极具有一电压差时,浮动电极组往驱动下电极移动,以使讯号电极同时接触与汲。本发明是一种可避免驱动时的噪声问题,进而提升信号的可靠度,而且使用寿命的微机械式开关结构,具有较好的市场价值。
  • 微机开关结构
  • [实用新型]一种大电流场效应管-CN201320402190.0有效
  • 黎国伟 - 广州成启半导体有限公司
  • 2013-07-05 - 2013-12-18 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种大电流场效应管,包括热沉、绝缘外壳、场效应管芯片、漏引脚、栅极引脚及引脚;热沉嵌在绝缘外壳的外表面上并与绝缘外壳构成一密闭的封装腔体,热沉与漏引脚连为一体,漏引脚的根部、栅极引脚的根部及引脚的根部固定在绝缘外壳上并伸入封装腔体内;场效应管芯片设置在热沉的正面中间处,场效应管芯片的漏直接贴装在热沉上,场效应管芯片的栅极通过第一金线与栅极引脚连接,场效应管芯片的通过第二金线与引脚连接。本实用新型散热效果好,工作效率高,而且使用寿命,可广泛应用在半导体行业中。
  • 一种电流场效应
  • [发明专利]FinFET器件制造方法-CN201210045402.4有效
  • 赵猛 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2012-02-27 - 2013-09-11 - H01L21/336
  • 本发明提供一种FinFET器件制造方法,通过在衬底上方外延硅层形成、沟道区以及围绕沟道区两侧和上方的虚拟栅极结构,接着形成介质层并去除虚拟栅极结构以及沟道区以形成开口,在开口中形成应变硅沟道后回刻蚀应变硅沟道上方两侧的介质层,以使得后续形成的栅极结构与LDD区及LDD漏区有重叠(overlap),省去了通过高温热处理工艺使离子扩散到应变硅沟道区形成LDD重叠的步骤,从而在保持鳍形沟道原有的宽比以及尺寸的同时,不会使得的结深更深,提高了FinFET器件的驱动电流。
  • finfet器件制造方法
  • [发明专利]薄膜晶体管及其制备方法、显示器设备-CN201811322852.7有效
  • 刘川;陈昌东;郑集文;李恭檀;李敏敏 - 中山大学
  • 2018-11-08 - 2021-01-15 - H01L21/336
  • 本发明涉及一种薄膜晶体管及其制备方法、显示器设备,薄膜晶体管的制备方法包括在基板上形成栅极、栅极绝缘层以及沟道层;在沟道层上形成和漏和漏间隔设置形成间隙,和漏极为具有吸氢性质的金属电极;使用含氢原子的反应气体沉积形成钝化层,以使得钝化层掺杂有氢离子,钝化层覆盖沟道层、和漏;退火处理,以使得钝化层中的氢离子扩散到沟道层,并在沟道层中和漏所对应的区域均形成未被氢掺杂的区域,沟道层的其余区域形成含氢的掺杂区域,从而减小本征半导体沟道的长度,即相当于增大薄膜晶体管的等效宽比,提高了薄膜晶体管的开态电流,增大了薄膜晶体管的开关比,改善了薄膜晶体管的驱动能力。
  • 薄膜晶体管及其制备方法显示器设备
  • [发明专利]薄膜晶体管、显示装置及薄膜晶体管的制造方法-CN201610907445.7有效
  • 田中淳 - 天马微电子股份有限公司
  • 2016-10-18 - 2022-05-06 - H01L29/423
  • 薄膜晶体管包括:基板;包括沟道区域、区域及漏区域的氧化物半导体层;栅极绝缘膜;以及栅极电极。所述栅极绝缘膜包括一层或两层,栅极绝缘膜的至少一层是位于与所述电极及所述漏电极分离的位置上的图案化栅极绝缘膜。所述图案化栅极绝缘膜的下表面在沟道长度方向上的长度比所述栅极电极的下表面在沟道长度方向上的长度。所述图案化的栅极绝缘膜的下表面在沟道长度方向上的长度比所述沟道区域在沟道长度方向上的长度。所述区域和所述漏区域的氢浓度比所述沟道区域的氢浓度高。
  • 薄膜晶体管显示装置制造方法
  • [实用新型]一种大功率MOS场效应晶体管-CN201620710825.7有效
  • 郑石磊;郑振军;郑旭洁 - 上海迈股微电子科技有限公司
  • 2016-07-07 - 2017-02-08 - H01L29/78
  • 本实用新型公开了一种大功率MOS场效应晶体管,包括、P型基区、N型外延、漏和沟槽,所述位于最顶层,沟槽位于的下方并且沟槽与P型基区相连,沟槽内部填充有多晶硅,沟槽的下方与N型外延相连,漏位于最底层并且漏的上端与N型外延的下端相连,、P型基区、N型外延、漏和沟槽均通过金属铝与栅极相连。该产品结构简单,设计合理,故障率低,使用安全性和运行稳定性好;该装置通过在栅极上加超过阈值电压的正电压来改变形成的导电沟槽的状况,从而达到控制漏电流的目的;该产品的铝层附着能力好,避免了铝层出现尖角漏电流大的问题,使用寿命,使用效果好。
  • 一种大功率mos场效应晶体管
  • [发明专利]集成电路器件-CN202111256976.1在审
  • 郑秀珍;金奇奂;张星旭;曹荣大 - 三星电子株式会社
  • 2021-10-27 - 2022-06-24 - H01L27/088
  • 一种集成电路(IC)器件包括在衬底上在第一横向方向上纵地延伸的鳍型有源区。纳米片在垂直方向上与鳍型有源区的鳍顶表面分开。内绝缘间隔物位于衬底与纳米片之间。栅极线包括主栅极部分和子栅极部分。主栅极部分在纳米片上在第二横向方向上纵地延伸。子栅极部分一体地连接至主栅极部分,并且位于衬底与纳米片之间。/漏区与内绝缘间隔物和纳米片接触。/漏区包括单晶半导体主体和从内绝缘间隔物穿过单晶半导体主体线性地延伸的至少一个下堆垛层错面。
  • 集成电路器件

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top