“镀金区”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果672534个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种镀金电路板的制作方法-CN202211275430.5在审
发明人：张志超;彭镜辉;兰富民;姬春霞 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种镀金电路板的制作方法，包括：提供一基板，其中，所述基板包括中央区和边缘区，所述中央区设置有多个阵列排布的待镀金连接盘，多个所述阵列排布的待镀金连接盘通过引线相互串联，所述边缘区设置有至少一个镀金辅助连接盘，所述镀金辅助连接盘通过引线与所述中央区的所述待镀金连接盘串联；在所述基板表面设置镀金阻挡膜，所述镀金阻挡膜覆盖除所述待镀金连接盘和所述镀金辅助连接盘之外的非镀金区域；对所述待镀金连接盘和所述镀金辅助连接盘进行镀金；去除所述镀金阻挡膜和所述中央区的所述引线；去除所述边缘区。本发明可以避免待镀金连接盘被初始电流烧焦。
一种镀金电路板制作方法

[发明专利]分段金手指的制作方法-CN201510691167.1有效
发明人：吴世平;李晓 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司
申请日： 2015-10-22 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种分段金手指的制作方法，包括：采用第一保护结构覆盖金手指的除预制分段区以及待镀金区域之外的区域；对金手指的预制分段区以及待镀金区域进行镀金处理，形成镀金层；去除位于预制分段区上的镀金层。通过采用第一保护结构覆盖金手指的除预制分段区以及待镀金区域之外的区域，使得对金手指的待镀金区域进行镀金时，预制分段区也能够被镀金，然后将位于预制分段区上的镀金层去除，这样在镀金时，不需要采用保护结构覆盖预制分段区，避免了现有技术中采用保护结构覆盖金手指预制分段区而直接获得分段金手指时的渗金现象，从而避免了因渗金现象造成的金手指性能不稳定的情况发生。
分段手指制作方法

[发明专利]局部化学氧化和局部镀金的铝合金腔体的制备方法-CN201910770047.9在审
发明人：张安勇;赵寒 -专利权人：四川九洲电器集团有限责任公司
申请日： 2019-08-20 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本申请实施例中提供了一种局部化学氧化和局部镀金的铝合金腔体的制备方法，包括如下步骤：形成整体化学氧化层，其中，所述整体化学氧化层覆盖所述铝合金腔体的整个内壁，所述内壁包括镀金区和化学氧化区；形成局部保护层，所述局部保护层覆盖所述整体化学氧化层中位于所述化学氧化区之上的部分，露出所述整体化学氧化层中位于所述镀金区之上的部分；去除所述整体化学氧化层中位于所述镀金区之上的部分，形成局部化学氧化层，露出所述镀金区；在所述镀金区进行镀金，形成局部镀金层；去除所述局部保护层。
氧化层整体化学镀金区局部保护层铝合金腔体局部化学镀金化学氧化区内壁去除制备制备方法工艺局部电镀镀金层易被覆盖申请污染

[实用新型]一种镀金手指印制线路板-CN201220282029.X有效
发明人：曾龙;彭浪祥;彭智新 -专利权人：广州美维电子有限公司
申请日： 2012-06-14 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种镀金手指印制线路板，其包括PCB基板，PCB基板上沿水平方向设有至少一个金手指镀金区；金手指镀金区与PCB基板边缘之间的区域设有电子元件插接区；电子元件插接区沿着金手指镀金区的长度方向延伸；电子元件插接区上铺设有感光油墨层；感光油墨层的内侧端与电子元件插接区的内侧端重合；感光油墨层的厚度大于或等于0.0254mm；感光油墨层的宽度为20mm；感光油墨层与金手指镀金区之间的距离为0-0.635mm本实用新型的镀金手指印制线路板通过在电子元件插接区上铺设感光油墨层，在抗镀金蓝胶带开窗时，可以有效避免因开窗所引发的划伤电子元件插接区的问题。
一种镀金手指印制线路板

[实用新型]一种用于镀分段式金手指的线路板-CN201621473220.7有效
发明人：金文雄;肖建文;向参军;彭镜辉 -专利权人：广合科技（广州）有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于镀分段式金手指的线路板，包括基层、设置在基层表面的线路层，所述线路层上设有多个镀金手指区，所述镀金手指区为长条形金属片，镀金手指区的两侧设有多个向其中轴收缩、裸露出基层形成垂直于其中轴的收缩槽；所述收缩槽为矩形；所述收缩槽与镀金手指区的其他部位形成工字形结构。收缩槽可以使局部区域的镀金手指区的基层裸露出。由于基层为有机材料，其与湿膜的附着强度较高，可以有效提高附近区域湿膜与镀金手指区的附着效果，避免镀金手指区湿膜脱落而造成渗金问题。
一种用于段式手指线路板

[发明专利]一种铝材表面局部镀金工艺-CN202011028011.2在审
发明人：张宇;於杨强;肖登华;廖孟良;汪朝晖 -专利权人：深圳市海里表面技术处理有限公司
申请日： 2020-09-26 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本申请涉及镀金技术的领域，尤其是涉及一种铝材表面局部镀金工艺，其包括以下步骤：对铝材的表面去杂质处理；将步骤A处理后的铝材浸入在浸锌液中，反应至铝材表面形成镀锌层后水洗；将步骤B浸锌后的铝材浸入在镀镍液中，反应至铝材表面形成镀镍层后水洗；将步骤C镀镍后的铝材浸入在镀金液中，反应至铝材表面形成镀金层后水洗，烘干；将步骤D镀金后的铝材表面分为镀金区以及非镀金区，在所述镀金区表面包裹一层屏蔽材料；将局部屏蔽后的铝材浸入退金混合液中，反应至铝材非镀金区的镀金层消失，镀镍层完全暴露后水洗，烘干，得到局部镀金镀件。
一种表面局部镀金工艺

[实用新型]半导体封装用镀金导线架-CN201120051875.6无效
发明人：陈志明;程新龙 -专利权人：东莞矽德半导体有限公司
申请日： 2011-03-02 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：半导体封装用镀金导线架包括至少一个半导体芯片座﹑排列于芯片座周围的多个管脚以及支撑该芯片的多个连杆，导线架分为镀金区及非镀金区，所述镀金区表面镀有金层，在镀金层外层再镀一银层，可有效提高第二焊点的打线强度
半导体封装镀金导线

[发明专利]一种加速度计接地结构-CN201911011487.2在审
发明人：付秀娟;吴楠;韩旭;彭振新;王洋;潘天鹏;任增辉;李辉 -专利权人：航天科工惯性技术有限公司
申请日： 2019-10-23 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： G01P1/00 文献下载
摘要：本发明一种加速度计接地结构，延伸摆片上左右凸台镀金区的面积，通过导通镀金区与正反两面凸台镀金区相连导通；摆片放置于力矩器上的激励环端面，摆片上的两个窗口分别与力矩器上的两个通孔对正；将接地接线柱用导线焊接固定于摆片上凸台镀金区；反面凸台镀金区与力矩器上激励环接触，接地接线柱另一端与混合集成电路地信号连接。
一种加速度计接地结构

[实用新型]一种UV灯珠支架-CN202120625649.8有效
发明人：赖日阳;朱杨 -专利权人：深圳市领德优威科技有限公司
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种UV灯珠支架，包括基板、齐纳二极管、镀金导电层、多个紫外线LED芯片、金线、绝缘散热条，绝缘散热条固定设置在基板上，绝缘散热条将基板划分为三个区域，三个区域从左向右依次为第一区、第二区、第三区，三个区域上分别镀有镀金导电层，第一区内的镀金导电层形成正电极，第三区内的镀金导电层形成负电极，紫外线LED芯片置于第二区和第三区内，齐纳二极管置于第一区内且与第一区的镀金导电层连接，齐纳二极管通过金线与第三区的镀金导电层连接
一种 uv 支架

[发明专利]一种焊料隔离结构以及电子器件-CN201811583773.1有效
发明人：刘敏;陈文祥;孙俊杰;杨秀武;李超 -专利权人：烟台艾睿光电科技有限公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊料隔离结构以及电子器件，其中焊料隔离结构，包括位于焊接载体上表面的中间连续镀金环区、断续的内镀金环区、断续的外镀金环区，中间连续镀金环区为焊接环，断续的内镀金环区与中间连续镀金环区不相交且位于中间连续镀金环区的内侧，断续的外镀金环与中间连续镀金环区不相交且位于中间连续镀金环区的外侧，断续的内镀金环区、断续的外镀金环区包括多个不相交的独立镀金区，相邻镀金区之间通过毛细效应吸附焊料并阻止焊料穿过。通过焊接载体上表面的中间连续镀金环区的内侧和外侧设置断续的内镀金环区、断续的外镀金环区，通过毛细效应吸附焊料并阻止焊料穿过，实现对焊料的隔离和限制，提高了产品的良品率。
一种焊料隔离结构以及电子器件

[实用新型]一种无导线封装汽车大灯白光LED-CN201520158992.0有效
发明人：莫宜颖;左小波 -专利权人：广州众恒光电科技有限公司
申请日： 2015-03-20 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无导线封装汽车大灯白光LED，包括镀金铜支架、蓝光倒装芯片与绿色荧光粉、红色荧光粉、白光胶混合物，镀金铜支架中部设有碗杯，碗杯内焊设有焊接片区，片区上表面镀金；蓝光倒装芯片底部两极镀金，焊接于镀金铜支架的焊接片区；绿色荧光粉、红色荧光粉、白光胶混合物涂覆成型于支架的碗杯中。
一种导线封装汽车大灯白光 led

[发明专利]无残留金线的PCB金手指镀金工艺-CN202210956059.2在审
发明人：田文涛;伍进喜 -专利权人：全成信电子（深圳）股份有限公司
申请日： 2022-08-10 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种无残留金线的PCB金手指镀金工艺，通过设置第一镀金引线和第二镀金线性，第一镀金引线与金手指的末端连接且同宽，在电镀的过程中，金手指的镀金宽度与第一镀金引线相适应，第二镀金引线使得金手指产生电流通导，进而吸附镍金形成镀金层；而防焊区域将金手指所在的第一区域覆盖，在曝光开窗的过程中，仅仅露出第一区域，通过残留的印刷防焊油墨将第一镀金引线以金手指的连接处覆盖，避免镍金在连接处形成残留；最后将第二镀金引线，印刷防焊油墨和第一镀金引线依次去除，即得到无残留金线的PCB。
残留 pcb 手指镀金工艺

[实用新型]一种优化化学镀金析出的ITO走线设计结构-CN201520475829.7有效
发明人：胜本宪三;榎本悠一 -专利权人：湖州胜僖电子科技有限公司
申请日： 2015-07-06 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本实用新型涉及电容式触摸屏走线设计，尤其涉及一种化学镀金析出的ITO走线优化设计结构。优化化学镀金析出的ITO走线设计结构，包括ITO玻璃的待镀金部分和不镀金部分，所述待镀金部分和不镀金的驱动区蚀刻有走线，所述不镀金的驱动区覆盖有镀金保护膜，之后通过化学镀金工艺对每块触控玻璃的走线进行镀金；其在镀金不容易析出的地方附近区域且位于所述ITO玻璃上的非走线部分设置独立的镀金处理诱导件或加宽GND接地线；所述镀金不容易析出的地方为镀金处理面积小的区域；所述独立的镀金处理诱导件为设置在所述ITO本实用新型镀金结构使镀金更容易析出，且镀金厚度更均匀，电容式触摸屏产品稳定性和传输信号能力更好。
一种优化化学镀金析出 ito 设计结构

[实用新型]卡槽类电路板结构-CN201020027208.X有效
发明人：莫介云 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2010-01-14 - 公布日： 2010-11-10 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种卡槽类电路板结构，它包括有电路板本体，在电路板本体的边沿上设有多个依次排列的镀金手指，多个依次排列的镀金手指组成镀金手指区，在镀金手指区的两边外侧分别设有镀金保护手指。
卡槽类电路板结构

[发明专利]一种混合集成电路外壳引线局部镀金工艺-CN202111389197.9在审
发明人：郭志平;严庆;许乐 -专利权人：深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种混合集成电路外壳引线局部镀金工艺，属于局部镀金的领域，其包括以下步骤：S100：浸煮除污，混合集成电路的壳体和引线放入除污溶液中浸煮；S200：电解除油，壳体和引线放置进入电解溶液中电解；S300：酸性活化，去除壳体和引线表面的氧化层；S400：预镀镍；S500：镀薄金；S600：局部镀金，用于悬挂壳体和引线的挂具包括通电区和绝缘区，引线通过电镀挂线与挂具的通电区连接，壳体通过电镀挂线与挂具的绝缘区连接，并再次放入镀金溶液进行镀金。
一种混合集成电路外壳引线局部镀金工艺

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top