专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]金属基复合材料电子封装件多层累积模锻成形工艺方法-CN201510603995.5有效
  • 程远胜;马卓识 - 哈尔滨工业大学
  • 2015-09-21 - 2017-04-12 - B21J5/02
  • 金属基复合材料电子封装件多层累积模锻成形工艺方法,本发明涉及金属基复合材料模锻成形工艺方法,金属基复合材料电子封装件多层累积模锻成形工艺方法,所述方法是按照以下步骤实现的步骤一制备坯料通过半固态搅拌铸造法制备Xvol%SiC/Al的第一复合材料坯料通过半固态搅拌铸造法制备Yvol%SiC/Al的第二复合材料坯料,通过粉末双向压制工艺方法制备Zvol%SiC/Al的第三复合材料坯料,通过粉末双向压制工艺方法制备Wvol%SiC/Al的第四复合材料坯料;步骤二组装坯料;步骤三坯料装填;步骤四对坯料进行加热;步骤五模锻加压;本发明用于金属基复合材料模锻成形工艺方法领域。
  • 金属复合材料电子封装多层累积成形工艺方法
  • [发明专利]一种微带电路制备方法以及微带环隔器-CN202211608571.4在审
  • 唐冉;赵新华;徐翔 - 北京航天微电科技有限公司
  • 2022-12-14 - 2023-05-09 - H01P11/00
  • 本发明提供了一种微带电路制备方法以及微带环隔器。一种微带电路制备方法,包括:S1、在铁氧体上通过磁控溅射制备钛钨层以及铜层;S2、电镀加厚铜层,并制备键合金层;S3、通过光刻工艺制备图形,得到微带电路。使用磁控溅射制备种子层薄膜,然后溅射低成本导电层替代传统金层,使用电镀工艺制备最外层金层,最后使用光刻工艺制备微带电路图形。通过优化微带电路膜系和镀膜工艺流程,使用磁控溅射方法制备铜层的方法替代了铁氧体表面溅射金的工艺,解决了在大批量生产过程中溅射金靶的成本过高的问题,降低成本。
  • 一种微带电路制备方法以及环隔器

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