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[发明专利]一种功率模块金属化陶瓷基板及金属化方法-CN201110214212.6有效
发明人：杜昊;肖伯律;宋贵宏;赵彦辉;肖金泉;熊天英 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 2011-07-28 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本发明涉及陶瓷表面改性领域，为一种功率模块金属化陶瓷基板及其金属化的方法，首先采用磁控溅射或电弧离子镀在功率模块陶瓷基板表面沉积厚度为0.1-5微米铜或银；然后采用化学镀或电镀技术沉积厚度为50-1000微米的铜、银、铜合金或银合金；最后可采用磁控溅射或电弧离子镀技术沉积厚度为0.1-5微米的银、金、锡或镍，或者可采用化学镀或电镀的方法沉积厚度为2-5微米的锡或镍层。
一种功率模块金属化陶瓷方法

[发明专利]一种快速鉴别不同背银烧结钝化效果的方法-CN202110913311.7在审
发明人：张满满;乐雄英;张双玉 -专利权人：江苏润阳悦达光伏科技有限公司
申请日： 2021-08-10 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开一种快速鉴别不同背银烧结钝化效果的方法，包括：(1)在硅片的正面和背面上镀钝化膜；(2)在镀过正、背面钝化膜的硅片上印刷第一款背银浆料；(3)第一款背银浆料印刷后下烘干；(4)将硅片旋转，并印刷第二款背银浆料；(5)第二款背银浆料印刷后继续烘干；(6)烘干后进行烧结；(7)烧结后测试PL；(8)通过对比不同印刷区域的明暗程度，可以快速准确的分析出不同背银的钝化效果。本发明的方法将两款背银同时印刷在同一张硅片上，既保证了PL测试相同的条件，防止不同硅片本身差异影响PL测试结果，又能在相邻很小的区域内，很直观的对比出不同款背银的优劣。本发明的方法为新款背银的导入提供了快速、有效的测试手段。
一种快速鉴别不同烧结钝化效果方法

[发明专利]一种IC封装板电镀镍银金的制作方法-CN202010074228.0在审
发明人：邱成伟;高平安;王晓槟;李小海 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2020-01-22 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明提供一种IC封装板电镀镍银金的制作方法，包括以下具体步骤：除油→热水洗→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→水洗→镀镍→水洗→水洗→水洗→预镀银→镀银→回收银→水洗→水洗→镀金→回收金→水洗→水洗→热水洗本发明采用了具有很强隔离金属扩散作用的镍中间层，延缓了镀银层的变色，采用镀镍层含硫量低的镀镍液，减少了镀层中硫的杂质，延缓了变色，采用了阴极电解钝化工艺，延缓了银的变色。
一种 ic 封装电镀镍银金制作方法

[实用新型]一种在线酸洗密闭形上抽式废气处理装置-CN201920053115.5有效
发明人：芮国祥 -专利权人：江西百川电导体有限公司
申请日： 2019-01-14 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： C23G3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种在线酸洗密闭形上抽式废气处理装置，包括过线导轮、酸洗槽、酸洗滚筒、密封门窗、密封挡板、集气罩、废气输送管道、吸风机、废气处理塔、厚镀滚筒和厚镀槽，所述集气罩设置于酸洗槽、酸洗滚筒及厚镀滚筒、厚镀槽上面，所述密封门窗将酸洗槽以及酸洗滚筒进行密封，密封门窗的上端与集气罩的下端连接，在连接处用密封挡板加以密封，所述集气罩的上端连接废气输送管道，废气输送管道经与吸风机连接将生产作业所产生的废气排入废气处理塔进行处理
滚筒集气罩酸洗废气输送管道密封门窗酸洗槽本实用新型废气处理塔密封挡板上端吸风机镀槽密封大气污染问题废气处理装置生产作业环境电缆自承线大气环境过线导轮生产作业酸洗过程在线酸洗电沉积密闭形弥散抽式下端废气生产

[发明专利]适用4G通讯要求厚膜电路氮化铝陶瓷10瓦8dB衰减片-CN201410231128.9无效
发明人：不公告发明人 -专利权人：苏州市新诚氏电子有限公司
申请日： 2014-05-28 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： H01P1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用4G通讯要求厚膜电路氮化铝陶瓷10瓦8dB衰减片，其包括一低热阻氮化铝陶瓷基片，氮化铝陶瓷基片的尺寸为5mm×2.5mm×1.0mm,氮化铝陶瓷基片的背面厚膜印刷有银浆，氮化铝陶瓷基片的正面厚膜印刷有5个电阻及氮化铝银浆导线，银浆导线之间通过厚膜印刷有5个电阻，电阻和银浆导线成衰减电路，通过改变衰减电路中阻值的尺寸大小和电阻值来获得需要的衰减值,通过优化电路结构设计提高了厚膜电路氮化铝陶瓷10瓦8dB厚膜电路氮化铝陶瓷10瓦8dB衰减片，使用频率高、衰减精度高，驻波比小，适用4G通讯要求可达到目前的4G网络的应用要求。
适用通讯要求电路氮化陶瓷 10 db 衰减

[发明专利]蒸镀掩模的制造方法以及金属板的检查方法-CN202210457267.8在审
发明人：池永知加雄 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2015-04-28 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明涉及蒸镀掩模的制造方法以及金属板的检查方法。本发明提供一种金属板的制造方法以及蒸镀掩模的制造方法，该金属板能够制作抑制了贯通孔的尺寸偏差的蒸镀掩模。长度方向的金属板的板厚的平均值为规定值±3％的范围内。另外，在将长度方向的金属板的板厚的平均值设为A，将长度方向的金属板的板厚的标准偏差乘以3而得到的值设为B时，(B/A)×100(％)为5％以下。此外，在将宽度方向的金属板的板厚的标准偏差乘以3而得到的值设为C，将为了计算出宽度方向的金属板的板厚的标准偏差而沿着宽度方向测定金属板的板厚时得到的、宽度方向的中央部的金属板的板厚的值设为X时，(C/X
蒸镀掩模制造方法以及金属板检查

[发明专利]基于双玻孔阵的滤光膜系和近红外光谱芯片及其制备方法-CN202010189868.6在审
发明人：宋晨智;蔡红星;姚治海;石晶;任玉;端木彦旭;全王昕瑞;韩颖 -专利权人：吉林求是光谱数据科技有限公司
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： G02B5/20 文献下载
摘要：本发明公开基于双玻孔阵的滤光膜系和近红外光谱芯片及其制备方法，包括采用二氧化硅介质的下层陪镀片、镀在下层陪镀片上的银膜以及镀在银膜上层的覆盖片，所述覆盖片采用二氧化硅介质，所述银膜刻蚀有孔阵。
基于双玻孔阵滤光红外光谱芯片及其制备方法

[发明专利]镀液和电镀方法-CN201310192370.5有效
发明人：李仁镐;E·亚高迪金;秦毅;今成真明;罗雨 -专利权人：罗门哈斯电子材料有限公司
申请日： 2013-02-16 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： C25D3/60 文献下载
摘要：镀液和电镀方法。本发明公开了含有特定氧化胺表面活性剂的锡-银合金电镀液以及使用这种镀液电镀含锡银层的方法。上述电镀液用来提供具有降低的孔洞形成率和改善的芯片(die)内均匀性的锡-银焊料沉积。
电镀方法

[发明专利]镀有类金刚石抗菌膜的不锈钢材料的制备方法-CN201911313924.6有效
发明人：江晓红;方嘉林;刘昱玮;马婷婷 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种镀有类金刚石抗菌膜的不锈钢材料的制备方法。所述方法以石墨为成膜材料，将银棒插入石墨靶材横截面中，采用真空阴极弧等离子蒸发技术，使石墨和银同时蒸发，在磁场的作用下沉积在不锈钢材料表面，在不锈钢材料表面均匀掺杂纳米银。本发明方法制得的镀有类金刚石抗菌膜的不锈钢材料具有优良的抗菌性能和耐磨性能。
镀有类金刚石抗菌不锈钢材料制备方法

[发明专利]热压成型体-CN202180021288.9有效
发明人：菊池庄太 -专利权人：日本制铁株式会社
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： C22C38/00 文献下载
摘要：该热压成型体具有钢板和配置于所述钢板上的锌系镀敷层。所述钢板具有规定的化学组分，距所述钢板的表面在板厚方向上板厚的1/4位置的金属组织中，马氏体的面积％为90％以上。所述锌系镀敷层包含Γ相及Fe‑Zn固溶体，所述锌系镀敷层中存在的空隙的截面面积率为15.0％以下。
热压成型

[发明专利]一种纳米多孔银负载多孔氧化银纳米片复合材料及其制备方法-CN201810090234.8有效
发明人：秦春玲;李曼;张萌萌;王志峰;祝江赛 -专利权人：河北工业大学
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： B82B3/00 文献下载
摘要：本发明为一种纳米多孔银负载多孔氧化银纳米片复合材料及其制备方法。该复合材料为棒材，包括非晶基体、覆盖在非晶基体上的纳米多孔银以及负载在纳米多孔银表面的多孔氧化银纳米片；所述的非晶基体为Cu_xZr_yAg_z合金成分，其中x，y，z为原子百分比，35≤x≤45，35≤y≤45，10≤z≤30，且x+y+z＝100；其中纳米多孔银层厚100～150μm，韧带宽20～110nm，孔径尺寸30～150nm；纳米片层厚50～110nm，纳米片长150～400nm，宽10～100nm，厚5～10nm；纳米片上的纳米孔洞尺寸为1～3nm。
纳米多孔银纳米片复合材料氧化银非晶制备原子百分比韧带抗菌材料纳米孔洞纳米片层性能优势棒材层厚合金覆盖

[发明专利]银的浸镀-CN02829327.4无效
发明人：汉斯－于尔根·施赖埃尔;哈特穆特·马尔高 -专利权人：埃托特克德国有限公司
申请日： 2002-09-06 - 公布日： 2005-07-13 - 主分类号： C23C18/42 文献下载
摘要：为了克服此问题，建议在第一方法步骤将比铜贵重的第一金属沉积于印刷电路板及在第二方法步骤镀银，其条件为，在第一金属为银时，第一金属以最大为第二方法步骤中镀银速率一半的速率沉积。
银的浸镀

[发明专利]一种化学镀镍液及一种化学镀镍的方法和一种线路板及其制造方法-CN201410120172.2在审
发明人：钱建波 -专利权人：浙江德汇电子陶瓷有限公司
申请日： 2014-03-27 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： C23C18/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种化学镀镍液及一种化学镀镍的方法，该化学镀镍液含有次磷酸盐、镍盐、银纳米粒子、阴离子型表面活性剂、络合剂、缓冲剂和稳定剂，且化学镀镍液的pH值为4-5；银纳米粒子的含量为1.0×10银纳米粒子。采用本发明提供的化学镀镍液在基板上进行化学镀，在同等条件下能够获得更高的镀覆速度，并且形成的镀层对基板具有较高的附着力，本发明的线路板的导电能力强，而且具有较高的散热能力。
一种化学镀镍液方法线路板及其制造

[发明专利]一种含银镀液及泡沫金属材料的制备方法-CN202011586831.3有效
发明人：邱业君;余靓;曾俊蓉;陈文豪 -专利权人：哈尔滨工业大学（深圳）
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： C25D1/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种含银镀液及泡沫金属材料的制备方法，该泡沫金属材料的制备方法包括如下步骤：步骤S1，对多孔模板进行表面处理；步骤S2，采用含银镀液对处理后的多孔模板进行镀银处理，将多孔模板浸泡于氧化液中或者将其用氧化液进行润湿，然后倾倒或滴加还原液，进行反应，得到含银多孔模板材料；或者，采用纳米银颗粒或者银纳米线的分散液，使其吸附沉积于处理后的多孔模板的表面，得到含银多孔模板材料；步骤S3，对含银多孔模板材料进行电镀，在其表面镀上一种
一种含银镀液泡沫金属材料制备方法

[实用新型]一种新型银氯化银参比系统-CN201420753668.9有效
发明人：庞卿 -专利权人：上海仪电科学仪器股份有限公司;上海雷磁传感器科技有限公司
申请日： 2014-12-03 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： G01N27/30 文献下载
摘要：一种新型银氯化银参比系统，它包括银丝(1)，其特征在于：所述银丝(1)的前端镀有氯化银层(101)，银丝(1)从玻璃管(2)上管口伸入玻璃管(2)内，银丝(1)前端的氯化银层(101)包覆有压紧的氯化银粉末层本实用新型用于高浓度氯化钾参比电解质中，使镀有氯化银的银丝附近的电解液中始终保持饱和的氯化银，可以确保氯化银镀层不被耗尽，参比电位长期稳定了，使用寿命大大延长。
一种新型氯化银系统