专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]耐高温晶振晶体片的真空镀膜方法-CN201210110485.0无效
  • 朱木典 - 东海县海峰电子有限公司
  • 2012-04-16 - 2012-08-01 - C23C14/24
  • 本发明是一种耐高温晶振晶体片的真空镀膜方法,它以硅酸镓镧晶体片或者二氧化硅晶体片为载体,采用蒸的方式在晶体片的正反两面镀上金与组合而成的合金膜;合金膜中,金占其重量的10%;蒸时,将晶体片置于分子泵镀膜机的夹具中,按重量配比将金、合金材料置于分子泵镀膜机的钼舟上;启动分子泵镀膜机,在真空状态下加热放置金、合金材料的钼舟,至金、合金材料升华并至晶体片的一面上形成合金膜后,翻转夹具,采用相同的方式将金、合金材料至晶体片的另一面上
  • 耐高温晶体真空镀膜方法
  • [发明专利]电镀锡--铜合金镀层的弱酸性液及电镀方法-CN200610009858.X无效
  • 安茂忠;张锦秋 - 哈尔滨工业大学
  • 2006-03-24 - 2006-10-11 - C25D3/56
  • 电镀锡--铜合金镀层的弱酸性液及电镀方法,它涉及一种电镀液及电镀方法。它解决了现有电镀锡--铜合金镀层技术中液腐蚀槽和件,必须使用隔膜的问题。每升电镀锡--铜合金镀层的弱酸性液由0.1~0.5mol的Sn(CH3SO3)2,0.1~2mol的K4P3SO3)2,0.1~1mol的三乙醇胺,0.1~20g的光亮剂,0.05~5g的抗氧化剂和蒸馏水,或者去离子水组成;并用甲磺酸调节液电镀方法使用上述弱酸性液,液的温度为15~55℃;电镀采用5~10A/dm2的直流电,阳极为石墨或纯度大于99%的锡。本发明电镀液对槽和件无腐蚀性,常温下放置2个月无沉淀,不需要使用隔膜。电镀方法设备要求低,操作简单。
  • 镀锡铜合金镀层弱酸性镀液电镀方法
  • [发明专利]无氰电镀银溶液及其电镀方法-CN201410131938.7无效
  • 袁丹丹;高立军 - 苏州大学
  • 2014-04-03 - 2014-06-18 - C25D3/46
  • 本发明公开了一种无氰电镀银溶液,主要由硝酸、硫代硫酸钠、无水亚硫酸钠、醋酸铵、醋酸钾、硼酸、烟酸与去离子水配制而成。本发明的液成分中不含有剧毒物质,为无氰配方,减小了对环境的危害。液成分简单易得,成本较低。液稳定性较好,在久置后不出现沉淀、变色等现象;且久置后的液的施效果与新配制液相同。液的分散能力和均能力也较好,允许的电流密度范围较宽,且在所允许的电流密度范围内均能得到性能良好的镀层。
  • 无氰电镀银溶液及其电镀方法
  • [发明专利]模铸电感焊接点制作工艺-CN201310276551.6有效
  • 刘建志 - 美磊科技股份有限公司
  • 2013-07-03 - 2015-01-14 - H01F41/00
  • 本发明涉及一种模铸电感焊接点制作工艺,包括备料步骤,准备待加工的模铸电感本体,该模铸电感本体内部绕设有线圈,该线圈两端的端缘外露于该模铸电感本体表面;辅助黏着步骤,分别于该模铸电感本体其线圈两端的端缘外表面设辅助黏着层,该辅助黏着层的材质为铜;端步骤,于各该辅助黏着层上设一端层;电镀步骤,由内向外,依序于各该端层上镀上第一电镀层与第二电镀层;通过于端步骤之前设有该辅助黏着步骤,而可于模铸电感本体其线圈的端缘与端层之间设一辅助黏着层,使该辅助黏着层实质上具有延伸并增加该线圈两端的端缘面积的效果,可避免或减少该端层与端缘之间产生剥落的情况,达到大幅提升产品良率与降低制造成本的功效。
  • 电感焊接制作工艺
  • [发明专利]一种陶瓷覆铜基板表面化学镀银退方法-CN202111117674.6在审
  • 李辛未;贺贤汉;李炎;马敬伟 - 江苏富乐德半导体科技有限公司
  • 2021-09-23 - 2021-12-28 - C23F1/40
  • 本发明公开了一种陶瓷覆铜基板表面化学镀银退方法;所述制备工艺包括以下步骤:S1:取陶瓷覆铜基板,镀银;S2:挑选不良品,进行退;S3:将退后的陶瓷覆铜基板进行水洗,中和,再水洗,烘干后,准备镀银。所述退包括以下步骤:S1:配置退液;S2:退:将陶瓷覆铜基板浸没于退液中,退后,在退液中通入一氧化碳;S3:将退后的陶瓷覆铜基板超声处理3‑5min。本发明配置的退液解决了退除不干净,局部镀层残留而影响二次镀银的性能问题,避免因退造成陶瓷覆铜基板表面过腐蚀而引起的发花、麻点、针孔、粗糙不平整等现象,通入一氧化碳可回收单质,节省成本,制备出的陶瓷覆铜基板耐热性好
  • 一种陶瓷覆铜基板表面化学镀银方法
  • [发明专利]一种复合膜电镀系统及方法-CN202310706946.9在审
  • 崔应你;陈龙 - 合肥东昇机械科技有限公司
  • 2023-06-15 - 2023-08-22 - C25D17/02
  • 本发明提供一种复合膜电镀系统,包括电镀槽、导电基膜传送装置以及电流调整机构,还包括在线膜检测装置,所述在线膜检测装置包括分别设置在电镀槽输入端和输出端的膜检测机构,用于分别对电镀前后复合膜的膜面参数在线检测,所述主盐补充装置与电镀槽相连,本发明的电镀系统,通过辊面与薄膜的转动,来进行膜的自动检测,并跟着时间的推移可以实时了解薄膜的方阻相关状态,实现了在线自动检测,同时,利用主盐补充装置对电镀槽内含量降低的金属离子进行补充,并利用喷流装置将电镀槽内液抽取并沿复合膜前进方向向电镀槽内喷出,以降低液流速与件前进速度之间的速度差,减少件纵向的拉力,从而降低液黏性,提高生产效率。
  • 一种复合电镀系统方法

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