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[发明专利]银金属氧化物电接触材料在冷镦制打铆钉电触头中改善材料塑性的方法和应用-CN202111334143.2在审
发明人：万岱;缪仁梁;罗宝峰;鲁香粉;申志刚;宋林云;刘映飞;柏小平;刘占中 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01H1/02 文献下载
摘要：本发明公开银金属氧化物电接触材料在冷镦制打铆钉电触头中改善材料塑性的方法和应用，银金属氧化物电接触材料为线材，由芯表两层组成，其中芯层为低银含量银金属氧化物材料，银含量78％～85％，表层为高银含量银金属氧化物材料，银含量88％～92％。分别制备不同含量的银金属氧化物材料粉体或者颗粒，过程中制备高银含量银金属氧化物材料包裹低银含量银金属氧化物材料结构的复合锭坯，复合锭坯经过烧结和复压后，采用反挤压设备挤压成为银金属氧化物复合线材，拉拔加工至所需的规格本发明可以改善低银含量银金属氧化物电接触材料的塑性，解决冷镦成型制打复合类铆钉电触头时钉头工作层边缘开裂现象，可以获得均匀的银层分布。
金属氧化物接触材料冷镦制打铆钉电触头中改善塑性方法应用

[实用新型]一种银合金触头-CN201520921039.7有效
发明人：虞晓波;虞夏宇;徐定汉 -专利权人：瑞安市永明电工合金厂
申请日： 2015-11-19 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01H1/023 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种银合金触头，包括金属基体、上银层、下银层和银芯；所述金属基体的内部设有一贯通的穿孔，所述上银层、下银层和银芯一体式浇注于所述金属基体上，并分别位于所述金属基体的顶面、底面和穿孔内；该触头的上下银层与金属基体采用浇注式工艺制成，有效的简化了生产工艺，降低生产成本、提高生产效率，同时在金属基体内部浇注有与金属基体及上下银层为一体的银芯，不仅可有效地提高导电率，还增强了银层的牢固性，提高了触头的使用寿命。
一种合金

[发明专利]利用高速射流生产纳米银粉的方法和装置-CN201210004481.4有效
发明人：龚辉 -专利权人：上海龙翔新材料科技有限公司
申请日： 2012-01-09 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：一种利用高速射流生产纳米银粉的方法，以高速射流方式将还原液或者/和含银氧化液恒速加入反应器中，将分散剂以脉冲方式射入反应器中，使还原液、含银氧化液和分散剂在反应器中旋转并充分混合，反应后生成金属银颗粒，金属银颗粒之间发生碰撞，易于分散。反应器中反应生成金属银颗粒后，将生成的金属银颗粒和剩余的液体输送到一个离心机中，利用离心机将金属银颗粒和剩余的液体分离，得到金属银颗粒，再利用去离子水清洗金属银颗粒，最后使用丙酮清洗金属银颗粒，并加热干燥金属银颗粒本发明生产工艺简单稳定，生产成本低，实现了规模化连续化工业，可广泛应用于各类高端导电银浆的生产。
利用高速射流生产纳米银粉方法装置

[发明专利]一种金属或非金属材料表面制备均匀银导电层的方法-CN201010586488.2无效
发明人：张建玲 -专利权人：江西理工大学
申请日： 2010-12-14 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：一种金属或非金属材料表面制备均匀银导电层的方法，涉及在金属或非金属材料表面镀覆连续均匀的银导电层，先经过预镀覆处理工序，在材料表面先预镀覆少量金属银或镍，然后通过镀覆工序，在含银的氨性水溶液中用氢气还原银，银镀覆在金属或非金属材料表面，再经过滤、洗涤、干燥工序，获得表面镀覆了连续均匀的银导电层的金属或非金属材料产品。采用预镀覆的方法先在粉末或纤维状的金属或非金属材料表面形成均匀的金属银、镍纳米颗粒，在镀覆时能够使银镀层均匀包覆在金属或非金属材料的表面，形成连续镀覆层，减小镀覆层厚度和金属银的使用量。
一种金属非金属材料表面制备均匀导电方法

[发明专利]修饰金属导电层的方法-CN201880016170.5在审
发明人：西尔维·拉夫雷尼;巴瓦纳·代奥雷;尚塔尔·帕凯;阿诺德·J·凯尔;帕特里克·罗兰·卢西恩·马朗方 -专利权人：加拿大国家研究委员会;格雷厄姆集团国际公司
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：用于修饰导电金属层(例如，铜金属层)的方法，包括在导电金属层上涂覆分子银油墨并分解银油墨以在导电金属层上形成银金属的可焊涂层。分子银油墨包括羧酸银、载体和聚合物粘结剂。该方法是增材的且使得能够在导电金属层上有成本效益地形成银金属修饰面，其既保护导电金属层免受氧化和进一步的腐蚀，又允许用铅和无铅焊料进行焊接。
导电金属层分子银油墨聚合物粘结剂成本效益金属修饰可焊涂层铜金属层无铅焊料银金属银油墨羧酸银成银涂覆修饰焊接地形腐蚀分解

[发明专利]银金属氧化物电接触材料及其制备方法和在有机物型温度保险丝中的应用-CN202211066277.5在审
发明人：罗宝峰;陈潺;胡亮;缪仁梁;杨文涛;俎玉涛;王肖平;万岱;宋林云;柏小平;林万焕 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01H85/143 文献下载
摘要：本发明公开了银金属氧化物电接触材料及其制备方法和在有机物型温度保险丝中的应用，包括中间层、以及设置于所述中间层表面的表面层，所述表面层材质为银金属氧化物，所述中间层材质为银金属合金，整体结构为银金属氧化物/银金属合金/银金属氧化物，所述的表面层的银金属氧化物为中间层的银金属合金通过内氧化工艺氧化制备而成。
金属氧化物接触材料及其制备方法有机物温度保险丝中的应用

[发明专利]一种钛镍银三层电极结构的湿法图形化方法-CN202111550069.8在审
发明人：张宏伟;孙西龙;孙浩;费晨曦;栗锐;柏松;杨勇 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L21/3213 文献下载
摘要：本发明公布了一种钛镍银三层电极结构的湿法图形化方法，步骤包括：准备具有钛镍银金属层的衬底，钛位于底层，镍位于中层，银位于顶层；在银金属上表面涂覆光刻胶，并光刻形成掩膜；腐蚀银金属和镍金属，并使腐蚀后的镍金属边缘超出银金属边缘；腐蚀钛金属；再次腐蚀银金属和镍金属，并使腐蚀后的镍金属边缘超出银金属边缘、钛金属边缘超出镍金属边缘；去除光刻胶。相比于传统的槽式腐蚀，得到了更好的稳定性、均匀性与形貌；相比于一般的多层金属腐蚀结果，避免了因为底层或中层金属侧蚀带来的结构缝隙，消除了器件的可靠性隐患；相比于干法刻蚀，避免了腔体沾污、衬底损伤以及等离子体损伤等问题
一种钛镍银三层电极结构湿法图形方法

[发明专利]含扁平金属颗粒的组合物和热射线屏蔽材料-CN201110087580.9无效
发明人：舟洼健 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2011-04-06 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： C03C17/06 文献下载
摘要：本发明公开了含扁平金属颗粒的组合物，其包括含银的扁平金属颗粒和比银更贵重的金属，其中所述比银更贵重的金属位于所述扁平金属颗粒的表面附近，并且其中相对于所述扁平金属颗粒中所含的银，所述比银更贵重的金属的量是
扁平金属颗粒组合射线屏蔽材料

[发明专利]一种金属纳米颗粒复合的银纳米线及其制备方法和应用-CN201810777673.6在审
发明人：高彦峰 -专利权人：宁波山功新材料科技有限公司
申请日： 2018-07-16 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种金属纳米颗粒复合的银纳米线及其制备方法和应用，所述金属纳米颗粒复合的银纳米线，包括银纳米线、以及附着在银纳米线表面的金属纳米颗粒，至少部分银纳米线之间通过金属纳米颗粒焊接。
银纳米线金属纳米颗粒制备方法和应用复合附着焊接

[发明专利]石墨烯量子点稳定的银和/或铑纳米颗粒的制备方法及其应用-CN201910376779.X在审
发明人：刘湘;黄煜;申佳露;李宁;刘根江 -专利权人：三峡大学
申请日： 2019-05-07 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： B01J23/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种银和/或铑双金属纳米颗粒的合成方法，属于纳米材料合成方法的技术领域。本发明利用在石墨烯量子点的水溶液中加入硼氢化钠溶液，然后再加入硝酸银溶液、硝酸铑溶液及硝酸银和硝酸铑的混合溶液分别制得银、铑及银铑双金属纳米颗粒。本发明的银铑双金属纳米颗粒是在双金属体系中混合银铑双金属，一方面这种双金属催化剂比纯的铑便宜可以节约成本，另一方面银铑双金属的催化效果比银要好，这就进一步提高了催化性能，同时也能降低了贵金属的损耗。
双金属纳米颗粒量子点石墨烯双金属纳米材料合成硼氢化钠溶液双金属催化剂双金属体系硝酸银溶液硝酸铑溶液贵金属催化效果催化性能混合溶液纳米颗粒硝酸银硝酸铑制备合成节约应用

[发明专利]金属膜制造用组合物、金属膜的制造方法以及金属粉末的制造方法-CN200980142168.3无效
发明人：山川哲;大岛宪昭;川畑贵裕;木下智之;稲生俊雄 -专利权人：东曹株式会社;公益财团法人相模中央化学研究所
申请日： 2009-10-21 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明提供能够由高价金属化合物直接制造金属膜的组合物、金属膜的制造方法、以及金属粉末的制造方法。使用铜、银或铟的金属膜制造用组合物形成覆膜，然后进行加热还原，由此制造铜、银或铟的金属膜，所述铜、银或铟的金属膜制造用组合物的特征在于，含有铜、银或铟的高价化合物，直链、支链或环状的碳原子数为1～18的醇类，以及VIII族的金属催化剂。另外，代替铜、银或铟的高价化合物，使用具有包含铜、银或铟的高价化合物的表层的铜、银或铟的金属颗粒，与上述同样地制造铜、银或铟的金属膜。
金属膜制造组合方法以及金属粉末

[发明专利]基于离子注入辐照损伤的互不固溶体系渗金属工艺和装置-CN201110008856.X有效
发明人：黄远;程保义;孔德月;呼文韬;王玉林 -专利权人：天津大学
申请日： 2011-01-17 - 公布日： 2011-08-03 - 主分类号： C23C10/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于离子注入辐照损伤互不固溶体系渗金属工艺和装置。包括的步骤是纯钨金属的打磨和超声波清洗、真空干燥、银金属等离子注入、钨金属表面真空蒸镀覆银、真空干燥，氩气保护渗银、热压补渗、钨/银复合金属材料截面扫描电镜观察、截面线扫描成分分析、沿材料深度的成分俄歇能谱分析、钨/银复合金属材料用于点焊电极时焊接强度测试、焊头拉伸断口SEM观察。本发明采用金属等离子注入技术，结合真空蒸镀、高温渗银和热压补渗工艺，成功地将银金属渗进了钨金属工件表面，制备出了钨/银复合金属材料。测试结果表明，采用该钨/银复合金属材料电极对银金属互连片和航天飞行器太阳能电池片进行电阻点焊时，其单点焊接强度达到了450克力(gf)，超过了国家军用标准和目前企业标准，焊头拉伸断口扫描电镜分析为韧性断裂
基于离子注入辐照损伤互不固溶体金属工艺装置

[发明专利]光学薄膜、光学元件及光学系统-CN201880087849.3有效
发明人：梅田贤一;中村诚吾;吉弘达矢;板井雄一郎 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： G02B1/115 文献下载
摘要：本发明提供一种具备平坦的超薄膜的含银金属层的光学薄膜及其制造方法、以及具备光学薄膜的光学元件、及具备其光学元件的光学系统。一种光学薄膜，其设置在基材上，所述光学薄膜中，从基材侧起依次具备中间层、含有银的含银金属层及电介质层，含银金属层的中间层侧的界面区域具备包含锚金属的氧化物的锚区域，含银金属层的电介质层侧的界面区域具备包含锚金属的氧化物的罩体区域，包含锚区域及罩体区域的含银金属层的膜厚为6nm以下，含银金属层含有标准电极电位高于银的金属即高标准电极电位金属，并且，在含银金属层的膜厚方向上，高标准电极电位金属的浓度分布的峰值位置比银的浓度分布的峰值位置更靠中间层侧
光学薄膜光学元件光学系统

[发明专利]金属除去液及使用该金属除去液的金属除去方法-CN200710153789.4有效
发明人：秋山大作;片山大辅 -专利权人： MEC株式会社
申请日： 2007-09-25 - 公布日： 2008-04-02 - 主分类号： C23F1/14 文献下载
摘要：本发明的金属除去液是除去钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的溶液，在所述金属除去液中含有链状硫代羰基化合物。本发明的钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的除去方法是，使用含有链状硫代羰基化合物的金属除去液，从含有铜或铜合金和选自钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金中的至少一种金属的体系中选择性地除去铜或铜合金以外的金属由此可以提供可选择性地除去钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的金属除去液以及使用该金属除去液的除去方法，该金属除去液不侵蚀铜，对钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金等的除去性高，且因不含有害物质而易于操作
金属除去使用方法

[发明专利]用来产生超导导线材料的方法-CN200680008464.0无效
发明人：山崎浩平;长村光造;小川哲平 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2006-03-13 - 公布日： 2008-03-26 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：用第一含银金属涂覆超导导线材料的原材料以获得银鞘元件。此银鞘元件涂覆有没有银的非银金属。涂覆有非银金属的元件中的第一含银金属的至少一部分和非银金属相互金属间复合。氧化该金属间复合的金属以形成高电阻率层。热处理其上形成有高电阻率层的元件以将上述原材料转换为超导材料。
用来产生超导导线材料方法

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