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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]层叠造形用铜粉末、层叠造形用铜粉末的制造方法、层叠造形物的制造方法及层叠造形物-CN201980079702.4在审
发明人： 片山大辅;中泽干人;井神香织;菅原贵広;中本贵之;三木隆生;内田壮平 -专利权人： MEC株式会社;地方独立行政法人大阪产业技术研究所
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明关于层叠造形用铜粉末等，要解决的技术问题为提供一种可充分提高机械性强度及导电率的层叠造形用铜粉末。用以解决本发明的上述技术问题的方式为一种平均粒径为1μm以上150μm以下，并包含每单位表面积为0.10g/m2以上7.0g/m2以下、且每单位质量为0.5质量％以上9.4质量％以下的氧化铜的层叠造形用铜粉末等。
层叠造形粉末制造方法

[发明专利]蚀刻液、补给液及铜配线的形成方法-CN201380071577.5有效
发明人： 片山大辅;逢坂育代 -专利权人： MEC股份有限公司
申请日： 2013-12-06 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种不会损及铜配线的直线性且可抑制侧边蚀刻的蚀刻液、其补给液、以及铜配线的形成方法。本发明的蚀刻液为铜的蚀刻液，所述蚀刻液为含有脂肪族杂环化合物、酸与氧化性金属离子的水溶液，所述脂肪族杂环化合物含有仅具有氮作为构成环的杂原子的5～7元环脂肪族杂环，所述脂肪族杂环化合物为由具有2个以上的氮作为构成环的杂原子的脂肪族杂环化合物A、以及以具有氨基的取代基所取代的脂肪族杂环化合物B所选择的一种以上。本发明的铜配线(1)的形成方法为对铜层未被覆抗蚀剂(2)的部分进行蚀刻，其中使用所述本发明的蚀刻液进行蚀刻。
蚀刻液脂肪族杂环化合物铜配线蚀刻补给液杂原子氧化性金属离子氨基抗蚀剂脂肪族直线性侧边铜层杂环

[发明专利]蚀刻液、补给液以及铜布线的形成方法-CN201210450773.0有效
发明人： 片山大辅;逢坂育代;傅江雅美;户田健次 -专利权人： MEC股份有限公司
申请日： 2012-11-12 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本发明涉及蚀刻液、补给液以及铜布线的形成方法。本发明提供一种能够抑制侧向蚀刻且提高铜布线的线性、并且能够抑制未蚀刻部分的残留的蚀刻液、其补给液以及铜布线的形成方法。本发明的蚀刻液，其特征在于，是铜的蚀刻液，是含有酸、二价铜离子、唑化合物以及脂环式胺化合物的水溶液。本发明的补给液，其特征在于，是连续或反复使用上述本发明的蚀刻液时向上述蚀刻液中添加的补给液，是含有酸、唑化合物以及脂环式胺化合物的水溶液。本发明的铜布线（1）的形成方法，其特征在于，是对铜层的未被抗蚀剂（2）覆盖的部分进行蚀刻的铜布线（1）的形成方法，使用上述本发明的蚀刻液进行蚀刻。
蚀刻补给以及布线形成方法

[发明专利]电子设备的冷却结构-CN201280000422.8有效
发明人：松元昂;小森晃;片山大辅;大谷克实 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-01-27 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种电子设备的冷却结构，其中，在电路基板(2)的一面安装有发热部件(3)，在该电路基板(2)的一面与框体(1)的对置壁(12)之间配置有散热构件(4)，该散热构件(4)具有沿规定方向延伸且与发热部件(3)接触的板(41)以及从板(41)朝向对置壁(12)突出的散热片(42)。在框体的对置壁(12)的与散热构件(4)重合的区域以沿所述规定方向延伸的方式设置有吸气口(1c)。散热构件(4)在所述规定方向的两端部经由导热性的间隔件(9)与对置壁(12)接触，在散热片(42)与对置壁(12)之间形成有间隙(8)。
电子设备冷却结构

[发明专利]蚀刻液-CN200810185797.1有效
发明人： 片山大辅;栗井雅代 -专利权人： MEC股份有限公司
申请日： 2008-12-10 - 公布日： 2009-07-15 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本发明涉及蚀刻液，提供能够抑制对镍以外的金属、尤其是铜的侵蚀的镍的蚀刻液。该蚀刻液是含有硝酸或硫酸、过氧化氢以及水的镍的蚀刻液，其特征在于，含有聚合物，该聚合物具有选自下述式(I)、下述式(II)及下述式(III)中的至少一个重复单元，其中，R₁～R₅相同或者不同，是氢、氨基、亚氨基、氰基、偶氮基、巯基、磺基、羟基、羰基、羧基、硝基、烷基、环烷基、芳基或苄基，而且所述重复单元内所含的胺是季铵盐形式或者不是季铵盐形式。
蚀刻

[发明专利]金属除去液及使用该金属除去液的金属除去方法-CN200710153789.4有效
发明人：秋山大作;片山大辅 -专利权人： MEC株式会社
申请日： 2007-09-25 - 公布日： 2008-04-02 - 主分类号： C23F1/14 文献下载
摘要：本发明的金属除去液是除去钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的溶液，在所述金属除去液中含有链状硫代羰基化合物。本发明的钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的除去方法是，使用含有链状硫代羰基化合物的金属除去液，从含有铜或铜合金和选自钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金中的至少一种金属的体系中选择性地除去铜或铜合金以外的金属。由此可以提供可选择性地除去钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的金属除去液以及使用该金属除去液的除去方法，该金属除去液不侵蚀铜，对钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金等的除去性高，且因不含有害物质而易于操作。
金属除去使用方法

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