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[发明专利]一种PCB沉银生产线、沉银药水补给控制系统及其方法-CN201910520465.2在审
发明人：郭耀强;彭文才;陈黎阳 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB沉银生产线、沉银药水补给控制系统及其方法，本发明的沉银药水补给控制系统，板数获取模块、信息获取模块结合控制器控制药水补给模块实现沉银药水自动补给；另外，PCB沉银生产线利用沉银药水补给控制系统、沉银槽和运输装置实现沉银工艺自动补给、生产，有效提高沉银生产效率。最后，沉银药水补给控制方法中，通过获取第一板数对应的银所需量，再根据第一板数对应的银所需量与预设银量进行补给判断，当第一板数对应的银所需量大于预设银量时，控制进行补给，银补给量为第一板数对应的银所需量以维持沉银槽中的银总量稳定，确保沉银效果，并能实现自动补给，提高生产效率。
沉银药水补给控制系统第一板自动补给生产效率沉银槽银量预设信息获取模块结合控制器获取模块模块实现运输装置补给量板数生产

[发明专利]税银认证监控方法、装置、计算机设备及存储介质-CN202311198422.X在审
发明人：贺碧威;张锐;梁珊;刘泽宇;钟春平 -专利权人：天津金城银行股份有限公司
申请日： 2023-09-18 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G06Q40/10 文献下载
摘要：本发明涉及数据监控技术领域，公开了一种税银认证监控方法，包括：实时获取客户在第一预设时间内客户的税银授权操作发起量和税银授权操作完成量，第二预设时间内客户平均税银授权操作发起量和平均税银授权操作完成量；根据税银授权操作发起量、税银授权操作完成量计算客户的授权操作完成率；根据平均税银授权操作发起量和平均税银授权操作完成量计算操作完成率均值；根据税银授权操作完成率和税银操作完成率均值计算授权操作完成率日环比下降值，根据税银授权操作发起量和平均税银授权操作发起量计算发起量均比；根据授权操作完成率日环比下降值和发起量均比，确定告警等级和告警方式，并对相应客户进行告警处理。
认证监控方法装置计算机设备存储介质

[发明专利]一种掺杂银纳米颗粒的导电银胶及其制备方法与应用-CN201610537822.2有效
发明人：孙蓉;韩延康;赵涛;张保坦;朱朋莉;胡友根 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2016-07-07 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种掺杂银纳米颗粒的导电银胶及其制备方法与应用，该掺杂银纳米颗粒的导电银胶是由以下原料制备得到的：银纳米颗粒0.001～1重量份；微米银粉50～85重量份；环氧树脂10～50重量份；固化剂0.5～60重量份；促进剂0.05～5重量份；偶联剂0.05～5重量份；稀释剂1～10重量份；防沉淀剂0.05～2重量份。本发明还提供了该导电银胶的制备方法及其作为半导体电子封装材料的应用。本发明得到的掺杂银纳米颗粒的导电银胶具有良好的导电性能、剪切强度和耐老化性能。
重量份导电银胶纳米颗粒掺杂银制备稀释剂环氧树脂应用半导体电子耐老化性能银纳米颗粒导电性能防沉淀剂封装材料微米银粉原料制备促进剂固化剂偶联剂

[发明专利]钯-铜-银合金-CN202310114885.7在审
发明人： J·费希尔;M·韦格纳 -专利权人：贺利氏德国有限两合公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C22C5/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种钯‑铜‑银合金，该钯‑铜‑银合金由40重量％至58重量％的钯、25重量％至42重量％的铜、6重量％至20重量％的银、任选地至多6重量％的选自钌、铑和铼的至少一种元素以及至多1重量％的杂质组成，其中该钯‑铜‑银合金包含具有B2晶体结构的结晶相并且具有0体积％至10体积％的银、钯和二元银‑钯化合物的沉淀物。本发明还涉及由这种钯‑铜‑银合金制成的成型体、线材、带材或探针，以及这种钯‑铜‑银合金用于测试电气接触件或用于电接触或用于制造滑动接触件的用途。本发明还涉及一种用于制造钯‑铜‑银合金的方法。
合金

[发明专利]银合金蚀刻液-CN200510078853.8无效
发明人：李旭峰;姚信字;邹忠哲;施明忠;叶添升;吴朝钦 -专利权人：铼宝科技股份有限公司
申请日： 2003-06-25 - 公布日： 2005-11-16 - 主分类号： C23F1/14 文献下载
摘要：一种银合金用蚀刻液，包含1至60重量份的过氧化氢；1至60重量份的硫酸、硝酸、或有机酸；以及5至90重量份的水。另一种银合金用蚀刻液，包含1至60重量份的铵化物；1至60重量份的过氧化氢；以及0至96重量份的水。本发明的银合金用蚀刻液，由控制蚀刻速率，能有效地蚀刻含银量超过80％以上的银合金以形成图样。此外以上述银合金蚀刻液形成有图样的银合金的方法亦包含于此。
合金蚀刻

[发明专利]银合金蚀刻液-CN03147828.X无效
发明人：李旭峰;姚信字;邹忠哲;施明忠;叶添升;吴朝钦 -专利权人：铼宝科技股份有限公司
申请日： 2003-06-25 - 公布日： 2005-01-19 - 主分类号： C23F1/30 文献下载
摘要：一种银合金用蚀刻液，包含1至60重量份的过氧化氢；1至60重量份的硫酸、硝酸、或有机酸；以及5至90重量份的水。另一种银合金用蚀刻液，包含1至60重量份的铵化物；1至60重量份的过氧化氢；以及0至96重量份的水。本发明的银合金用蚀刻液，由控制蚀刻速率，能有效地蚀刻含银量超过80％以上的银合金以形成图样。此外以上述银合金蚀刻液形成有图样的银合金的方法亦包含于此。
合金蚀刻

[发明专利]一种生成电阻的加热银浆材料-CN201910519291.8在审
发明人：葛林龙 -专利权人：葛林龙
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种生成电阻的加热银浆材料，包括银颗粒、硅油、甲基三氯硅烷、三甲基氯硅烷和苯基氯，所述银颗粒采用纳米级银颗粒，纳米级银颗粒的粒径为3‑30nm；银颗粒为50‑90重量份、硅油5‑30重量份、甲基三氯硅烷1‑3重量份、三甲基氯硅烷1‑3重量份和苯基氯1‑3重量份；其中硅油的分子量达到50万以上；本发明提供了一种高吸附力、高回弹性、耐高温且具有高导热性的一种生成电阻的加热银浆材料。
重量份银浆材料银颗粒电阻硅油加热甲基三氯硅烷纳米级银颗粒三甲基氯硅烷苯基氯高导热性高吸附力回弹性耐高温粒径

[发明专利]含银热敏成像层、热敏打印医疗胶片及其制备方法-CN202110024454.2在审
发明人：李万迎;常聪慧;高超;江晓利;桑大力;马少勋;徐义 -专利权人：中国乐凯集团有限公司
申请日： 2021-01-08 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： G03C1/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种含银热敏成像层、热敏打印医疗胶片及其制备方法，其中，含银热敏成像层包括：有机银、粘合剂、还原剂、稳定剂和调色剂和交联剂，其中，基于1g所述有机银，所述还原剂的添加量为0.45g～1g，所述稳定剂的添加量为0.18g～0.4g，所述调色剂的添加量为0.08g～0.3g。由此，采用该含银热敏成像层可以在使用低涂布银量(以银计，其涂布量为0.5g/m2～0.8g/m2)的基础上制备得到与现有高银量涂布产品性能相当的胶片
热敏成像打印医疗胶片及其制备方法

[发明专利]可拉伸导电银浆及其制备方法和应用-CN202310156139.4在审
发明人：高超;桑大力;李万迎;常聪慧;马少勋;江晓利 -专利权人：中国乐凯集团有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种可拉伸导电银浆及其制备方法和应用。该可拉伸导电银浆包括30～40重量份的薄膜状银粉，5～10重量份的高分子树脂和40～60重量份的二价酸酯。该导电银浆具有优异的拉伸性能，能在较低含银量下，保证银浆优异的电性能，有效降低生产成本。
拉伸导电及其制备方法应用

[发明专利]银合金线材-CN201610977774.9有效
发明人：林育玮;郑云楷;钟松廷;林恒如 -专利权人：光洋应用材料科技股份有限公司
申请日： 2016-11-08 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种银合金线材，其含有银、钯、金及镍，以银、钯、金及镍的总重为基准，钯的含量为1.0重量百分比至5.0重量百分比，金的含量为0.01重量百分比至1.0重量百分比，镍的含量为0.03重量百分比至2.0重量百分比。通过控制银合金线材的组成，本发明能具体避免银合金线材在热影响区发生晶粒成长的问题，因而能有利于提升银合金线材的机械强度以及银合金线材和焊垫之间的接合强度，使其得以通过冷热冲击和拉线弧高等试验。
合金线材

[发明专利]一种降银药芯焊丝-CN202210743121.X有效
发明人：杨学顺;石磊;胡兰伟;陈凯;祝道波;龚晓彬 -专利权人：浙江亚通新材料股份有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种降银药芯焊丝，包括：含银外皮和填充在含银外皮内的药芯，药芯内具有含银内丝，含银内丝的含银量小于含银外皮的含银量。通过上述优化设计的降银药芯焊丝，将作为药芯熔融载体的合金分别形成外皮和内丝，并调节二者的银含量，银含量较高的外皮保证熔融载体的初始熔融温度，含银量较低的内丝与药芯一起溶解于外皮熔融液中，从而通过两步熔化的方式来适应较少银含量下的内丝，从而达到了药芯焊丝整体降银的效果，既兼顾了焊接工艺温度环境，又节省了原料成本。
一种降银药芯焊丝

[发明专利]一种掺杂银盐的导电银胶及其制备方法与应用-CN201610537891.3有效
发明人：孙蓉;韩延康;张保坦;朱朋莉;李刚 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2016-07-07 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种掺杂银盐的导电银胶及其制备方法与应用，该掺杂银盐的导电银胶是由以下原料制备得到的：银盐0.01～5重量份；微米银粉50～85重量份；环氧树脂10～50重量份；固化剂0.5～60重量份；促进剂0.05～5重量份；偶联剂0.05～5重量份；稀释剂1～10重量份；防沉淀剂0.05～2重量份。本发明的制备方法将银盐以掺杂的方式引入到导电银胶配方中，在保证导电银胶导电性能的前提下，可以降低银粉使用量15％～20％；在相同银粉添加量时，导电银胶的电导率大大的提升，而且该导电银胶具有良好的剪切强度和耐老化性能；所制备得到的掺杂银盐的导电银胶可广泛应用于太阳能电池、IC和LED封装等领域。
一种掺杂银盐导电及其制备方法应用

[发明专利]一种印银聚酰亚胺胶带-CN201510275340.X有效
发明人：金闯;尹锦 -专利权人：江苏斯迪克新材料科技股份有限公司
申请日： 2015-05-27 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本案涉及一种印银聚酰亚胺胶带，其从上至下依次设有印银涂层、聚酰亚胺层、胶黏剂层和离型膜层；印银涂层由印银涂料刷涂于聚酰亚胺层表面，并烘干制得；其中，印银涂料包括铝粉25～30重量份、聚丙烯酸酯20～22重量份、聚氨酯树脂25～27重量份、丁酮30重量份及乙酸丁酯30重量份。本案通过对印银层涂料的配方进行改进优化，采用非化学方法来实现对铝粉的抗氧化，提高了印银涂层的抗氧化能力和使用寿命，同时也降低了生产成本；通过添加多种改性物质，增加了印银涂层的平整度，改善了印银涂层的表面粗糙度
一种聚酰亚胺胶带

[发明专利]基于银浆的柔性可拉伸电路载体-CN201910519293.7在审
发明人：葛林龙 -专利权人：葛林龙
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明公开了基于银浆的柔性可拉伸电路载体，包括柔性可拉伸载体、银浆；银浆根据需要涂抹加工在柔性可拉伸载体上；银浆包括银颗粒、硅油、甲基三氯硅烷、三甲基氯硅烷和苯基氯，所述银颗粒采用纳米级银颗粒，纳米级银颗粒的粒径为3‑30nm；银颗粒为50‑90重量份、硅油5‑30重量份；其中硅油的分子量达到50万以上；本发明提供了一种高吸附力、高回弹性、耐高温且具有高导热性的基于银浆的柔性可拉伸电路载体。
银浆可拉伸电路银颗粒硅油纳米级银颗粒拉伸载体重量份甲基三氯硅烷三甲基氯硅烷高导热性高吸附力苯基氯回弹性耐高温粒径涂抹加工

[发明专利]银靶材的加工方法-CN201610398192.5在审
发明人：姚力军;潘杰;相原俊夫;王学泽;李力平 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2016-06-07 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： B23B1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种银靶材的加工方法，包括提供银工件；对所述银工件表面进行车削加工，所述车削加工包括精加工，所述精加工的进给量小于0.055毫米/转。其中，车削加工的吃刀量较小，刀具对银工件进给力较小，不容易使银工件表面产生纹路，从而能够减少银工件表面纹路，降低银工件表面粗糙度。此外，进给量较小，不容易使切削掉的切屑发生曲卷，从而能够减少所述切屑和银工件之间的摩擦，进而降低银工件的表面粗糙度。
银靶材加工方法

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