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[发明专利]一种线路板沉银表面处理设备-CN201110147702.9无效
发明人：潘观平 -专利权人：开平依利安达电子第三有限公司
申请日： 2011-06-03 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： C23C18/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板沉银表面处理设备，包括依次连接的除油槽、水洗槽、微蚀槽、水洗槽、预浸槽、沉银槽、超声波水洗槽、烘干槽，所述沉银槽被改造为三部分：前端为沉银槽，中间为运输槽，后端为反渗透水洗槽。本发明缩短了沉银槽的长度，将原来两端的沉银槽改造成三部分，新的沉银槽的长度仅为原来的1/3,沉银药水用量随之减少，相应的废水也在减少，便于日常生产、保养及维护，在保证沉银板质量的同时极大的降低了生产成本
一种线路板表面处理设备

[实用新型]一种线路板沉银表面处理设备-CN201120184725.2有效
发明人：潘观平 -专利权人：开平依利安达电子第三有限公司
申请日： 2011-06-03 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种线路板沉银表面处理设备，包括依次连接的除油槽、水洗槽、微蚀槽、水洗槽、预浸槽、沉银槽、超声波水洗槽、烘干槽，所述沉银槽被改造为三部分：前端为沉银槽，中间为运输槽，后端为反渗透水洗槽。本实用新型缩短了沉银槽的长度，将原来两端的沉银槽改造成三部分，新的沉银槽的长度仅为原来的1/3,沉银药水用量随之减少，相应的废水也在减少，便于日常生产、保养及维护，在保证沉银板质量的同时极大的降低了生产成本
一种线路板表面处理设备

[发明专利]一种PCB沉银生产线、沉银药水补给控制系统及其方法-CN201910520465.2在审
发明人：郭耀强;彭文才;陈黎阳 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB沉银生产线、沉银药水补给控制系统及其方法，本发明的沉银药水补给控制系统，板数获取模块、信息获取模块结合控制器控制药水补给模块实现沉银药水自动补给；另外，PCB沉银生产线利用沉银药水补给控制系统、沉银槽和运输装置实现沉银工艺自动补给、生产，有效提高沉银生产效率。最后，沉银药水补给控制方法中，通过获取第一板数对应的银所需量，再根据第一板数对应的银所需量与预设银量进行补给判断，当第一板数对应的银所需量大于预设银量时，控制进行补给，银补给量为第一板数对应的银所需量以维持沉银槽中的银总量稳定，确保沉银效果，并能实现自动补给，提高生产效率。
沉银药水补给控制系统第一板自动补给生产效率沉银槽银量预设信息获取模块结合控制器获取模块模块实现运输装置补给量板数生产

[实用新型]一种PCB沉银生产线、沉银药水补给控制系统-CN201920904968.5有效
发明人：郭耀强;彭文才;陈黎阳 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB沉银生产线、沉银药水补给控制系统，本实用新型的沉银药水补给控制系统，板数获取模块、信息获取模块结合控制器控制药水补给模块实现沉银药水自动补给；另外，PCB沉银生产线利用沉银药水补给控制系统、沉银槽和运输装置实现沉银工艺自动补给、生产，有效提高沉银生产效率。
一种 pcb 生产线药水补给控制系统

[发明专利]黑硅沉银槽入水和出水机械臂运行方法-CN201810314548.1在审
发明人：邵震;季九江;张凯胜;姚伟忠;孙铁囤 -专利权人：常州亿晶光电科技有限公司
申请日： 2018-04-10 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明提供一种黑硅沉银槽入水和出水机械臂运行方法，在机械臂提花篮进入沉银槽前会开始适当减速至停顿一定时间，再缓慢匀速进入沉银槽内，减小入液水花，放篮，并缓慢出水。在机械臂取花篮进入沉银槽前会开始适当减速至停顿一定时间，再缓慢匀速进入沉银槽内，减小入液水花，取篮，并缓慢出水，适当减速至停顿一定时间，减少带液量。
沉银槽机械臂出水停顿减速黑硅减小入水水花花篮带液量

[发明专利]一种铜阳极泥中碲的回收装置及回收方法-CN202310428847.9在审
发明人：李洪江;樊旭;倪艳波;陈犁;韩玉泽;周佳琪;张孝田 -专利权人：赤峰云铜有色金属有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C01B19/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜阳极泥中碲的回收装置，包括通过管道依次连接的沉银硒釜、沉银硒压滤机、沉银硒后液槽、一次沉碲釜、一次沉碲压滤机、一次沉碲后液槽、二次沉碲釜、二次沉碲压滤机、二次沉碲后液槽。借助本发明公开的阳极泥处理装置，首先将铜阳极泥进行前段工艺的加压浸出，将铜阳极泥中部分铜、碲、铁、硒、银等金属分离出来，加压脱铜泥经两次洗涤压滤返火法冶金炉熔炼，而液相中存在硒、银、碲等金属，需要进行沉银硒、沉碲作业，从而回收溶液中的有价金属。本发明公开的流程中，通过中和调节pH值进行一次沉碲作业，沉碲率达97％以上；然后再经还原铜粉进行二次沉碲作业，沉碲率达99％以上。
一种阳极泥回收装置方法

[实用新型]一种P型PERC双面太阳能电池背电极结构-CN202020733364.1有效
发明人：吴海燕;林红;陈忻;许峰;谢吴成 -专利权人：广东德九新能源有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H01L31/0224 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种P型PERC双面太阳能电池背电极结构，涉及太阳能技术领域，包括银背主栅、银背主栅分支线、沉槽式铝栅线、连接银柱。本实用新型设计方案通过沉槽式铝栅线与银背主栅的设计使背面电极的电流导出能力得到有效提升，进而提高了双面太阳能电池的光电转换效率。
一种 perc 双面太阳能电池电极结构

[实用新型]DFN集成电路封装器件-CN201821959434.4有效
发明人：马磊;党鹏;杨光;彭小虎;王新刚;庞朋涛;任斌;王妙妙 -专利权人：西安航思半导体有限公司
申请日： 2018-11-27 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：DFN集成电路封装器件，包括位于环氧绝缘体中的散热焊盘、芯片和导电焊盘，所述芯片位于散热焊盘上，位于散热焊盘周边设有若干个导电焊盘，所述导电焊盘和芯片通过一引线连接，所述散热焊盘的中央区开有一供芯片嵌入的沉槽，从而在散热焊盘的边缘区形成一围堰部，所述沉槽的底部和围堰部与芯片的下表面和侧壁之间均设置有银浆层，所述沉槽的底部开有若干个延伸至散热焊盘内的换热盲孔，所述换热盲孔中具有银浆填充部。本实用新型通过沉槽和换热盲孔的设置，增加了芯片和银浆、银浆和散热焊盘的接触面积，从而增大了单位时间内的散热量，进而改善了封装结构的散热效果。
散热焊盘芯片沉槽导电焊盘换热盲孔银浆集成电路封装本实用新型围堰环氧绝缘体封装结构散热效果引线连接边缘区嵌入的散热量下表面银浆层中央区侧壁填充延伸

[实用新型]一种火试金测定合质金中金和银量的辅助工具-CN202123278611.7有效
发明人：龙秀甲;杨龙菊;吴银来 -专利权人：福建紫金矿冶测试技术有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：一种火试金测定合质金中金和银量的辅助工具，它涉及分析测试技术领域。它包括放置主板体，及设置在放置主板体上的长沉槽与圆形窝槽，长沉槽与圆形窝槽均匀等距分布在放置主板体上，长沉槽与圆形窝槽均设有两个以上，且长沉槽与圆形窝槽的数量一一对应。本实用新型有益效果为：本设备不仅解决了火试金测定合质金中金和银过程中辗片时样品顺序容易错乱的问题，且能够有效的防止了合质金颗粒和金卷顺序的错乱，提高分析结果准确性。
一种火试金测定合质金中金辅助工具

[实用新型]具有银胶导流结构的LED封装器件-CN201220050636.3有效
发明人：冯海涛 -专利权人：深圳莱特光电有限公司
申请日： 2012-02-16 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有银胶导流结构的LED封装器件，涉及LED封装技术，用于解决LED芯片与银胶之间可能发生的漏电问题。其技术方案为：LED芯片通过银胶固定在热沉上；在热沉上、围绕LED芯片的四周设有一圈环槽，环槽内设有穿过热沉的通孔，在芯片四周的每个方向上均设有通孔。本实用新型可以避免堆砌的银胶与LED芯片的电极之间发生的漏电问题，且在共振环境下，芯片也不容易脱胶。
具有导流结构 led 封装器件

[实用新型]化学沉银表面处理印制线路板-CN201420640861.1有效
发明人：屈云波;姜曙光;陈念 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2014-10-31 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本实用新型属于一种化学沉银表面处理印制线路板，包括成品板（1），在成品板（1）上设有成品板图形线路（3）、元器件贴装焊盘（4），和安装槽（5），其特征在于在成品板（1）上设有多个元器件绑定焊盘（6），元器件绑定焊盘（6）依次由绝缘基材（6-3）、铜层（6-2）和化学沉银层（6-1）；粘结在一起，化学沉银（6-1）化学沉在元器件绑定焊盘（6）的表面。
化学表面处理印制线路板

[发明专利]一种银精矿的冶炼工艺-CN201210163098.3无效
发明人：王凤朝;马永涛;李龙;张春明;李连中;刘玉芹 -专利权人：赤峰中色锌业有限公司
申请日： 2012-05-24 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： C22B3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种银精矿的冶炼工艺，它是将采用浮选工艺产生的银精矿首先进行焙烧，然后再经过硫酸浸出和硫脲浸出，硫酸浸出液采用铜置换方法沉银，硫脲浸出液采用电积沉银金的方法沉银金，最后将经过铜置换沉银和电积沉银金产生的银和金金属进行熔炼焙烧银精矿烧失率达到50～55％。通过低温焙烧，不但使银等有价金属富集，使后续实物处理量相应降低，有利于下一步银的回收。经过硫酸浸出和硫脲浸出两步浸出，银浸出率较高，浸出液固比低、浸出液浓度高，设备的投资少。同时，还有利于减少环境污染，降低安全隐患。
一种精矿冶炼工艺

[发明专利]一种DBC基板选择性化学沉银的表面处理方法-CN201911065119.6有效
发明人：徐节召;贺贤汉;阳强俊;戴洪兴 -专利权人：上海申和热磁电子有限公司
申请日： 2019-11-04 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种DBC基板选择性化学沉银的表面处理方法，所述选择性化学沉银是指在DBC图形形成后，通过二次干膜把需要沉银的区域显现出来，不需要沉银的区域用干膜覆盖住；所述二次干膜包含如下步骤：第二次干膜，曝光，显影，沉银和去膜；在所述第二次干膜步骤后，曝光步骤前，对间距开窗；所述间距开窗是指：所述间距开窗是指：若两相邻铜箔图形之间的间距上的干膜存在孔隙，则开窗；若两相邻铜箔图形之间的间距上的干膜处于完全封闭状态通过二次干膜曝光时在原干膜覆盖的间距处开窗及控制沉银厚度和化学沉银之后清洗流程来解决DBC基板选择性化学沉银时出现的板面污染、铜面氧化及银层脱落不良问题。
一种 dbc 选择性化学表面处理方法

[发明专利]一种从铅阳极泥中回收金、银、铋、锑和铜的方法-CN201010179026.9有效
发明人：刘庆杰;郭天立;贾乙东;武江;曹秀红;周洪杰 -专利权人：葫芦岛锌业股份有限公司
申请日： 2010-05-21 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及的是一种从铅阳极泥中回收金、银、铋、锑和铜的方法。通过盐酸浸出1、熔炼浸出渣2、银电解3、氯化提金4、硫化钠沉银5、水解沉锑6、中和沉铋7、铁置换铜8工序完成。本发明方法经过铅阳极泥湿法浸出前的预氧化处理、盐酸常温浸出、硫化钠沉银、水解沉锑、中和沉铋、置换沉铜、熔炼浸出渣、银电解、氯化提金步骤，实现从铅阳极泥中综合提取金、银、铋、锑、铜有价金属。
一种阳极泥回收方法

[发明专利]从银阳极泥中制备高纯金并富集银、铂和钯的方法-CN201610683858.1有效
发明人：衷水平;苏秀珠;吴健辉;王俊娥;林泓富;张焕然;熊家春;张永锋;刘建强;张宏宪;陈杭 -专利权人：紫金矿业集团股份有限公司
申请日： 2016-08-18 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种从银阳极泥中制备高纯金并富集银、铂和钯的方法，采用硝酸分银‑‑富银液回收银铂钯‑‑王水消解分银渣‑‑一次不饱和还原法制备高纯金工艺将银阳极泥用硝酸浸出分银，在分银液中加氯化钠沉银得到氯化银沉淀和沉银液，在氯化银沉淀中加入铁粉置换，所得粗银粉返卡尔多炉熔炼，在沉银液中加入亚硫酸氢钠还原沉淀回收铂钯；将分银渣用王水分金得到分金液和分金渣，分金渣返铁粉置换步骤，分金液中加入亚硫酸氢钠进行不饱和还原得到金粉和沉金液，金粉经洗涤、干燥、铸锭后得到产品金锭，沉金液加入亚硫酸氢钠二次还原回收铂钯得到粗金粉返回前步骤。该方法解决了银阳极泥浸出流程长、药剂成本高、操作繁琐、设备多、回收率低的问题。
阳极泥制备纯金富集方法

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