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[发明专利]埋铜板铜块控深方法-CN201810059187.0在审
发明人：李宁辉;贺波;文国堂;蒋善刚 -专利权人：奥士康精密电路(惠州)有限公司
申请日： 2018-01-22 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种埋铜板铜块控深方法，包括如下步骤：控深槽锣带设计：采用平头铣刀进行铣槽，下刀点设定在槽中心，采用回字形走刀；铣水平台面：铣槽前，在生产平台上固定一块垫板，然后对垫板进行控深铣，其中控制深铣的深度小于垫板的厚度，以消除台面的高低差；铣槽：采用先粗锣后精锣的方式进行铣槽。本发明在不引进控深设备的情况下，通过对锣带的设计优化，采用粗锣+精锣的方式，以达到底部平整及无披锋的效果。
铣槽垫板铜板粗锣铜块设计优化生产平台水平台面槽中心高低差回字形披锋深槽铣刀下刀走刀平整

[发明专利]一种控制单边开缝薄壁波导腔体加工变形夹具组合-CN202111583374.7在审
发明人：吕辉;王振亚;王仁彻;顾平;冯展鹰 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： B23Q3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种控制单边开缝薄壁波导腔体加工变形夹具组合，包括背面深槽铣加工夹具、正面斜缝铣加工夹具、校正热处理保形夹具。根据零件结构特点，为铣深槽、斜缝及最终热处理工序中提供相应的仿形限位夹具，提高了非对称薄壁腔体类零件刚性，抑制加工变形，提高了加工效率和产品合格率。
一种控制单边薄壁波导加工变形夹具组合

[实用新型]一种用于铣槽件槽深的深度测量装置-CN202223412491.X有效
发明人：张建飞 -专利权人：微微一百检测技术（北京）有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： G01B11/22 文献下载
摘要：本实用新型涉及铣槽设备技术领域，且公开了一种用于铣槽件槽深的深度测量装置，包括底座，所述底座顶面设置通口，所述通口内侧安装转轮，所述转轮顶面两端安装螺环，所述螺环内侧连接螺杆，所述螺杆前端靠近转轮中心一侧连接推板，所述通口外侧连接设置于底座顶面的预留槽，所述预留槽内侧边安装接触转轮侧壁的辊轮。本实用新型通过转轮带动铣槽件旋转，从而使激光测距仪可以水平向的将铣槽件外表面的铣槽深度测量，启动电动伸缩杆使其带动定位块上下移动，此时由定位块带动激光测距仪在铣槽件外表面上移或下移，垂直测量其铣槽的深度，达到了可快捷进行多角度测量铣槽件深度的有益效果。
一种用于铣槽件槽深深度测量装置

[实用新型]一种厚铜板的防掉结构-CN201720059141.X有效
发明人：覃凯 -专利权人：东莞森玛仕格里菲电路有限公司
申请日： 2017-01-18 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种厚铜板的防掉结构，厚铜板本体的上端一侧开设有控深铣槽，控深铣槽的两端各成型有两个对称分布的半圆边；控深铣槽的底面成型有圆弧面；控深铣槽的内部两侧均开设有一个矩形槽；圆弧面和两个矩形槽的设置使得电镀液体可以流经控深铣槽的内部各平面，使得电镀充分；夹持时，第一夹头和第二夹头分别夹住厚铜板本体的两侧，第一夹头的前端嵌入在控深铣槽中，并紧紧的扣住，使第一夹头无法往上滑动，即不会产生滑动的问题，从而达到彻底改善厚铜板掉板的问题。
一种铜板结构

[发明专利]一种半挠性印制电路板的制造方法-CN201911089125.5有效
发明人：陈志宇;唐德众 -专利权人：通元科技（惠州）有限公司
申请日： 2019-11-08 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及印制线路板加工技术领域，本发明提供了一种半挠性印制电路板的制造方法，包括以下步骤：S1:预加工；S2：压合；S3:外层图形；S4:第二次控深铣槽加工；S5:后加工。本发明所提供的一种半挠性印制电路板的制造方法,在预加工处理的工序中，先对控深芯板进行第一次控深铣槽加工得到盲槽，再在压合之后对控深芯板进行第二次控深铣槽加工得到与盲槽连通的通槽，通过两次的控深铣槽工艺，可以降低控深铣槽时对于设备控深精度的要求，可以避免在压合后控深芯板出现凹陷的问题，两次控深铣槽的上下对齐度良好，无错位产生的毛刺和不平整的问题，提高了半挠性印制电路板的成品率，满足线路板行业品质标准要求
一种半挠性印制电路板制造方法

[发明专利]一种深腔清角的加工方法-CN201910697294.0有效
发明人：刘朝阳;王晓伟;贾凯 -专利权人：湖北三江航天险峰电子信息有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： B23C3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种深腔清角的加工方法，属于机械加工技术领域，包括如下步骤：S1：采用切削刃半径大于所述R角半径的第一刀具对深腔各部位进行粗铣；S2：采用切削刃半径等于所述第一刀具半径的第二刀具对深腔各部位进行精铣；S3：采用切削刃半径不大于所述R角半径的第三刀具对精铣后的R角区域进行插铣，完成所述R角的深腔加工。利用本发明中的深腔清角加工方法，可有效提升波导类零件的波导槽加工效率和质量，减少刀具的损坏，保证波导槽加工后的粗糙度，降低波导类零件的生产成本，具有较好的应用价值和推广价值。
一种深腔清角加工方法

[实用新型]加工铝件深窄槽的锯片铣刀的改进结构-CN201020678523.9无效
发明人：赵学刚;叶斌;张学武;吴龙海;赵明祥 -专利权人：广元瑞峰精工机械制造有限公司
申请日： 2010-12-22 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： B23C5/08 文献下载
摘要：一种加工铝件深窄槽的锯片铣刀的改进结构，包括设有铣齿的刀体，其特征在于：所述铣齿的前角为30°，刀齿数量为6，容屑槽R为20-30mm。采用本实用新型，排屑顺畅，无打刀现象，刀具吃力深、转速高、给进快，工效成倍提高，产品光洁度好。
加工铝件深窄槽铣刀改进结构

[发明专利]PCB指定内壁线路图形制作方法和PCB-CN202211591269.2在审
发明人：张勇;何醒荣;徐胜 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了PCB指定内壁线路图形制作方法和PCB，该方法包括如下步骤：提供多层板和填塞件，多层板具有孔槽，孔槽为多层板的凹槽、通孔或盲孔所形成的腔体，填塞件具有弹性和韧性，填塞件包括导光件和包层，指定段可插入孔槽内，并对孔槽内的指定内壁进行具有指定形状的光照；在孔槽的指定内壁上设置曝光材料；将指定段插入孔槽内后，对孔槽的指定内壁的进行具有指定形状的光照，以对孔槽的指定内壁的曝光材料曝光形成指定线路图形；取出填塞件后，清除未曝光的曝光材料，以制得具有内壁图形的PCB；本发明指定内壁的指定线路图形的制作过程利用光照投影实现，不涉及控深钻和控深铣，无需考虑控深钻和控深铣的精度问题，大大降低PCB的制作成本。
pcb 指定内壁线路图形制作方法

[实用新型]填塞件-CN202223343200.6有效
发明人：张勇 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种填塞件，其具有弹性和韧性，填塞件包括导光件和包层，包层呈遮光地包覆导光件，导光件包括一体成型且依次连接的指定段和引出段，引出段用于接入光源，光源发出的光束可沿引出段传输至指定段，指定段可插入孔槽内，并对孔槽内的指定内壁进行具有指定形状的光照，以对孔槽的指定内壁的曝光材料曝光形成指定线路图形；本实用新型置于孔槽内后，可对孔槽的指定内壁的进行具有指定形状的光照，以对所述孔槽的指定内壁曝光形成指定线路图形，指定内壁的指定线路图形的制作过程利用光照投影实现，不涉及控深钻和控深铣，无需考虑控深钻和控深铣的精度问题，大大降低PCB的制作成本。
填塞

[发明专利]一种剥离强度PCB测试板、其制备方法及应用-CN202211188065.4在审
发明人：严俊君;樊廷慧;肖鑫;黄双双 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： G01N19/04 文献下载
摘要：本发明属于PCB技术领域，提供一种剥离强度PCB测试板、其制备方法及应用，包括覆铜板或复合板，所述复合板包括本体，所述本体表面设有铜箔层，所述铜箔层表面设有铜箔加厚层；所述本体内分别设有成型铣槽、控深铣槽，所述成型铣槽与控深铣槽部分重合；所述成型铣槽贯穿所述本体、铜箔层、铜箔加厚层；还包括测试条，所述测试条由铜箔层、铜箔加厚层加工而成。本发明使用控深铣槽和成型铣槽的加工方法加工测试板，可以在测试剥离强度时，对测试条更方便、安全的进行剥离，提升剥离强度测试速度；并且，本发明通过特定剥离方法可以将测试条剥离，不易造成测试条在剥离过程中断裂问题
一种剥离强度 pcb 测试制备方法应用

[实用新型]一种线路板控深铣结构-CN202220921011.3有效
发明人：叶海松 -专利权人：深圳市德群快捷电子有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： B23C3/28 文献下载
摘要：本申请涉及线路板技术领域，且公开了一种线路板控深铣结构，包括深铣机和位于深铣机下侧的底座，所述底座的上端中间位置转动连接有支撑筒，所述支撑筒的上端外侧对称固定连接有多个连接块，位于同侧多个所述连接块的一端固定连接有同一个放置槽本申请使得铣槽路径更加精确，保证了深铣质量，能够实现连续的深铣操作，不会被上下料时间影响深铣操作，提高了深铣效率。
一种线路板控深铣结构

[发明专利]一种不锈钢机匣深腔型槽高效铣加工刀具及方法-CN201811442673.7在审
发明人：盛永刚;李健;邓旬;王发豪;周代忠 -专利权人：中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： B23C5/00 文献下载
摘要：一种不锈钢机匣深腔型槽高效铣加工刀具，包括刀杆和刀头，所述刀头安装在刀杆上，所述刀杆为锥度刀杆，采用重金属材料制成，刀杆通过热胀接口与机床的刀柄连接，所述刀头的主偏角为2°‑3°，所述刀具的长径比为7‑8；本发明通过刀具及加工方法的全面优化，实现某不锈钢零件深腔型槽铣加工工序效率提升76.7％，同时刀具的消耗显著减少，解决了不锈钢零件深腔铣削加工工序效率低、刀具消耗量大的问题。
刀具刀杆深腔型刀头不锈钢零件铣加工机匣不锈钢铣削加工工序重金属材料加工工序效率提升长径比主偏角锥度刀消耗量槽铣刀柄热胀深腔机床消耗加工优化

[发明专利]一种软硬结合PCB的制作方法-CN201910143160.4在审
发明人：蓝春华;杨凌云 -专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日： 2019-02-26 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种软硬结合PCB的制作方法，包括如下步骤：软板处理：对软板进行单面蚀刻，去除软板一面的铜层，保留另一面铜层；硬板处理：硬板制作内层线路后，在对应挠性弯折区的位置控深铣槽；半固化片处理：将对应于挠性弯折区的位置去除；将处理好后的软板、半固化片、硬板按顺序叠合后压合，压合成型后，对得到的软硬结合PCB从硬板侧进行控深铣槽处理。该方法在制作挠性弯折区的过程中，虽包括控深铣槽的步骤但是铣槽精度无需过高，并不需要精密控深，压合后的控深铣槽也不需要精密控深即可完成，生产厂家节省了购买高精铣床或激光加工设备的成本，且制作工艺简单，制作过程中无制作药水进入板内的风险
控深铣槽软板硬板挠性弯折软硬结合制作半固化片铜层压合精密蚀刻铣床激光加工设备内层线路顺序叠合位置去除压合成型制作工艺制作过程药水铣槽去除保留购买生产

[实用新型]一种盘式环形槽加工装置-CN202221538670.5有效
发明人：钱金富;陈清迪;张波;钱莹;冯英 -专利权人：宁波鑫富晨数控设备制造有限公司
申请日： 2022-06-18 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： B23C3/34 文献下载
摘要：本申请提供了一种盘式环形槽加工装置，属于铣加工辅助装置技术领域。该盘式环形槽加工装置包括联动组件和铣槽组件。所述联动组件包括有延长杆和连轴件，所述连轴件与所述延长杆内壁活动连接，所述铣槽组件包括有调心件、转杆和铣刀，所述调心件设置在所述延长杆内壁，所述转杆与所述调心件转动连接，所述铣刀与所述转杆固定连接，所述转杆与所述连轴件轴连接在本申请中，联动组件可以将动力传递到零件深处的铣刀处，保持足够的支撑强度，减少抖刀的情况，铣槽组件可以使铣刀偏向零件一侧内壁，确保可以铣出足够深的环形槽。
一种环形加工装置

[发明专利]用于激光陀螺槽片铣深槽的多工况金属工装及工艺方法-CN202210333480.8在审
发明人：张妤;姜意;王锐 -专利权人：北京航天时代激光导航技术有限责任公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B23C3/00 文献下载
摘要：用于激光陀螺槽片铣深槽的多工况金属工装及工艺方法，面向激光陀螺槽片深槽加工，属于精密超精密激光陀螺技术领域。主要针对激光陀螺等类似陀螺加工槽片的批量生产，该工具板能有效解决槽片多工步加工生产周期长以及零件关键质量特性一致性差的难题，可以实现一次装夹的成组化加工，并可同时适用于真空吸盘的负压抽吸方法吸着工件以及蜡粘用传统夹具的方式进行固定，提高了铣磨加工效率和激光陀螺槽片的关键尺寸精度。
用于激光陀螺槽片铣深槽工况金属工装工艺方法

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