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[实用新型]一种具有定位机构的铝带键合机器用焊接平台-CN202123121177.1有效
发明人：赵伟丹 -专利权人：常州市润祥电子科技有限公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型属于铝带键合机器领域，具体的说是一种具有定位机构的铝带键合机器用焊接平台，包括设置于铝带键合机体下端的焊接平台本体；所述铝带键合机体下端插设于焊接平台本体上端的内部；所述焊接平台本体上端设置有定位机构，所述定位机构包括橡胶块、连接组件和螺栓，两组所述橡胶块皆胶粘于焊接平台本体上端左右两端的内部，所述橡胶块上端与铝带键合机体下端的内部相互卡合；解决了焊接平台本体不便于对铝带键合机体进行定位操作的问题，通过定位机构，便于操作人员对铝带键合机体进行定位操作，以便于下一步安装操作，提高了操作的便捷性，同时提高了安装的效率。
一种具有定位机构铝带键合机器焊接平台

[实用新型]病房呼叫用护理通讯机分机与供氧铝带的安装结构-CN200520083120.9无效
发明人：耿玉泉 -专利权人：耿玉泉
申请日： 2005-05-08 - 公布日： 2006-06-21 - 主分类号： A61G12/00 文献下载
摘要：病房呼叫用护理通讯机分机与供氧铝带的安装结构，包括供氧铝带和分机体，供氧铝带上开有孔，分机体嵌入其中，其特征在于在分机边缘靠四角位置上开有销键孔，销键孔边朝向分机前面的位置上留有窄缝隙，销键孔内插入销键，销键靠近前端朝向分机前面的位置上设一凸出条，此凸出条在分机体的窄缝隙内，销键的另一端安装弹簧。安装时，用手或其它工具压进销键将分机推入铝带孔中，销键将被弹簧弹出弹出卡在铝带的方孔中。拆卸时用针状物或其它工具从窄缝隙内触及到销键突出部分把销键压入即可把分机体取出。本实用新型分机体几乎完全嵌入铝带内，安装不需要螺丝钉，不但美观，而且安装拆卸方便。
病房呼叫护理通讯分机供氧安装结构

[外观设计]铝带键合工具-CN202230578617.7有效
发明人：吴志进 -专利权人：苏州萱玥电子科技有限公司
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：铝带键合工具。2.本外观设计产品的用途：用于安装在铝线键合机的键合工具，该键合工具用于铝带键合工艺，本产品使铝带键合产生弧度。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
铝带键合工具

[实用新型]一种半导体封装用键合铝带的表面杂质清洗仪器-CN202022768211.3有效
发明人：吴桂泉 -专利权人：深圳龙芯半导体科技有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体为一种半导体封装用键合铝带的表面杂质清洗仪器，包括底座，所述底座顶部的左侧栓接有清洗箱，所述清洗箱顶部的中心处栓接有气缸，所述气缸的内部插接有伸缩杆，所述伸缩杆的另一端栓接有连板，所述连板底部的左侧滑动连接有第一夹块；通过对固定结构之间的距离进行调节，使该清洗装置能够对不同尺寸的键合铝带进行清洗，从而减轻使用负担，且同时通过干燥机构能够在清洗完成后对键合铝带进行干燥处理，大大提高了效率，不仅能够对键合铝带进行有效清洗，还能对不同尺寸的键合铝带进行清洗操作，清洗完成便于对键合铝带进行干燥处理，大大降低了工作负担。
一种半导体封装用键合铝带表面杂质清洗仪器

[实用新型]一种封装用电性能稳定的键合铝带冷轧清洗装置-CN201821516079.3有效
发明人：赵伟丹 -专利权人：常州市润祥电子科技有限公司
申请日： 2018-09-17 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： B21B45/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及铝制工业辅助设备技术领域，具体涉及一种封装用电性能稳定的键合铝带冷轧清洗装置，该装置包括底座、冷轧机构、键合铝带、安装台、清洗机构和牵引辊轮，底座的上端中部设置有冷轧机构，冷轧机构的中部转动接触有键合铝带，冷轧机构的左右两侧对称设置有有安装台、清洗机构和牵引辊轮，安装台固定连接在冷轧机构的一侧，清洗机构和牵引辊轮固定安装在安装台的顶端，且牵引辊轮位于清洗机构远离冷轧机构的一侧，冷轧机构包括机架、铝带槽、从轧辊、主轧辊、驱动电机和位置调节杆，机架的中部设有铝带槽；不仅能够对键合铝带起到很好的清洗干燥的效果，而且能够对键合铝带起到很好的轧制效果。
冷轧铝带键合牵引辊轮清洗机构安装台清洗装置底座封装本实用新型位置调节杆轧辊轧制对称设置辅助设备清洗干燥驱动电机转动接触左右两侧上端主轧辊铝制

[实用新型]一种集成电路封装用网状铝带-CN201520766056.8有效
发明人：林良 -专利权人：烟台一诺电子材料有限公司
申请日： 2015-09-30 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型公布了一种集成电路封装用网状铝带（1），用于将芯片（2）与框架（3）进行键合封装。所述集成电路封装用网状铝带（1）的宽度为0.5mm-10mm，厚度为0.01mm-1mm，所述集成电路封装用网状铝带（1）具有网孔，网孔为均匀分布的边长0.1mm-4mm的正方形，网孔间距为0.1mm-所述集成电路封装用网状铝带（1）的两端还具有键合接头，键合接头与芯片（2）或者框架（3）实现键合连接。本实用新型连接更加稳固、载流量更大，且节省材料；网孔增加了铝带的表面积，散热性更好，适用于长时间运转的小尺寸、大功率器件的密间距封装；网状的铝带的最小折弯半径比普通铝带的最小折弯半径更小，更加适用于密间距封装场合
一种集成电路封装网状

[实用新型]一种集成电路封装使用的凹形铝带钢嘴劈刀-CN201920632091.9有效
发明人：赵伟丹;李明芬 -专利权人：常州市润祥电子科技有限公司
申请日： 2019-05-06 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路封装使用的凹形铝带钢嘴劈刀，包括钢嘴杆，钢嘴杆的下部设有钢嘴头，钢嘴头的劈刀端面向内设有与特制铝带表面条状凸起形状配合的凹形，凹形能够在弧度形成的过程中配合使用特制铝带和铝带导线管固定住位置，保证在最终焊接时键合位置不发生偏移，从而实现特制铝带的线弧小角度调整。本实用新型凹形铝带钢嘴劈刀端面具有凹形，可以在弧度形成的过程中，配合使用特制铝带和铝带导线管固定住位置，保证在最终焊接时键合位置不发生偏移，从而可实现铝带的线弧小角度调整，使封装布局有更丰富的选择，更加适应于复杂的封装场合
凹形铝带劈刀带钢集成电路封装本实用新型固定住位置小角度调整键合位置导线管偏移钢嘴线弧嘴头封装焊接铝带表面条状凸起形状配合保证

[实用新型]一种半导体封装用键合铝带的步进式切割机-CN202222853578.4有效
发明人：陈庆德;白帆 -专利权人：日月科技（辽阳）有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B65H35/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装用键合铝带的步进式切割机，涉及半导体封装铝带切割生产技术领域，包括用于支撑设备的支撑架，所述支撑架的正面右侧固定安装有用于放铝带的放料卷筒，所述支撑架的正面左侧设置有用于切割铝带的切割装置，所述切割装置的下方设置有用于收集切割好的铝带的收料装置。该半导体封装用键合铝带的步进式切割机，通过伸缩杆推动夹持板对铝带进行夹持，启动电机，带动圆盘和连接卡块转动，从而推动长条环和扇形齿轮围绕着第二固定柱摆动，扇形齿轮通过齿块推动滑杆在支撑块的内部滑动，从而带动夹持板将切割好的铝带平铺移动进入铝带收集框的内部，从而达到了提高铝带成品质量的效果。
一种半导体封装用键合铝带步进切割机

[实用新型]一种集成电路封装使用的条状凸起铝带及封装组件-CN201920632077.9有效
发明人：赵伟丹;李明芬 -专利权人：常州市润祥电子科技有限公司
申请日： 2019-05-06 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路封装使用的条状凸起铝带及封装组件，该铝带本体上设有至少一条用于将引线框架管脚和引线框架基岛上芯片连接的条状凸起，铝带本体与其上的条状凸起为一体结构，条状凸起的外侧设有用于增大键合焊点截面积的弧形面；该集成电路封装组件包括条状凸起铝带、芯片、引线框架基岛和引线框架管脚，芯片固定在引线框架基岛上，条状凸起铝带中条状凸起的一端与芯片焊接固定，另一端与引线框架管脚焊接固定。本实用新型条状凸起的设计合理，它能够在铝带键合时保证铝带焊接位置不发生偏移，线弧发生一定的角度变化时同样不会影响铝带焊接位置，同时也能够增加铝带横截面积提供更多的电流载流量。
条状凸起铝带引线框架集成电路封装基岛本实用新型封装组件焊接位置管脚管脚焊接键合焊点角度变化芯片固定芯片焊接一体结构组件包括弧形面上芯片载流量偏移线弧芯片保证

[实用新型]一种高效铝带键合焊机-CN202123305675.1有效
发明人：张伟;黄雪妃 -专利权人：深圳市恒创杰自动化科技有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： B23K37/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高效铝带键合焊机，其包括机架、焊头和在XY方向上运动的龙门运动机构，机架中设有工作台，焊头设在工作台的上方，在龙门运动机构上设有铝带盒和在Z方向上运动的丝杆升降机构，铝带盒和丝杆升降机构由龙门运动机构带动一起运动，在丝杆升降机构的升降台上设有中空减速机，焊头安装在中空减速机的转盘上，用于键合的铝带从中空减速机的中孔穿过，在铝带盒中设有编码器，铝带的行动路径经过编码器。
一种高效铝带键合焊机

[实用新型]一种芯片键合结构-CN202223598598.8有效
发明人：刘利峰;赵善麒;王晓宝 -专利权人：江苏宏微科技股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片键合技术领域，特别涉及一种芯片键合结构，包括基板和铝覆铜带，所述基板上设置有铜电路拓扑，所述铜电路拓扑上通过焊料焊接有芯片，所述铝覆铜带与芯片键合并与铜电路拓扑上的铜端子相连；所述铝覆铜带由铜带及铝带复合而成本实用新型采用铝覆铜带进行芯片键合，集成了铝带和铜丝/铜带的双重优点，实现了在常规铝表面金属的芯片上键合，覆铜层又起到了铜丝/铜带的过大电流作用，降低了纯铝带键合的寄生电感，在满足性能要求的前提下，使生产工艺难度大幅降低
一种芯片结构

[实用新型]一种高质量键合的焊头-CN202123299732.X有效
发明人：张伟;黄雪妃 -专利权人：深圳市恒创杰自动化科技有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： B23K37/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高质量键合的焊头，其包括安装架、劈刀、音圈电机和固定设在音圈电机的直线运动端上的压头，劈刀的侧边固定设有铝带引导管件，铝带引导管件中设有铝带引导孔，在铝带引导管件的外侧面设有连通铝带引导孔的压线窗口，压头正对压线窗口，压头可在音圈电机的带动下穿入压线窗口中并压在铝带引导孔内的铝带上。本实用新型能控制铝带的拉出量和控制铝带形状。
一种质量

[实用新型]一种半导体封装键合铝带生产用防偏切割装置-CN202320429041.7有效
发明人：赵伟丹 -专利权人：常州市润祥电子科技有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B21D28/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及键合铝带生产技术领域，尤其涉及一种半导体封装键合铝带生产用防偏切割装置，包括承压座、基板、导向杆、驱动推杆、活动压模和导向撑架，承压座和基板之间固定有导向杆；承压座包括座体，座体开设有冲切槽和位于冲切槽两侧的冲孔本实用新型结构设计合理，承压座的座体开设有冲切槽和冲孔，活动压模的板体设有冲切刃和冲杆，且冲杆的底端面低于冲切刃的底端面，在对键合铝带冲切切割前，预先利用冲杆对键合铝带进行冲压定位，使得待切割的部位保持绷直
一种半导体封装键合铝带生产用防偏切割装置

[实用新型]一种半导体封装用键合铝带的步进式切割装置-CN201821523188.8有效
发明人：赵伟丹 -专利权人：常州市润祥电子科技有限公司
申请日： 2018-09-18 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： B23D31/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了半导体封装用键合铝带技术领域的一种半导体封装用键合铝带的步进式切割装置，包括底板，所述底板表面上方对称设置有两组步进杆限位块，两组所述步进杆限位块中部贯穿设置有步进杆，且步进杆与两组步进杆限位块活动连接，所述底板表面上方右侧固定连接有伸缩杆固定块，所述伸缩杆固定块左侧固定连接有电动往复伸缩杆，本实用新型可通过控制开关控制电动往复伸缩杆的工作从而控制装置进行切割操作，装置能够对待切割的铝带进行等距的不断切割从而能够快速切割出多组相同尺寸的铝带以供半导体封装用，大大节省了利用现有装置对铝带进行依次切割的时间，装置便于将待切割铝带不断传输至切割区域。
铝带步进半导体封装切割限位块键合两组本实用新型步进式切割伸缩杆固定底板表面往复伸缩底板对称设置活动连接控制装置快速切割切割区域现有装置等距传输贯穿

[发明专利]光伏旁路模块的封装方法-CN202111275699.9在审
发明人：夏大权;马鹏;闫瑞东;余镇;周玉凤;徐向涛;马红强;王兴龙;李述洲 -专利权人：重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种光伏旁路模块的封装方法，包括如下步骤：提供引线框架、MOS芯片、IC芯片及电容；上芯，将MOS芯片、IC芯片及电容固定在阳极引脚的基岛上；键合，将MOS芯片、IC芯片及电容之间采用铜线或金线键合，将MOS芯片与阴极引脚之间采用铝带键合；清洗；塑封；上锡；切筋、测试印字及包装出货。本发明通过多排式的框架单元可有效提高生产效率，降低生产成本；封装过程中，芯片之间及芯片与电容间采用铜线或金线键合，可以降低导通电阻20％～30％，提高焊点的可靠性；MOS芯片与阴极引脚之间采用铝带进行键合，可以降低导通电阻10％～20％，减少导通损耗，提高抗电流冲击能力；并且用较宽的铝带进行键合，可有效降低热阻20％～30％，提高导热能力。
旁路模块封装方法

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