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[发明专利]一种旋转刀片式触头系统及隔离开关-CN202310387041.X在审
发明人：黄晓尧;乐全明;许挺;周自强;陈晓刚;丁敬;陈炜;钟宇峰;徐华;胡俊华;林浩凡;钟建英;王之军;谭盛武;吴靖;沈潇晔;王绍安;陈孝信;樊立波;韩荣杰;孙智卿;汤明;徐国丰;罗良;史宇超;来益博;柴影辉;高远;刘国清;张伟峰;黄晗江;戴世强;施羽展;郑凯;吴邦;沈正阳;陈民权 -专利权人：国网浙江省电力有限公司;国网浙江省电力有限公司杭州供电公司;平高集团有限公司;河南平高电气股份有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01H31/02 文献下载
摘要：本发明涉及隔离开关技术领域，公开了一种旋转刀片式触头系统及隔离开关，旋转刀片式触头系统包括动触头和静触头，所述动触头包括动主触头和铜钨动弧触头，所述铜钨动弧触头设于所述动主触头上靠近所述静触头的一端；所述静触头包括静触头座、表带触指、铜钨引弧触头和弹性机构，所述表带触指、所述铜钨引弧触头和所述弹性机构设于所述静触头座上，所述铜钨引弧触头与所述弹性机构连接，所述弹性机构用于提供所述铜钨引弧触头与所述铜钨动弧触头接触时的抱紧力
一种旋转刀片式触头系统隔离开关

[发明专利]基于松装熔渗法制备钨铜合金的方法-CN201010142153.1无效
发明人：陈文革;陶文俊;李锐 -专利权人：西安理工大学
申请日： 2010-04-09 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： C22C27/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于松装熔渗法制备钨铜合金的方法，该方法的具体步骤是：步骤1、钨粉、铜粉、镍粉粒径的选择；步骤2、混料：按所制钨铜合金的质量百分比计算出钨和铜的质量，并依照步骤1选择的粒径称取钨粉，称取占钨和铜总质量0.05%-0.15%的镍粉，再称取占钨和铜总质量5%-15%的毫升数乙醇，另按钨和铜总质量的5%称取预加铜粉，将本步骤所称的钨粉、镍粉、乙醇和预加铜粉，共同机械混合；步骤3、装模：将混合粉末装入石墨模具中本发明方法所制备钨铜合金的尺寸、形状、成分可以任意要求，不需要钢制模具和专用的压制或成型设备。
基于松装熔渗法制铜合金方法

[发明专利]一种钨铜薄片及其制备方法-CN201410100200.4有效
发明人：杨义兵;苏国平;钟铭;韩蕊蕊 -专利权人：安泰天龙（天津）钨钼科技有限公司;安泰天龙钨钼科技有限公司;宝鸡京龙钨钼科技有限公司
申请日： 2014-03-19 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明的提供一种钨铜薄片及其制备方法，由钨铜弥散粉轧制而成。本发明提供的钨铜薄片及其制备方法，克服了现有制备此种材料工艺的缺陷与不足，采用本发明的制备方法制取的材料显微组织均匀、致密、气密性合格，并且生产效率高，材料利用率高，成本得以显著降低。本发明制备的钨铜薄片符合微电子封装要求。
一种薄片及其制备方法

[发明专利]铜铱双掺杂钨酸盐发光材料、制备方法及其应用-CN201210047759.6有效
发明人：周明杰;王平;陈吉星;钟铁涛 -专利权人：海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司
申请日： 2012-02-28 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： C09K11/68 文献下载
摘要：本发明提供了铜铱双掺杂钨酸盐发光材料、发光薄膜和薄膜电致发光显示器器件及它们的制备方法。该铜铱双掺杂钨酸盐发光材料的化学结构式为MeWO4:xCu2+，yIr3+，其中，MeWO4是基质，Cu3+和Ir3+离子是激活元素，Me选自Mg、Ca、Sr、Ba、Zn中的一种或几种，x值为0.01～该铜铱双掺杂钨酸盐发光材料可用于制备铜铱双掺杂钨酸盐发光薄膜。该铜铱双掺杂钨酸盐发光薄膜可用于制备薄膜电致发光显示器器件。该铜铱双掺杂钨酸盐发光薄膜电致发光谱在620nm附近处具有强的发光峰。
铜铱双掺杂钨酸盐发光材料制备方法及其应用

[发明专利]一种铜钨合金触头流体去毛刺的加工装置及工艺-CN202110468184.4有效
发明人：赵俊;邵红颜;周兴;周宁;焦医辉;刘向阳 -专利权人：陕西斯瑞新材料股份有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： B24C1/08 文献下载
摘要：本发明涉及铜钨合金触头流体抛光技术领域，公开了一种铜钨合金触头流体去毛刺的加工装置及工艺；本装置包括：包括支撑箱体、进料装置、复合去毛刺装置；复合去毛刺装置包括设置在支撑箱体下端对铜钨触头进行去毛刺处理的第一去毛刺装置，以及设置在支撑箱体下端对铜钨触头进行第二次去毛刺处理的第二去毛刺装置；工艺为：在流体磨料中同时对铜钨触头内外壁进行抛光打磨，通过旋转使流体磨料与内外壁同时获得相对运动实现均匀打磨；本发明用于解决铜钨触头在工业大批量生产中去毛刺效率低
一种合金流体毛刺加工装置工艺

[实用新型]一种钨铜薄片加工用夹持工装-CN201921813318.6有效
发明人：易民开;杜印;邱远攀;贺帮志 -专利权人：昆山海利菲精密机械有限公司
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： B24B41/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种钨铜薄片加工用夹持工装，包括工作台，所述工作台的上端面上设置有若干个四角分布的夹持部件，所述工作台上对应夹持部件位置处开设有移动槽，所述工作台的下端面上设置有转向机构，所述夹持部件之间设置有钨铜薄片本体，本实用新型为一种钨铜薄片加工用夹持工装，通过设置转动盘、升降台和转动台等，达到了夹持位置灵活可调节，可自动转换夹持位置，方便对钨铜薄片加工的效果，解决了目前的钨铜薄片加工用夹持工装，夹持位置固定，无法自动转换夹持位置，导致对钨铜薄片的加工不方便的问题。
一种薄片工用夹持工装

[发明专利]石墨烯-碳化钨协同增强铜基复合材料的制备方法-CN201910706269.4有效
发明人：何春年;徐志航;赵乃勤;师春生;沙军威 -专利权人：天津大学
申请日： 2019-08-01 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种石墨烯‑碳化钨协同增强铜基复合材料的制备方法，包括下列步骤：称量偏钨酸铵、三水合硝酸铜、无水葡萄糖和NaCl，加入能够溶解NaCl的足量去离子水，得到均一透明的前驱体溶液；得到干燥固体粉末，研磨后得到混合粉末前驱体；在氢气气氛保护下高温煅烧，得到三维氯化钠‑石墨烯负载钨纳米颗粒、铜纳米颗粒的自组装体粉末；清洗和干燥，得到负载纳米钨颗粒、铜纳米颗粒的石墨烯粉末；得到醋酸铜包覆石墨烯复合粉末；煅烧得到石墨烯‑铜颗粒复合粉末；得到石墨烯‑碳化钨协同增强铜基块体复合材料。
石墨碳化协同增强复合材料制备方法

[发明专利]一种利用钨粉熔丝喷射3D打印钨坯渗铜的方法-CN202110348317.4有效
发明人：周宁;周兴;杨瑞;刘萍;邵红颜;王万刚 -专利权人：陕西斯瑞新材料股份有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： B22F10/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种利用钨粉熔丝喷射3D打印钨坯渗铜的方法，涉及3D打印技术领域，包括S1：原料配比、S2：制作钨基塑料丝材、S3：3D打印、S4：高温烧结、S5：渗铜、S6：热处理、S7：机加工，采用钨粉与塑基材料混合，做成钨基塑料丝材，再通过送丝机加热成熔融的流体喷射3D打印成设计好的钨坯，钨坯经过高温烧结，脱去塑基高分子材料，制成多孔隙钨坯，再进行渗铜获得需要的钨铜零件，本发明采用喷射3D打印，打印效率比较高，打印设备简单化，使打印成本大幅度降低，采用喷射打印的钨坯，贴近传统钨粉压制烧结工艺，钨粉没有熔化，保留的渗铜孔隙均匀。
一种利用钨粉熔丝喷射打印钨坯渗铜方法

[发明专利]一种钨靶材与铜背板的扩散焊接方法-CN202110678110.3在审
发明人：姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;章丽娜 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本发明提供一种钨靶材与铜背板的扩散焊接方法，所述扩散焊接方法包括以下步骤：对钨靶材焊接面依次进行精磨以及PVD镀膜，非焊接面进行抛光处理；对铜背板的焊接面进行PVD镀膜；将所述钨靶材、所述焊接面以及中间层进行装配所述扩散焊接方法可以提高钨靶材与铜背板的结合性能，解决钨靶材与铜背板的结合能力不足的问题。
一种钨靶材背板扩散焊接方法

[发明专利]一种适用于高能点火气体放电管的电极组-CN202010908953.3有效
发明人：朱超军;李慧海;曾泸;王春林;兰先金 -专利权人：四川天微电子股份有限公司
申请日： 2020-09-02 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01T13/20 文献下载
摘要：其包括阳极和阴极，阳极和阴极为整体式结构，阳极和阴极的材料为无氧铜和钨，阳极包括第一无氧铜本体，第一无氧铜本体包括第一基体部和位于第一基体部中部的第一凸起部，第一凸起部的端部设有阳极钨铜段，阴极包括第二无氧铜本体，第二无氧铜本体包括第二基体部和位于第二基体部中部的第二凸起部，第二凸起部的端部设有阴极钨铜段，第二凸起部延水平方向上开设有排气孔，阳极钨铜段和阴极钨铜段通过钨渗铜工艺加工而成。
一种适用于高能点火气体放电电极

[发明专利]一种多孔ODS钨与铜的放电等离子扩散连接方法-CN202010749156.5有效
发明人：刘东光;马浩然;罗来马;吴玉程;阮崇飞;朱晓勇;昝详 -专利权人：合肥工业大学
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： B23K10/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种多孔ODS钨与铜的放电等离子扩散连接方法，首先采用阳极氧化在ODS钨的表面形成纳米孔洞；然后通过还原反应降低ODS钨纳米孔洞中的氧含量，提高表面活性；最后采用放电等离子烧结技术，实现ODS钨与铜在没有中间层下的扩散连接。本发明利用放电等离子烧结技术，在850℃‑980℃下，在没有中间层的情况下，实现了ODS钨与铜的连接，钨与铜之间的互扩散距离可以达到600nm，接头处的硬度可以达到200HV。
一种多孔 ods 放电等离子扩散连接方法

[发明专利]钨铜复合封装材料制备方法-CN200810155669.2有效
发明人：朱德军;吴泓;张远;况秀猛 -专利权人：江苏鼎启科技有限公司
申请日： 2008-10-10 - 公布日： 2009-03-25 - 主分类号： C22C1/04 文献下载
摘要：本发明是对封装用钨铜复合材料制备方法的改进，其特征是先压制为产品最终型状尺寸钨坯块，烧结成骨架，熔渗铜后经化学去除表面渗出铜。相对于现有技术，由于熔渗铜后革除了机械加工去铜方法，采用化学蚀铜工艺去铜，钨坯块成型尺寸可以是产品最终所需尺寸，不仅省略了效率低下的机械精加工去铜工艺，大大提高了生产效率，生产效率提高30-70％，还可以大大减少坯块加工至最终尺寸价格昂贵的钨耗量，钨耗量节约10-80％，是一种全新制备钨铜复合电子封装材料新方法。具有单位时间生产能力大，生产效率高，加工成本占比小，材料利用率和最终成品率高，特别适合批量生产，既能达到节省成型钨材料和加工成本，又所得产品性能好，能达到熔渗法所得产品导热率和气密性性能，热导率：180
复合封装材料制备方法

[发明专利]一种注射成型制备CuW60-CuW90金属型材零件的加工工艺-CN202011098009.2有效
发明人：周宁;周兴;康迪 -专利权人：陕西斯瑞新材料股份有限公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： B22F1/103 文献下载
摘要：本发明公开了一种注射成型制备CuW60‑CuW90金属型材零件的加工工艺，S1钨坯制备：采用1～10um球形钨粉，加入蜡基‑高分子粘结剂进行混炼，在喂料机上制备注射成型的喂料，在注射机上加入喂料进行注射成型，得到钨坯；S2脱脂烧结：对所得钨坯依次进行脱脂和高温烧结；S3渗铜成产：再放入真空炉进行渗铜，按钨坯的重量计算渗铜所需要的铜粉重量，将铜粉制成铜粉坯；将制好的铜粉坯放在烧结后钨坯的上部，组成钨坯与铜坯的装配体；将装配好的钨坯及铜坯放入高温烧结炉中，在1350‑1400℃烧结熔渗300‑360min，冷却后得到成品CuW零件。
一种注射成型制备 cuw60 cuw90 金属零件加工工艺

[发明专利]一种从铜钨多金属矿石中回收铜铅锌的选矿方法-CN202110144873.X在审
发明人：艾光华;涂燕琼;杨斌;肖国圣;李晓波 -专利权人：江西理工大学
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： B03D1/018 文献下载
摘要：一种从铜钨多金属矿石中回收铜铅锌的选矿方法，属于有色金属选矿领域，方法步骤包括(1)磨矿；(2)铜铅混合浮选；(3)铜铅分离和(4)活化选锌步骤。该方法针对铜钨多金属矿石的性质，制定合适的浮选流程，选择合适的浮选药剂，为后续选钨提供了良好的分选环境，脱硫效果好，实现了从铜钨多金属矿石资源中回收铜铅锌，得到合格的铜精矿、铅精矿和锌精矿，是一种绿色环保
一种铜钨多金属矿石回收铜铅锌选矿方法

[发明专利]一种纳米级钨铜前驱粉体的简易制备方法-CN201810148322.9有效
发明人：马窦琴;谢敬佩;陈艳芳;苌清华;王爱琴;王文焱;宋亚虎 -专利权人：河南科技大学
申请日： 2018-02-13 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： B22F9/22 文献下载
摘要：一种纳米级钨铜前驱粉体的简易制备方法，通过二水钨酸钠和三水硝酸铜为原料制得相应溶液，再将钨酸钠溶液以1~10滴/s的速度滴入含有铜络合离子的硝酸铜溶液中后利用氨水或硝酸调整混合溶液的pH值，然后将混合溶液直接放入真空干燥箱中发生热化学反应，从而制得纳米级钨铜前驱粉体。利用本发明方法可以制备出混合均匀、颗粒细小及纯度高的钨铜前驱粉体，并且与水热法相比，本发明显著的特点是生产周期短，无需反应釜，制备成本降低。
一种纳米级钨铜前驱简易制备方法

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