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[发明专利]一种以废铜钨合金为原料回收制备氧化亚铜的方法-CN201610859960.2有效
发明人：尚通明;王自伟;魏成文;王豪;郑成;沈尧胤;邹超;刘维桥;周全法 -专利权人：江苏理工学院
申请日： 2016-09-28 - 公布日： 2018-10-30 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种以废铜钨合金为原料回收制备氧化亚铜的方法，包括：硝酸一次浸出废铜钨合金中的铜；粉碎一次浸出后的废铜钨合金，得到合金粉体；二次硝酸浸出废铜钨合金粉末中的铜；并采用亚硫酸钠还原硝酸铜制备氧化亚铜本发明使用废铜钨合金为原料，经硝酸浸出后用亚硫酸钠还原法制备氧化亚铜产品，实现废弃资源的二次利用，对环境具有良好作用；本发明制备方法简单，成本较低，制备得到的氧化亚铜纯度高，晶型好。
一种废铜钨合金原料回收制备氧化亚铜方法

[发明专利]一种水热合成钨铜氧化物复合粉末的制备方法-CN201310101964.0有效
发明人：李继文;赵晶晶;魏世忠;赵清;张国赏;徐流杰;张盘龙 -专利权人：河南科技大学
申请日： 2013-03-27 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明涉及粉末冶金技术领域，具体地说是一种水热合成钨铜氧化物复合粉末的制备方法。本发明采用水热合成法制备钨铜氧化物复合粉末，在反应釜中一步制备出钨铜氧化物复合粉体，不用再进行热分解，保留了溶液中分子级的混合状态，可制得颗粒超细、组织均匀的钨铜氧化物复合粉末，从而改善钨铜合金的烧结性能，制备出致密度较高、导热导电性能优异的钨铜合金。
一种合成氧化物复合粉末制备方法

[发明专利]一种压缩-自由复合大功率电弧喷嘴-CN201710724511.1有效
发明人：刘祖明;邱嘉玉;左安琪;黄仕程;李旭 -专利权人：天津大学
申请日： 2017-08-22 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： B23K9/26 文献下载
摘要：本发明属于焊接技术领域，公开了一种压缩—自由复合大功率电弧喷嘴，在铜喷嘴端部安装有喷嘴钨极，喷嘴钨极顶部嵌入并固定于铜喷嘴，喷嘴钨极环绕在压缩孔周围且伸出铜喷嘴，喷嘴钨极用于与被焊工件之间通电以形成自由电弧本发明在铜喷嘴中心压缩孔周围增加喷嘴钨极，在喷嘴钨极和被焊工件之间增加一路电流产生自由电弧，增强焊接电弧功率，提高焊接速度，优化焊接效率，实现大功率等离子弧焊接。
一种压缩自由复合大功率电弧喷嘴

[实用新型]一种钼铜、钨铜复合的CPM结构的热沉-CN201921595018.5有效
发明人：马文珍 -专利权人：佛山华智新材料有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：CPM材料主要是铜和钼铜、钨铜芯材的多层复合材料，本实用新型涉及一种钼铜、钨铜复合的CPM结构的热沉，该新型热沉材料为五层或七层结构，包括无氧铜热沉材料001、钼铜或钨铜芯材002、与002相异的钨铜或钼铜芯材003；通过热压复合，实现各中间层与铜层熔为一体。
一种复合 cpm 结构

[发明专利]一种交直流等离子弧重熔炉-CN202110255419.1有效
发明人：余建波;钱梦浩;刘亮;李霞;张振强;王江;任忠鸣 -专利权人：上海大学
申请日： 2021-03-09 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： C22B9/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种交直流等离子弧重熔炉，包括炉体、铜坩埚、钨电极、金属棒料和冷却系统。其中，铜坩埚位于炉体内；钨电极位于炉体内且位于铜坩埚上方，钨电极与铜坩埚分别用于与直流电源的阴极和阳极相连；金属棒料位于铜坩埚与钨电极之间，金属棒料用于与交流电源相连；冷却系统用于对钨电极和铜坩埚降温。
一种直流等离子熔炉

[发明专利]一种可伐合金和钨铜合金封装外壳加工工艺-CN202111471087.7有效
发明人：王卷南;许乐 -专利权人：深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本申请涉及可伐合金和钨铜合金焊接的技术领域，尤其是涉及一种可伐合金和钨铜合金封装外壳加工工艺，包括以下步骤：a.工件夹持准备；b.固定模具；c.工件焊接；d.工件精加工。本申请具有使用铜粉钎焊可以良好的焊接可伐合金和钨铜合金，因为铜粉焊料可伐之间有良好的浸润性，高温铜粉钎焊接头牢固可靠，而钨铜材料与铜粉焊料在高温条件下铜粉焊料熔融后会渗透到钨铜架构中，可形成非常良好的焊接接头的效果
一种合金铜合金封装外壳加工工艺

[发明专利]一种超高压力钎焊连接钨-金刚石/铜-低活化钢的方法-CN201310071486.3有效
发明人：沈卫平;李鹏;王占朋;张庆玲;周雏蕾;赵晓琳;刘文娜;徐士亮 -专利权人：北京科技大学
申请日： 2013-03-06 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： B23K1/19 文献下载
摘要：一种超高压力钎焊连接钨-金刚石/铜-低活化钢的方法。该方法涉及聚变堆装置中偏滤器水冷钨模块的制备。是以不同金刚石体积比的金刚石/铜复合材料作为钨与低活化钢之间的中间层，并在金刚石/铜复合材料与钨，及金刚石/铜复合材料与低活化钢之间，分别加上一层0.3mm厚的CuCrZr或者无氧铜（OFC）箔片，然后采取包覆式结构将原料依次放入石墨模具中，在钢杯、镁杯、石墨纸和叶腊石包套的包裹下放入六面顶压机内进行超高压力通电焊接，最终使钨叠片-金刚石/铜-低活化钢一次成型为整体的钨模块。本发明可短时间一次实现钨叠片-金刚石/铜-低活化钢的焊接，焊接界面完好，焊接强度高，钨模块导热性能良好。
一种超高压力钎焊连接金刚石活化方法

[发明专利]一种铜钨/铬青铜自力型整体触头的制造方法-CN200910218703.0有效
发明人：宋忠孝;何美荣 -专利权人：西安福莱电工合金有限公司
申请日： 2009-10-30 - 公布日： 2010-05-05 - 主分类号： H01H11/04 文献下载
摘要：本发明涉及用于高压开关的动弧触头，公开了一种铜钨/铬青铜自力型动弧整体触头的制造方法，其步骤为：首先，采用湿法机械混粉，将钨粉和铜粉进行混合，将混合粉末制粒后在压制模具型腔内成型；将压制好的生坯放入石墨舟在氢气气氛烧结炉中进行烧结熔渗，制得触头部分的铜钨合金；随后，在铜钨合金与纯铜之间放置粒径为2mm的铬颗粒，铬颗粒为纯铜重量的0.8～1.2％，然后进行烧结连接，烧结温度为1400～1420℃，烧结时间为2小时，得到铜钨合金/铬青铜动弧整体触头工件；最后，对铜钨合金/铬青铜动弧整体触头工件进行粗加工、精加工，并沿工件的圆周等分后进行局部线切割，最后得到铜钨/铬青铜自力型动弧整体触头。
一种青铜自力整体制造方法

[发明专利]一种采用铜铈合金制备的钨铜合金及其制备方法-CN201010130448.7无效
发明人：梁淑华;王博;钱锟;王献辉;邹军淘 -专利权人：西安理工大学
申请日： 2010-03-23 - 公布日： 2010-08-11 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用铜铈合金熔渗制备的钨铜合金，采用铜铈合金制备得到钨铜合金，所述的铜铈合金，按质量百分比，铈为铜的0.6%-2.4%。本发明还公开了一种制备前述钨铜合金的方法，包括以下步骤：步骤a.将刚玉坩埚放置在真空炉中进行保温预热；步骤b.按照铈与铜为0.6%-2.4%：1的质量百分比称取铈和铜，将条状稀土表面打磨后放入铜棒中，用铜粉密封后放入预热好的刚玉坩埚中，在真空炉中进行熔炼，最后随炉冷却至室温，得到铜铈合金；步骤c.将步骤b制备好的铜铈合金与钨骨架叠置在一起，放入石墨坩埚中，置于高温氢气氛烧结炉内，进行烧结和熔渗，即得到钨铜合金。本发明制备的钨铜合金的硬度、压缩强度显著提高。
一种采用合金制备铜合金及其方法

[发明专利]一种稀土氧化物掺杂钨铜合金复合材料及其制备方法-CN201510630949.4有效
发明人：李继文;王展;万成;赵清;马窦琴;张国赏;徐流杰;魏世忠 -专利权人：河南科技大学
申请日： 2015-09-29 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： C22C27/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种稀土氧化物掺杂钨铜合金复合材料及其制备方法，该复合材料由以下质量百分含量的组分组成铜14％～39.9％，稀土氧化物0.1％～3.0％，余量为钨和不可避免的杂质。本发明的稀土氧化物掺杂钨铜合金复合材料，由钨、铜和稀土氧化物组成，稀土氧化物作为第二相掺杂加入钨铜合金中，显著提高了钨铜合金的烧结性能，钨和铜包覆在稀土氧化物周围形成发育完整的晶体，钨元素和铜元素之间在稀土氧化物的作用下具有较好的润湿性，实现了钨与铜的分子级混合，大大提高了钨铜合金的致密性，使最终钨铜合金的强度、韧性和导热导电性能得到显著提高。
一种稀土氧化物掺杂铜合金复合材料及其制备方法

[发明专利]一种钨铜复合材料承载温度的表征方法-CN202111250879.1在审
发明人：曹海涛;杨哲一;崔锦文;王弘喆;崔雄华;张磊 -专利权人：西安热工研究院有限公司
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明一种钨铜复合材料承载温度的表征方法，包括步骤：步骤1：将承载温度载荷后的钨铜复合材料进行线切割，对其表层的横截面部分打磨、抛光，通过扫描电镜或金相显微镜进行观察，分析测定烧蚀后的纯钨、钨骨架及钨铜复合材料多层厚度大小；步骤2：设置定解条件，通过有限元方法分析高温载荷下钨铜复合材料的温度变化及分布；步骤3：将步骤2计算结果和步骤1测试结果进行对比，如计算的层厚与测试结果相比吻合，则接受步骤2所求解的温度结果，若相差较大本发明可以对钨铜复合材料的温度进行有效确定，进而为钨铜复合材料的服役状况评估提供技术依据，进而有效保障电网运行的安全性。
一种复合材料承载温度表征方法

[发明专利]一种灭弧室用铜钨电触头材料的表面镀层处理方法-CN201710213877.2有效
发明人：宋忠孝;薛佳伟;杨波;高磊雯;赖旭;李雁淮;马飞;马大衍;陈凯 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2017-04-01 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： C23C14/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种灭弧室用铜钨电触头材料的表面镀层处理方法，包括制备铜钨合金触头材料作为基底材料；机械抛光、清洗烘干；放入真空腔体中在氩气气氛下利用铬靶、镍靶或钛靶在基体上沉积铬层、镍层或钛层；利用铜靶、钨靶在沉积有铬层、镍层或钛层膜层的基底上继续共沉积铜‑钨镀层，得到具有一定膜厚的铜钨‑钨镀层；在惰性气体与氢气的混合气氛保护中退火，随炉冷却，取出样品，即得铜钨电触头材料表面镀层。这种两相纳米级均匀分布的结构可极大改善烧蚀均匀性和降低烧蚀坑深度，提高使用寿命；同时所具有的纳米晶钨骨架可以提高耐电弧烧蚀能力。本方法设备简单操作方便，效果明显，具有良好的工业化应用前景。
一种灭弧室用铜钨电触头材料表面镀层处理方法

[发明专利]在半导体器件中形成铜布线的方法-CN200910265280.8无效
发明人：赵宏来 -专利权人：东部高科股份有限公司
申请日： 2009-12-30 - 公布日： 2010-07-07 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种在半导体器件中形成铜布线的方法，可包括以下步骤：在半导体衬底上方沉积下绝缘膜；在下绝缘膜中形成通孔；在下绝缘膜的上部的整个表面上方沉积钨，使得用所述钨来对所述通孔进行间隙填充；通过执行钨化学机械抛光工艺来去除沉积在所述下绝缘膜的上部上方的过多的钨，形成钨插塞；通过执行钨回蚀工艺，去除保留在所述下绝缘膜的上部上方的钨；在所述下绝缘膜的上部上方沉积上绝缘膜；通过在所述上绝缘膜上形成沟槽，暴露所述钨插塞的上部；通过在所述上绝缘膜的整个表面上方沉积铜，使得用所述铜来对所述沟槽进行间隙填充；以及平坦化位于所述沟槽的上部上方的铜。本发明的方法能在形成铜布线的单镶嵌工艺中防止铜布线之间的短路。
半导体器件形成布线方法

[发明专利]一种铜钨复合结构的修复方法-CN201510997770.2有效
发明人：刘彦涛;张永忠 -专利权人：北京有色金属研究总院
申请日： 2015-12-25 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： C23C24/10 文献下载
摘要：本发明公开了属于金属构件的修复再制造技术领域的一种铜钨复合结构的修复方法。采用脉冲Nd:YAG激光熔化同步输送的金属粉末，在铜钨复合结构的支撑腿缺损部位进行逐层堆积，直至制备出完整的修复区，对修复区进行车削加工，恢复铜钨复合结构的尺寸、形状精度及表面质量。本发明采用脉冲Nd:YAG激光为热源进行修复，热输入少，修复过程在氩气气氛下进行，防止了铜钨复合结构的氧化；修复后复合结构的残余应力小，不破坏复合结构中铜钨的连接；修复区与钨基体的界面为冶金结合，结合力强，使破损铜钨复合结构得到再利用，节约了原料和能源，创造了经济价值；本发明在多种金属的复合结构的修复领域得到广泛推广应用。
复合结构铜钨修复修复区脉冲残余应力车削加工激光熔化金属粉末金属构件缺损部位同步输送冶金结合逐层堆积氩气气氛结合力热输入钨基体再利用再制造支撑腿热源制备破损激光金属节约能源恢复

[发明专利]一种等离子热喷涂设备-CN201710374422.9有效
发明人：谢岳峰 -专利权人：佛山市森和业丰纸制品有限公司
申请日： 2017-05-24 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： C23C4/134 文献下载
摘要：本发明公开了一种等离子热喷涂设备，用于将钨铜混合粉喷涂到紫铜基材上，包括喷枪、送粉器、气体流量表、空气控制器和供气系统，所述喷枪与送粉器连接，所述空气控制器用于控制过滤空气，所述空气控制器与气体流量表连接，所述供气系统与气体流量表连接，所述气体流量表与喷枪连接；所述送粉器用于提供钨铜混合粉，所述钨铜混合粉为粒径2‑15um的球形粉末颗粒，所述球形粉末颗粒包括钨颗粒以及包覆在钨颗粒外的铜层，所述钨颗粒为纳米级，所述铜层为微米级；所述喷枪与紫铜基材的距离为8‑12mm。采用本发明，结构简单、操作方便、成本低、且其制得的钨铜法兰散热片热导率高达380W/m*K、稳定可靠。
一种等离子喷涂设备

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