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[实用新型]一种超低轮廓铜箔-CN202220972815.6有效
发明人：李建国;张燕聪 -专利权人：福建新嵛柔性材料科技有限公司
申请日： 2022-04-25 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种超低轮廓铜箔，涉及高密度超微细印刷电路板使用的铜箔，解决了现有技术中铜箔存在厚度不够薄、工艺复杂和成本高的缺陷。一种超低轮廓铜箔包括有机薄膜层、过渡金属层和金属剥离层及铜箔层；有机薄膜层为基材，过渡金属层位于有机薄膜层上表面，金属剥离层位于过渡金属层表面，铜箔层位于金属剥离层表面；有机薄膜层厚度为25‑125μm，过渡金属层为20‑150nm，金属剥离层为1‑5μm，铜箔层厚度为1‑18μm。本实用新型的超低轮廓铜箔，生产工艺简便，成本低，有利于极薄铜箔的制备，生产出来的铜箔具有超低轮廓度。
一种轮廓铜箔

[实用新型]一种双面的PCB电路板-CN201621485571.X有效
发明人：胡扬扬 -专利权人：东莞市合权电子有限公司
申请日： 2016-12-31 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：其包括有基板，所述基板的两面设置有第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和第二铜箔层上分别蚀刻有导电电路，所述第一铜箔层和第二铜箔层上还设置有元器件；所述第一铜箔层上纵横交错设置有至少两对第一导热道；所述第二铜箔层上纵横交错设置有至少两对第二导热道；基板上设置有贯穿基板的金属通孔，所述金属通孔分别与第一铜箔层和第二铜箔层连通。本实用新型中，第一导热道和第二导热道分别可以将第一铜箔层和第二铜箔层上的热量引出，达到更好的散热效果，进一步地提高散热能力；通过金属通孔使得PCB电路板上下表面温度快速平衡和快速散热，达到更好的散热效果
一种双面 pcb 电路板

[发明专利]一种临时承载板及使用其制造无芯基板的方法-CN202010592220.3有效
发明人：陈先明;彭建;张吉大;黄本霞;冯磊;谢炳森;高峻 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种临时承载板，包括核心层和在所述核心层两侧表面上的第一铜箔层和第二铜箔层，其中所述第一铜箔层和第二铜箔层均为双层铜箔并且两层铜箔物理附着在一起。
一种临时承载使用制造无芯基板方法

[实用新型]一种双盲孔同侧设置的印刷电路板-CN201220687148.3有效
发明人：陈刚 -专利权人：四川深北电路科技有限公司
申请日： 2012-12-13 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双盲孔同侧设置的印刷电路板，包括四层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第四铜箔层之间设有用于导通四层铜箔层的通孔，所述第一铜箔层至第二铜箔层之间设有盲孔Ⅰ，所述第一铜箔层至第三铜箔层之间设有盲孔Ⅱ，所述盲孔Ⅱ位于盲孔Ⅰ与通孔之间。
一种双盲孔设置印刷电路板

[实用新型]一种双埋孔的印刷电路板-CN201220687512.6有效
发明人：翟胜勇;陈刚 -专利权人：四川深北电路科技有限公司
申请日： 2012-12-13 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双埋孔的印刷电路板，包括六层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第六铜箔层之间设有用于导通六层铜箔层的通孔，所述第二铜箔层至第三铜箔层之间设有埋孔Ⅰ，所述第四铜箔层至第五铜箔层之间设有埋孔
一种双埋孔印刷电路板

[发明专利]聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用铜箔、聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板及聚酰亚胺类柔性印刷电路板-CN200610003768.X无效
发明人：茂木貴実;鈴木昭利;鈴木裕二;松本貞雄 -专利权人：古河电路铜箔株式会社
申请日： 2006-02-09 - 公布日： 2006-08-16 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：为了提供铜箔与聚酰亚胺类树脂层之间的粘接强度好且绝缘可靠性、电路布图形成时的蚀刻特性、弯曲特性良好的聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用铜箔、聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板、加工该铜箔叠层板得到的聚酰亚胺类柔性印刷电路板，在由粒状结晶组织构成的铜箔的至少与聚酰亚胺类树脂层接触侧的表面形成了表面处理层，所述表面处理层是Ni的含量为0.03～3.0mg/dm²的Ni层或/和Ni合金层，或者是Cr的含量为0.03～1.0mg/dm²的铬酸盐层、Cr层或Cr合金层，又或是上述Ni层或/和Ni合金层和在该Ni层或/和Ni合金层之上形成的上述铬酸盐层、Cr层或Cr合金层，制得接合聚酰亚胺类树脂层而构成柔性铜箔叠层板的表面处理铜箔此外，还制得使用了该铜箔的柔性铜箔叠层板和加工该铜箔叠层板得到的聚酰亚胺类柔性印刷电路板。
聚酰亚胺柔性铜箔叠层板用叠层板印刷电路板

[实用新型]一种软性印刷线路板-CN201721699346.0有效
发明人：吴伟佳 -专利权人：信利半导体有限公司
申请日： 2017-12-08 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种软性印刷线路板，包括基材层、分别设置在基材层上下两个端面的第一铜箔层和第二铜箔层、设置在第一铜箔层上端面的第一PI覆盖层和设置在第二铜箔层下端面的第二PI覆盖层，第一铜箔层上均匀分布有若干条第一信号线，第二铜箔层上均匀分布有若干条第二信号线，第一PI覆盖层左侧开口使第一铜箔层裸露形成第一插接部，第二PI覆盖层右侧开口使第二铜箔层裸露形成第二插接部，第一铜箔层和第二铜箔层局部重叠形成重叠区，重叠区内对应每条第一信号线和第二信号线开设并列穿过第一铜箔层、基材层和第二铜箔层的第一过孔和第二过孔，每条第一信号线和对应的第二信号线均通过第一过孔和第二过孔电连接。
铜箔层覆盖层第二信号基材层插接部开口裸露软性印刷线路板软性印刷线路局部重叠上端电连接重叠区下端并列穿过

[发明专利]导热背胶铜箔、其生产方法及其在铝基板生产工艺中的应用-CN201210168330.2无效
发明人：曾光 -专利权人：珠海亚泰电子科技有限公司
申请日： 2012-05-28 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种导热背胶铜箔、该导热背胶铜箔的生产方法及该导热背胶铜箔在铝基板生产工艺中的应用。本发明导热背胶铜箔包括铜箔层（1）、导热胶膜层（2）及离型膜层（3），所述铜箔层（1）、所述导热胶膜层（2）及所述离型膜层（3）依次层叠；制作所述导热背胶铜箔的过程中，开铜箔卷料，在铜箔的一面上涂覆上导热胶膜并烘干，最后贴合上离型膜得到导热背胶铜箔；在生产包括该导热背胶铜箔的铝基板时，先对铝板裁张并处理，对导热背胶铜箔开卷料并去掉其上的离型膜层，把铝板压合在导热背胶铜箔上，再在外侧贴上保护膜，根据铝板的尺寸裁切导热背胶铜箔及保护膜
导热铜箔生产方法及其铝基板生产工艺中的应用

[发明专利]一种铜箔模切件的制作方法-CN202010198053.4有效
发明人：刘晓鹏;蒋建国;周姿 -专利权人：昊佰电子科技（上海）有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B32B37/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜箔模切件的制作方法，该铜箔模切件包括从上至下依次设置的保护膜层、铜箔层、双面胶层和离型纸层，所述保护膜层的轮廓包括重合段和错开段，所述重合段与铜箔层的轮廓重合，所述错开段位于所述铜箔层的表面并且与所述铜箔层的轮廓错开；制备过程中，通过在保护膜片材的要冲切位置添加一层第一辅助离型膜片材，将要冲切的保护膜片材和铜箔片材隔离开，保护铜箔冲切时不受影响，无刀痕。与现有技术相比，本发明具有铜箔表面无刀痕、保护膜层精度高、产品尺寸精度高等优点。
一种铜箔模切件制作方法

[发明专利]一种铜箔石墨片及其制造工艺-CN202211561134.1在审
发明人：王波;曹飞飞;陈绍军 -专利权人：深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： C23C28/00 文献下载
摘要：本发明属于散热箔材技术领域，具体涉及一种铜箔石墨片及其制造工艺。本发明研制的散热片包括铜箔，在铜箔表面连续沉积的石墨烯层；还包括在所述铜箔和所述石墨烯层之间呈非连续岛状分布的镀镍层；所述镀镍层电镀于所述铜箔表面；所述石墨烯至少部分生长于所述镀镍层内部。所述铜箔表面至少部分区域分布有通孔，所述镀镍层覆盖所述通孔，并且将电镀于铜箔两侧的镀镍层连接；另外，所述通孔总面积占所述铜箔单面面积的5‑10％；所述单面镀镍层的面积占所述单面铜箔面积的15‑20％。本发明的铜箔石墨片在使用过程中可以保障稳定的散热效果，避免石墨烯层从铜箔表面剥离。
一种铜箔石墨及其制造工艺

[发明专利]覆铜箔层压板的制造方法-CN01802001.1有效
发明人：桑子富士夫;石野友宏 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 2001-06-29 - 公布日： 2002-12-18 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的目的是防止外层铜箔层贴到内层用基板时所产生的凹陷不良,其中内层用基板具有作为间隙通孔(IVH)或盲通孔(BVH)等层间导通装置的通孔或凹穴。为此,所采用的覆铜箔层压板的制造方法的特征是,使用以下铜箔作为外层而制成覆铜箔层压板(1)用加热后打压实验测得断裂强度为275千牛/米2以上和厚度15微米以上的铜箔表面上形成有树脂层的附树脂铜箔,(2)附有可浸蚀载箔的铜箔,并且载箔层与铜箔层的总厚度为20微米以上;或(3)附有可剥离载箔的铜箔,其中载箔层与铜箔层的总厚度为20微米以上,并且加热后测得载箔层与铜箔层之间形成的接合界面层的剥离厚度为5－300
铜箔层压板制造方法

[实用新型]导热电路板-CN202120673188.1有效
发明人：徐建华;吴艳青;李立岳;吴鹏 -专利权人：珠海精路电子有限公司
申请日： 2021-04-01 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型为解决印刷电路领域存在的电路板导热能力不强的问题，提供一种导热电路板，该电路板包括按顺序依次叠加设置的第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层、第四铜箔层、第四绝缘层、铝基层；第一导通孔，第一导通孔依次连通第一铜箔层、第二铜箔层和第三铜箔层，第一导通孔的密度为45000‑50000个/平方米；第二导通孔，第二导通孔依次连通第二铜箔层、第三铜箔层和第四铜箔层。本实用新型的导热电路板，采用多层导热树脂和铝基材料压合而成，能够快速转移该设备长时间工作所产生的热量，具有良好的导热能力；第一导热孔和第二导通孔电连接各铜箔层，能够容纳复杂的电路布线。
导热电路板

[发明专利]多层印刷电路板及其制作工艺-CN201110300676.9有效
发明人：冉彦祥 -专利权人：东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2011-09-30 - 公布日： 2012-02-22 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种多层印刷电路板，所述多层印刷电路板包括第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层和热压层。所述第一铜箔层、所述第二铜箔层及第三铜箔层相对间隔设置，所述热压层位于相邻所述铜箔层之间。所述铜箔层邻近所述热压层一侧表面的边缘区域包括多条阻流条结构，相邻阻流条之间设置有多个沟槽，所述沟槽之间彼此贯通。本发明还提供了所述多层印刷电路板的制作工艺。
多层印刷电路板及其制作工艺

[发明专利]高频线路面板的贯孔处理及其结构-CN01104695.3无效
发明人：郑裕强 -专利权人：神达电脑股份有限公司
申请日： 2001-02-20 - 公布日： 2002-09-25 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种高频线路面板的贯孔处理及其结构,该面板具有二信号层及一接地层,其包括下列步骤a.在贯孔内周缘铺设一第一铜箔层,该第一铜箔层与该接地层连接;b.在步骤a的第一铜箔层内缘铺设一绝缘层,以隔开第一铜箔层与二信号层;c.在步骤b的绝缘层内周缘铺设一第二铜箔层,该第二铜箔层与二信号层连接;由此,以第一铜箔层与接地层连接并通过绝缘层隔开第二铜箔层与二信号层而达到阻抗的一致性及避免电磁波的干扰。
高频线路面板处理及其结构

[实用新型]一种双焊接结构低散热电路板-CN201220748162.X有效
发明人：徐浩;李品忠;陈传荣 -专利权人：深圳东志器材有限公司
申请日： 2012-12-31 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种双焊接结构低散热电路板，电路板包括基板、第一铜箔层和第二铜箔层，所述的第一铜箔层和/或第二铜箔层上设有一组以上的大贴片元件焊盘，所述的第二铜箔层和/或第一铜箔层上对应于大贴片元件焊盘位置处的铜箔上设有挖空位本实用新型将大贴片元件焊盘后面的铜箔层挖空，以减少此处的散热，使大贴片元件焊盘处升温较快，避免了能源的浪费。
一种焊接结构散热电路板