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[实用新型]复合式超薄双面铜箔基板-CN201220428639.6有效
发明人：林志铭;李建辉;臧表 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2012-08-28 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种复合式超薄双面铜箔基板，本实用新型的复合式超薄双面铜箔基板由第一铜箔层、聚酰亚胺层、黏着层以及第二铜箔层构成，所述聚酰亚胺层夹置于所述黏着层与所述第一铜箔层之间，所述黏着层夹置于所述第二铜箔层与所述聚酰亚胺层之间，其中，所述聚酰亚胺层与所述黏着层两者的厚度总和为8～25微米，本实用新型的复合式超薄双面铜箔基板不仅轻薄，具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反弹力，而且本实用新型的复合式超薄双面铜箔基板通过涂布或转印以及较低温度的压合制程制得
复合超薄双面铜箔

[实用新型]一种耐热铜箔胶带-CN202120701217.0有效
发明人：闫奋娥 -专利权人：昆山倬跃蓝天电子科技有限公司
申请日： 2021-04-07 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐热铜箔胶带，包括铜箔层、设置于铜箔层下方的胶水层和设置于铜箔层上方的隔热层，胶水层的下方设有隔离层，隔离层的上下表面光滑，隔离层的上表面与胶水层的下表面相连接，铜箔层与隔热层之间设有绝缘层，隔热层的上方设有抗压层，抗压层的上方设有防水层，防水层的上表面光滑，抗压层包括支撑体和填充材料，胶水层与隔离层之间设有粘连带，铜箔层的一侧呈锯齿状结构，所述锯齿状结构的底部含有折痕，本实用新型适用于耐热铜箔胶带，通过使用该装置，达到了使铜箔胶带耐高温、抗挤压，方便使用的目的。
一种耐热铜箔胶带

[实用新型]一种高韧性的导热覆铜板-CN202021675203.8有效
发明人：罗龙华;杨虎 -专利权人：厦门英勒威新材料科技有限公司
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种高韧性的导热覆铜板，包括基材层、导热胶膜层、铜箔层和抗冲击层，基材层包括碳纤维布层和玻璃纤维无纺布层，碳纤维布层的顶部和底部均与玻璃纤维无纺布层固定连接，导热胶膜层包括第一胶膜层和第二胶膜层，第一胶膜层的底部与基材层的顶部固定连接，第二胶膜层的顶部与基材层的底部固定连接，铜箔层包括第一铜箔层和第二铜箔层，第一铜箔层的底部与第一胶膜层的顶部固定连接，第二铜箔层的顶部与第二胶膜层的底部固定连接，抗冲击层包括第一抗冲击层和第二抗冲击层，第一抗冲击层的底部与第一铜箔层的顶部固定连接，第二抗冲击层的顶部与第二铜箔层的底部固定连接。
一种韧性导热铜板

[发明专利]软硬结合板及终端-CN201610109685.2在审
发明人：陈鑫锋 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2016-02-25 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种软硬结合板及终端，所述软硬结合板包括基材层、铜箔层、覆盖膜和接地组件，所述铜箔层层叠于所述基材层上，所述覆盖膜贴合于所述铜箔层背离所述基材层一侧，所述覆盖膜设有空窗，所述空窗曝露部分所述铜箔层，所述接地组件包括钢补强和接地导体，所述钢补强固定于所述覆盖膜背离所述铜箔层一侧，靠近所述空窗，所述接地导体经过所述空窗连接于所述铜箔层和所述钢补强之间。所述钢补强固定于所述覆盖膜背离所述铜箔层一侧，同时利用所述接地导体经过所述空窗连接于所述铜箔层和所述钢补强之间，从而实现所述钢补强与所述铜箔层连接，从而实现所述钢补强接地，从而提高所述软硬结合板的接地性能
软硬结合终端

[发明专利]一种铜箔高频层压板及其制备方法-CN201710970496.9在审
发明人：朱德明;王刚;沈振春 -专利权人：泰州市旺灵绝缘材料厂
申请日： 2017-10-18 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜箔高频层压板及其制备方法，所述覆铜箔板包括铜箔层、绝缘介质层、带电阻铜箔层，所述绝缘介质层一侧覆有铜箔层，另一层覆有带电阻铜箔层；所述铜箔层、带电阻铜箔层与所述绝缘介质层的质量比为10%其制备方法包括以下步骤：1）玻璃布表面预处理；2）调制聚四氟乙烯分散乳液；3）制绝缘介质层（半固化片）；4）排版、热压、水冷。本发明制备的铜箔高频层压板介电常数稳定、精确且一致性好，具备介质损耗低、表面绝缘电阻和体积电阻值大等特性，具有耐高温，吸水率低，抗老化，抗辐射等优点，是制造微波原器件和微带天线理想的材料。
绝缘介质层制备电阻铜箔层层压板铜箔层铜箔聚四氟乙烯分散乳液表面绝缘电阻表面预处理半固化片覆铜箔板介电常数介质损耗体积电阻微带天线一致性好玻璃布抗辐射抗老化耐高温吸水率质量比热压水冷排版调制微波制造

[发明专利]一种电路板的制作方法-CN201510446847.7在审
发明人：梁丽萍;荀宗献 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2015-07-27 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板的制作方法，包括：在铜箔板的外层线路图形表面印刷阻焊层，使待蚀刻铜箔层裸露；所述铜箔板包括基材、位于所述基材上的铜箔层以及贯穿所述基材和所述铜箔层的金属化孔；在所述金属化孔上覆盖干膜；对所述待蚀刻铜箔层进行蚀刻；褪去所述干膜和所述阻焊层，获得电路板。采用本发明实施例，能够优化铜箔板的外层线路图形的制作。
一种电路板制作方法

[实用新型]一种双面铜箔基板结构-CN200920149721.3有效
发明人：林志铭;向富杕;李建辉;周文贤 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2009-05-12 - 公布日： 2010-06-02 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：一种双面铜箔基板结构，包括二个单面铜箔基板以及粘着层，其中，各该单面铜箔基板包括铜箔以及形成于该铜箔表面上的聚酰亚胺层，且该粘着层为用以粘合该二铜箔基板的聚酰亚胺层。本实用新型的双面铜箔基板具有制作简便及低成本的优点，并可以视需要调整粘着层的组成及厚度，使粘着层具有高玻璃转移温度及优良耐热性，特别适合用于挠性印刷电路板。
一种双面铜箔板结

[实用新型]双面铜箔基板-CN200920284935.1无效
发明人：林志铭;向首睿;周文贤;李建辉 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2009-12-30 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双面铜箔基板，由第一、二铜箔层、聚合物层和粘着层构成，聚合物层夹于第一铜箔层与粘着层之间，粘着层夹于聚合物层和第二铜箔层之间，聚合物层与粘着层的厚度之和为12～25微米，当该双面铜箔基板用于软性印刷电路板时，所述第二铜箔层上开设有使部分粘着层外露且截断第二铜箔层的缺口，该外露的粘着层作为软性印刷电路板的弯曲段，可以根据需要调整粘着层与聚合物层的厚度，使本实用新型的双面铜箔基板符合高屈曲滑动次数及弯折R角小于
双面铜箔

[实用新型]一种耐弯折的双层柔性电路板-CN201621136146.X有效
发明人：黄国良 -专利权人：常州瑞讯电子有限公司
申请日： 2016-10-18 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种耐弯折的双层柔性电路板，基层为中空结构，基层的上端通过第一透明胶层与屏蔽层连接，屏蔽层的上端设有第一铜箔层，第一铜箔层上设有的凸起卡设在屏蔽层上的凹槽上，所述第一铜箔层的上端粘结有第一防尘层，第一防尘层上设有第一补强层；基层的下端通过第二透明胶层与第二铜箔层连接，第二铜箔层通过第三透明胶层与第二防尘层连接，第二防尘层上设有第二补强层；第一铜箔层与第二铜箔层之间开设有导电通孔，导电通孔中设有金属针与第一铜箔层和第二铜箔层连接
一种耐弯折双层柔性电路板

[实用新型]具有长短金手指和分段金手指的PCB-CN202223506197.5有效
发明人：洪俊杰;姚国庆;彭华伟;廖启军 -专利权人：东莞市若美电子科技有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有长短金手指和分段金手指的PCB，包括有基材层、第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层、第一阻焊油墨层、第一镍金层、第二镍金层、第二阻焊油墨层以及第三镍金层；该第二铜箔层覆在基材层的上表面并与第一铜箔层左右间隔排布，第二铜箔层的右端与基材层平齐；该第三铜箔层覆在基材层的下表面；该第一阻焊油墨层覆在第一铜箔层的上表面；该第二阻焊油墨层覆在第三铜箔层的下表面。通过采用阻焊油墨代替现有的抗镀金层，使得加工过程中不需要经过压抗镀金干膜以及褪抗镀金干膜。
具有长短手指分段 pcb

[发明专利]薄型封装基板及其制作工艺-CN201410409998.0有效
发明人：刘文龙 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-08-19 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种薄型封装基板的制作工艺，其特征是，包括以下步骤（1）在支撑板正反面固定铜箔层，铜箔层包括支撑铜箔和超薄铜箔，支撑铜箔与支撑板接触；（2）在超薄铜箔表面制作第一外层线路图形；（3）在第一外层线路图形表面压合半固化片，得到介质层；（4）在介质层上制作导通盲孔，导通盲孔金属化并生成金属层；（5）蚀刻金属层得到内层线路图形；（6）重复步骤（3）～（5），得到所需的介质层、内层线路图形和第二外层线路图形；（7）将超薄铜箔从支撑铜箔上剥离下来、除去超薄铜箔；（8）在第一外层线路图形和第二外层线路图形的外表面制作绿油层。本发明利用铜箔层以及采用支撑板的方法提高基板的强度，提高生产效率和良率。
封装及其制作工艺

[发明专利]用于埋线线路板制作中的一种封边工艺-CN202011068331.0在审
发明人：李德英;彭攀 -专利权人：广州添利电子科技有限公司
申请日： 2020-10-08 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了用于埋线线路板制作中的一种封边工艺，包括以下步骤：将芯板及铜箔层通过粘结层粘贴固定；将干膜贴附在载体铜箔两侧，在干膜上制作待蚀刻图形；用蚀刻液将未被干膜覆盖的铜箔去除掉；将干膜取下，在载体铜箔上贴附新的干膜，并在新干膜上制作待镀图形；对贴附干膜之后的载体铜箔进行电镀，使载体铜箔裸露处镀上铜层；将镀完铜层之后的载体铜箔上的干膜取下；将多个镀完铜层之后的载体铜箔压合；在压合之后的载体铜箔两侧贴附干膜并在干膜上制作待蚀刻图形，制作表层电路；将压合的载体铜箔拆分，后进行蚀刻，将未被干膜覆盖的铜箔去除掉。本发明通压合时树脂层包裹载体与铜箔进行封边，有降低压合后载体与铜箔分层风险的优点。
用于线线制作中的一种工艺

[发明专利]一种铜基石墨烯复合膜及其制备方法-CN201611235082.3在审
发明人：杨云胜;杨星;郭颢;蒋伟良 -专利权人：镇江博昊科技有限公司
申请日： 2016-12-28 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜基石墨烯复合膜及其制备方法，包括第一铜箔层、石墨烯层和第二铜箔层，石墨烯层固定在第一铜箔层和第二铜箔层之间，将石墨烯膜固定在两层铜箔之间，大幅提高了复合膜的导热性能，散热效果好，大幅提高了产品的使用寿命
一种基石复合及其制备方法

[实用新型]一种铜基石墨烯复合膜-CN201621454495.6有效
发明人：杨云胜;杨星;郭颢;蒋伟良 -专利权人：镇江博昊科技有限公司
申请日： 2016-12-28 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种铜基石墨烯复合膜，包括第一铜箔层、石墨烯层和第二铜箔层，石墨烯层固定在第一铜箔层和第二铜箔层之间，将石墨烯膜固定在两层铜箔之间，大幅提高了复合膜的导热性能，散热效果好，大幅提高了产品的使用寿命
一种基石复合

[发明专利]用于嵌入式芯片的封装制程-CN202210209020.4在审
发明人：李家铭 -专利权人：李家铭;广东则成科技有限公司
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请提供一种用于嵌入式芯片的封装制程，包括以下步骤：(1)在一电路基板表面贴装至少一IC芯片，IC芯片具有至少一裸露的接脚；(2)在电路基板表面贴附一背胶铜箔，其中背胶铜箔具有一铜箔层及一B阶段的绝缘胶层，绝缘胶层涂布于铜箔层上，绝缘胶层中不具有玻璃纤维，接脚接触绝缘胶层但不接触铜箔层，绝缘胶层覆盖IC芯片，铜箔层具有至少一对应于接脚的孔位铜箔区，绝缘胶层具有至少一对应于接脚的孔位绝缘胶区；(3)移除孔位铜箔区；(4)利用蚀刻液移除孔位绝缘胶区；(5)将绝缘胶层完全固化。
用于嵌入式芯片封装