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[发明专利]一种铜箔模切件的制作方法-CN202010480613.5在审
发明人：杜月华;周姿;蒋建国 -专利权人：昊佰电子科技（上海）有限公司
申请日： 2020-05-30 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： B26D1/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜箔模切件的制作方法，该铜箔模切件包括从上至下依次设置的单面胶层、铜箔层、双面胶层和离型纸层，所述单面胶层的轮廓包括重合段和错开段，所述重合段与铜箔层的轮廓重合，错开段位于所述铜箔层的表面并且与所述铜箔层的轮廓错开；该制作方法先在双面胶材料上加工出凹槽结构，利用铜箔贴合在凹槽结构上后会在凹槽结构位置产生明显印记，利用该印记保证单面胶层贴合的精确度。
一种铜箔模切件制作方法

[实用新型]一种寿命长的高强度覆铜板-CN201920068508.3有效
发明人：石林;张荣国 -专利权人：绵阳金雨鑫科技有限公司
申请日： 2019-01-15 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种寿命长的高强度覆铜板，所述覆铜板包括第一铜箔层、第二铜箔层及基板，其中第一铜箔层以基板为轴与第二铜箔层对称设立，所述基板上表面、下表面均设有多个凸肋，而第一铜箔层与第二铜箔层贴近基板的一面均设有与凸肋相契合的凹槽；所述第一铜箔层、第二铜箔层与基板通过结合胶粘连；所述结合胶中包含氧化石墨烯、环氧树脂及双氰胺；所述覆铜板还设有防静电层、防老化层、防腐层，通过凸肋与凹槽的啮合可以保证基板与铜箔的附着性，增加铜板承重强度；粘结胶中包括氧化石墨烯、环氧树脂、双氰胺可以使覆铜板的升温后的剥离强度进一步提高；通过设置防静电层、防老化层、防腐层可以进一步增强覆铜板的功能，延长其使用寿命。
铜箔层覆铜板基板凸肋环氧树脂氧化石墨烯防静电层防老化层防腐层双氰胺啮合本实用新型基板上表面使用寿命附着性下表面粘结胶承重粘连铜板铜箔契合剥离对称保证

[实用新型]音圈振膜一体式结构-CN201520376061.8有效
发明人：温增丰;郑虎鸣;薛辉;邓森 -专利权人：东莞泉声电子有限公司
申请日： 2015-06-03 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H04R9/06 文献下载
摘要：本实用新型公开一种音圈振膜一体式结构，其包括有振膜基材、附着于振膜基材上表面的第一铜箔层、附着于振膜基材下表面的第二铜箔层、于其中一铜箔层上蚀刻形成的音圈以及覆盖于第一铜箔层外侧的上保护膜和覆盖于第二铜箔层外侧的下保护膜，该音圈具有位于所在铜箔层上的第一接线端和第二接线端。藉此，通过于铜箔层上采用蚀刻方式制作音圈，音圈厚度与铜箔层的厚薄均匀度直接关联，从而，使音圈厚度的可控性提高，音圈质量得到保证，并且，于振膜基材上下两面均设置铜箔层，有利于音圈的焊线连接，同时，铜箔层外侧的保护膜覆盖住焊线处
音圈振膜一体式结构

[发明专利]超厚高频高速通讯天线电路板及其加工方法-CN202010251834.5在审
发明人：倪蕴之;朱永乐;孔祥国;徐军;刘文杰 -专利权人：江苏苏杭电子有限公司
申请日： 2020-04-01 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种超厚高频高速通讯天线电路板及其加工方法，包括依次设置的第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层和第四铜箔层，第一铜箔层上同时设置信号图形和屏蔽图形形成混合层，第二铜箔层上设置屏蔽图形形成内屏蔽层，第三铜箔层上设置信号图形形成内信号层，第四铜箔层上设置屏蔽图形形成外屏蔽层。本发明通过将信号层设置在内层，即保护了信号传输的准确性，又提高了使用寿命，同时通过半固化片和光基板的分层形成对称结构，使得层压时不易发生翘曲，确保产品的品质，又可以生产出高厚高频的通讯天线电路板，满足5G
高频高速通讯天线电路板及其加工方法

[实用新型]超厚高频高速通讯天线电路板-CN202020459964.3有效
发明人：倪蕴之;朱永乐;孔祥国;徐军;刘文杰 -专利权人：江苏苏杭电子有限公司
申请日： 2020-04-01 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超厚高频高速通讯天线电路板，包括依次设置的第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层和第四铜箔层，第一铜箔层上同时设置信号图形和屏蔽图形形成混合层，第二铜箔层上设置屏蔽图形形成内屏蔽层，第三铜箔层上设置信号图形形成内信号层，第四铜箔层上设置屏蔽图形形成外屏蔽层。本实用新型通过将信号层设置在内层，即保护了信号传输的准确性，又提高了使用寿命，同时通过半固化片和光基板的分层形成对称结构，使得层压时不易发生翘曲，确保产品的品质，又可以生产出高厚高频的通讯天线电路板，满足
高频高速通讯天线电路板

[实用新型]一种高精度铜箔麦拉带-CN202022591545.8有效
发明人：李雪飞 -专利权人：昆山铭辉宇电子科技有限公司
申请日： 2020-11-11 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01B17/60 文献下载
摘要：本申请公开了一种高精度铜箔麦拉带，包括离型膜层，所述离型膜层底部复合连接耐高温层，所述耐高温层底部复合连接第一绝缘层，所述第一绝缘层底部复合连接第一铜箔层，所述第一铜箔层底部复合连接麦拉层，所述麦拉层底部复合连接第二铜箔层，所述第二铜箔层底部复合连接第二绝缘层，所述第二绝缘层底部复合连接屏蔽层。本申请功能多样，通过耐高温层可以使麦拉带具有较好的耐高温性，通过第一铜箔层和第二铜箔层可以使麦拉带具有较高的精度，通过第一绝缘层和第二绝缘层等结构可以具有较好的绝缘性，通过屏蔽层可以使麦拉带具有较好的屏蔽性
一种高精度铜箔麦拉带

[实用新型]一种复合基材高频覆铜箔板-CN201220465091.2有效
发明人：常立荣;胡瑞平;梁康荣 -专利权人：金安国纪科技股份有限公司
申请日： 2012-09-12 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开一种复合基材高频覆铜箔板，其包括一绝缘增强层、一陶瓷基层、一聚四氟乙烯浸渍层和一铜箔层；绝缘增强层、陶瓷基层、聚四氟乙烯浸渍层和铜箔层按顺序叠合；或者，该复合基材高频覆铜箔板包括：一绝缘增强层、两个陶瓷基层、两个聚四氟乙烯浸渍层和两个铜箔层；绝缘增强层、陶瓷基层、聚四氟乙烯浸渍层和铜箔层是以绝缘增强层为中心对称并顺序叠合的。该复合基材高频覆铜箔板具备良好的高频电气性能，介电常数和介质损耗因数低，同时具有较好的散热性和安全性，成本较低，能够提升产品的推广适应性。
一种复合基材高频铜箔

[发明专利]一种基于非线性电磁感应透明现象的微波双稳态开关-CN201410131212.3在审
发明人：孙勇;丁亚琼;陈鸿 -专利权人：同济大学
申请日： 2014-04-02 - 公布日： 2015-10-14 - 主分类号： H01P1/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于非线性电磁感应透明现象的微波双稳态开关，包括介质板、平面铜箔层、粗线铜箔带、细线铜箔带及环状铜箔层，其中，平面铜箔层完整铺设在介质板的下表面；粗线铜箔带水平铺设在介质板的上表面；细线铜箔带垂直铺设在介质板的上表面，一端与粗线铜箔带垂直连接，另一端开路；环状铜箔层铺设在介质板上表面的中部，且与细线铜箔带呈耦合结构设置，与粗线铜箔带呈无耦合结构设置。
一种基于非线性电磁感应透明现象微波双稳态开关

[发明专利]一种新型改良柔性铜箔基板-CN201811304298.X在审
发明人：王友彬 -专利权人：昌邑市创通电子科技有限公司
申请日： 2018-11-03 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明提供一种新型改良柔性铜箔基板，包括铜箔层一，绝缘层一，粘着层一，增强层，粘着层二，紫外光吸收层，绝缘层二和铜箔层二，所述的绝缘层一涂布在铜箔层一下表面；所述的增强层通过粘着层一粘接在绝缘层一下表面，且通过粘着层二粘接在紫外光吸收层上表面；所述的紫外光吸收层涂布在绝缘层二上表面；所述的绝缘层二涂布在铜箔层二上表面。本发明铜箔层一和铜箔层二采用铜箔粗面向外的设置，有利于贴附干膜，细线制作及改善良率；绝缘层一和绝缘层二的设置，有利于提高基板耐热性,耐化学性以及尺寸稳定性；紫外光吸收层的设置，有利于防止两面的线路图形相互干扰
绝缘层铜箔层紫外光吸收层粘着层上表面增强层铜箔粘接柔性铜箔基板耐热性改良耐化学性市场推广线路图形干膜基板良率贴附细线重影废品应用制作

[发明专利]经表面处理的铜箔和包括其的电路板-CN202180088211.3在审
发明人：刘日焕;郑周永;甄明玉;柳智娟;吴丞培 -专利权人： SKC株式会社
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：根据示例性实施方案的经表面处理的铜箔包括铜箔层和在铜箔层的一个表面上形成的突起层。在突起层中或在铜箔层与突起层之间的边界周围形成孔。通过所述孔可以防止突起的异常生长，从而可以使与绝缘层的结合强度增强。
表面处理铜箔包括电路板

[实用新型]一种耐高温铜箔胶带-CN201420694106.1有效
发明人：金闯;禾文静 -专利权人：苏州斯迪克新材料科技股份有限公司
申请日： 2014-11-18 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种耐高温铜箔胶带，其从上至下依次设有阻燃PET层、油墨层、第一胶粘层、隔热层、第二胶粘层、铜箔层、压敏胶层和离型膜层，其中，所述铜箔层两面均设有多个微型凸起。本案通过采用阻燃级PET作为外层材料，有效提高铜箔胶带的耐高温及阻燃性能；采用具有低表面氧化特性的铜箔，并在其两面设置多个微型凸起来增大表面粗糙度和接触表面积，在保证产品电磁屏蔽效果的基础上，进一步提高铜箔与胶层的结合力，保证产品的结构稳定性；通过增设隔热层，提高了铜箔胶带的绝热和耐高温能力，在保证其电磁屏蔽性能的同时，可有效延长该铜箔胶带的使用寿命，扩展了胶带的应用领域。
一种耐高温铜箔胶带

[实用新型]一种多层柔性电路板的层压叠板结构-CN201720859217.7有效
发明人：官章青 -专利权人：江西凯强实业有限公司
申请日： 2017-07-17 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层柔性电路板的层压叠板结构，其包括第一覆盖层、第二覆盖层和中层补强板，所述中层补强板上表面和下表面均粘接有胶层，两个所述胶层的外壁分别粘接有一号铜箔层和二号铜箔层，所述一号铜箔层和二号铜箔层上均开有通孔，且通孔贯穿胶层和中层补强板，所述通孔内铆接有金属柱，所述一号铜箔层上表面和二号铜箔层下表面均粘接有多孔弹性层，且两个多孔弹性层中均埋设有跳线，两个所述多孔弹性层的外壁分别粘接有三号铜箔层和四号铜箔层，所述三号铜箔层上表面和四号铜箔层的下表面分别粘接有第二覆盖层和第一覆盖层。
一种多层柔性电路板层压板结

[实用新型]铝基覆铜箔层压板-CN201720468041.2有效
发明人：汪小琦;刘旭阳 -专利权人：江苏联鑫电子工业有限公司
申请日： 2017-04-29 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种铝基覆铜箔层压板，包括金属基板、铜箔层和位于金属基板和铜箔层之间的环氧胶粘层，位于所述金属基板中部且沿其平面方向开有若干个水平通孔，若干个此水平通孔平行且等间隔排列；所述铜箔层与环氧胶粘层接触的下表面均匀分布有若干个半圆凸起部本实用新型铝基覆铜箔层压板既提高了铜箔层与环氧胶粘层的粘接强度，避免了在PCB后续加工和刻蚀中铜箔的脱落，也有利于降低铜箔导电时候的电阻率。
铝基覆铜箔层压板

[实用新型]铜箔胶带贴合结构-CN201020298360.1无效
发明人：魏维信 -专利权人：魏维信
申请日： 2010-08-20 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： H01F41/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种铜箔胶带贴合结构，供一电子装置内电感元件的绕组使用，其特征在于包含：一铜箔片，其上设有一铜导线；一第一绝缘层，贴合于铜箔片的一面，且第一绝缘层的宽度大于铜箔片的宽度，使第一绝缘层两侧可内折地盖合于铜箔片两侧边；一第二绝缘层，贴合于铜箔片的另一面，与第一绝缘层共同包覆铜箔片，并使铜导线由第一绝缘层与第二绝缘层间穿出；藉此使铜箔胶带贴合结构达一双重绝缘的功效。
铜箔胶带贴合结构

[实用新型]一种防镂空多层电路板结构-CN202121368610.9有效
发明人：黄伟;蔡柏森;陈明;张敏;刘廷平;刘杰 -专利权人：杭州鹏润电子有限公司
申请日： 2021-06-19 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种电路板，尤其是涉及一种防镂空多层电路板结构，其包括绝缘基材层、铜箔层及阻焊层，所述铜箔层位于绝缘基材层和阻焊层之间，铜箔层相互背离的两侧分别与绝缘基材层和阻焊层固接，所述绝缘基材层与铜箔层之间、阻焊层与铜箔层之间均固设有高硅氧玻璃层，高硅氧玻璃层内部嵌设有加强网格，绝缘基材层、铜箔层及阻焊层共同开设有压合孔，压合孔内固设有将绝缘基材层、铜箔层及阻焊层共同压紧固定的压合件，本申请能够减小电路板的上层板与下层板对应于镂空区域的位置出现下沉凹陷现象的风险
一种镂空多层电路板结构