专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光掩膜的制作方法-CN201010168183.X无效
  • 杨志刚 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2010-05-06 - 2011-11-09 - G03F1/08
  • 一种光掩膜的制作方法,首先提供石英基板,在所述石英基板上依次形成二元硅化膜、铬金属膜以及光刻胶层;图案化所述光刻胶层;以所述光刻胶层为保护层,刻蚀所述铬金属膜至露出所述二元硅化膜;去除所述光刻胶层;以铬金属膜作为保护层,刻蚀所述二元硅化膜至露出所述石英基板;量测硅化膜图案化后的铬金属膜图形的关键尺寸,并以所述铬金属膜为保护层对二元硅化膜进行补偿刻蚀;去除所述铬金属膜。此方法可在所述硅化膜刻蚀后根据硅化膜图形的关键尺寸与目标值的差异对硅化膜再次进行合适的刻蚀修复,避免了因硅化膜的关键尺寸未达标而直接报废光掩膜。
  • 光掩膜制作方法
  • [发明专利]一种基体上金属镀层的制备方法-CN201510006640.8有效
  • 万传云;张甜甜;何云庆 - 上海应用技术学院;江苏澳光电子有限公司
  • 2015-01-07 - 2017-05-03 - C25D5/24
  • 本发明公开一种基体上金属镀层的制备方法,首先对基体表面除油,然后以除油后的基体为阳极,铅板为阴极,在阳极电解液中控制电流密度为10‑22A/dm2进行电解;然后再将阳极电解后的基体作为阴极,铅板为阳极,在阴极电解液中控制电流密度为10‑22A/dm2进行阴极电解以去除基体表面的氧化膜;最后将表面的氧化膜清除后的基体作为阴极,采用铅板或与待镀金属层材质相同的金属板为阳极,在电镀液中控制电流密度为1‑22A/dm2进行电镀5‑40min,即在基体表面形成金属镀层。本发明的制备方法所得的金属镀层与基体之间的结合力强。
  • 一种基体金属镀层制备方法

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