专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于铝热自蔓延-喷吹深度还原制备金属的方法-CN201410345905.2有效
  • 张廷安;豆志河;张子木;刘燕;吕国志;赫冀成 - 东北大学
  • 2014-07-21 - 2014-11-05 - C22B34/12
  • 一种基于铝热自蔓延-喷吹深度还原制备金属的方法,属于金属冶炼技术领域。采用铝热自蔓延还原工艺还原金红石或高渣得到高温熔体;然后将得到高温熔体在中频感应炉中进行保温熔炼分离,形成上层为氧化铝基熔渣,下层为金属熔体;以底吹方式向氧化铝基熔渣喷吹CaF2-CaO预熔渣,进行渣洗精炼,然后通过惰性载气携带以底吹的方式向高温金属熔体中喷吹高温钙蒸汽或高温镁蒸汽,偏心机械搅拌,进行深度还原精炼;最后将高温熔体冷却至室温除去上部的熔炼渣,得到金属。本发明方法实现了金属的低成本、短流程制备,制备出的金属中氧被彻底脱除,具有流程短、能耗低、操作简单等优点。
  • 一种基于蔓延深度还原制备金属方法
  • [发明专利]镍金凸块的制作方法及镍金凸块组件-CN201510778810.4有效
  • 梅嬿 - 颀中科技(苏州)有限公司
  • 2015-11-13 - 2018-12-11 - H01L21/60
  • 本发明提供一种镍金凸块的制作方法,包括自上向下形成在晶圆和镍金凸块之间的金属和金质金属,通过物理干蚀刻的方式自上向下去除所述凸块外侧的金质金属,再利用湿蚀刻方式蚀刻去除所述金属,避免采用湿蚀刻方式造成原电池反应,以及所述凸块的镍材质被蚀刻过度;本发明还提供一种镍金凸块组件,包括上下依次形成预留、金质金属、镍质金属的凸块,以及设置在所述凸块底部的种子金属和衬底金属,所述金质金属的侧面与所述凸块的侧面在竖直方向上平齐
  • 镍金凸块制作方法组件
  • [发明专利]矿电池组件的封装结构及其封装方法-CN202011528477.9在审
  • 戴珊珊;王立旋;郑友伟;李晓丰;林俊良;林金锡;林金汉 - 常州亚玛顿股份有限公司
  • 2020-12-22 - 2021-04-16 - H01L51/44
  • 本发明公开了一种钙矿电池组件的封装结构及其封装方法,其中,钙矿电池组件的封装结构包括:基板、钙矿太阳能组件和封装部,基板的一端设有第一金属电极引出端,基板的另一端设有第二金属电极引出端,基板上设有导电,导电的一端与第一金属电极引出端相连,导电的另一端与第二金属电极引出端之间设有非导电部,钙矿太阳能组件设于导电的上部,钙矿太阳能组件的上部设有金属金属与第二金属电极引出端通过导电部相连,封装部为具有下开口的盒体件,封装部的下开口与基板的外周缘相连,以将钙矿太阳能组件进行封装。该钙矿电池组件的封装结构及其封装方法具有结构紧凑以及封装工艺简单易操作等优点。
  • 钙钛矿电池组件封装结构及其方法
  • [发明专利]金属化基板的制造方法-CN201180011815.4有效
  • 高桥直人 - 株式会社德山
  • 2011-02-28 - 2012-11-14 - H05K1/09
  • 本发明提供了金属化基板的制造方法,其可以降低金属的电阻值,使导电性变得良好,同时可以使该金属的密合性变得良好,而且可以使金属表面的镀覆性变得良好。所述金属化基板包括氮化物陶瓷烧结体基板、在烧结体基板上形成的氮化、以及在氮化上形成的含有铜、银和金属。该制造方法包括:在氮化物陶瓷烧结体基板上层叠含有铜粉和氢化粉的第一糊剂从而制造第一叠体的工序;在第一叠体的第一糊剂上层叠含有银和铜的合金粉的第二糊剂从而制造第二叠体的工序;以及,通过煅烧第二叠体,在氮化物陶瓷烧结体基板上形成氮化金属的工序。
  • 金属化制造方法
  • [实用新型]一种真空保温容器的抽真空结构-CN202020281383.5有效
  • 张威男 - 张威男
  • 2020-03-06 - 2020-11-10 - A47J41/02
  • 本实用新型提供了一种真空保温容器的抽真空结构,属于容器制造技术领域。它解决了现有技术中存在固态玻璃胶和金属外杯体容易脱落等技术问题。本真空保温容器的抽真空结构,包括金属或钛合金制成的板,板的中部具有出气孔,板的底部设有铝金属或铝合金或不锈钢制成的金属板,金属板与板的底部之间通过铝焊膏连接固连;金属板的中部具有与出气孔相对应的通孔
  • 一种真空保温容器结构
  • [发明专利]包埋或钛合金金属团蔟的金属陶瓷薄膜-CN200410097125.7无效
  • 邹定国;赵平;潘明君;吴典华 - 邹定国;赵平;潘明君;吴典华
  • 2004-12-10 - 2005-05-11 - C03C17/22
  • 本发明涉及包埋或钛合金金属团蔟的金属陶瓷薄膜,属于太阳能选择性吸收涂层技术领域。该金属陶瓷薄膜由依次在基体上溅射的铜(Cu)或(Ti)反射、氮化包埋或钛合金金属团簇(Ti--TiN)吸收和氮化(TiN)减反射组成。本发明采用的(Ti)合金的熔点均大于1570℃,使得复合金属陶瓷薄膜吸收、反射和减反射的热稳定性好,长期使用于超过300℃的条件下不会发生变化,因此成为在中高温太阳能真空集热管中可以应用的太阳能选择性吸收涂层,其热稳定性远优于以铝作为反射材料、以氮化铝为包埋层和减反射的太阳能选择性吸收涂层并可以与包埋非反应金属团簇的太阳能选择性吸收涂层相媲美。
  • 包埋钛合金金属金属陶瓷薄膜

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