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[发明专利]捆扎机-CN201980047627.3有效
发明人：森尻刚史 -专利权人：美克司株式会社
申请日： 2019-07-18 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B65B13/18 文献下载
摘要：钢筋捆扎机(1A)具备：对被卷曲的金属线(W)的前端侧进行保持的保持部(70)；将由保持部(70)保持了前端侧的金属线(W)的基端侧保持为能够送出的金属线进给部(3A)；使金属线(W)扭转的捆扎部(7A)；及控制金属线进给部(3A)及捆扎部(7A)的控制部。控制部在检测到第一信号时控制金属线进给部(3A)而送出金属线(W)，在检测到第二信号时控制捆扎部(7A)而使金属线(W)扭转。
捆扎

[发明专利]显示面板-CN202110325905.6有效
发明人：李曼曼;张露;胡思明 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种显示面板，该显示面板包括基底；电极层，位于基底的一侧，电极层包括多个电极；发光层，位于电极层远离基底的一侧，发光层所在区域形成多个发光区；多层金属层，位于基底和电极层之间；多层金属层包括第一金属层，第一金属层包括多条第一金属线、多条第二金属线和多条第三金属线；至少部分第一金属线、第二金属线和第三金属线位于发光区内，在至少部分个发光区内，第一金属线与发光区的中心线重合，且第二金属线和第三金属线关于第一金属线对称分布
显示面板

[实用新型]一种节省布线空间双端出线结构的电容式触摸屏-CN201520402871.6有效
发明人：卢海兵;彭明军 -专利权人：苏州芯沃科电子科技有限公司
申请日： 2015-06-12 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本实用新型一种节省布线空间双端出线结构的电容式触摸屏，包括FPC线路板、导电层、传感器功能片，在所述传感器功能片上设置有X金属Pad和Y金属Pad，所述X金属Pad或所述Y金属Pad上布设有双端走线的印刷金属线，所述印刷金属线包括上端金属线和下端金属线，上端金属线由X金属Pad或Y金属Pad上端引出、下端金属线由X金属Pad或Y金属Pad下端引出，上端金属线和下端金属线引出后合并成一条金属线。本实用新型在其中一金属Pad上采用双端走线设计，使FPC线路板走线简单、节省空间、外形尺寸缩减，有效提高了良率和增加排版利用率，不仅降低成本，而且使后段热压及测试操作简单，还可以保证整机的结构强度。
一种节省布线空间端出结构电容触摸屏

[实用新型]内含耐高温金属网骨架的耐火板-CN201821594786.4有效
发明人：谢成助 -专利权人：谢成助
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： C04B35/76 文献下载
摘要：一种内含耐高温金属网骨架的耐火板，包含本体；多个金属线，以两层的堆栈方式交错地埋设于该本体中；以及填充物，设置于该多个金属线的两端的外侧；其中该多个金属线所堆栈的该两层中的下层为第一层，该多个金属线所堆栈的该两层中的上层为第二层，该第一层的金属线数量比该第二层的金属线数量多，其中，该第一层的金属线与该第二层的金属线仅在交错的部分彼此重叠，并且其中该第二层的金属线的水平位置依据该第一层的相邻两平行金属线的中线的水平位置设置。
金属线第一层两层耐高温金属网耐火板堆栈交错平行金属线填充物堆栈方式数量比埋设下层上层

[发明专利]任意切割图案化的方法-CN202010589144.0在审
发明人：彭士玮;林威呈;赖志明;曾健庭 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：第一金属线与第二金属线形成于基材的单元中且于垂直方向延伸。第三金属线及第四金属线形成于基材中且分别垂直于第一金属线及第二金属线。使用第一图案化技术形成第一圆形区域在第一金属线的一端，且使用第一图案化技术形成第二圆形区域在第二金属线的一端。使用第二图案化技术侧向延伸第一圆形区域，以形成第三金属线，且使用第二图案技化术侧向延伸第二圆形区域，以形成第四金属线。
任意切割图案方法

[发明专利]锯线及切断装置-CN201810161004.6在审
发明人：金泽友博;和田雅人;今井崇之;柴田哲司;杉田和繁;神山直树;合田博史;水口良孝 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-02-27 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：锯线(10)具备由钨或钨合金形成的金属线，金属线的表面粗糙度Ra为0.15μm以下，金属线的弹性模量为350GPa以上且450GPa以下，金属线的抗拉强度为3500MPa以上，金属线的线径为60μm以下
金属线弹性模量表面粗糙度Ra 切断装置钨合金线径

[发明专利]无燃烧熔射的喷覆装置-CN200810088990.3无效
发明人：陈建州 -专利权人：林淑清
申请日： 2008-04-11 - 公布日： 2009-10-14 - 主分类号： C23C4/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种无燃烧熔射的喷覆装置，其包含一金属线传输装置、一喷覆装置、一供气装置及一电源装置，金属线传输装置传输一第一金属线及一第二金属线至该喷覆装置，喷覆装置具有一喷射口，第一金属线及第二金属线分别穿过喷覆装置至喷射口电源装置供应不同电性的电流分别至第一金属线及第二金属线，并使第一金属线与第二金属线于该喷射口产生电弧现象，熔融第一金属线及第二金属线为一熔融材，并透过喷射口所供应的压缩空气，以吹散熔融材为复数金属粒子，进而金属粒子被压缩空气喷覆于一基材上。
燃烧装置

[实用新型]无燃烧熔射的喷覆装置-CN200920178951.2无效
发明人：陈建州 -专利权人：林淑清
申请日： 2009-09-29 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： C23C4/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种无燃烧熔射的喷覆装置，其包含一金属线传输装置、一喷覆装置、一供气装置及一电源装置，金属线传输装置传输一第一金属线及一第二金属线至该喷覆装置，喷覆装置具有一喷射口，第一金属线及第二金属线分别穿过喷覆装置至喷射口电源装置供应不同电性的电流分别至第一金属线及第二金属线，并使第一金属线与第二金属线于该喷射口产生电弧现象，熔融第一金属线及第二金属线为一熔融材，并透过喷射口所供应的压缩空气，以吹散熔融材为复数金属粒子，进而金属粒子被压缩空气喷覆于一基材上。
燃烧装置

[发明专利]触控基板及制作方法、显示装置-CN202211736137.4在审
发明人：邱峰青;李彬 -专利权人：昆山龙腾光电股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明公开了一种触控基板及制作方法、显示装置，该触控基板上设有金属线栅偏振片和触控电极层，金属线栅偏振片具有多条相互平行且间隔开的金属线栅，金属线栅偏振片的透光轴与金属线栅的延伸方向相互垂直，触控电极层包括多个呈阵列分布的触控电极块，金属线栅与触控电极块电性连接并用于给对应的触控电极块传输触控信号。通过在触控基板上设置金属线栅偏振片和多个触控电极块，金属线栅偏振片的金属线栅与触控电极块电性连接，金属线栅偏振片的金属线栅复用做触控信号线并用于给对应的触控电极块传输触控信号，使得金属线栅偏振片可以同时替代普通偏光片和触控信号线
触控基板制作方法显示装置

[发明专利]使用保形绝缘体层形成互补金属元件-CN200880022789.3有效
发明人：夏堪杰;卡尔文·K·李;克里斯托弗·J·佩蒂 -专利权人：桑迪士克3D有限责任公司
申请日： 2008-06-27 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： H01L21/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种用以形成密集间隔的金属线的方法。第一组金属线通过蚀刻第一金属层而形成。薄介电层保形地沉积在第一金属线上。第二金属沉积在薄介电层上，填充第一金属线之间的间隙。第二金属层平坦化以形成插入在第一金属线之间的第二金属线，在基本上平坦的表面上共同暴露薄介电层和第二金属层。在一些实施例中，继续平坦化以去除第一金属线的薄介电质覆盖顶部，在基本上平坦的表面上共同暴露由薄介电层分隔开的第一金属线和第二金属线。
使用绝缘体形成互补金属元件

[发明专利]一种触控显示面板-CN201811541287.3有效
发明人：冯校亮 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2018-12-17 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提供一种触控显示面板，包括弯折区和连接所述弯折区两侧的非弯折区，所述弯折区具有一弯折中心线；在所述弯折区和所述非弯折区，所述触控显示面板包括若干第一金属线、若干第二金属线；每一第一金属线平行于所述弯折中心线；每一第二金属线具有若干相互间隔的第二金属线段，每一第二金属线段与一第一金属线垂直连接；所述第一金属线和所述第二金属线形成网格状的第一金属层；在所述弯折区触控显示面板包括有机层以及若干第三金属线，所述有机层覆于所述第一金属层上；和常规触控屏制作工艺相比，增加了一层弯曲区域有机层的制作，并在制作弯曲层金属网格时垂直弯曲方向金属线通过两层金属上下穿插互联而成，这样增强了金属耐弯折特性。
一种显示面板

[实用新型]一种太赫兹超材料传感器-CN201820356929.1有效
发明人：马长伟;马文英;谭毅;王海时 -专利权人：成都信息工程大学
申请日： 2018-03-16 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： G01N21/41 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种太赫兹超材料传感器，包括衬底和加工在衬底表面的人工微结构阵列，所述人工微结构包括呈平行关系的第一金属线与第二金属线，以及位于第一金属线与第二金属线之间，且与第一金属线和第二金属线垂直的第三金属线第一、二金属线与第三金属线产生耦合形成相消干涉从而对入射波呈现透明，使得传感器具有良好的透射性能以及品质因数(Q值)，同时具有良好的折射率灵敏度和传感性能，满足折射率传感应用要求。
金属线传感器超材料折射率本实用新型微结构阵列衬底表面传感性能品质因数平行关系透射性能相消干涉应用要求耦合垂直的灵敏度入射波微结构衬底传感透明加工

[发明专利]绞合导线和用于制造绞合导线的方法-CN201480060955.4有效
发明人：于杰尔·沙希内尔;马库斯·席尔;沃尔夫冈·斯塔德勒 -专利权人：莱尼电缆控股有限公司
申请日： 2014-11-06 - 公布日： 2018-03-23 - 主分类号： H01B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种绞合导线(2)，其包括许多单条金属线(4、6)，其中，多条相同类型地设计的单条金属线(4)作为外金属线(4)围绕一条中央内金属线(6)布置，其中，单条金属线(4、6)构造出复合体，复合体由绝缘部(12)包覆，其中，外金属线(4)是未被挤压的并且具有非圆形的横截面，从而从内金属线(6)出发在横截面中径向向外看，外金属线(4)的展宽尺寸逐渐增加，并且其中，由单条金属线(4、6)构成的复合体是未被挤压的
导线用于制造方法

[发明专利]集成电路的方法和布局-CN201410058877.6有效
发明人：陈威宇;田丽钧;庄惠中;江庭玮;曾祥仁 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2014-02-20 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：一种集成电路布局包括第一金属线、第二金属线、至少一个第一导电通孔和第一导电部分。第一金属线沿着第一方向形成。至少一个第一导电通孔设置在第一金属线上方。第二金属线设置在至少一个第一导电通孔上方且与第一金属线平行。第一导电部分形成在第二金属线的一端上。
集成电路方法布局

[发明专利]芯片测试结构及硅片-CN201510225522.6有效
发明人：郑利平;隋振超;唐建新 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2015-05-05 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：一种芯片测试结构及硅片，芯片测试结构包括位于衬底上的介电层、导电结构，导电结构包括：位于介电层内的若干层第一金属线，最底层第一金属线上方的每层第一金属线的数量至少为两个，位于同一层的第一金属线之间、相邻两层第一金属线之间均被介电层隔开；位于相邻两层第一金属线之间的介电层内的第一金属插塞，第一金属插塞与相邻两层第一金属线电连接；最顶层的各个第一金属线通过下方的各层第一金属线、第一金属插塞串联。
芯片测试结构硅片

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