专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]阵列基板、液晶显示面板及该阵列基板的制造方法-CN201410746095.1有效
  • 李厚斌 - 深圳市华星光电技术有限公司
  • 2014-12-09 - 2018-09-04 - G02F1/1362
  • 本发明公开了一种阵列基板、液晶显示面板及该阵列基板的制造方法,其中阵列基板包括:具有第一金属线的第一金属层;覆盖在第一金属层上的绝缘层;以及覆盖在绝缘层上的第二金属层,其包括第二金属线,第二金属线通过绝缘层与第一金属线交叠设置形成网格;第二金属线在与第一金属线交叠的部位的四角处分别具有加强部,加强部通过绝缘层分别与第一金属线的侧面和上表面贴合设置。应用本发明所述的阵列基板,因为加强部的设置增强了第二金属线在爬坡处的强度,所以使得第二金属线的爬坡处不易断开,降低了垂直断线发生率,有利于提升产品良率。
  • 阵列液晶显示面板制造方法
  • [发明专利]单元阵体区域易于紫外线透光的版图布线方法-CN201611265951.7在审
  • 魏方圆;任军;盛荣华 - 合肥恒烁半导体有限公司
  • 2016-12-30 - 2017-04-26 - H01L27/115
  • 本发明公开了一种单元阵体区域易于紫外线透光的版图布线方法,其包括下列步骤步骤一,在单元阵体区域内排布底层走线和衬底电位走线且底层走线和衬底电位走线均排布在第三金属线上;步骤二,对第三金属线进行分割,根据实际单元宽度确定线宽;步骤三,移动第三金属线并使得第三金属线占据两个单元宽度;步骤四,调节第三金属线与临近单元的距离,使得第三金属线覆盖的单元与第三金属线临近单元到第三金属线的距离相等。本发明在同时满足大容量闪存芯片底层布线和衬底电位线宽的基础上优化布线,易于紫外线光照穿透第三金属线区域,实现单元擦除动作。
  • 单元区域易于紫外线透光版图布线方法
  • [实用新型]金属网格玻璃及显示模组及车窗玻璃-CN202122697237.8有效
  • 林汉良 - 信利光电股份有限公司
  • 2021-11-05 - 2022-07-15 - B32B15/02
  • 本实用新型公开一种金属网格玻璃及显示模组及车窗玻璃,金属网格玻璃包括玻璃本体和内嵌在玻璃本体中的金属网格,金属网格由多根间隔排布的纵向金属线和多根间隔排布的横向金属线交叉连接构成,其中,纵向金属线与横向金属线垂直设置,相邻两根纵向金属线的间距相等,相邻两根横向金属线的间距相等,且横向金属线的间距与纵向金属线的间距相等。本实用新型中,在制作显示模组、车窗玻璃的过程中,不用再额外在玻璃本体上制作金属网格,简化显示模组、车窗玻璃的制作工序,提高显示模组、车窗玻璃的制作效率。
  • 金属网格玻璃显示模组车窗
  • [发明专利]用于笔记型电脑的整合型多频天线-CN03122381.8无效
  • 李政翰;邱宗文 - 国巨股份有限公司
  • 2003-05-09 - 2004-11-24 - H01Q5/00
  • 本发明涉及一种用于笔记型电脑的整合型多频天线,该笔记型电脑具有一屏幕外壳框架,该整合型多频天线包括:一第一辐射金属线、一第二辐射金属线、一接地金属片、至少一第一连接金属线及一第二连接金属线。该第一辐射金属线用以产生一第一共振模态,该第二辐射金属线用以产生一第二共振模态,该第一连接P金属线用以连接该第一辐射金属线及该第二辐射金属线,该第二连接金属线用以连接该第二辐射金属线及该接地金属片。本发明的整合型天线是设置在笔记型电脑的屏幕外壳框架,而该天线的接地金属片可提供接地作用,不需与该笔记型电脑的接地端连接,故该天线的安装位置有较佳的弹性,且亦可确保有稳定的电气特性。
  • 用于笔记电脑整合型多频天线
  • [发明专利]具有低的及固定的预充电负载的存储器-CN200510004197.7有效
  • 陈重光;李祥邦 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2005-01-11 - 2005-11-02 - G11C7/00
  • 一种具有低的及固定的预充电负载存储器,包括复数个存储胞、第一金属线GL(n-1)、GL(n)及GL(n+1)、第二金属线BL(n-1)及BL(n)以及复数个字符线。第一金属线与第二金属线的设置次序为GL(n-1)、BL(n-1)、GL(n)、BL(n)及GL(n+1)。各第一金属线与相邻的第二金属线是分别与对应的存储胞的两端电性连接。字符线是用以控制存储胞。当电性连接至第二金属线BL的存储胞被选取时,第二金属线BL为高位准。一第一与一第二感测放大器分别电性连接至一第二金属线BL(n-1)与一第二金属线BL(n),第一金属线GL(n-1)及GL(n+1)是与接地位准电性连接,而此些字符线的一致能,以读取对应的存储胞。
  • 具有固定充电负载存储器
  • [实用新型]外皮可溶的漏油检测线缆及检测系统-CN202123060672.6有效
  • 夏志彬 - 深圳市斯特纽技术有限公司
  • 2021-12-08 - 2022-05-03 - G01M3/16
  • 本实用新型适用于线缆领域,提供了一种外皮可溶的漏油检测线缆及检测系统,包括网眼状外套和包裹在网眼状外套内的检测线体;检测线体包括第一金属线、第二金属线、第三金属线、第四金属线,第一、第二金属线沿长度方向相互螺旋缠绕,第三、第四金属线沿长度方向相互螺旋缠绕;第一、第二金属线的外表面均裹覆有可溶解于油性液体的非导电外层。当出现漏油时,漏出的油通过网眼状外套的网眼进入到线缆内部而接触到检测线体,检测线体中的第一、第二金属线的非导电外层遇油溶解使得的金属线外露,又由于第一金属线和第二金属线本身缠绕在一起,因此外露之后二者之间形成短路从而可以检测出漏油
  • 外皮可溶漏油检测线缆系统
  • [发明专利]线锯装置及晶圆的制造方法-CN201880077941.1有效
  • 水岛一寿;大高敏昭;榎本辰男;清水裕一 - 信越半导体株式会社
  • 2018-11-01 - 2023-08-15 - H01L21/304
  • 本发明提供一种线锯装置,其具备:多个金属线引导部;金属线列,由卷绕于所述多个金属线引导部并沿轴向往返移动的金属线形成;喷嘴,向所述金属线供给冷却剂或浆料;工件保持部,将经由梁而粘接有工件的工件板悬挂并保持;以及工件进给机构,将所述工件按压至所述金属线列,其特征在于,还具备对形成所述金属线列的所述多个金属线引导部的轴的平行度进行调整的机构。由此,提供对切断后的工件的金属线移动方向的翘曲进行控制,并能够制造具有任意的翘曲形状的晶圆的线锯装置及晶圆的制造方法。
  • 装置制造方法
  • [实用新型]一种电迁移测试结构-CN202020024765.X有效
  • 王志强;李宁曦;韩坤 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2020-01-06 - 2020-06-12 - H01L23/544
  • 本申请提供一种电迁移测试结构,包括:测试金属线以及位于所述测试金属线同层、且均匀间隔分布设置在所述测试金属线周边的突起监测线,以及,位于所述测试金属线下方,且与所述测试金属线通过导电通孔电性连接的散热结构,所述散热结构用于将所述测试金属线上产生的热量散发出去。本实用新型中通过在测试金属线下方设置与测试金属线电性连接的散热结构,通过散热结构加快测试金属线的焦耳热散发,从而降低半导体芯片中的焦耳热聚集导致的温度,避免高温对测试结果造成影响,使得测试结果更加准确。
  • 一种迁移测试结构
  • [发明专利]天线装置-CN201080014273.1有效
  • 花泽理宏;井手信宏 - 丰田自动车株式会社
  • 2010-04-01 - 2012-02-29 - H01Q3/24
  • 一种天线装置,包括:多个环状金属线,环状金属线金属线形成环路并且围绕中心线放射状地布置;给环状金属线供给电的电供给部(15)或从环状金属线接收电的电接收部(15),电供给部(15)或电接收部(15)设置在中心线上;以及可变阻抗元件(14),可变阻抗元件(14)插入在环状金属线中的每一个中。
  • 天线装置
  • [发明专利]一种半导体器件及其制造方法-CN202110248633.4在审
  • 金泰源;高建峰;刘卫兵;王桂磊;杨涛;李俊峰 - 中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司
  • 2021-03-05 - 2022-09-09 - H01L21/768
  • 本发明提供了一种半导体器件及其制造方法,该半导体器件包括基底、以及形成在基底表面的金属线图案,该金属线图案包含多根间隔分布的金属线金属线图案的上表面还覆盖有绝缘膜,且绝缘膜与基底表面间隔分布,以在任意相邻的两根金属线之间形成绝缘隔离该相邻两根金属线的气体隔离腔。通过在金属线图案的上表面覆盖绝缘膜,且绝缘膜与基底表面间隔分布,以在任意相邻的两根金属线之间形成绝缘隔离该相邻两根金属线的气体隔离腔,使相邻两根金属线之间通过两者之间的气体隔离腔作为绝缘隔离的绝缘介质,从而减小不同金属线之间的冗余电容,降低不同金属线之间的干扰,改善RC延迟现象,改善半导体器件的电特性劣化问题,提升半导体器件的电特性。
  • 一种半导体器件及其制造方法

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