专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种金属瓶口结构和LPG气瓶-CN201710043842.9有效
  • 黄凡;江志强;黄文波 - 安徽绿动能源有限公司
  • 2017-01-19 - 2023-04-18 - F17C1/06
  • 本发明的目的是提供一种金属瓶口结构和LPG气瓶,所述金属瓶口结构包括金属件和塑料件,塑料件紧密包覆于金属件的外表面,可以有效防止泄漏。金属件包括圆筒状本体和围绕圆筒状本体设置且与圆筒状本体一体成形的环形肋片,圆筒状本体包括入口端和出口端。本发明的目的还在于提供一种LPG气瓶,所述LPG气瓶包括金属瓶口结构,所述金属瓶口结构包括金属件和塑料件,塑料件紧密包覆于金属件的外表面,可以有效提高LPG气瓶的密封性能。
  • 一种金属瓶口结构lpg
  • [发明专利]一种基于金属感应的自动搬运车及其使用方法-CN202110382064.2有效
  • 翁景德 - 仰恩大学
  • 2021-04-09 - 2023-05-05 - B62D63/02
  • 本发明公开的是一种基于金属感应的自走搬运车,包括搬运车体、金属感应链条、金属感应装置、控制器和车辆驱动装置,搬运车体的前部设有两驱动轮,车辆驱动装置有两个,分别与两驱动轮相驱动连接;金属感应装置有两个,分别配合对称装设在搬运车体前端的左、右两侧,金属感应链条铺设于搬运车体行驶通过的前方地面,左右两侧的该金属感应装置分别用于感测所述金属感应链条,金属感应装置与车辆驱动装置分别与控制器相连接。本发明还披露出一种基于金属感应的自走搬运车的使用方法。本发明结构合理,成本低廉,操作简单,行驶稳定,可以适用于平坦、凹凸的不同室内室外环境,实现车辆的精准自动控制行驶,更广泛地应用于实际生产使用。
  • 一种基于金属感应自动搬运车及其使用方法
  • [发明专利]一种三维锂金属电极及其制备方法和锂金属电池-CN202010855992.1有效
  • 党岱;付祥祥;吴传德;安璐;曾燃杰 - 广东工业大学
  • 2020-08-24 - 2023-05-05 - H01M4/134
  • 本申请属于锂金属电极技术领域。本申请提供了一种三维锂金属电极及其制备方法和锂金属电池,通过金属锂嵌入三维多孔支架中,能够有效降低局部电流密度,均匀化锂离子沉积,进而抑制锂枝晶的生长,降低锂离子沉积过电位。本申请的三维多孔支架是由前驱体材料以及金属箔构成,前驱体材料与金属箔相互渗透,形成锚定结构,能够容纳电池循环过程中的体积变化,进而提高库伦效率,极大地增加了锂金属电池的安全性。另外,金属锂嵌入到锚定结构的稳定三维多孔支架,有效避免了普通三维骨架在往复循环过程中易出现结构坍塌的问题,能够保持长时间的结构稳定,进而使得电池能够实现长时间的循环性能,提高锂金属电池的电化学性能。
  • 一种三维金属电极及其制备方法金属电池
  • [发明专利]降低小尺寸控制栅结构栅电阻的金属布线方法-CN202010232572.8有效
  • 乔明;董仕达;方冬;王正康;王卓;张波 - 电子科技大学
  • 2020-03-28 - 2023-05-02 - H01L23/535
  • 本发明提供一种降低小尺寸控制栅结构栅电阻的金属布线方法,在栅结构上每隔一定的间距通过重掺杂多晶硅将相邻两个控制栅槽内的栅电极相连接,在栅连接部位打孔引出金属,为第一层金属;在源区上打孔引出金属,为第二层金属;两层金属之间由介质层隔开,通过第一层金属在Y方向上与栅电极的多点接触,解决Y方向上栅电极路径过长带来的栅电阻增大问题,相邻的连接槽与槽中栅电极的重掺杂多晶硅,于Y方向上的间距可以任意调节,以达到不同的栅电阻需求,大大提高了设计灵活性,由此可利用双层金属,得到低栅电阻的小尺寸控制栅结构的金属氧化物半导体场效应管。
  • 降低尺寸控制结构电阻金属布线方法
  • [发明专利]一种陶瓷管及其制备方法-CN202011229328.2有效
  • 王毅;李奇;徐新国 - 河南先途等离子体科技有限公司
  • 2020-11-06 - 2023-05-09 - H05H1/24
  • 本发明提出了一种陶瓷管及其制备方法,涉及等离子体发生装置的部件技术领域,陶瓷管为中空结构,陶瓷管沿周向成型有多个冷却孔,陶瓷管的首端连通外部环境、尾端封堵密闭,冷却孔与陶瓷管的中空部分连通,陶瓷管周向埋设有第一金属导体和第二金属导体,各第二金属导体通过同一根金属导线与第一金属导体电连接,第一金属导体和第二金属导体的末端与陶瓷管的末端间距预设距离,陶瓷管开设有接线槽,第一金属导体与接线槽处导线电连接,陶瓷管外涂覆有半导体釉层,第二金属导体通过导电泥与半导体釉层电连接
  • 一种陶瓷及其制备方法
  • [发明专利]一种相变存储单元-CN202011528520.1有效
  • 李震;唐韬;缪向水;万祥 - 华中科技大学
  • 2020-12-22 - 2023-05-12 - H10N70/20
  • 本发明公开了一种相变存储单元,包括至上而下依次放置的上电极、OTS层、金属隔离层、绝缘层、相变层和下电极;其中,金属隔离层的下表面凹凸不平,金属隔离层的凸起部分与相变层的上表面接触,金属隔离层的凹陷部分被绝缘层填充;金属隔离层用于隔离OTS层和相变层,防止OTS层和相变层的材料发生扩散;绝缘层用于减小金属隔离层和相变层的接触面积,以减缓相变层热量的扩散。本发明所提供的结构减小了需要高温完成非晶化过程的相变层与导热率良好的金属隔离层的接触面积,大大提高了相变存储单元的电热效率;且本发明中金属隔离层的凸起部分分散在金属隔离层的下表面,使相变存储单元中的电流分布更加分散
  • 一种相变存储单元
  • [发明专利]一种基于四角星形槽状超构表面的基片集成波导谐振腔-CN202211172994.6有效
  • 徐晓非;孙飞虎;万隆鑫;郑琦 - 上海大学
  • 2022-09-26 - 2023-05-12 - H01P7/10
  • 本发明公开了一种基于四角星形槽状超构表面的基片集成波导谐振腔,涉及谐振腔技术领域,所述基片集成波导谐振腔包括:从上到下依次叠加的上层金属贴片、介质基板和下层金属贴片;从上层金属贴片上表面到下层金属贴片的下表面,开设贯穿上层金属贴片、介质基板和下层金属贴片的多个通孔;多个通孔沿上层金属贴片的边缘均匀布设;多个通孔在上层金属贴片的上表面围成刻蚀区域,在刻蚀区域中刻蚀多个大小相同的四角星形的槽状超构表面。相较于传统的SIW谐振腔,本发明中的上层金属贴片刻蚀四角星形槽状超构表面,降低了SIW谐振腔的谐振频率,从而减小了谐振腔的电尺寸;且介质基板无需使用高介电常数介质基板,降低了成本。
  • 一种基于四角星形槽状超构表面集成波导谐振腔
  • [发明专利]一种金属带的给进冲切设备-CN202210971600.7有效
  • 陈佳;陈善智;陈奕童;梁安利 - 深圳市佳佳通塑胶模具有限公司
  • 2022-08-12 - 2023-05-16 - B21D28/02
  • 本发明涉及金属带加工技术领域,具体为一种金属带的给进冲切设备,包括转盘,转盘外部固定环设有多个均匀分布的切刀,转盘上贯穿有中轴,转盘的一侧设置有两个定位机构,转盘的两侧均设置有P型架,P型架一端套在中轴上,P型架的另一端一体连接有横柱,定位机构固定在横柱上,横柱上背对P型架的一侧固定连接有门型折柱,本发明构造设计实现了金属带冲切过程中,金属带在若干插件的控位下,金属带不会被切刀带走,金属带处于绷直的状态,切刀顺利冲击切割金属带,提升切割工作的质量,切割结束后,定位组件自动完成复位,这样所有的插件上升远离金属带,不影响金属带后续的输送。
  • 一种金属进冲切设备
  • [发明专利]一种水下密封舱体的负压高温密封结构-CN202210122146.8有效
  • 王科明;金文兵;袁练红;胡煜昂;任宇豪 - 杭州科技职业技术学院
  • 2022-02-09 - 2023-05-16 - H05K5/06
  • 本发明涉及水下密封舱技术领域,且公开了一种水下密封舱体的负压高温密封结构,包括金属筒体,所述金属筒体的内壁设置有散热管,金属筒体的上下两侧均设置有电磁阀,金属筒体内腔的左右两侧均开设有排气孔,金属筒体侧壁内腔的左右两侧均设置有连接块;该水下密封舱体的负压高温密封结构,通过端盖结构和排气管道结构的配合使用,开始时端盖伸入排气孔内,使得金属筒体内腔处于封闭状态,随着金属筒体内腔气压上升,不断推动端盖向连接块内腔移动,使得端盖与排气孔分离,且端盖右移不再遮挡排气管道,此时金属筒体内腔的气体可以穿过排气孔和排气管道泄出,从而快速降低金属筒体内腔气压,释放多余气体,相较于同类装置,整个步骤简单快捷。
  • 一种水下密封高温结构
  • [发明专利]芯片封装结构及其制备方法-CN202111405974.4有效
  • 周伟;龚立伟 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2021-11-24 - 2023-05-16 - H01L33/62
  • 该芯片封装结构的制备方法,包括:提供基板;于基板表面形成网状排布的金属线路,各金属线路的端部形成有间隔排布的第一沟槽,第一沟槽的延伸方向与金属线路的延伸方向相同,且第一沟槽具有第一深度;键合芯片于金属线路的表面;形成封装层,覆盖芯片和金属线路,得到第一中间封装结构;对第一中间封装结构执行切割工艺,于金属线路的端部形成具有第二深度的第二沟槽,第二深度小于第一深度。上述芯片封装结构的制备方法,可以在执行切割工艺后,在芯片封装结构中的金属线路端部仍保留一定深度的沟槽,便于在研磨时,将不易研磨去除的金属填充至沟槽内,从而避免金属堆积导致封装层和基板分离。
  • 芯片封装结构及其制备方法
  • [发明专利]一种蒸镀用金属腔加料方法-CN202210869898.0有效
  • 庄丹丹;孙玉俊 - 福建华佳彩有限公司
  • 2022-07-22 - 2023-05-12 - C23C14/24
  • 一种蒸镀用金属腔加料方法,包括:设计一金属腔加料装置于蒸镀腔内坩埚的斜上方,包括:外腔室和内腔室;所述内腔室设于外腔室内;一加料置换腔盖同时遮盖于外腔室和内腔室的上方;内腔室内设有压料板、承料挡板、滑轨和填料通道;设计一种小胶囊,将待加料的活泼金属包裹入小胶囊之后,将小胶囊抽真空,打开加料置换腔盖,将小胶囊投入内腔室中;将小胶囊顶破,小胶囊内的金属颗粒落入内腔室,金属颗粒顺着填料通道落入坩埚内。本发明在加料过程中可以使得活泼金属全程隔绝空气,保护操作人员的人身安全;免开腔加料可避免金属氧化产生粉尘杂质,从而减少金属腔的粉尘污染和减少点源金属腔的开腔频率,既提高了产品良率,也降低了生产成本。
  • 一种蒸镀用金属加料方法
  • [发明专利]一种基于两方程热湍流模型的液态金属共轭传热计算方法-CN202211494598.5有效
  • 苏兴康;顾龙;李显文;张世旭;关兴彩;刘扬 - 兰州大学
  • 2022-11-25 - 2023-05-23 - G16C60/00
  • 本发明公开了一种基于两方程热湍流模型的液态金属共轭传热计算方法,属于液态金属冷却反应堆热工水力计算领域,解决了现有计算方法精度不佳的问题。本发明在液态金属共轭传热计算中,引入了理论性较强、理论精度较高、理论边界较简单的液态金属两方程kθ‑εθ热湍流模型,基于该模型,可以在计算液态金属共轭传热问题的同时,获得更为丰富的液态金属低普朗特数湍流换热行为和固体温度行为。本发明方法基于开源计算流体力学程序OpenFOAM保留了调用OpenFOAM内置湍流模型的功能函数,可调用不同类型的湍流模型来获得液态金属的湍流流动行为,可利用不同的湍流模型并结合液态金属两方程热湍流输运模型来改进液态金属的共轭传热计算过程
  • 一种基于方程湍流模型液态金属共轭传热计算方法

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