专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]旋转压缩机的滑片-CN201120282002.6有效
  • 龙春仙 - 安徽美芝精密制造有限公司
  • 2011-08-04 - 2012-06-27 - F04C29/00
  • 一种旋转压缩机的滑片,包括设置在滑片上的涂层,所述涂层包括二硫化钼涂层、类金刚涂层、或二硫化钼与类金刚混合参杂涂层涂层至少包括二层,由内朝外依次为:设置在滑片上的二硫化钼涂层以及设置在二硫化钼涂层上的类金刚涂层涂层至少包括三层,由内朝外依次为:设置在滑片上的二硫化钼涂层、设置在二硫化钼涂层上的类金刚涂层以及设置在类金刚涂层上的二硫化钼涂层
  • 旋转压缩机
  • [实用新型]一种金刚复合膜结构-CN201922233793.2有效
  • 陆峰;李慧鑫;王月瑶;闫广宇 - 沈阳建筑大学
  • 2019-12-13 - 2020-08-18 - C23C16/27
  • 本实用新型提供了一种金刚复合膜结构,包括:基体材料层,底层,中间层和顶层;底层为掺杂硼的微米级金刚晶粒层,目的为提高金刚晶粒层的钉扎效应,解决涂层易脱落的问题;中间层包括中间层下层和中间层上层,中间层下层为微米级金刚晶粒层,中间层上层为纳米级金刚晶粒层,采用由下至上金刚晶粒尺寸递减方式,目的为降低晶界处应力大小,改善层间应力大的问题;顶层设置在中间层上层表面之上,为纳米级金刚晶粒层,目的为降低涂层的表面摩擦系数,解决涂层磨损量大的问题本实用新型提供的金刚复合膜结构稳定性好,不易脱落,可应用于许多耐磨性材料中。
  • 一种金刚石复合膜结构
  • [发明专利]一种带有导电金刚涂层刀具及其制备方法-CN202010684547.3有效
  • 石锡祥;张金贤 - 厦门厦芝科技工具有限公司
  • 2020-07-16 - 2022-11-22 - C23C16/27
  • 本发明涉及一种带有导电金刚涂层刀具及其制备方法,所属制备方法包括以下步骤:步骤1:采用酸性试剂对切削刀具进行清洁,常温下风干备用;步骤2:将步骤1清洁后的切削刀具放入真空加热设备中,所述真空加热设备中事先放入蒸发源材料,加热所述真空加热设备,所述蒸发源材料产生气态物质,对切削刀具进行表面修饰;步骤3:将步骤2中经过表面修饰的切削刀具放入CVD金刚沉积炉中,切削刀具表面形成导电金刚涂层。本发明提供的带有导电金刚涂层刀具的制备方法,可以获得结合性能优良的金刚涂层,且导电性优良,通过工艺调控可以对涂层的颗粒尺寸和金刚含量进行调整,便于根据客户需求进行定制设计,具有较好的运用前景。
  • 一种带有导电金刚石涂层刀具及其制备方法

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