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[发明专利]陶瓷通孔基板、金属化陶瓷通孔基板、它们的制造方法-CN201180034230.4有效
发明人：高桥直人;山本泰幸 -专利权人：株式会社德山
申请日： 2011-12-02 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种能够采用简便方法制造的陶瓷通孔基板，其是在陶瓷烧结体基板上形成导电性通孔而成的陶瓷通孔基板，该陶瓷通孔基板具有在贯通孔中密填充导电性金属而得到的所述导电性通孔，所述导电性金属包含熔点为600℃以上且1100℃以下的金属（A）、熔点高于该金属（A）的金属（B）、以及活性金属，所述导电性通孔与所述陶瓷烧结体基板的界面形成有活性层。
陶瓷通孔基板金属化它们制造方法

[发明专利]玻璃通孔基板的填孔方法-CN202211238203.5在审
发明人：陈筱儒;刘埃森;冯祥铵;陈亚理 -专利权人：晶呈科技股份有限公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种玻璃通孔基板的填孔方法，使用金属球填入玻璃通孔基板的多个通孔中，再通过加热制程来熔融多个金属球以产生液态金属，最后冷却液态金属在多个通孔内形成固态金属。由于无需使用溶剂或助焊剂，因此多个通孔内的固态金属具有较佳的导电性能。
玻璃通孔基板方法

[实用新型]陶瓷基板自动检孔通孔设备-CN201921688361.4有效
发明人：李绍东 -专利权人：东莞市国瓷新材料科技有限公司
申请日： 2019-10-10 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷基板自动检孔通孔设备，包括有机架、输送装置、检孔装置以及通孔装置；该输送装置设置于机架上；该检孔装置设置于机架上并位于输送装置的上方；通孔装置设置于机架上并位于输送装置的上方，并且通孔装置位于检孔装置的后方通过设置有检孔装置和通孔装置，并配合输送装置使得检孔通孔变为自动化过程，不仅节省人工检查的时间，还可以节省通孔的时间，且检孔精度也更高，提升了制程良率，同时减少了后制程检查漏出的风险。
陶瓷自动检孔通孔设备

[发明专利]多孔基板中的通孔-CN201610882078.X有效
发明人： I·莫哈梅德;B·哈巴;C·尤祖;P·萨瓦利亚 -专利权人：泰塞拉公司
申请日： 2012-04-18 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种微电子单元(10)，所述微电子单元可包括具有正面(22)和背面(21)以及在其中具有有源半导体器件的基板(20)，所述基板具有以对称或非对称分布的方式布置在所述背面的整个区域上的多个开口(12)、连接到暴露在所述正面处的第一焊盘和第二焊盘(24)的第一导电通孔和第二导电通孔(50)以及在所述开口的相应开口内延伸的多个第一导电互连件和第二导电互连件(40)。
多孔中的

[发明专利]基板通孔的导电方法-CN201010514069.8无效
发明人：魏石龙;萧胜利;何键宏;刘筱君 -专利权人：光颉科技股份有限公司
申请日： 2010-10-21 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明为有关于一种基板通孔的导电方法，属于电气类，其主要包括：于基板二侧面分配设有一脱离性薄膜；于该基板上形成有分别贯穿各该脱离性薄膜的通孔；于各该通孔填充导电胶；将前述各该脱离性薄膜分别剥离；于已脱离各该脱离性薄膜的该基板表面沉积有一金属导电层；于已沉积有该金属导电层的该基材运用微影技术形成有一特定模造图案；于该基材上另运用电化学技术形成有一金属线路层及移除特定模造图案及金属导电层，藉由上述方法，不会因为导电胶而沾污基板表面，另外，利用沉积技术达到金属导电层直接附着于基板
基板通孔导电方法

[实用新型]基板通孔治具结构-CN201920489466.0有效
发明人：黄本顺;李大鹏 -专利权人：东莞塘厦裕华电路板有限公司
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： B26F1/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基板通孔治具结构，包括上模座及下模座，上模座设置有上模板，上模板下方固定连接有支撑挡板，支撑挡板上固定设置有冲压气缸，冲压气缸上设置有冲压杆，支撑挡板下方设置有通孔底板，冲压杆与通孔底板连接；通孔底板上间隔固定设置有通孔针，通孔底板下方设置有稳定板；稳定板上间隔开设有若干限位孔，限位孔匹配通孔针设置；下模座设置有支撑底板，支撑底板上方设置有漏灰板，漏灰板上方贴合设置有保护板，保护板上开设有与通孔针匹配设置的安全孔本实用新型通过将稳定板与通孔底板利用弹簧件连接，在稳定板上开设限位孔配合在通孔底板上安设通孔针，利用冲压气缸带动通孔底板运作，使得通孔针对PCB基板进行打孔操作。
通孔底板稳定板冲压气缸支撑挡板限位孔本实用新型支撑底板保护板冲压杆漏灰板上模板上模座下模座底板连接固定设置基板通孔间隔固定间隔开设匹配设置贴合设置打孔安全孔弹簧件治具匹配运作配合

[实用新型]电路基板通孔装置-CN202123122855.6有效
发明人：林家欣;陈华兴;温佛仁 -专利权人：城辉兴电子（惠州）有限公司
申请日： 2021-12-11 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： B26D7/18 文献下载
摘要：本申请涉及一种电路基板通孔装置，包括基座，所述基座的上料端可升降地设有用于存放堆叠的电路基板的上料架，所述基座的顶面设有两根水平设置的滑轨，两根所述滑轨相互平行，两根所述滑轨的一端均靠近上料架，两根所述滑轨相互朝向的一侧均设有用于输送电路基板的第一输送带，所述滑轨上设有用于将所述上料架的电路基板依次传送至所述滑轨的传送组件；所述基座上设有用于通孔的上模组以及用于抬升电路基板的下模组，所述下模组与上模组相对设置，且所述下模组位于两根所述滑轨之间；所述基座的出料端设有下料架本申请设计的自动上料、自动通孔以及自动下料的功能，提高了自动化程度。
路基板通孔装置

[发明专利]具有导电通孔的基板-CN201580011643.9在审
发明人： H·B·蔚;D·W·金;J·S·李;S·顾 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2015-02-26 - 公布日： 2016-11-02 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：基板包括加有电介质聚合物(215)的衬里的多个通孔(210)，该电介质聚合物(215)具有基本均匀的厚度。该基本均匀的厚度在加有电介质聚合物层衬里的通孔内提供了内腔，该内腔在该通孔内基本上处于中心。由此，后续将金属(220)沉积到每个加有电介质聚合物层衬里的通孔的内腔中提供了具有基本上处于中心的金属导体的导电通孔。
具有导电

[发明专利]多孔基板中的通孔-CN201280030709.5有效
发明人： I·莫哈梅德;B·哈巴;C·尤祖;P·萨瓦利亚 -专利权人：泰塞拉公司
申请日： 2012-04-18 - 公布日： 2016-11-02 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种微电子单元(10)，所述微电子单元可包括具有正面(22)和背面(21)以及在其中具有有源半导体器件的基板(20)，所述基板具有以对称或非对称分布的方式布置在所述背面的整个区域上的多个开口(12)、连接到暴露在所述正面处的第一焊盘和第二焊盘(24)的第一导电通孔和第二导电通孔(50)以及在所述开口的相应开口内延伸的多个第一导电互连件和第二导电互连件(40)。
多孔中的

[发明专利]塑料通孔封装基板的晶圆级注塑方法及塑料通孔封装基板-CN202210885701.2在审
发明人：赵心然;王刚;夏晨辉;袁渊;吉勇;夏马力 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明关于塑料通孔封装基板的晶圆级注塑方法及塑料通孔封装基板，涉及集成电路封装技术领域。在第一走线上制备至少一个铜柱结构；得到切割结构；对切割结构进行注塑处理，注塑层与铜柱结构的表面平齐；在铜柱结构的上表面制备第二走线，第二走线为铜制线路；对切割结构中的载板以及PI层进行减薄，露出第一走线，以得到注塑后的塑料通孔封装基板通过灵活运用划片工艺，将再布线工艺、晶圆级TMV工艺与注塑工艺相结合，实现了无核TMV基板的晶圆级注塑成型，与传统压覆树脂膜方法相比，注塑方法层间结合强度将大大加强，有助于实现更高密度的电气互连。
塑料封装晶圆级注塑方法

[发明专利]陶瓷基板导电通孔制备方法-CN201810381193.8有效
发明人：华佩佩;华正才;华倩倩 -专利权人：四川省欧玛科技有限公司
申请日： 2018-04-25 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本申请涉及LED封装领域，具体公开了陶瓷基板导电通孔制备方法，其包括如下步骤：步骤(1)、采用激光在一侧面镀铜的陶瓷基板上打出导电通孔；步骤(2)、在导电通孔的侧壁上均匀覆铜以形成导电层，并使导电层与陶瓷基板侧面的镀铜融合导电层覆于导电通孔的侧壁，并未将导电通孔完成填满，从而LED灯可通过导电通孔向外散热，以增强散热性能。
陶瓷导电制备方法

[发明专利]具有改进连接的基板通孔-CN201010262561.0有效
发明人：林俊成;杨固峰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2010-08-24 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：一种具有改进连接的基板通孔包括基板以及基板上方的多个电介质层。在多个电介质层中形成多个金属化层，其中，多个金属化层中的至少一个包括金属焊盘。基板通孔(TSV)从多个电介质层的最上层延伸到基板的底面。深传导通孔从多个电介质层的最上层延伸落到金属焊盘上。金属线形成在多个电介质层的最上层之上，并使TSV和深传导通孔互连。
具有改进连接基板通孔

[实用新型]基板通孔连接接触件-CN201420041797.5有效
发明人：楠原敏孝;志野好彦 -专利权人：泰科电子日本合同会社
申请日： 2014-01-23 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： H01R12/58 文献下载
摘要：本实用新型提供一种基板通孔连接接触件，该基板通孔连接接触件在将通孔插入部插入于通孔时容易弹性变形，将相对于通孔的插入力抑制得较低，且使通孔插入部的强度提高。基板通孔连接接触件(1)具备插入于形成在电路基板(2)的通孔(3)的通孔插入部(10)。通孔插入部(10)具备插入于通孔(3)的大致圆筒形的本体部(11)、两根双支梁状的弹性臂(13)以及接点(14)，该弹性臂(13)通过设于本体部(11)的宽度方向中间且沿本体部(11)的轴心方向延伸的缝隙接点(14)在插入于通孔(3)时与通孔(3)的内周面接触。
基板通孔连接接触

[实用新型]一种陶瓷通孔基板-CN201620731212.1有效
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-07-12 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型提供一种陶瓷通孔基板，包括：一陶瓷基片，所述陶瓷基片上开设有至少一贯穿其正面及背面的贯穿孔；填塞于所述贯穿孔内的导电油墨；以及印刷于所述正面及所述背面的线路。该陶瓷通孔基板的通孔不易开路且生产成本低。
一种陶瓷通孔基板

[发明专利]一种苯环型基板通孔传输结构及基板通孔垂直传输结构-CN201510670347.1在审
发明人：缪旻;李晶晶 -专利权人：北京信息科技大学
申请日： 2015-10-13 - 公布日： 2016-02-17 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明公开了一种苯环型基板通孔传输结构及基板通孔垂直传输结构。本发明的苯环型基板通孔传输结构，包括多个S-TSV和多个G-TSV，S-TSV和G-TSV在基板平面上呈苯环状交替排列，苯环中心位置是G-TSV；其中，S-TSV为信号TSV，G-TSV为地TSV。本发明的基板通孔垂直传输结构，包括多个所述苯环型基板通孔传输结构，多个所述苯环型基板通孔传输结构排列组合形成蜂窝状的阵列结构。本发明既可以降低通孔间的噪声耦合，提高信号完整性，保证良好的传输特性，又可以减少G-TSV的数量，提高芯片的面积利用率。
一种苯环型基板通孔传输结构基板通孔垂直

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