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[发明专利]点火电阻的制造方法-CN202210385206.5在审
发明人： 萧胜利;徐品豪 -专利权人：国巨电子（中国）有限公司;国巨股份有限公司
申请日： 2022-04-13 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种点火电阻的制造方法，其包含冲压合金材料，以获得合金元件。设置合金元件在基材上。设置电极在基材上，以使每一个合金元件具有的二个电性连接区实体接触并电性连接电极，以获得点火电阻。所得的点火电阻具有均匀尺寸及稳定的形状，故点火效果佳。
点火电阻制造方法

[发明专利]电流感测电阻及其制造方法-CN202210193229.6在审
发明人： 萧胜利;李焕文 -专利权人：国巨电子（中国）有限公司;国巨股份有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本发明揭露一种电流感测电阻及其制造方法。此制造方法先提供复合材料。然后，沿第一方向移除复合材料的合金基材的一部分，以形成第一沟槽。接着，沿第二方向移除复合材料的合金基材的另一部分，以形成第二沟槽，并进一步沿第一方向移除复合材料的合金基材的另一部分，而形成电流感测电阻。借由本发明的方法，可快速地制造小尺寸且具有极低电阻温度系数的电流感测电阻。
流感电阻及其制造方法

[发明专利]微型电阻层的制造方法以及微型电阻器的制造方法-CN202111625034.6在审
发明人： 萧胜利;纪智伟 -专利权人：国巨电子（中国）有限公司;国巨股份有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01C17/065 文献下载
摘要：一种微型电阻层的制造方法以及微型电阻器的制造方法。此微型电阻层的制造方法包含：提供基材；利用网版印刷工艺或溅射(sputtering)工艺来形成第一电阻层于基材上，其中第一电阻层覆盖基材的复数个产品区域；将第一电阻层切割为复数个第二电阻层，其中每一产品区域包含一个第二电阻层，每一第二电阻层的面积小于0.4*0.2平方毫米；以及根据预设电阻值来修整每一第二电阻层的图案，以使每一第二电阻层的图案对应至预设电阻值。此微型电阻器的制造方法应用上述微型电阻层的制造方法来制造微型电阻器。如此，可提供微型的电阻层以及电阻器。
微型电阻制造方法以及电阻器

[发明专利]表面粘着型电阻器及其制造方法-CN202111590305.9在审
发明人： 萧胜利;李焕文;萧名宏;杨竣凯 -专利权人：国巨电子（中国）有限公司;国巨股份有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01C1/084 文献下载
摘要：一种表面粘着型电阻器，包含绝缘基板、第一与第二导热结构、第一与第二端电极、及电阻层。绝缘基板具有相对的第一与第二表面、及相对的第一与第二侧面。绝缘基板设有第一与第二贯穿孔。第一与第二贯穿孔分别邻近第一与第二侧面。第一与第二导热结构分别设于第一与第二贯穿孔中。第一端电极延伸在第一表面、第一侧面、与第二表面上，且与第一导热结构的相对二端面接合。第二端电极延伸在第一表面、第二侧面、与第二表面上，且与第二导热结构的相对二端面接合。电阻层设于第一表面上，且覆盖部分的第一端电极与部分的第二端电极。第一与第二导热结构可加快表面粘着型电阻器的导热速度，并可提高导热面积，达到增加表面粘着型电阻器的负载的效果。
表面粘着电阻器及其制造方法

[发明专利]点火器电阻及其制造方法-CN202110031995.8在审
发明人： 萧胜利;黄福盛 -专利权人：国巨电子（中国）有限公司;国巨股份有限公司
申请日： 2021-01-11 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：一种点火器电阻，包含点火结构、绝缘基板、承载基座、第一导电层、及第二导电层。点火结构包含第一电极部、点火部、及第二电极部。第一与第二电极部分别接合在点火部的相对二端。绝缘基板设于点火结构上。绝缘基板包含填充部，其包含开孔与环绕开孔的侧墙。开孔暴露出点火部。开孔可容置点火材料。承载基座设于点火结构下。承载基座包含第一电极及第二电极分别与第一电极部及第二电极部对应。第一电极及第二电极与点火结构分别位于承载基座的相对二侧。第一导电层电性连接第一电极部与第一电极。第二导电层电性连接第二电极部与第二电极。经由开孔可将点火材料准确设于点火部上，故可确保点火效果，而可提升点火器电阻的质量与可靠度。
点火器电阻及其制造方法

[发明专利]电阻器的制造方法-CN202110035245.8在审
发明人： 萧胜利;林庆彰;沈怡良 -专利权人：国巨电子（中国）有限公司;国巨股份有限公司
申请日： 2021-01-12 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：一种电阻器的制造方法。在此方法中，形成第一剥裂线与第二剥裂线于基板的第一表面中，以定义出元件区。形成第一电极与第二电极于基板的第一表面上且分别位于元件区中。形成第三电极、第四电极、与电阻层于基板的第二表面上且分别位于元件区中。利用切割工具从第二表面切割基板，以形成数个条状结构，而裸露出元件区的相对的第一侧面与第二侧面。形成第一端电极与第二端电极分别对应覆盖元件区的第一侧面与第二侧面。利用切割工具从第二表面切割条状结构，以分离元件区。切割基板与条状结构时，切割工具分别对齐第一剥裂线与第二剥裂线。剥裂线的存在可使基板的断裂面朝剥裂线完整断开，故可有效管控电阻器的尺寸规格，提高电阻器的质量与合格率。
电阻器制造方法

[发明专利]保险丝电阻器及其制造方法-CN202110035776.7在审
发明人： 萧胜利;李焕文 -专利权人：国巨电子（中国）有限公司;国巨股份有限公司
申请日： 2021-01-12 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01C3/18 文献下载
摘要：一种保险丝电阻器，其包含基板、绝缘层、保险丝元件、保护层、第一电极、以及第二电极。绝缘层覆盖基板的表面上。保险丝元件设于部分的绝缘层上。保险丝元件包含第一电极部、熔断部、以及第二电极部，第一电极部与第二电极部分别接合在熔断部的相对二端。保护层覆盖在保险丝元件与绝缘层上，其中保护层具有凹槽位于熔断部上。第一电极与第一电极部电性连接。第二电极与第二电极部电性连接。由于覆盖在保险丝元件上的保护层具有凹槽位于保险丝元件的熔断部上，因此可加快熔断部的熔断，有效保护电路板上的其他电子元件。
保险丝电阻器及其制造方法

[发明专利]分流电阻器及其制造方法-CN201810208683.8有效
发明人： 萧胜利;林广成;李焕文;陈致龙 -专利权人：国巨电子（中国）有限公司;国巨股份有限公司
申请日： 2018-03-14 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01C1/01 文献下载
摘要：一种分流电阻器及其制造方法。所述分流电阻器包含电阻板体、第一电极板体以及第二电极板体。电阻板体具有相对第一侧面与第二侧面，第一侧面设有至少一第一拼接部，第二侧面设有至少一第二拼接部。第一电极板体熔接在电阻板体的第一侧面。第一电极板体设有至少一第一接合部，且第一接合部与第一拼接部对应拼接结合。第二电极板体熔接在电阻板体的第二侧面。第二电极板体设有至少一第二接合部，且第二接合部与第二拼接部对应拼接结合。在制作电阻板体时，可先精算其阻值，因此分流电阻器的阻值精确度较高，可有效提高产能。电极材与电阻材个别经模组化，因此电极材与电阻材的剩余部分回收简易，且分流电阻器可根据使用需求而具有多样化的外型。
分流电阻器及其制造方法

[发明专利]分流电阻器的制造方法-CN201810238193.2有效
发明人： 萧胜利;林广成;李焕文;陈致龙 -专利权人：国巨电子（中国）有限公司;国巨股份有限公司
申请日： 2018-03-22 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：一种分流电阻器的制造方法。在此方法中，提供第一电极板体与第二电极板体。第一电极板体具有第一穿孔，第二电极板体具有第二穿孔。提供电阻板体，所述电阻板体具有第一开孔及第二开孔。将第一电极板体与第二电极板体设置在电阻板体上，并使第一穿孔对应位于第一开孔上，且使第二穿孔对应位于第二开孔上。将第一铆钉加压并设置于对应的第一穿孔与第一开孔中、及将第二铆钉加压并设置于对应的第二穿孔与第二开孔中。对第一铆钉与第二铆钉施加电流，借此使第一铆钉与第一电极板体和电阻板体熔接、及使第二铆钉与第二电极板体和电阻板体熔接。利用铆钉来预定位及直接对铆钉施加电流的熔接方式可有效提升生产效率，并可大幅降低熔接电阻器模块的能耗。
分流电阻器制造方法

[发明专利]高频电阻器与高频电阻器的制造方法-CN201810252330.8有效
发明人： 萧胜利;林广成;李焕文;陈致龙 -专利权人：国巨电子（中国）有限公司;国巨股份有限公司
申请日： 2018-03-26 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：一种高频电阻器与高频电阻器的制造方法。所述高频电阻器包含基材、电阻层、第一电极层、第二电极层、第一介电层以及第二介电层。在所述制造方法中，首先提供基材。接着，形成电阻层于基材上表面上。然后，形成第一电极层和第二电极层。第一电极层的第一电极端部覆盖电阻层的端部，第一电极层的第二电极端部覆盖基材下表面的第一部分。第二电极层的第三电极端部覆盖所述电阻层的另一端部，第二电极层的第四电极端部覆盖基材下表面的第二部分。然后，形成第一介电层和第二介电层于第一电极层和第二电极层之间。本发明的高频电阻器在基材的上表面和下表面上分别形成电阻和电容，充分地利用高频电阻器本身的有效体积，降低制造的成本。
高频电阻器制造方法

[发明专利]分流电阻器的制造方法-CN201810251026.1有效
发明人： 萧胜利;林广成;李焕文;陈致龙 -专利权人：国巨电子（中国）有限公司;国巨股份有限公司
申请日： 2018-03-26 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：一种分流电阻器的制造方法。在此方法中，提供第一电极板体与第二电极板体。第一电极板体包含第一承载部，第一承载部具有第一开孔。第二电极板体包含第二承载部，第二承载部具有第二开孔。将电阻板体设于第一电极板体与第二电极板体间。电阻板体具有第一穿孔与第二穿孔分别对应位于第一开孔与第二开孔上。将第一铆钉加压并设置于第一穿孔与第一开孔中。将第二铆钉加压并设置于第二穿孔与第二开孔中。对第一铆钉与第二铆钉施加电流，以使第一铆钉与第一电极板体和电阻板体熔接、及使第二铆钉与第二电极板体和电阻板体熔接。利用铆钉预定位电阻板体及直接对铆钉施加电流的熔接方式可有效提升生产效率，并可大幅降低熔接电阻器模块的能耗。
分流电阻器制造方法

[发明专利]分流电阻器的制造方法-CN201810208505.5有效
发明人： 萧胜利;林广成;李焕文;陈致龙 -专利权人：国巨电子（中国）有限公司;国巨股份有限公司
申请日： 2018-03-14 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H01C17/28 文献下载
摘要：一种分流电阻器的制造方法。在所述方法中，提供电阻板体，所述电阻板体具有相对的第一侧面与第二侧面。将第一电极板体与第二电极板体分别压合于电阻板体的第一侧面与第二侧面，借以在第一电极板体与电阻板体之间形成第一接面，以及在第二电极板体与电阻板体之间形成第二接面。将第一导电模组设于第一接面的相对两端，以及将第二导电模组设于第二接面的相对两端。经由第一导电模组与第二导电模组分别对第一接面与第二接面施加电流，以使第一电极板体与电阻板体在第一接面处熔接，以及使第二电极板体与电阻板体在第二接面处熔接。借由直接通电流于接面处，可使电流与热集中于接面处，因此可大幅降低熔接电阻器模组的能耗，进而可降低生产成本。
分流电阻器制造方法

[实用新型]薄膜芯片电阻-CN201820837614.9有效
发明人： 萧胜利;林广成;林庆彰;李瑞丰;沈怡良 -专利权人：国巨电子（中国）有限公司;国巨股份有限公司
申请日： 2018-05-31 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：一种薄膜芯片电阻，包含基板、电阻层、第一与第二电极、保护层、及第一至第四接面层。基板具有相对的第一与第二表面。基板具有第一及第二通孔。电阻层设于第一表面上。电阻层包含第一、第二、及第三部分位于第一与第二部分之间。第一电极自电阻层的第一部分穿过第一通孔而延伸至基板的第二表面的第一区上。第二电极自电阻层的第二部分穿过第二通孔而延伸至基板的第二表面的第二区上。保护层覆盖电阻层的第三部分。第一与第二接面层分别覆盖第一通孔的相对两侧的第一电极。第三与第四接面层分别覆盖第二通孔的相对两侧的第二电极。因电极可由基板正面经通孔而延伸至背面，故电极较易散热且温度分布较均匀，可降低因电极热效应所造成的电阻值变化。
电阻层通孔基板第二表面第二电极电极接面层薄膜芯片电阻第一电极相对两侧保护层延伸覆盖热效应穿过电阻值变化第一表面基板正面温度分布第一区散热背面

[实用新型]弓形分流器电阻-CN201520919265.1有效
发明人：蔡东谋;萧胜利;张世欣;陈致龙;李焕文 -专利权人：国巨股份有限公司
申请日： 2015-11-18 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01C1/144 文献下载
摘要：一种弓形分流器电阻，包含一个主体，和两个焊脚，该主体选自欧姆物质构成并包括两个相反的主体连接面，每一个焊脚选自欧姆物质构成并包括一个焊脚连接面，该每一个焊脚的焊脚连接面和该主体的主体连接面以一个预定的重合面相接触并焊接成一体。本实用新型提供一种采用电子束焊接形成弓形结构的弓形分流器电阻。
弓形分流器电阻

[实用新型]堆叠型被动元件整合装置-CN201520501300.8有效
发明人： 萧胜利;刘永汉;张世欣;郭炳村;陈淑芳;林庆彰 -专利权人：国巨股份有限公司
申请日： 2015-07-13 - 公布日： 2015-10-28 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种堆叠型被动元件整合装置，包含一基座、一第一被动元件，及一第二被动元件。该基座包括一第一表面、一相反于该第一表面的第二表面，及两个连结该第一表面与该第二表面的电性连通线路，每一个该电性连通线路具有分别位于该第一表面与该第二表面的一第一连接垫及一第二连接垫，且所述电性连通线路彼此电性隔绝。该第一被动元件设置于该第一表面上，并电连接于所述第一连接垫。该第二被动元件设置于该基座的该第二表面，并包括两彼此间隔的电极层，及一电连接于所述电极层的电阻层，且所述电极层与所述第二连接垫彼此电性隔绝。借此，以缩小整体体积，提升印刷集成电路板设计的积集性。
堆叠被动元件整合装置

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