“透明晶粒”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果508812个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]基于膜转移的LED显示模块制作方法-CN202210407226.8在审
发明人：邱国诚;周峻民;黄驰峰 -专利权人：东莞市德镌精密设备有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于膜转移的LED显示模块制作方法，其包括：将测试后分选出的发光晶粒转移到透明膜上，以在透明膜上同时实现分选和排晶工序，并在透明膜上形成若干发光组，位于透明膜上的每一发光组内的发光晶粒包括蓝光晶粒、绿光晶粒和红光晶粒；移动透明膜，使得透明膜上的发光组对准PCB板上的焊盘；采用巨量焊接技术，将透明膜上的发光晶粒焊接在PCB板上，并取下透明膜，以获得LED显示模块；本发明LED显示模块制作方法，采用透明膜代替现有技术中的玻璃板作为发光晶粒的转移载体
基于转移 led 显示模块制作方法

[发明专利]晶粒定位器及晶粒的定位方法-CN202010673506.4有效
发明人：徐睿 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2020-07-14 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：该发明涉及一种晶粒定位器及晶粒的定位方法，其中所述晶粒定位器包括透明板，所述透明板表面设置有多个定位单元，所有定位单元均包括坐标标记，且各个定位单元的坐标标记不同，且在所述透明板放置到所述晶圆上方时，所述定位单元与晶圆的至少一个晶粒对应设置所述晶粒定位器及晶粒的定位方法能够将晶粒状态图上的失效晶粒坐标快速对应到晶圆表面的具体晶粒，在做失效分析的过程中能快速准确找到目标晶粒，加快了失效晶粒的筛选速度，提高了失效晶粒的确认准确率，侧面提高了所述芯片的生产良率
晶粒定位器定位方法

[发明专利]晶粒的定位方法和定位装置-CN202110998705.7在审
发明人：蔡颖 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本申请提供了一种晶粒的定位方法和定位装置，晶圆包括第一表面和第二表面，该方法包括：将第一表面的晶粒位置标记在透明件上，得到标记后的透明件，晶粒与标记一一对应；将晶圆设置在光学显微镜的载物台上且第二表面朝上；将标记后的透明件覆盖在第二表面上，使得任意一个晶粒在标记后的透明件的投影覆盖对应的标记；根据标记定位目标晶粒。该定位方法解决了现有技术中晶粒的定位方法效率低下的问题。
晶粒定位方法装置

[发明专利]具有晶粒接收开孔之芯片尺寸影像传感器及其制造方法-CN200810097401.8无效
发明人：杨文焜;张瑞贤;许献文;林殿方 -专利权人：育霈科技股份有限公司
申请日： 2008-05-23 - 公布日： 2008-11-26 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供的封装结构包含：基板，具有晶粒接收穿孔、接触穿孔及第一接触垫；晶粒，置于晶粒接收穿孔中，其中晶粒具有微透镜区域。透明盖覆盖微透镜区域。周围材质，形成于晶粒之下并填充进入晶粒与晶粒接收穿孔侧壁间的缝隙。介电层，形成于晶粒以及基板之上。重分布层，形成于介电层上用以耦接第一接触垫。保护层，形成于重分布层上。以及，透明基底，形成于保护层之上。
具有晶粒接收芯片尺寸影像传感器及其制造方法

[发明专利]发光二极管封装结构-CN200910127492.X无效
发明人：蓝钰邴;蓝培轩 -专利权人：福华电子股份有限公司
申请日： 2009-03-13 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明是有关于一种发光二极管封装结构，主要是于发光二极管晶粒如蓝光晶粒、与荧光胶体层如黄荧光胶体层之间增添一内透明胶体层，并以一外透明胶体层配合内透明胶体层将荧光胶体层包围住，以便减少LED晶粒的光线经荧光粉颗粒反射而被LED晶粒本身吸收掉的情形，有助于提高总体出光量、降低LED晶粒热能；另外也提供荧光粉较佳的水气隔绝。
发光二极管封装结构

[发明专利]一种红外透明陶瓷晶粒尺寸的测量方法-CN202011178769.4有效
发明人：张春雨;李国;刘晗;赵清亮;宋成伟;张海军;黄滟荻;刘世忠;高林 -专利权人：中国工程物理研究院激光聚变研究中心
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种红外透明陶瓷晶粒尺寸的测量方法，包括步骤1：将平片状红外透明陶瓷样品粘贴在抛光机的可旋转的工件台上、将可旋转的柔性抛光垫压在样品表面上对其进行抛光，且抛光垫对工件的压力可调；步骤2：用白光干涉仪对抛光后的红外透明陶瓷样品表面进行三维形貌检测，选用放大10倍的镜头，对样品抛光表面进行表面三维形貌检测；本发明面向红外透明陶瓷大晶粒尺寸的材料特点，根据抛光过程中抛光材料去除量与晶粒尺寸之间的尺寸效应关系，使抛光后的红外透明陶瓷材料表面的晶粒间存在明显的高度差橘皮效应，根据白光干涉仪的成像特点，在光学显微镜下实现红外透明陶瓷材料平均晶粒尺寸的统计。
一种红外透明陶瓷晶粒尺寸测量方法

[实用新型]一种新型装饰灯泡-CN97209093.2无效
发明人：陈朝兴 -专利权人：番禺旭东灯饰有限公司
申请日： 1997-04-30 - 公布日： 1998-12-02 - 主分类号： H01K7/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型装饰灯泡,包括发光灯泡(1),其结构特点是发光灯泡(1)的表面设置一层晶粒(2),该层晶粒(2)通过强力粘合剂(3)粘合在发光灯泡(1)的表面。本实用新型可以在灯泡的表面通过采用彩色粘合剂粘上一层透明晶粒或在灯泡的表面通过采用透明粘合剂粘上一层彩色晶粒而成;也可以先在灯泡的表面涂上一层彩色油漆,再通过透明粘合剂粘上一层透明晶粒而成。
一种新型装饰灯泡

[发明专利]透明导电氧化物镀膜玻璃及其制备方法-CN201210169185.X有效
发明人：何进;刘明刚;谭小安 -专利权人：中国南玻集团股份有限公司
申请日： 2012-05-28 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： B32B17/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种透明导电氧化物镀膜玻璃，包括依次层叠的如下结构：玻璃基体、屏蔽层以及透明导电氧化物层；所述透明导电氧化物层的氧化物的晶粒尺寸从靠近所述屏蔽层一侧向远离所述屏蔽层一侧逐渐变小。通过控制透明导电氧化物镀膜玻璃的透明导电氧化物层的氧化物的晶粒尺寸使得其在靠近屏蔽层一侧晶粒尺寸较大，而远离屏蔽层一侧晶粒尺寸相对较小，这种透明导电氧化物层的膜层结构对太阳光从短波长到长波长都具备较高的散射特性，从而使得透明导电氧化物镀膜玻璃能够吸收光谱范围较宽的太阳光。本发明还提供了一种上述透明导电氧化物镀膜玻璃的制备方法。
透明导电氧化物镀膜玻璃及其制备方法

[发明专利]具有透明隔热胶层的LED封装-CN201410104880.7在审
发明人：陈建兴 -专利权人：并日电子科技(深圳)有限公司
申请日： 2014-03-20 - 公布日： 2015-09-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种具有透明隔热胶层的LED封装，包括一片基板、至少一个发光二极管晶粒、一层隔热透明层与一层荧光激发层。其中基板包括一片具有安装面的基板本体；发光二极管晶粒设置于该安装面上；且隔热透明层也是设置于该安装面上、并封装包覆发光二极管晶粒；最后的荧光激发层设于隔热透明层之上，并混有高密度的荧光粉，当上述发光二极管晶粒通电发光时由于荧光激发层设于隔热透明层之上，使荧光激发层远离上述发光二极管晶粒；降低其中的荧光粉受温度影响的程度，提供荧光激发层一个温度稳定的作用环境。
具有透明隔热 led 封装

[发明专利]高效率封装光电元件及其封装方法-CN01110421.X无效
发明人：林明德;蔡长达;王冠儒;高清亮;曾文良;张家诚 -专利权人：光磊科技股份有限公司
申请日： 2001-04-04 - 公布日： 2002-11-06 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：为提供一种提高光电元件发光效率及输出功率的封装光电元件及其封装方法,提出本发明,高效率封装光电元件包括光电元件粒晶、透明材料层、光反射层及晶粒承载座;光电元件晶粒设有与晶粒承载座及另一极性导电极电性连接的第一、二电极;封装方法包括成型晶粒承载座、设置光反射层、成形透明材料层、固定光电元件晶粒及将光电元件晶粒的第一、二极分别与晶粒承载座及另一极性导电电极电性连接。
高效率封装光电元件及其方法

[实用新型]发光二极管灯具-CN201420018604.4有效
发明人：陈鹏宇;曾中廷;李宣贤 -专利权人：雷盟光电股份有限公司
申请日： 2014-01-13 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：每一发光模块包含一透明基板，透明基板上设有多个发光二极管晶粒，各透明基板分别电性连接控制电路板，且该多个发光二极管晶粒通过透明基板电性连接控制电路板，任一透明基板的其中一侧与其他各透明基板靠拢配置，而且该多个透明基板呈放射状设置反光罩用以容置控制电路板且环绕该多个发光模块，借此除了平均发散光源之外，还可减少发光二极管晶粒的发热。本实用新型提供的发光二极管灯具借由发光模块放射状设置的结构使得发光二极管晶粒产生的光源均匀发散而减少投射的死角，因此而能够降低发光二极管晶粒的工作功率且更进一步降低发光二极管晶粒的发热。
发光二极管灯具

[发明专利]LED晶粒、LED车灯及LED晶粒的制造方法-CN201210563734.1在审
发明人：赖志成 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2012-12-24 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED晶粒，包括一透明基板，依次形成于所述透明基板一侧表面的第一半导体层、活性层及第二半导体层，所述第一半导体层表面部分外露，所述LED晶粒还包括分别与第二半导体层表面和外露部分的第一半导体层表面电连接的电极结构，所述透明基板的另一侧表面形成具有凹面的光出射面。本发明还提供一种具有该晶粒的LED车灯及该LED晶粒的制造方法。与现有技术相比，具有该LED晶粒的LED车灯无需设置反射罩体，LED晶粒的光出射面经激光激发形成凹面，使得光线集中自该凹面出射，使得具有该晶粒的LED车灯的体积较小，且制造成本相对较低。
led 晶粒车灯制造方法

[发明专利]具备光学效果的次毫米发光二极管晶粒封胶方法-CN202110397789.9在审
发明人：蔡宗霖;罗秉泽;鲁浩 -专利权人：苏州茂立光电科技有限公司
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种具备光学效果的次毫米发光二极管晶粒封胶方法，包含提供具复数个光学凹穴结构的透明模板；填充光固化胶体于光学凹穴结构内；将透明模板与承载晶粒的基板相互对位压合，使光学凹穴结构分别与次毫米发光二极管晶粒相互对应，且光固性胶体包覆次毫米发光二极管晶粒；照射UV光使光固化胶体凝固，而让光固化胶体与次毫米发光二极管晶粒封装为一体；及上下分离脱除透明模板。由此达成一次性封装具备光学效果的胶体至各晶粒上的功效，除具备高效率外，也可确实地在各晶粒上形成所需形状的光学结构，让后续应用的出光效果符合预期。
具备光学效果毫米发光二极管晶粒方法

[发明专利]微晶粒加工设备及微晶粒加工方法-CN202210171356.6在审
发明人：陈鸿隆;洪文庆 -专利权人：雷杰科技股份有限公司
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种微晶粒加工设备，适于对透明载板上的多个微晶粒进行加工。此微晶粒加工设备包括移动式载台、光学修整模块、光罩微缩投影扫描光学模块、摄影装置及控制单元，其中光罩微缩投影扫描光学模块包括移动式光罩及扫描振镜模块。移动式载台适于承载透明载板。扫描振镜模块适于将加工光束反射至透明载板，并改变加工光束照射于透明载板上的位置。控制单元适于根据摄影装置提供的影像资料判断移动式载台上的透明载板的位置误差，并控制扫描振镜模块补偿位置误差。本发明另提出一种微晶粒加工方法。
晶粒加工设备方法

[发明专利]一种提升抛光砖质感的透明晶粒-CN202010010114.X在审
发明人：霍炳祥 -专利权人：清远市欧雅陶瓷有限公司
申请日： 2020-01-06 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： C04B26/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种提升抛光砖质感的透明晶粒，配方包括：钴粉、硫酸铝钾、氯化钠、草酸混合液、铬酸钠、氢碘酸、乙醇混合液、丁内酯、抑制剂和成型剂，各组分的质量百分含量分别是：15‑25％的钴粉、20‑30％的硫酸铝钾的丁内酯、0.5‑1％的抑制剂和0.5‑1％的成型剂；该发明采用钴粉、硫酸铝钾与氯化钠为原料，摒弃传统采用碳化钨粉为原料的制作工艺，不含有毒物质，避免长时间接触造成不利于用户健康，采用丁内酯与成型剂加工该透明晶粒，大大增加透明晶粒耐腐蚀度，有利于透明晶结晶，加快透明晶粒结晶速度，该透明晶粒在制作时密度更加均匀，有利于提升抛光砖质感。
一种提升抛光质感透明晶粒

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条