专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]复合叠层光学板结构-CN200720153239.8有效
  • 苏圣镔 - 宸鸿光电科技股份有限公司
  • 2007-08-03 - 2008-07-09 - G02B5/00
  • 本实用新型提供了一种复合叠层光学板结构,包括一透光表面基板、一缓冲胶合层和一透光基板透光表面基板具有观视表面及透光基板结合面。缓冲胶合层位于透光表面基板透光基板结合面与透光基板之间,用以将透光基板胶合粘着于透光表面基板透光基板结合面,并作为透光基板透光表面基板间的缓冲材料层,用以减缓透光表面基板受撞击时的冲击力
  • 复合光学板结
  • [发明专利]触控镜面结构-CN201510184315.0在审
  • 詹孟嘉;姜智远;张泽湖 - 明兴光电股份有限公司
  • 2015-04-17 - 2016-11-23 - G02F1/153
  • 一种触控镜面结构,其包括第一透光基板、第二透光基板、封装材料、电致变色材料、反光电极层以及透明电极层。第二透光基板位于第一透光基板的上方。封装材料接合于第一透光基板与第二透光基板之间,以在第一透光基板与第二透光基板之间定义出腔室。电致变色材料填充于腔室内。反光电极层设置于第一透光基板上,并接触电致变色材料。透明电极层设置于第二透光基板上,并接触电致变色材料。
  • 触控镜面结构
  • [发明专利]镜面结构-CN201510229205.1在审
  • 詹孟嘉;姜智远;张泽湖 - 明兴光电股份有限公司
  • 2015-04-17 - 2016-11-23 - G02F1/153
  • 一种镜面结构,其包括第一透光基板、第二透光基板、封装材料、电致变色材料、反光电极层、防爆膜以及透明导电材料层。第二透光基板位于第一透光基板的上方。封装材料接合于第一透光基板与第二透光基板之间,以在第一透光基板与第二透光基板之间定义出腔室。电致变色材料填充于腔室内。反光电极层设置于第一透光基板上,并接触电致变色材料。防爆膜设置于第二透光基板上。透明导电材料层设置于防爆膜上并接触电致变色材料,其中防爆膜位于透明导电材料层与第二透光基板之间。
  • 结构
  • [实用新型]复合板-CN201520910478.8有效
  • 陈正胜 - 佳东绿能科技股份有限公司;陈正胜
  • 2015-11-16 - 2016-06-29 - E04F13/072
  • 该装饰结构包含有一第一透光基板,一第二透光基板,一夹设在该第一透光基板与该第二透光基板间的胶合膜,以及一设置在该第二透光基板远离该胶合膜一侧的外图层。该隔热结构包含有一对应该第二透光基板呈间隔设置的第三透光基板,一位于该第二透光基板与该第三透光基板的隔热空间,以及一环绕该隔热空间的胶框体,该胶框体密合连接于该第二透光基板以及该第三透光基板并密闭该隔热空间
  • 复合板
  • [发明专利]背光模组及显示设备-CN202310429094.3在审
  • 黄皓;康报虹 - 惠科股份有限公司
  • 2023-04-19 - 2023-07-18 - G02F1/13357
  • 背光模组包括透光基板和多个发光芯片,透光基板具有安装面和扩散面,安装面和扩散面沿透光基板的厚度方向相对设置,扩散面用于对光线进行扩散;发光芯片具有发光面,发光面靠近安装面设置,发光芯片封装于安装面,以使发光芯片发出的光线经安装面进入透光基板,并经扩散面扩散至透光基板的外部。发光芯片通过发光面安装在透光基板的安装面上,光线从发光面发出,经安装面直接进入透光基板,再经透光基板的扩散面向外扩散,发光芯片和透光基板之间不设置有OD距离,且透光基板将安装基板和扩散板合二为一,有利于背光模组轻薄化设计
  • 背光模组显示设备
  • [实用新型]LED封装结构及灯泡-CN201320427276.9有效
  • 肖文玉 - 中山市万普电子科技有限公司
  • 2013-07-17 - 2014-03-12 - H01L25/075
  • 实用新型提供了一种LED封装结构,包括透光基板、LED及透光封装体,LED设于透光基板上表面,透光基板上表面及下表面均设有透光封装体,设于透光基板上表面的透光封装体覆盖LED,设于透光基板下表面的透光封装体覆盖LED设于透光基板一面上并在透光基板另一面上设置相对的透光封装体,可使得LED向下射出的光线射出外界,提高了LED的出光效率;光线穿过透光封装体与透光基板的交界面时发生折射,达到散光、出光角度大的效果。
  • led封装结构灯泡
  • [发明专利]光线方向控制元件及显示设备-CN202210079017.5在审
  • 盐田国弘;住吉研 - 天马日本株式会社
  • 2022-01-24 - 2022-07-29 - G02F1/1335
  • 公开了一种光线方向控制元件及显示设备,所述光线方向控制元件包括:第一透光基板;第二透光基板,其面向第一透光基板;第一透光区,其被设置在第一透光基板的第一主表面上;第二透光区,其被设置在第二透光基板的第一主表面上;多个第一吸光区,其被定位在第一透光区当中;以及多个第二吸光区,其被定位在第二透光区当中。光线方向控制元件还包括:透光分散介质,其被封闭在第一吸光区和第二吸光区中;以及带电电泳粒子,其被分散在透光分散介质中。当观察垂直于第一透光基板的第一主表面和第二透光基板的第一主表面的横截面时,第一透光区和第二透光区相对于第一透光基板的第一主表面的形状或倾斜角度会不同。
  • 光线方向控制元件显示设备

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