专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电缆连接-CN201510449596.8有效
  • 吴建平;张玉俊;安红娟;周惠芳 - 康普技术有限责任公司
  • 2015-07-28 - 2020-01-07 - H01R9/05
  • 本发明涉及用于同轴电缆的连接,电缆包括导体、内导体、和位于导体之间的绝缘介质,连接包括连接前体和插入连接前体的连接后体;连接前体包括中空的外壳;连接后体包括插入外壳内的扩口环、开槽夹和锁紧螺套,扩口环在其一端处抵靠在外壳内的肩部上,开槽夹装配在扩口环上,锁紧螺套装配在开槽夹上接合外壳的内表面;扩口环设有相邻的第一斜面和第一平面,开槽夹设有相邻的第二斜面和第二平面,第一斜面用于插入同轴电缆的导体和绝缘介质之间,第一斜面和第一平面分别与第二斜面和第二平面相配合,以同时扩口和挤压同轴电缆的导体。该电缆连接能够得到良好的三阶交调性能和高频传输性能。
  • 电缆连接器
  • [发明专利]适合盲配容许插偏的射频同轴连接组件-CN201711349776.4在审
  • 谈振新 - 谈振新
  • 2017-12-15 - 2018-05-11 - H01R24/44
  • 本发明公开了一种适合盲配容许插偏的射频同轴连接组件,包括擒纵连接、光孔连接以及转接;擒纵连接包括擒纵导体、擒纵内导体和擒纵绝缘子,转接包括转接导体、转接内导体和转接绝缘子,转接导体呈圆管状,转接绝缘子有两个且分别安装在转接导体的两端内孔中,每个转接绝缘子均为具有内孔的中空圆柱体,在每个转接绝缘子的柱身上沿圆周方向均布有若干个沿轴向延伸的盲孔,两个转接绝缘子的盲孔相对设置且分别位于转接导体两端内孔的内侧,转接内导体安装在两个转接绝缘子的内孔中。本发明使连接互连界面部分的阻抗相互匹配,且允许轴向和径向有较大偏移量,提高了射频电气性能,保证了信号传输质量。
  • 适合容许射频同轴连接器组件
  • [发明专利]微波大功率合成器-CN201711173293.3有效
  • 杨玲玲;程诗叙;谭开洪;赵亚妮 - 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
  • 2017-11-22 - 2020-03-31 - H01P5/16
  • 本发明通过下述技术方案予以实现:在正方形空心金属的导体(1)的中央,设有一个正圆形空心金属的内导体(2),内导体(2)为四分之一波长,且导体(1)的内边长与内导体(2)的外径之比为1.74±0.1,导体(1)与内导体(2)长度之比≥2.11,输出连接(4)的探针直径与内导体(2)外径之比为0.40‑0.42;内导体(2)顶端利用焊接工艺与输入连接(3)的探针相连,内导体(2)底端利用焊接工艺与输出连接(4)的探针相连,输入连接(3)的探针和输出连接(4)的探针将电场信号直接耦合,能量在由导体(1)和内导体(2)构成的谐振腔体结构中以准TEM模的形式进行传输。
  • 微波大功率合成器
  • [发明专利]配接电缆射频同轴连接-CN201210291892.6有效
  • 赵纪正 - 中航光电科技股份有限公司
  • 2012-08-16 - 2012-11-28 - H01R24/40
  • 本发明涉及电连接领域,尤其是一种配接电缆射频同轴连接。配接电缆射频同轴连接包括导体及通过绝缘体装配在外导体中的内导体,所述导体中设有绝缘的硬质止退体,所述硬质止退体位于内导体的后端处且具有供对应同轴电缆的芯线穿过的过线孔,当该连接与对应的同轴电缆连接后,同轴电缆的屏蔽层挡止硬质止退体在外导体中向后的移动,硬质止退体抵住内导体并阻止内导体在外导体中向后移动;与现有的配接电缆射频同轴连接相比,本发明的配接电缆射频同轴连接在使用时可通过对应的同轴电缆及所述硬质止退体来防止内导体向后缩回,解决了现有的配接电缆射频同轴连接的缩针问题。
  • 电缆射频同轴连接器
  • [实用新型]一种大漂移连接及其公端和母端连接-CN201620205531.9有效
  • 马云勇 - 深圳市速联技术有限公司
  • 2016-03-17 - 2016-09-07 - H01R12/91
  • 本实用新型公开一种大漂移连接及其公端和母端连接,所述公端连接包括公端固定组件以及公端活动组件,所述公端活动组件轴向弹性的设置在所述公端固定组件内,所述公端固定组件分别设置有第一导体以及第一内导体,所述公端活动组件分别设置有第二导体以及第二内导体,所述第一导体通过导体连接弹簧轴向的连接到所述第二导体,所述第一内导体通过内导体连接弹簧连接到所述第二内导体;所述母端连接包括活动主体、固定主体以及母端漂移弹簧
  • 一种漂移连接器及其
  • [发明专利]连接结构-CN201910138361.5有效
  • 马丁·谢柏豪泽;托马斯·洛丁;约翰内斯·施密德 - 罗森伯格高频技术有限及两合公司
  • 2019-02-25 - 2023-01-06 - H01R11/11
  • 本发明涉及一种连接结构(10),具有连接(12)和连接到所述连接的电缆(14),所述连接和电缆各自具有至少一个导体对(16),所述导体对(16)具有用于传输差分信号的第一和第二导体;其中所述电缆具有第一部分(18)并且所述连接具有第二部分(20),其中所述导体对具有电触点;其中所述电缆在所述第一部分的连接侧端部紧固到所述连接,并且所述电缆的导体对的导体在所述第二部分的电缆侧端部紧固到所述连接导体;其中中间部分(22)形成于所述第一部分和所述第二部分之间;其中所述导体对在所述中间部分——特别是在第一部分和/或第二部分——被导体(24)包裹;并且其中所述导体在所述中间部分的至少一部分具有变形(26),所述变形减小所述导体导体之间的距离(V)和/或所述变形区域中导体之间的距离(W)。本发明还涉及连接结构的生产方法。
  • 连接器结构
  • [实用新型]一种集成盲配连接的喇叭天线振子-CN202122904603.2有效
  • 方春艳;常刚刚;刘潇 - 西安艾力特电子实业有限公司
  • 2021-11-24 - 2022-04-08 - H01Q13/02
  • 一种集成盲配连接的喇叭天线振子,包括盲配连接导体、盲配连接导体、波导以及喇叭天线,盲配连接导体的内部由下至上开设有多个相连通的腔体,其中,最底部的腔体和中间腔体均为柱形结构,最顶部的腔体为喇叭形结构,最底部的腔体填充第一介质形成连接同轴部,中间腔体填充第二介质形成波导,最顶部的腔体填充第三介质形成喇叭天线;所述的盲配连接导体连接同轴部的中心引出并经过波导内部延伸至盲配连接导体外表面。本实用新型的连接结构简单,累积公差小,产品性能优越,包含的零部件较少,成本低,喇叭天线采用非空气介质填充,消除了信号反射,整体占用空间小。
  • 一种集成连接器喇叭天线
  • [实用新型]一种表贴和直插式安装的小型板间射频同轴连接-CN201921533367.4有效
  • 田锋伟;吕文庆 - 陕西华达电子科技有限公司
  • 2019-09-16 - 2020-04-28 - H01R24/50
  • 一种表贴和直插式安装的小型板间射频同轴连接,包括导体、中心导体和绝缘子。导体底面设置有四个直插式导体引脚,并在其中两个直插式导体引脚间开有凹槽,绝缘子底面也开有凹槽,使得中心导体在外导体底面处弯折90°形成的中心导体引脚置于绝缘子底面凹槽内且中心导体引脚端部伸出外导体底面凹槽,绝缘子底面凹槽槽宽与中心导体引脚外径采用过盈配合,使得置于凹槽内的中心导体引脚底面与导体底面共面,同时使得中心导体引脚和与该小型板间射频同轴连接连接的PCB板上的微带电路的连接采用表面贴装式连接;本实用新型连接方便快速连接,可实现密集安装,利于传输的模块化设计,连接单位体积小,配合高度低,降低了传输设备的体积和重量。
  • 一种直插式安装小型射频同轴连接器
  • [实用新型]一种射频同轴连接-CN202320328487.0有效
  • 罗修敏 - 苏州琛诺电子有限公司
  • 2023-02-27 - 2023-07-21 - H01R13/639
  • 本实用新型公开了一种射频同轴连接导体、内导体和绝缘介质,所述内导体设置在所述导体内并通过所述绝缘介质彼此隔开;卡套,螺纹安装在所述导体的两端,并具有介质通道和锥形按压部,所述按压部相对所述介质通道位于靠近所述导体一侧,所述介质通道具有与所述导体等同的内径;对中限位件,设置在所述导体的两端上,在所述导体任意一端上,所述对中限位件至少均匀分布有两个;本实用新型可解决射频同轴连接在进行插拔时,很容易因拉力过大而造成射频同轴连接和线缆连接整体松脱甚至掉落
  • 一种射频同轴连接器

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