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[发明专利]转印用基板和有机电致发光元件的制造方法-CN200810213303.6无效
发明人：松波成行;鬼岛靖典 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2008-08-18 - 公布日： 2009-02-18 - 主分类号： H05B33/10 文献下载
摘要：本发明披露一种转印用基板，该转印用基板包括透光性支撑基板、形成在透光性支撑基板上的光热转化层、形成在光热转化层上的转印层。转印层是被转印作为有机电致发光元件的发光层的层并且由金属配合物、荧光发光掺杂剂以及母体骨架具有4－7个环的芳族烃形成。
转印用基板有机电致发光元件制造方法

[发明专利]转印装置-CN201611086140.0有效
发明人：孙晖 -专利权人：张家港康得新光电材料有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： G02F1/1337 文献下载
摘要：本发明提供了一种转印装置，转印装置用于对基板上的视差分离元件进行转印，转印装置包括：滴液组件，滴液组件上具有转印用的液体；转印板，转印板上设置有与基板的视差分离元件相配合的第一配合结构，转印板将滴液组件上的液体取出并转印到视差分离元件上
装置

[发明专利]一种采用压电材料的微型发光二极管转印组件及转印方法-CN202010200477.X在审
发明人：周圣军;蓝树玉;雷宇;钱胤佐 -专利权人：武汉大学
申请日： 2020-03-20 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及显示技术，具体涉及一种采用压电材料的微型发光二极管转印组件及转印方法，微型LED结构体包括水平型结构、垂直型结构和倒装型结构中的任意一种，且微型LED结构体中心有一通孔，与目标基底上的微型管相对应微型LED结构体的转印组件，包括带有孔阵列的转印基板、形成在转印基板背面的驱动电路、填充于转印基板孔阵列中的压电材料、形成在压电材料或转印基板上的粘附层，压电材料受控于驱动电路。本发明提供了一种全新的可以准确地转印到另一基底上的微型LED结构体、即使重复转印工艺也可以保持其与微型LED结构体的结合力的转印组件，以及用于可执行微型LED结构体的选择性转印的微型LED结构体和转印组件及使用其的转印方法
一种采用压电材料微型发光二极管组件方法

[发明专利]转印装置以及转印方法-CN201410119632.X有效
发明人：芝藤弥生;川越理史;增市干雄;上野博之;正司和大;上野美佳 -专利权人：大日本网屏制造株式会社
申请日： 2014-03-27 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： B41F16/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够连续且高效地进行从担载体向转印介质转印被转印物以及使转印之后的担载体和转印介质剥离的转印装置以及转印方法。通过能够彼此独立升降的多个手对支撑用于担载图案的橡皮布。要被转印图案的基板吸附保持在上载物台的下表面上。一边通过转印辊推起橡皮布来使其与基板抵接，一边使转印辊在Y方向移动。在转印辊的前方侧（移动方向上的下游侧），随着转印辊的接近，手对依次下降，从而避免与转印辊发生干涉。在转印辊的后方侧（移动方向上的上游侧），手对在再次抵接于橡皮布之后，一边吸附保持橡皮布一边下降，从而使橡皮布与基板剥离。
装置以及方法

[发明专利]一种定向液转印的方法及转印装置-CN201310703987.9有效
发明人：井杨坤 -专利权人：合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2013-12-19 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： G02F1/1337 文献下载
摘要：本发明公开了一种定向液转印的方法及转印装置，在该转印方法中，由于包覆于转印辊的压力感知膜可以获取待转印定向液基板中各显示面板区域的表面平整度信息，并根据获取到的表面平整度信息，对包覆于印刷辊表面的压电可变层中与各显示面板区域对应的印刷网点图案进行调节，使压电可变层具有的印刷网点图案产生与待转印定向液基板中各显示面板区域相匹配的形变，使印刷辊对待转印定向液基板中各显示面板区域进行定向液转印时，待转印定向液基板中各显示面板区域所承受的单位面积压力均一，从而提高转印质量。
一种定向液转印方法装置

[发明专利]聚光透镜的高度调整方法和芯片转印方法及聚光透镜的高度调整装置和芯片转印装置-CN202080085634.5在审
发明人：水谷义人;新井义之 -专利权人：东丽工程株式会社
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种在通过激光剥离法向转印目的地的基板转印芯片部件时，优化作为芯片部件与转印基板的界面的加工面中的激光强度分布而得到良好的转印质量的聚光透镜的高度调整方法和芯片转印方法及聚光透镜的高度调整装置和芯片转印装置具体而言，在该聚光透镜的高度调整方法和芯片转印方法及聚光透镜的高度调整装置和芯片转印装置中，在所述转印基板的下侧配置具有朝上的受光面且对激光的强度分布进行测定的光束分析仪，在未配置所述芯片部件的位置对透过所述转印基板的激光的强度分布进行测定
聚光透镜高度调整方法芯片装置

[实用新型]微纳结构转印装置-CN202121890565.3有效
发明人：马骞;杨德良 -专利权人：南京微纳科技研究院有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： B29C39/22 文献下载
摘要：本申请提供一种微纳结构转印装置，包括固定组件、固化单元及硬质基板，固定组件包括转印盘和水平调节件，转印盘和水平调节件相连，水平调节件用于对转印盘的水平状态进行调节，固化单元用于对转印盘内的转印材料进行固化；转印盘上设置有用于盛装转印材料的盛装槽，盛装槽的内部设置有开孔，开孔与盛装槽连通，硬质基板位于开孔内；硬质基板的具有微纳结构的一侧表面朝向盛装槽，并与盛装槽内的转印材料相接触。本申请提供的微纳结构转印装置，能够高效率且低成本的对微纳结构进行批量化制备。
结构装置

[实用新型]一种3D凹凸手感转印膜基板-CN202022579823.8有效
发明人：张强 -专利权人：青岛恒利源塑料包装有限公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： B65D59/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及印膜基板技术领域，具体为一种3D凹凸手感转印膜基板，包括转印膜基板本体，转印膜基板本体收卷在中心轴的表面，中心轴的两端均设置有挡板，其中一个挡板的表面设置有外延柱，外延柱的外侧套设有防护架，防护架的表面设置有遮盖罩，遮盖罩的另一端固定在套环的表面，套环的外环面开设有按压槽，防护架的内环面设置有橡胶片，套环的内环面设置有限位环；有益效果为：本实用新型提出的3D凹凸手感转印膜基板在收卷的转印膜基板本体外侧加设遮盖罩，遮盖罩拉伸后对转印膜基板本体起到保护作用，避免转印膜基板本体表面被刮蹭破损，且遮盖罩端部固定在套环表面，套环通过卡环与限位环配合实现套环与挡板的连接。
一种凹凸手感转印膜基板

[发明专利]一种装饰板湿转印生产方法-CN202010698458.4在审
发明人：刘振梅;赵隐峰 -专利权人：山东俏工匠新材料科技有限公司
申请日： 2020-07-20 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： B44C1/175 文献下载
摘要：本发明提供了一种装饰板湿转印生产方法，通过在具有装饰效果的转印膜上刮涂制板浆料，待浆料固化后一次性完成制板及转印环节。该方法能够大大减少转印装饰板生产工序，提高了生产效率，降低了生产成本，同时使装饰层与基板结合更为牢固。可以解决传统转印法工序复杂，生产效率低下，对基板厚度平整度要求高，转印饰面层易从基板剥离的问题。
一种装饰板湿转印生产方法

[发明专利]工程周期性结构内纳米颗粒和纳米线的热辅助自组装方法-CN201580045861.4在审
发明人：特里·O·科利尔;迈克尔·本顿·弗里;埃文·L·施瓦茨;马丁·B·沃尔克;贾斯廷·P·迈尔 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2015-08-26 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： B32B3/30 文献下载
摘要：本发明提供了用于使用转印膜将纳米颗粒和纳米线转印到持久玻璃受体的方法。所述转印膜包括在牺牲材料内的纳米颗粒，所述牺牲材料在基板上具有结构化回填层并且在牺牲基板之间具有纳米线制剂。为了转印所述纳米颗粒，将所述转印膜层合到玻璃受体，去除所述基板，并烘除所述牺牲材料，以将对准的所述纳米颗粒留在所述玻璃受体上的所述回填层的所述结构化表面内。为了转印所述纳米线，将所述转印膜层合到玻璃受体，并烘除所述牺牲基板，以将对准的所述纳米线留在所述玻璃受体上。
工程周期性结构纳米颗粒辅助组装方法

[发明专利]电子部件的制造方法、及显示装置的制造方法-CN202180007808.0在审
发明人：上田洸造 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种电子部件的制造方法，其是从在具有粘合剂层的转印用基板上配置有芯片部件的转印用层叠体，将芯片部件转印至驱动电路基板上的电子部件的制造方法，该制造方法能够减少粘合剂层的残渣，并且以良好的成品率对芯片部件进行转印本发明涉及一种电子部件的制造方法，该方法具有：使在具有含有气体产生剂的粘合剂层的转印用基板上配置有芯片部件的转印用层叠体、与驱动电路基板靠近，使所述芯片部件与所述驱动电路基板的位置对齐的工序(1)；和对所述含有气体产生剂的粘合剂层施加刺激，将所述芯片部件从所述转印用层叠体转印至所述驱动电路基板上的工序(2)。
电子部件制造方法显示装置

[发明专利]一种印刷装置、印刷系统及其印刷方法-CN201910596105.0有效
发明人：许名宏 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
申请日： 2019-07-03 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： B41F16/00 文献下载
摘要：用以提高筒体和基台的运动精度，进而能够提高印刷的对位效果，防止转印不良的情况发生，同时实现转印图案和待转印基板的直接对位。本发明实施例提供一种印刷装置，包括转印滚轮和基台，该转印滚轮包括转轴，以及可绕转轴转动的筒体，该筒体的外周面具有转印部，基台用于设置印刷版或待转印基板；基台可带动印刷版或待转印基板与转移滚轮发生同步运动，并使得印刷版或所述待转印基板与转印部接触；转印装置还包括多个图像采集部，多个图像采集部沿筒体的周向间隔设置于筒体上；或者，多个图像采集部沿基台的运动方向间隔设置于基台上。
一种印刷装置系统及其方法

[发明专利]转印基板及其制作方法、OLED器件制作方法-CN201710184696.1有效
发明人：侯文军 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： B41C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种转印基板及其制作方法、OLED器件制作方法，属于显示器领域。所述转印基板用于OLED器件的电极热转印，所述转印基板包括透光基板和光热转化层；所述光热转化层包括阵列排布的多个凸起，所述凸起包括平行设置的底面和顶面，所述底面设置在所述透光基板上，每个所述凸起的顶面用于设置一个待转印的电极块使用该转印基板实现OLED的阴极制作，避免现有溅射工艺生成透明阴极时，对OLED有机薄膜层造成严重损伤的问题，从而可以提高器件的性能和寿命。
转印基板及其制作方法 oled 器件

[发明专利]一种基于转印轴差速匹配的微器件巨量转移装置及方法-CN201810991530.5有效
发明人：陈建魁;尹周平;金一威 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2018-08-29 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明属于半导体技术领域，并具体公开了一种基于转印轴差速匹配的微器件巨量转移装置及方法，包括微器件剥离转移模块、初级转印轴模块、次级转印轴模块、基板承载模块、微器件补缺模块、固化模块、封装模块与基板搬运模块，微器件剥离转移模块用于将微器件剥离并转移至初级转印轴模块；初级转印轴模块用于拾取微器件并对微器件间距进行调整；次级转印轴模块用于拾取初级转印轴模块上的微器件并对微器件间距进行调整；基板承载模块用于拾取次级转印轴模块上的微器件并将其送入微器件补缺模块、固化模块、封装模块、基板搬运模块中实现补缺、固化、封装及上下料。通过本发明，利用转印轴差速匹配实现微器件的巨量转移，生产效率高，生产成本低。
一种基于转印轴差速匹配器件巨量转移装置方法

[发明专利]一种转印设备及其转印方法-CN201810058307.5在审
发明人：魏燕 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2018-01-22 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种转印设备及其转印方法，通过在转印头面向目标基板的一侧设置固定于转印头上的器件控制结构，在对目标器件进行转印过程中，在将目标器件进行拾取和转移时，通过器件控制结构固定目标器件，以使目标器件与源基板脱离，在将目标器件转移至目标基板的特定位置时，通过器件控制结构释放目标器件，以使目标器件与目标基板接触。与现有技术中需要精确的控制转印头的速度相比，本发明实施例提供的转印设备可以通过器件控制结构有效地将目标器件进行拾取与释放，从而可以降低控制难度，提高转印良率。
目标器件器件控制转印转印设备目标基板转印头拾取固定目标结构释放面向目标转印过程有效地源基板基板良率释放脱离