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[发明专利]树脂组合物及使用其制作的粘结片与覆铜板及其制作方法-CN201010218352.6无效
发明人：唐国坊;杨中强 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2010-07-02 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物及使用其制作的粘结片与覆铜板及其制作方法，该树脂组合物包括溴化环氧树脂、双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、异辛酸锌催化剂及溶剂；使用该树脂制作的粘结片包括增强材料及浸润于增强材料上的基材，基材为上述树脂组合物；使用上述树脂组合物制作的覆铜板，包括层压板及压覆于层压板一侧或两侧的铜箔，该层压板包括数片相粘合的粘结片，粘结片采用所述树脂组合物制成。本发明采用双马来酰亚胺树脂、氰酸酯及环氧树脂共混改性制得的树脂组合物，具有高Tg、低热膨胀系数的特征，从而使用其制作的覆铜板具有高Tg、低热膨胀系数，且具有高剥离强度，及低介电常数与介电损耗，制作工艺简单
树脂组合使用制作粘结铜板及其制作方法

[发明专利]一种覆铜箔层压板与多层印制电路板用半固化片树脂胶液稀释调节剂-CN200910185862.5无效
发明人：焦正军;查达富;陈刚;宋平 -专利权人：铜陵浩荣电子科技有限公司
申请日： 2009-12-05 - 公布日： 2011-06-08 - 主分类号： C08J3/09 文献下载
摘要：本发明一种覆铜箔层压板与多层印制电路板用半固化片树脂胶液稀释调节剂，其特征是它为二甲基甲酰胺。本发明挥发量小，价格便宜，因此大大降低了生产成本。
一种铜箔层压板多层印制电路板固化树脂稀释调节剂

[实用新型]制卡设备-CN02249209.7无效
发明人： -专利权人：
申请日： 2002-09-18 - 公布日： 2003-08-27 - 主分类号： B42D15/02 文献下载
摘要：一种制卡设备，包括控制装置、压力单元、加热单元和用于放置被层压材料的下层压板和处于所述被层压材料上方的上层压板，其特征在于，所述上层压板和所述下层压板涂覆有特氟龙涂层。这种制卡设备，由于将Teflon材料镀在层压板上，不仅可以防止层压板在高温下与被层压体粘连，而且保证层压体均匀受热，大大降低废品率，降低成本，提高了生产效率，减少了能源消耗，同时，保证了利用这种设备制造的卡片表面光泽均匀，打印形成的碳粉在层压过程中不扩散。
设备

[发明专利]一种晶圆封装测试PCB母板制作方法-CN202310515797.8在审
发明人：梁建军;陈波;马原策 -专利权人：江门全合精密电子有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆封装测试PCB母板制作方法，包括以下步骤：提供多个内层芯板、多个半固化片以及两个外层铜箔，内层芯板和外层铜箔均具有形成线路图形的铜层；对内层芯板依次进行棕化、预叠、叠合、压合、剪切、钻靶及铣边处理，获得标准尺寸的且带有定位靶孔的层压板；其中，各个内层芯板之间以及内层芯板与外层铜箔之间均由多个半固化片进行间隔；根据定位靶孔的位置，在层压板的上下表面两侧进行通孔对钻加工，并对通孔的孔壁进行脉冲电镀铜处理；对层压板进行两次阻焊油墨印刷；在层压板的接触铜层上依次化学镀上镍磷合金层、钯层和金层。
一种封装测试 pcb 母板制作方法

[实用新型]自动层压制卡设备-CN02248320.9无效
发明人： -专利权人：
申请日： 2002-09-25 - 公布日： 2003-09-24 - 主分类号： B42D15/02 文献下载
摘要：一种自动层压制卡设备，可以实现多个工位并行操作的旋转层压，包括控制装置、压力单元、加热单元和用于放置被层压材料的下层压板和可放置在所属被层压材料上的上层压板，其特征在于，所述上层压板和所述下层压板涂覆有特氟龙涂层这种制卡设备，由于将Teflon材料镀在层压板上，不仅可以防止层压板在高温下与被层压体粘连，而且保证层压体均匀受热，大大降低废品率，降低成本，提高了生产效率，减少了能源消耗，同时，保证了利用这种设备制造的卡片表面光泽均匀，碳粉在层压过程中不扩散。
自动压制设备

[实用新型]一种覆铜箔层压板-CN201721404631.5有效
发明人：林威;马憬峰 -专利权人：金安国纪科技(珠海)有限公司
申请日： 2017-10-27 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开一种覆铜箔层压板，包括若干上下堆叠的半固化片以及分布在堆叠半固化片两侧的铜箔，在所述铜箔与半固化片之间加装在有一层树脂胶膜；所述半固化片包括玻璃纤维布和树脂；所述半固化片的树脂含量为40‑通过在铜箔与半固化片之间加装树脂胶膜，使得覆铜箔压板的铜箔表面光滑，显微镜下目测，无玻璃纤维纹路及交织点，保证了在精密片式元件表面贴装的可靠性要求。
半固化片铜箔树脂胶膜覆铜箔层压板树脂加装纹路本实用新型玻璃纤维布可靠性要求表面贴装玻璃纤维片式元件上下堆叠铜箔表面交织点目测显微镜堆叠光滑压板精密保证

[发明专利]铜箔、覆铜层压板以及基板-CN201580032041.1有效
发明人：井上大辅;奥野裕子;宇野岳夫;鸟光悟 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2015-09-04 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜箔，其在表面形成有多个突起，集肤深度d(m)＝√(1/(σ·μ·π·f))(其中，σ：导电率(S/m)，μ：磁导率(H/m)，f：电信号中所包括的频率(Hz))时，f≥5GHz，将上述突起的高度设为
铜箔层压板以及

[实用新型]一种弯曲覆厚铜层压板的制作装置-CN201920032887.0有效
发明人：严小雄;席亚军;王金龙;李济生 -专利权人：陕西泰信电子科技股份有限公司
申请日： 2019-01-09 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种弯曲覆厚铜层压板的制作装置，包括基板，所述基板中部开设有凹槽，所述凹槽内壁中部安装有输送带，所述输送带顶端外侧焊接有限位块，所述基板顶端安装有喷砂箱，所述喷砂箱内壁开设有喷砂室，所述喷砂室内壁顶端两侧均安装有喷砂嘴，所述喷砂箱正面中部连接有维修门，本实用新型结构科学合理，使用安全方便，设置了圆杆和毛刷，通过毛刷对弯曲覆厚铜层压板顶部进行初步除尘，通过圆杆和粘结片再次对弯曲覆厚铜层顶部进行除灰，进而保证了弯曲覆厚铜层顶部的清洁，且通过限位块将弯曲覆厚铜层压板进行限位，进一步便于对弯曲覆厚铜层压板进行喷砂处理，增加弯曲覆厚铜层压板的韧性。
层压板厚铜喷砂箱本实用新型制作装置厚铜层毛刷圆杆输送带输送带顶端凹槽内壁基板顶端基板中部结构科学喷砂处理喷砂室喷砂嘴室内壁维修门限位块粘结片除尘除灰基板内壁喷砂位块限位焊接清洁保证

[发明专利]无卤无磷高耐热热固性树脂组合物以及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板-CN201110445545.X有效
发明人：吴奕辉;方克洪 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2011-12-27 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：一种无卤无磷高耐热热固性树脂组合物以及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板，该无卤无磷高耐热热固性树脂组合物包括组分：芳香胺化合物、双马来酰亚胺化合物、联苯型环氧树脂、胺类固化剂、催化剂、具有核-壳结构的球形颗粒组成的柔性组分、填料、及溶剂；该粘结片包括基料、及通过含浸干燥之后附着在基料上的无卤无磷高耐热热固性树脂组合物；该覆铜箔层压板，包括数个叠合的粘结片、及压覆在叠合的粘结片的一面或两面上的铜箔。
无卤无磷高耐热热固性树脂组合以及使用制作粘结铜箔层压板

[发明专利]聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜层压板的生产工艺-CN201510266033.5在审
发明人：赵国平 -专利权人：赵国平
申请日： 2015-05-24 - 公布日： 2015-09-23 - 主分类号： B32B37/06 文献下载
摘要：本发明涉及电路板技术领域，尤其是一种聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜层压板的生产工艺，通过配胶、上胶得到粘接片，然后经裁切、叠置后，与铜箔、钢板自动组合，通过真空压机在高温、高压条件下自动压合，然后自动拆解，覆铜箔板经裁切后，即得聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜层压板。本发明克服了传统的微波电路基板材料难于孔金属化，在生产线上加工性太差而且工艺复杂等缺点，极易进行切割钻孔等机械加工，制作工艺也大大简化，其不仅改进了国内现有PTFE 玻璃布覆铜板的不足，而且也可改变当前国内高频微波基板主要依赖进口的现状
聚四氟乙烯玻璃纤维层压板生产工艺

[发明专利]一种提高高频覆铜板基材剥离强度的树脂组合物-CN202110618515.8在审
发明人：陈功田;李海林;桂鹏;刘俊琨;刘明;付尧 -专利权人：郴州功田电子陶瓷技术有限公司
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： C09J4/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高高频覆铜板基材剥离强度的树脂组合物，及使用该树脂单面涂覆的金属铜箔、层压板。一种提高高频覆铜板基材剥离强度的树脂组合物有益效果是：通过设置适宜重量比例的热固性碳氢树脂、固化剂、稀释剂、促进剂、有机阻燃剂，使得该树脂混合物在单面涂覆的金属铜箔上压合的层压板，剥离强度、介电常数和耐热性三种性能上均有良好的表现
一种提高高频铜板基材剥离强度树脂组合

[发明专利]聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜层压板的生产工艺-CN201010131210.6无效
发明人：俞卫忠 -专利权人：常州中英科技有限公司
申请日： 2010-03-24 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： B32B15/14 文献下载
摘要：本发明涉及电路板技术领域，尤其是一种聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜层压板的生产工艺，通过配胶、上胶得到粘接片，然后经裁切、叠置后，与铜箔、钢板自动组合，通过真空压机在高温、高压条件下自动压合，然后自动拆解，覆铜箔板经裁切后，即得聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜层压板。本发明克服了传统的微波电路基板材料难于孔金属化，在生产线上加工性太差而且工艺复杂等缺点，极易进行切割钻孔等机械加工，制作工艺也大大简化，其不仅改进了国内现有PTFE玻璃布覆铜板的不足，而且也可改变当前国内高频微波基板主要依赖进口的现状
聚四氟乙烯玻璃纤维层压板生产工艺

[发明专利]一种改性聚苯醚组合物及其制作的半固化片及层压板-CN202111224744.8在审
发明人：杨佳奇 -专利权人：无锡宏仁电子材料科技有限公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种改性聚苯醚组合物及其制作的半固化片及层压板，其在保持低介电损耗的同时，可提高覆铜板基材的介电常数，满足小型化天线基板高频信号高速传送的应用需求，该组合物包含：二氰基苯改性聚苯醚、碳氢树脂、硅烷偶联剂、交联剂、过氧化物引发剂、含磷阻燃剂、球形硅微粉、二氧化钛、改性聚酰亚胺、甲苯、甲乙酮，半固化片采用半固化片制作系统制成，半固化片包括玻纤布、上述改性聚苯醚组合物，层压板包括两层铜箔、上述半固化片，半固化片分布于两层铜箔之间，半固化片包括上述改性聚苯醚组合物。
一种改性聚苯醚组合及其制作固化层压板

[发明专利]覆金属层压板以及用于制造覆金属层压板的方法-CN201980067089.4有效
发明人：小山雅也;伊藤裕介;松崎义则;古森清孝;高桥广明 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B32B27/36 文献下载
摘要：本公开提供了一种具有出色的板厚精度和出色的剥离强度的覆金属层压板。覆金属层压板(1)被设置有：含有液晶聚合物的绝缘层(21)；和叠置在绝缘层(21)上的金属箔(3)。叠置在绝缘层(21)上的金属箔(3)表面的轮廓要素的平均宽度(RSm)为10‑65μm(包括端点)，所述平均宽度由从覆金属层压板(1)的横截面获得的粗糙度曲线(c)计算。覆金属层压板(1)的板厚精度小于±20％。金属箔(3)从绝缘层(21)剥离的剥离强度为至少0.8N/mm。
金属层压板以及用于制造方法

[发明专利]带有保护层的覆铜层压板及多层印刷线路板-CN201580009095.6有效
发明人：桑子富士夫;松岛敏文;细井俊宏;立冈步 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2015-02-19 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：为了实现该目的，本发明采用“一种带有保护层的覆铜层压板，该覆铜层压板是具有电气阻断贯通孔的导电阻断部位的用于印刷线路板的覆铜层压板，其特征在于，该覆铜层压板中形成有导电阻断部位形成用通孔，并在表面具有在该导电阻断部位形成用通孔填充阻镀剂后可以剥离的保护层
带有保护层层压板多层印刷线路板