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[发明专利]高精度贯孔板-CN201510341013.X在审
发明人：赵晶凯 -专利权人：镇江华印电路板有限公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2015-10-14 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：高精度贯孔板，本发明涉及电路板技术领域，它包含覆铜板基材、贯孔、防焊层、铜箔、银胶、保护层；覆铜板基材上设有贯孔，贯孔的上、下两侧均设有铜箔，铜箔的外部设有银胶，银胶的外部设有保护层，铜箔的侧面设有防焊层
高精度贯孔板

[发明专利]一种环氧型覆铜板基材及其制备方法和应用-CN202110857922.4在审
发明人：张朝勋 -专利权人：江门市宏儒电子科技有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： C08L9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种环氧型覆铜板基材及其制备方法和应用，包括以下原料：复合树脂、促进剂、固化剂和二氧化锡/石墨烯。该网络结构提高了本发明上述环氧型覆铜板基材的导热系数。
一种环氧型覆铜板基材及其制备方法应用

[发明专利]PTFE覆铜板的加工方法-CN201310364776.7有效
发明人：翟青霞;朱拓;林楠;杜明星 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2013-08-20 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明适用于印制线路板的加工技术领域，提供了一种PTFE覆铜板的加工方法，旨在解决现有技术中铣板后产生的毛刺无法彻底清除的问题。该加工方法包括以下步骤提供PTFE覆铜板；去除铜层；激光切割；以及铣板，采用铣刀沿盲槽加工所述PTFE基材。该加工方法利用激光烧蚀粘接层并利用铣刀加工PTFE基材，这种相结合的加工方式，可以完全避免粘接层在加工过程中产生毛刺。
ptfe 铜板加工方法

[实用新型]柔性覆铜板-CN201721494098.6有效
发明人：陈永孟 -专利权人：江西同心铜业有限公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2018-10-30 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种柔性覆铜板，包括由上至下排布的第一层铜板、第二层铜板、第三层铜板、第四层铜板；相邻两层铜板之间分别设有第一粘结层、第二粘结层、第三粘结层。藉由第一粘结层和第二粘结层是采用有填料绝缘介质层和贴覆于该有填料绝缘介质层两面的无填料绝缘介质层组成，可以增加与铜箔的结合力，提升剥离强度和热冲击性能，并且能降低制作成本；而中心的第二粘结层是由玻纤布增强半固化片和覆合于玻纤布增强半固化片两侧的玻纤纸增强半固化片组成，使基材织纹白点的出现几率大大降低，提高了覆铜板的耐热性及电气可靠性；此外，该覆铜板具有较低的弯曲强度，较好的可弯曲性和柔性，更加适应现代电子技术发展的需要。
粘结层铜板绝缘介质层半固化片柔性覆铜板玻纤布覆铜板耐热性现代电子技术本实用新型电气可靠性热冲击性能可弯曲性白点玻纤纸第三层第一层结合力无填料覆合基材两层排布贴覆铜箔织纹剥离制作

[发明专利]一种应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板及其制作方法-CN201710225312.6有效
发明人：徐文中;李江;张义兵;汪广明 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2017-04-07 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板及其制作方法，所述陪镀板是L型陪镀板，包括绝缘的基材层，所述基材层的上下表面均设有铜层，所述铜层是设于所述基材层相邻两边上的L形铜层；当生产板单面受镀面积＜10dm2，陪镀板采用上述L型陪镀板，L型陪镀板的制作方法包括以下步骤：按生产板尺寸裁剪出覆铜板，在覆铜板的铜面上贴膜，采用全自动曝光机，在膜的两边上依次通过涂布感光涂料、曝光、显影出L形状，蚀刻掉覆铜板上
一种应用于图形电镀 vcp 工艺陪镀板及其制作方法

[发明专利]一种应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板及其制作方法-CN201710225802.6有效
发明人：徐文中;李江;张义兵;汪广明 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2017-04-07 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板及其制作方法，所述陪镀板是田字型陪镀板，包括绝缘的基材层，基材层的上下表面均设有铜层，铜层是设于基材层上的田字形铜层；当生产板单面受镀面积≥10dm2，所述陪镀板采用上述田字型陪镀板，所述田字型陪镀板的制作方法包括以下步骤：按生产板尺寸裁剪出覆铜板，在覆铜板的铜面上贴膜，采用全自动曝光机，在膜上依次通过涂布感光涂料、曝光、显影出田字形状，蚀刻掉覆铜板上田字形状外多余的铜层，然后退膜
一种应用于图形电镀 vcp 工艺陪镀板及其制作方法

[实用新型]一种水性胶水覆膜装置-CN201921800856.1有效
发明人：林天雄 -专利权人：嘉兴正硕包装科技有限公司
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： B41F23/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种水性胶水覆膜装置，属于水性胶覆膜技术领域，所述覆膜装置包括载台，所述载台上表面固定连接有铜板，所述铜板下表面镶嵌有电加热管，所述铜板上表面焊接有支架，所述支架顶部一端安装有电动伸缩杆本实用新型通过双向不同的加热方式对水性胶粘剂进行干燥，能有效的加快水性胶粘剂的烘干速度，从而提高了生产效率，并通过基材在移动时会带动辊筒转动，而且海绵层和无纺布层两者均具有良好的吸水性能，可有效的吸取基材边缘处溢出的水性胶粘剂，避免基材收卷过后粘接在一起，提高了产品的品质。
一种水性胶水装置

[实用新型]一种可分离组装式覆铜板结构-CN202120574151.3有效
发明人：王振海 -专利权人：河南省翔思新材料有限公司
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种可分离组装式覆铜板结构，包括基材板、开设于基材板的滑槽部、及可活动连接于滑槽部并与基材板连接的面板层，所述基材板一侧设有挡板，所述基材板靠近挡板一侧安装有磁吸部
一种可分离组装铜板结构

[发明专利]一种LED液晶显示器用挠性线路板-CN201310462152.9无效
发明人：王军 -专利权人：扬州华盟电子有限公司
申请日： 2013-09-30 - 公布日： 2014-01-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED液晶显示器用挠性线路板，包括基材板以及分别覆盖在基材板上表面和下表面的覆盖膜，其中，覆盖膜的长度为基材板长度的2/3～3/4，在覆盖膜的表面覆有补强板，所述补强板的长度为覆盖膜长度的本发明的LED液晶显示器用挠性线路板具由结构简单、耐弯折、耐压、耐热、使用方便、高灵敏度、寿命长等优点，本发明的基材板采用聚酰亚胺覆铜板，该铜板纯度高、结构均匀，其晶向平行于线路走向，从而大大提高了基材板的韧性，同时在线路制作前对基材板进行高温热处理，使基材板的挠曲特性再次增强，从而有效地提高了本发明的挠曲能力。
一种 led 液晶显示器用线路板

[发明专利]一种LED柔性灯带线路板及其制备方法-CN202110125688.6在审
发明人：黄健;张强 -专利权人：新余市木林森线路板有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED柔性灯带线路板及其制备方法，属于线路板加工技术领域，其加工为1m的长度，还包括以下步骤：提供片状的基材和覆盖膜，分别在基材和覆盖膜上进行钻孔；对钻孔后的基材进行沉铜及镀铜，得到覆铜板；在覆铜板上依序进行线路制作、显影刻蚀、测试、贴装、压合、防焊以及表面处理。
一种 led 柔性线路板及其制备方法

[发明专利]一种六层软硬结合板制作方法-CN202210449157.7在审
发明人：陈毕 -专利权人：黄石西普电子科技有限公司
申请日： 2022-04-25 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种六层软硬结合板制作方法，包括：设置双面软板、两个双面覆铜板；在双面软板的两面分别制作线路层，并设置覆盖膜层；在双面覆铜板内侧铜箔上制作线路层，蚀刻掉此铜箔上预开盖区域的面铜；从双面覆铜板的内侧对其板内介质层进行激光切割、并保留连接点，切割深度为板内介质层厚度；在双面软板与两个双面覆铜板之间分别设置板间介质层并进行基材复合，板间介质层对应预开盖区域设有开窗；在双面覆铜板外侧的铜箔上制作线路层，并蚀刻掉激光切割缝的铜箔，
一种软硬结合制作方法

[发明专利]电源印制线路板及其加工方法-CN201410032821.3在审
发明人：何淼;刘东;朱拓;张国城 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2014-01-23 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：该电源印制线路板的加工方法包括以下步骤：制作内层芯板，提供软板覆铜板作为内部芯板，软板覆铜板包括聚酰亚胺基材和设置于聚酰亚胺基材两相对表面的铜箔层；对铜箔层表面进行等离子粗化处理；层叠和压合以形成多层线路板该加工方法利用软板覆铜板作为内层芯板，提高了软板覆铜板的耐电压能力，有效地降低了电源印制线路板的厚度。
电源印制线路板及其加工方法

[发明专利]一种聚酰胺酸、聚酰亚胺及5G用挠性覆铜板的制备方法-CN202210655550.1在审
发明人：李陶琦;蔡阿丽;聂麒曌;周雨薇 -专利权人：大同共聚（西安）科技有限公司
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚酰胺酸、聚酰亚胺及5G用挠性覆铜板的制备方法，聚酰胺酸是由二酐类单体和二胺类单体反应而得的聚合物；二酐类单体为联苯二酐、含酮基团芳烃二酐、含酯键的芳烃二酐或以上任意两者或三者的混合物；、酰胺类二胺单体或以上两者的混合物；本发明采用缩合共聚技术，通过优化原料比例和工艺参数，向分子主链上引入能提高耐热性、降低热膨胀的刚性结构基团和有利于提高粘结性的基团，合成5G高频高速印制电路无胶挠性覆铜板基材聚酰亚胺薄膜前驱体聚酰胺酸；本发明的单面无胶挠性覆铜板的绝缘基材聚酰亚胺薄膜与铜箔经高温压合粘结在一起制成无胶双面挠性覆铜板。
一种聚酰胺聚酰亚胺用挠性覆铜板制备方法

[发明专利]柔性覆铜板及其制造工艺-CN201810641719.1在审
发明人：王俊;孙赫民;宋厚春 -专利权人：张家港康得新光电材料有限公司
申请日： 2018-06-21 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： C23C14/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种柔性覆铜板的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤，提供一基材层，在所述基材层的上下两面用物理气相沉积法沉积一过渡层，所述过渡层厚度为10nm～1μm，在所述过渡层表面通过电镀法或蒸镀法形成铜层本发明提供的上述柔性覆铜板的制造工艺，可以改善铜层与基材层的结合力，并且摆脱了对进口压机的依赖，大幅降低产品制造成本，可以实现2um‑60um铜层生产，实现了高频超薄超细线路板的基材产出。
铜层柔性覆铜板制造工艺过渡层基材层物理气相沉积法产品制造成本活性电极材料过渡层表面线路板电镀法结合力蒸镀法超细基材压机沉积进口生产

[发明专利]一种无胶型挠性双面覆铜板的制备方法-CN201410450175.2有效
发明人：陈金菊;冯哲圣;赵焕芬;李金彪;杨超;万亚东 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2014-09-05 - 公布日： 2014-12-10 - 主分类号： B32B38/18 文献下载
摘要：一种无胶型挠性双面覆铜板的制备方法，属于印制电路板制造技术领域。本发明利用阳离子印迹枝接剂与柔性基材分子间化学键合及阳离子印迹枝接剂对金属离子的螯合吸附作用，在柔性基材表面制备出对后续镀覆铜层具有催化作用的活性中心，之后通过化学沉铜形成无胶型双面挠性覆铜板。包括挠性基材两面粗化处理，挠性基材两面印迹枝接处理，挠性基材两面金属阳离子活化处理，金属阳离子还原处理和化学沉铜等步骤。本发明可在柔性基两面制备出2～5μm厚的铜层，能够满足微细线路制作的要求，有望解决传统2L-FCCL在高密度互联电路板和覆晶薄膜柔性封装基板方面应用受限的问题，具有良好的工业化应用前景。
一种无胶型挠性双面铜板制备方法

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