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[发明专利]一种高CTI耐高温覆铜板制备方法-CN202110764721.X有效
发明人：苏晓渭;刘强;李勇军 -专利权人：安徽鸿海新材料股份有限公司
申请日： 2021-07-07 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： B32B37/10 文献下载
摘要：本发明提供一种高CTI耐高温覆铜板制备方法，包括以下步骤：基材液压：将高CTI耐高温的基材进行压合成形；铜箔覆盖：使用覆压机对压合成形的基材两面进行铜箔覆盖；裁剪：将成形的整块覆铜板根据需要进行大小裁切；毛刺处理：将裁切后的覆铜板四边进行毛刺处理；边部包装：将毛刺去除完毕的覆铜板放入包装机内进行四边包装，包装完毕后送入包装盒内；可以解决现有覆铜板制备过程中包装劳动强度大、人工成本高的技术问题。
一种 cti 耐高温铜板制备方法

[发明专利]一种电池保护板及其制程方法和电子装置-CN202011632890.X在审
发明人：向付羽;邓先友;刘金峰;王荧;张河根 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种电池保护板及其制程方法和电子装置，其中，该电池保护板包括：相连的第一板区和第二板区；第一板区包括第一柔性基材板及设置于第一柔性基材板相对两侧面上的第一柔性覆铜板和第二柔性覆铜板；第二板区包括第二柔性基材板及设置于第二柔性基材板相对两侧面上的第三柔性覆铜板和第四柔性覆铜板，且第二板区还包括设置于第三柔性覆铜板外侧的第一覆铜板，以及设置于第四柔性覆铜板外侧的第二覆铜板。
一种电池保护及其方法电子装置

[发明专利]覆铜板生产润边浸胶方法及装置-CN201110223039.6有效
发明人：王忠义 -专利权人：江苏星源航天材料股份有限公司
申请日： 2011-08-05 - 公布日： 2012-01-25 - 主分类号： B05D1/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种覆铜板生产润边浸胶方法，其特征在于：所述方法是在覆铜板基材进入涂胶辊单面预涂覆之前，将覆铜板基材沿长度方向的两侧边用水润湿，然后经过涂胶辊单面预涂覆，再经过牵引辊组牵引，使覆铜板基材完全浸入到胶液中所述装置它包括涂胶辊（2）、第一胶槽（3）、牵引辊组（4）和第二胶槽（5），其特征在于：所述涂胶辊（2）的前方还设置有加水管，所述加水管（1）为两个，所述两个加水管（1）分别设置于覆铜板基材（6）沿长度方向的两侧边上方
铜板生产润边浸胶方法装置

[发明专利]PCB字符的制作方法-CN201410413440.X在审
发明人：李后勇;万米方 -专利权人：江苏迪飞达电子有限公司
申请日： 2014-08-21 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： B41M5/382 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB字符的制作方法，包括如下步骤：1）绘制PCB图，PCB图中包含组成阴字符的线路图；2）将绘制好的PCB图用转印纸打印出来；3）覆铜板预处理；4）将转印纸上的PCB图转印至覆铜板上；5）在PCB板上腐蚀出阴字符，阴字符处露出覆铜板的基材；6）在PCB板上涂覆阻焊漆，阴字符处不予涂覆阻焊漆，且阻焊漆的颜色不同于覆铜板基材的颜色。本发明以裸露覆铜板基材，来替代在PCB板板面上印刷字符；基材与阻焊漆不同色，以裸露出的基材颜色作为字符颜色；在制作PCB板的同时将阴字符蚀刻出来，露出基材颜色即可，以此方法制作字符大大缩短了生产流程，提高了生产进度
pcb 字符制作方法

[实用新型]一种挠性覆铜板结构-CN202021710067.1有效
发明人：马春游 -专利权人：容泰半导体（江苏）有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种挠性覆铜板结构，包括基材，所述基材上表面固定安装有第一铜箔，所述基材下表面固定安装有第二铜箔，所述基材内部固定安装有弹性限位管，所述基材为热塑性聚酰亚胺膜，所述热塑性聚酰亚胺膜是由热塑性聚酰亚胺树脂溶液浇筑而成本实用新型所述的一种挠性覆铜板结构，通过设置的导热管，导热管增大基材的受热面积提高基材加热效果，从而达到增加基材粘合效果的目的，通过设置的一号弹性限位管和二号弹性限位管，在保证挠性覆铜板韧性的同时使其受外力弯折时可以限位并回弹，从而限制挠性覆铜板弯折角度达到保护挠性覆铜板的目的。
一种挠性覆铜板结构

[实用新型]一种无卤环保型覆铜板-CN201820656246.8有效
发明人：张元锋;方元春;沈杰;贺元英;贺荣财;王汉红 -专利权人：浙江吉高实业有限公司
申请日： 2018-05-04 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： B32B17/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无卤环保型覆铜板，包括覆铜板主体，覆铜板主体的内部设置有覆铜板基材层，覆铜板基材层的上下两侧均设置有防腐涂层，防腐涂层的一侧设置有导热层，导热层的两侧均设置有散热鳍片，导热层的一侧设置有环氧树脂层本实用新型通过设置防腐涂层可以极大的提高覆铜板的防腐能力，从而提高覆铜板的强度，增加覆铜板的强度，利用石墨烯天然的导热性能，可以将覆铜板的热量进行导出，并通过散热鳍片增加与空气的接触面，从而极大的提高覆铜板的散热性能，增加覆铜板的耐热性，覆铜板主体均采用无卤且环保的材料制作而成，在做覆铜板处理时，不会对环境造成污染。
覆铜板防腐涂层导热层本实用新型覆铜板基材环氧树脂层无卤环保型散热鳍片耐热性电解铜箔层导热性能防腐能力内部设置散热性能上下两侧石墨烯天然的导出无卤环保污染

[实用新型]一种LED灯用覆铜板-CN202022369367.4有效
发明人：王振波;王振元 -专利权人：天津市宝时电子材料科技有限公司
申请日： 2020-10-22 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED灯用覆铜板，包括覆铜板主体，所述覆铜板主体由基材膜、粘合涂层、第一铜箔层、粘接层和覆膜机构层组成，所述基材膜底部表面涂抹有粘合涂层，所述粘合涂层底部表面设有第一铜箔层，所述基材膜顶部表面涂抹有粘接层，所述粘接层顶部表面设有覆膜机构层，所述覆膜机构层由第二铜箔层、抗拉编织机构层和导热孔组成，本实用新型通过第一铜箔层和覆膜机构层，可起到对覆铜板主体双层覆铜箔的作用，从而能够提高覆铜板主体使用范围，同时导热硅脂和导热孔，又能加速覆铜板主体的散热效率，同时抗拉编织机构层，又能提高第二铜箔层使用安全和寿命。
一种 led 灯用覆铜板

[发明专利]聚酰亚胺纸基半固化片及由其制得的覆铜板-CN202210811050.2在审
发明人：龙柱;金圣楠;卢雪峰 -专利权人：江南大学
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： C08J5/24 文献下载
摘要：本发明公开了聚酰亚胺纸基半固化片及由其制得的覆铜板，属于纸基复合材料领域。本发明以PI纤维纸为基材，浸渍在树脂浸渍液中，然后取出干燥，获得用作覆铜板基材的半固化片；其中通过浓硝酸高温氧化处理或者多巴胺的氧化自聚合反应，对PI短切纤维进行改性，然后通过纸页成型器抄造成纸，在成形的湿纸页表面喷淋树脂胶黏剂，经压榨、干燥后，得到相应的PI纤维纸基材。本发明聚酰亚胺纸基半固化片制成的覆铜板相比其他覆铜板用增强基材，具有介电常数(Dk)小、介质损耗因数(Df)小、热分解温度(Td)高、热膨胀系数(CTE)小等优点，可以很好地满足高频高速通信时代对于覆铜板性能的要求
聚酰亚胺纸基半固化铜板

[实用新型]一种富树脂覆铜板-CN201921239556.0有效
发明人：周培峰 -专利权人：江门建滔积层板有限公司
申请日： 2019-08-02 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： B32B27/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种富树脂覆铜板，属于覆铜箔层压板领域，包括富树脂层，富树脂层的下端面固定粘黏有铜箔，铜箔的下端面固定粘黏有透气层，透气层的内部设有多个微小透气孔，透气层的下端面固定粘黏有防腐蚀层，防腐蚀层的下端面固定粘黏有增强层，增强层的下端面固定粘黏有基材层，基材层的下端面和上端面结构相同，基材层的厚度为50微米，它富树脂层的设计可以提高覆铜板耐候、耐水和耐腐蚀性能，延长覆铜板使用寿命；通过透气层的设计可以降低覆铜板的温度，提高使用寿命，透气孔的设计可以使得覆铜板的温度从透气孔向外散出，降低覆铜板温度；增强层的设计大大提高了覆铜板的强度。
一种树脂铜板

[实用新型]电子线路板复合基CEM-1覆铜板-CN202020486884.7有效
发明人：赵亦初;刘承瑞 -专利权人：江阴市沪澄绝缘材料有限公司
申请日： 2020-04-03 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了电子线路板复合基CEM‑覆铜板，包括上连接板和基材膜，所述基材膜的上端安装有上连接板，所述上连接板的上端外壁上设置有铜箔片，所述基材膜的下端外壁上设置有下连接板，所述上连接板的下端靠近左侧外壁上设置有固定板a，通过改变电子线路板复合基CEM‑1覆铜板内部的连接方式，在不使用粘合剂时也能够使覆铜板有十分牢固的连接效果，两端的固定板在插入到固定槽内部时，均能够贴合在固定槽的内侧内壁上，这样通过固定板在固定槽内部的张力能够更加加固连接板和基材膜的连接效果，使得在无粘合剂减少覆铜板厚度的同时，也能够使得覆铜板内部的连接效果足够满足使用，使得本新型覆铜板使用起来更加方便。
电子线路板复合 cem 铜板

[实用新型]一种高频覆铜板-CN201820531016.9有效
发明人：曾昭峰;彭家灯;张晓庆 -专利权人：吉安市宏瑞兴科技有限公司
申请日： 2018-04-16 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： B32B3/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高频覆铜板，属于覆铜板技术领域。包括由上往下依次设置的阻燃层、缓冲层、基材层、降震层、平衡层、以及防水层；降震层内设置有多个等距排布的减震柱；减震柱的侧面向内凹陷呈弯弧形；减震柱的中空位置填充有气凝胶。本实用新型提供的一种高频覆铜板，通过设置阻燃层、缓冲层、基材层、降震层、平衡层、以及防水层，降震层内设置有多个等距排布的减震柱；阻燃层能够提高覆铜板的防火能力；缓冲层能够缓解覆铜板受到的部分外力；降震层以及减震柱能够防止覆铜板被外力挤压而撕裂，提高覆铜板的抗冲击能力；平衡层能够保持覆铜板的相对稳定性及整体性；防水层能够防止覆铜板老化，从而提高了覆铜板的使用寿命。
覆铜板减震柱高频覆铜板防水层缓冲层平衡层阻燃层本实用新型等距排布基材层抗冲击能力防火能力使用寿命外力挤压向内凹陷依次设置中空位置弯弧形凝胶撕裂填充老化侧面缓解

[发明专利]2.2≤Dk＜6.5覆铜板基材的制作方法-CN201710480983.7在审
发明人：高绍兵 -专利权人：庐江县典扬电子材料有限公司;安徽升鸿电子有限公司
申请日： 2017-06-22 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： C04B35/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种2.2≤Dk＜6.5覆铜板基材的制作方法，选择介电常数适当的陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料作为原料，将原料经过成型烧结、车削成板后即得到制作2.2≤Dk＜6.5覆铜板用的基材。本发明可避免使用玻璃纤维布带来的污染和介质损耗大的问题，具有节能环保的优点，所制得的2.2≤Dk＜6.5覆铜板基材介质损耗低。
2.2 dk 6.5 铜板基材制作方法

[实用新型]一种耐碱LED覆铜板-CN201920901985.3有效
发明人：陈刚;何梦瑜 -专利权人：浙江元集新材料科技股份有限公司
申请日： 2019-06-15 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐碱LED覆铜板，涉及覆铜板的技术领域，包括基材，所述基材上设置有保护机构，所述保护机构包括安装组件，所述安装组件包括与基材侧壁相连的第一安装块，所述第一安装块靠近基材端面的一侧铰接有屏蔽板，所述安装组件还包括与基材远离第一安装块的侧壁相连的第二安装块，所述屏蔽板远离铰接点的侧壁通过锁定件与第二安装块相连。本实用新型具有增加覆铜板在碱性环境中耐受能力的效果。
一种 led 铜板

[实用新型]埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板-CN202020339910.3有效
发明人：徐正保;刘勇 -专利权人：浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：一种埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板，包括两块带电阻箔双面覆铜板及位于两块带电阻箔双面覆铜板之间的高频粘接片；带电阻箔双面覆铜板包括位于中部的第一基材层、位于第一基材层一侧的第一电解铜箔层及位于第一基材层另一侧的带有电阻箔的复合电极层；两块带电阻箔双面覆铜板的复合电极层均朝向高频粘接片；复合电极层包括靠近第一基材层的膜电阻层及远离第一基材层的第二电解铜箔层。
平面电阻陶瓷填充碳氢化合物树脂多层线路板

[实用新型]一种耐腐蚀的覆铜板-CN201822240732.4有效
发明人：曾昭峰 -专利权人：江西倍韬新材料科技有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐腐蚀的覆铜板，包括基材，所述基材的上表面及下表面均设置有绝缘层，所述绝缘层远离所述基材的表面设置有耐腐蚀层，本实用新型提供的耐腐蚀的覆铜板，基材由金属铜材料制作而成，在基材与耐腐蚀层之间设置有绝缘层，具有较好的耐热性和电绝缘性，提高覆铜板的工作性能，而丙烯酸酯涂层和聚氨酯涂层不仅可以使得涂层耐磨性进一步提高，同时可以达到耐腐蚀的目的，从而使得涂层整体在保证耐腐蚀性能的前提下，提高涂层的耐磨性，使本实用新型的耐腐蚀覆铜板的耐磨性能大大提高
基材覆铜板耐腐蚀绝缘层本实用新型耐腐蚀层耐热性丙烯酸酯涂层聚氨酯涂层耐腐蚀性能涂层耐磨性耐磨性表面设置电绝缘性工作性能耐磨性能金属铜上表面下表面保证