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[实用新型]一种耐高温的氧化铝陶瓷电路板-CN202020838415.7有效
发明人：罗力川 -专利权人：罗力川
申请日： 2020-05-19 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐高温的氧化铝陶瓷电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括氧化铝陶瓷基材，所述氧化铝陶瓷基材的表面通过粘合剂粘结有高导热硅胶片，所述高导热硅胶片的顶部通过粘合剂粘结有阻燃覆铜箔酚醛纸，所述氧化铝陶瓷基材的底部通过粘合剂粘结有散热铜板层，所述电路板本体的底部涂抹有散热硅脂层，所述电路板本体表面顶部的四角均开设有安装孔。本实用新型通过氧化铝陶瓷基材、高导热硅胶片、阻燃覆铜箔酚醛纸、散热铜板层和散热硅脂层的配合使用，能够使电路板本体具备良好的散热性能，而且能够对受到的高温进行良好的导热，不会使电子设备受到高温的损害，延长了电路板的使用寿命
一种耐高温氧化铝陶瓷电路板

[发明专利]覆铜板层压复合材料阻热耐温弹性胶垫及其制造方法-CN202010818467.2在审
发明人：宋亦健;郭夕军;聂超;董海斌;何华明 -专利权人：广东硕成科技有限公司
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： B32B17/02 文献下载
摘要：本发明提供一种覆铜板层压复合材料阻热耐温弹性胶垫，包括至少一面层和至少一中层。每所述面层包括一第一基材和一保护层，所述保护层位于所述第一基材的表面。每所述中层包括一第二基材和一橡胶层，通过一压延擦胶制程使所述橡胶层与所述第二基材结合，并由一硫化制程结合所述面层和所述中层。
铜板层压复合材料耐温弹性及其制造方法

[实用新型]覆铜板层压复合材料阻热耐温弹性胶垫-CN202021704024.2有效
发明人：宋亦健;郭夕军;聂超;董海斌;何华明 -专利权人：广东硕成科技有限公司
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： B32B17/02 文献下载
摘要：本发明提供一种覆铜板层压复合材料阻热耐温弹性胶垫，包括至少一面层和至少一中层。每所述面层包括一第一基材和一保护层，所述保护层位于所述第一基材的表面。每所述中层包括一第二基材和一橡胶层，通过一压延擦胶制程使所述橡胶层与所述第二基材结合，并由一硫化制程结合所述面层和所述中层。
铜板层压复合材料耐温弹性

[实用新型]双面自粘性高温承载膜-CN202023207577.X有效
发明人：吴济华;杨天智 -专利权人：珠海市一心材料科技有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种双面自粘性高温承载膜,包括从上到下依次设置的起离型保护作用的第一层离型膜、起粘合与保护作用的第二层胶粘剂层、起支撑与高温时保持尺寸稳定性作用的第三层基材层、起补尝与缓解两侧基材层应力差异作用的第四层缓冲层、起支撑与高温时保持尺寸稳定性作用的第五层基材层、起粘合与保护作用的第六层胶粘剂层和起离型保护作用的第七层离型膜。本实用新型双面自粘性高温承载膜能够完美地解决两侧挠性覆铜板基材因有电路区域和无电路区域厚度差形成挤压和内应力不一致的相互干扰问题，同时可适应多种厚度和不同规格挠性覆铜板基材的全流程作业，具有耐高温、无残胶和粘性适中等优点
双面粘性高温承载

[发明专利]一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法-CN201410005747.6在审
发明人：叶锦荣;尹建洪;林振生 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2014-01-06 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法，所述方法通过在覆铜板生产过程中压合铜箔与基材前，首先对厚铜与基材的结合界面进行粗化处理，然后在厚铜与基材的结合界面设置硅烷偶联剂涂层实现。本发明在2oz或以上厚度的厚铜与基材结合界面涂覆硅烷偶联剂涂层，在保证厚铜与基材的结合力的同时，也避免了传统工艺造成基板刚性不足的问题，改善了厚铜印制电路板阻焊开裂的问题。
一种改善印制电路板开裂方法

[发明专利]一种软硬结合板的制作方法-CN201510177685.1在审
发明人：李伟正;王萱 -专利权人：深圳市爱升精密电路科技有限公司
申请日： 2015-04-15 - 公布日： 2015-07-08 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明公开一种软硬结合板的制作方法，其包括：步骤1：制作软板：通过基材下料、图形转移、蚀刻、脱膜形成软板区，对软板区进行棕化处理，处理之后贴覆盖膜并层压覆盖膜形成初级软板，然后对该初级软板进行表面处理、二次棕化处理，形成软板；步骤2：制作粘接片：通过基材下料、钻孔形成初级粘结片，对初级粘结片的开盖区进行开窗，形成粘结片；步骤3：制作硬板：通过基材下料、钻孔、图形转移形成硬板区，用粘接片将覆铜板区的硬板部分组装在一起，将组装好的覆铜板压在一起形成初级硬板，对初级硬板的开盖区进行开窗，形成硬板；硬板的开窗结构与粘接片的开窗结构相同；步骤4：组装：按顺序将已开窗好的硬板、粘接片以及软板组装在一起。
一种软硬结合制作方法

[发明专利]一种双面覆铜板制作加工系统-CN202110549770.1在审
发明人：王尚书 -专利权人：王尚书
申请日： 2021-05-20 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种双面覆铜板制作加工系统，包括工作台、固定装置、涂胶装置和刮胶装置，所述的固定装置包括固定结构板、支撑台、限位块、一号匚形板、转动杆、限位圆板、支撑架、加热架、转动辊、辊压架和限位架，本发明通过设置的工作台、固定装置、涂胶装置和刮胶装置的配合，首先将双面覆铜板中卷绕的铜箔和基材膜放置到固定装置上，使得固定装置对其进行限位的同时进行牵引，此时再利用涂胶装置将基材膜的双面进行涂抹粘合剂，从而提高机械的适用性，当基材膜和铜箔进行复合之后，侧壁会残留多余粘合剂，此时再利用刮胶装置对其进行及时刮胶，从而使得机械的合格率提高。
一种双面铜板制作加工系统

[实用新型]辊压剥离装置-CN201520910378.5有效
发明人：李杰;潘承农 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2015-11-13 - 公布日： 2016-05-25 - 主分类号： B32B38/10 文献下载
摘要：本实用新型公开一种辊压剥离装置，包括依次设置的辊压机构、冷却机构及剥离机构，其中，冷却机构包括冷却箱体及设于冷却箱体内的冷却辊轴，冷却辊轴内具有冷却水，冷却箱体内通入冷气，基材、设于基材两面的铜箔、设于铜箔上的保护膜经辊压机构压合为一体，压合为一体的基材、铜箔、保护膜经过冷却箱体内的冷却辊轴后被冷却，再由剥离机构将保护膜剥离而得到无胶挠性覆铜板。冷却机构的冷却作用使保护膜、无胶挠性覆铜板均剧烈收缩，两者的热膨胀系数不同使两者存在形变差异，从而使两者相分离而降低两者之间的贴合力，进而使保护膜在经过剥离机构时更易被剥离。
剥离装置

[发明专利]一种车载液晶显示屏用挠性线路板-CN201610414245.8在审
发明人：王家宏;张江惠 -专利权人：扬州华盟电子有限公司
申请日： 2016-06-13 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种车载液晶显示屏用挠性线路板，纵向上包括左侧端部对齐的覆盖膜I、基材板和覆盖膜II，覆盖膜I、基材板和覆盖膜II依次固定黏贴，覆盖膜I和覆盖膜II分别覆盖在基材板的上表面和下表面，覆盖膜I与基材板的长度比4∶5，覆盖膜II与基材板的长度比为3∶4。本发明车载液晶显示屏用挠性线路板具有结构简单、耐弯折、耐压、耐热、使用方便、高灵敏度、寿命长等优点，本发明的基材板采用聚酰亚胺覆铜板，该铜板纯度高、结构均匀，其晶向平行于线路走向，从而大大提高了基材板的韧性，同时在线路制作前对基材板进行高温热处理，使基材板的挠曲特性再次增强，从而有效地提高了本发明的挠曲能力。
一种车载液晶显示屏用挠性线路板

[实用新型]一种车载液晶显示屏用挠性线路板-CN201620569542.5有效
发明人：王家宏;张江惠 -专利权人：扬州华盟电子有限公司
申请日： 2016-06-13 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种车载液晶显示屏用挠性线路板，纵向上包括左侧端部对齐的覆盖膜I、基材板和覆盖膜II，覆盖膜I、基材板和覆盖膜II依次固定黏贴，覆盖膜I和覆盖膜II分别覆盖在基材板的上表面和下表面，覆盖膜I与基材板的长度比4∶5，覆盖膜II与基材板的长度比为3∶4。本实用新型车载液晶显示屏用挠性线路板具有结构简单、耐弯折、耐压、耐热、使用方便、高灵敏度、寿命长等优点，本实用新型的基材板采用聚酰亚胺覆铜板，该铜板纯度高、结构均匀，其晶向平行于线路走向，从而大大提高了基材板的韧性，同时在线路制作前对基材板进行高温热处理，使基材板的挠曲特性再次增强，从而有效地提高了本实用新型的挠曲能力。
一种车载液晶显示屏用挠性线路板

[实用新型]一种PCB板-CN201520522694.5有效
发明人：徐志强 -专利权人：昆山旭发电子有限公司
申请日： 2015-07-17 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板，包括：基材和位于所述基材外层的铜箔，所述基材的空旷区设置有铜板，所述铜板的光滑面相对铜箔设置，所述铜板的粗糙面相对所述基材设置，且所述铜板与所述基材上的线路之间存在间隙。本实用新型通过在基材的空旷区填充铜板，并根据压合方向使铜板均匀排布的一面(即光滑面)向上与铜箔对应，杂乱无章的一面(粗糙面)向下与基材对应，即利用重力垂流使铜箔在后续压合中不会褶皱，通过增加压合定向受力点的方式来改变力的传导，使凹陷的空旷区铜箔优先受力绷紧而避免褶皱，进而紧密贴合在所述基材表面。
一种 pcb

[发明专利]一种木浆纤维纸及包含其的预浸料和覆铜板-CN202211218142.6在审
发明人：霍国洋;李莎;张记明;庄常明;马抗武 -专利权人：陕西生益科技有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： D21H27/18 文献下载
摘要：本发明提供一种木浆纤维纸及包含其的预浸料和覆铜板，所述木浆纤维纸中的纤维以重量份计包括如下组分：阔叶木纤维72‑85份，针叶木纤维7‑18份，棉纤维5‑12份。通过特定配比的阔叶木纤维、针叶木纤维和棉纤维的复配，使所述木浆纤维纸兼具优异的浸胶性能、耐热性、力学强度、柔韧性、尺寸稳定性和加工性，所述木浆纤维纸作为增强材料用于预浸料和/或覆铜板中，从纸的本源上提高了板材的性能，使包含其的覆铜板在耐热性、阻燃性、柔韧性、吸水率、尺寸稳定性和冲孔加工性等方面获得显著的改善，充分满足了电子产品对高性能电子基材的各项要求。
一种木浆纤维包含预浸料铜板

[发明专利]聚酰亚胺热固树脂的制备和在二层法挠性覆铜板上的应用-CN200710053151.3有效
发明人：范和平;庄永兵 -专利权人：湖北省化学研究院
申请日： 2007-09-06 - 公布日： 2008-03-26 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明提出一种改性封端型聚酰亚胺树脂及其制备和在无胶型二层法挠性覆铜板上的应用。属于挠性印制电路用挠性覆铜板基材及其复合材料领域。本发明中用此改性封端型聚酰亚胺树脂制得的无胶型二层法挠性覆铜板表面无孔隙，其具有优异的耐热性能，适用于符合环保要求的无铅焊接，其卷曲性小，有良好的尺寸稳定性，较好的机械强度，剥离强度和耐折性高，同时具有较低的热膨胀系数
聚酰亚胺树脂制备二层法挠性覆铜板应用

[实用新型]一种高耐电压的覆铜板-CN201820656121.5有效
发明人：张元锋;方元春;沈杰;贺元英;贺荣财;王汉红 -专利权人：浙江吉高实业有限公司
申请日： 2018-05-04 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高耐电压的覆铜板，包括基材，基材的顶部设置有绝缘层，绝缘层的内部填充有高耐电压颗粒，绝缘层的顶部设置有粘接层，粘接层的顶部设置有铜箔层，铜箔层的顶部设置有高耐电压涂层。本实用新型通过在绝缘层的内部填充由氧化铝材料制作而成的高耐电压颗粒，氧化铝具有机械强度高，硬度大，高频介电损耗小，高温绝缘电阻高，耐化学腐蚀性和导热性良好等优良综合技术性能等优势，可增强绝缘层的导热和绝缘性能，同时，在铜箔层的表面涂覆碳化硅高耐电压涂层，碳化硅具有耐腐蚀、耐高温、强度大、导热性能良好、抗冲击等特性，可增加覆铜板的耐高电压性能。
绝缘层耐电压顶部设置覆铜板铜箔层本实用新型内部填充碳化硅粘接层基材导热性高温绝缘电阻耐化学腐蚀性综合技术性能导热氧化铝材料表面涂覆导热性能高频介电绝缘性能耐高电压抗冲击耐腐蚀耐高温氧化铝制作

[发明专利]一种提高高频覆铜板基材剥离强度的树脂组合物-CN202110618515.8在审
发明人：陈功田;李海林;桂鹏;刘俊琨;刘明;付尧 -专利权人：郴州功田电子陶瓷技术有限公司
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： C09J4/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高高频覆铜板基材剥离强度的树脂组合物，及使用该树脂单面涂覆的金属铜箔、层压板。一种提高高频覆铜板基材剥离强度的树脂组合物有益效果是：通过设置适宜重量比例的热固性碳氢树脂、固化剂、稀释剂、促进剂、有机阻燃剂，使得该树脂混合物在单面涂覆的金属铜箔上压合的层压板，剥离强度、介电常数和耐热性三种性能上均有良好的表现
一种提高高频铜板基材剥离强度树脂组合