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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于数据和错误校正信息的单独裸片间连接器以及相关系统、方法和设备-CN202180021506.9在审
发明人： V·J·万卡雅拉 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： G11C5/02 文献下载
摘要：公开了用于数据和错误校正信息的单独裸片间连接器以及相关系统、方法和装置。一种设备包含主裸片、包含数据存储元件的目标裸片、裸片间数据连接器，和裸片间错误校正连接器。所述裸片间数据连接器将所述主裸片电耦合到所述目标裸片。所述裸片间数据连接器被配置成在所述主裸片与所述目标裸片之间传导数据。所述裸片间错误校正连接器将所述主裸片电耦合到所述目标裸片。所述裸片间错误校正连接器与所述裸片间数据连接器分离。所述裸片间错误校正连接器被配置成在所述主裸片与所述目标裸片之间传导对应于所述数据的错误校正信息。
用于数据错误校正信息单独裸片间连接器以及相关系统方法设备

[发明专利]压电喷墨裸片堆叠-CN201180071942.3有效
发明人： T.S.克鲁斯-乌里贝;J.E.谢菲林;T.亚马施塔;S.J.乔伊 -专利权人：惠普发展公司;有限责任合伙企业
申请日： 2011-06-29 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：一种压电喷墨裸片堆叠，包括：电路裸片，其被堆叠在基底裸片上；压电致动器裸片，其被堆叠在所述电路裸片上；以及帽裸片，其被堆叠在所述压电致动器裸片上。在从所述电路裸片到所述帽裸片的次序中的每个裸片比先前的裸片窄。
压电喷墨堆叠

[实用新型]一种单芯片的宽带数字接收机-CN202223504807.8有效
发明人：陈亮;黄一平;阳浩 -专利权人：成都富元辰科技有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H04B1/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种单芯片的宽带数字接收机，它包括基板、FPGA裸片、模数转换芯片裸片、运放裸片和电源裸片，所述模数转换芯片裸片包括高速模数转换芯片裸片和低速模数转换芯片裸片，所述高速模数转换芯片裸片的信号输出端连接FPGA裸片的信号输入端，所述运放裸片的信号输出端连接低速模数转换芯片裸片的输入端，所述低速模数转换芯片裸片的输出端连接FPGA裸片的输入端；所述FPGA裸片和电源裸片均连接设于基板的顶面，所述基板的顶面还设置有数个基板凹槽，所述高速模数转换芯片裸片、低速模数转换芯片裸片和运放裸片分别设置于基板凹槽上。
一种芯片宽带数字接收机

[实用新型]电子设备-CN202020354540.0有效
发明人： M·金;H·刘;C-W·常;J·S·甘地 -专利权人：赛灵思公司
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：在一个示例中，电子设备包括衬底、第一裸片堆叠和第二裸片堆叠。第一裸片堆叠包括第一功能裸片和第一虚设裸片。将第一功能裸片安装到衬底。第二堆叠包括被安装到衬底的多个串行堆叠的第二功能裸片。第一虚设裸片堆叠在第一功能裸片上。第一虚设裸片的顶表面与第二裸片堆叠的顶表面基本共面。在一个特定示例中，第一裸片堆叠包括逻辑裸片，并且第二裸片堆叠包括多个串行堆叠的存储器裸片。
电子设备

[发明专利]用于组合式存取操作的堆叠的存储器裸片-CN202080011096.5在审
发明人： D·D·甘斯 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2020-02-06 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： G11C5/06 文献下载
摘要：描述用于堆叠的存储器裸片及组合式存取操作的方法、系统及装置。装置可包含多个存储器裸片。一个裸片可被配置为主裸片，且另一裸片可被配置为从属裸片。所述主裸片可与主机装置通信。从属裸片可与所述主裸片而非所述主机装置耦合。所述装置可包含第一裸片(例如，主裸片)及第二裸片(例如，从属裸片)。所述第一裸片可与主机装置耦合且被配置成响应于读取命令而输出数据集。所述第一裸片可供应第一数据子集且从所述第二裸片获得第二数据子集。在一些情况下，所述第一裸片可基于数据速率选择调制方案(例如，PAM4、NRZ等)并使用选定调制方案输出所述数据。
用于组合式存取操作堆叠存储器

[发明专利]具有高效热路径及模制底填充的堆叠式半导体裸片组合件-CN201780055835.9有效
发明人：戴维·R·亨布里;威廉·R·斯蒂芬森 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2017-09-26 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明揭示具有高效热路径及模制底填充材料的半导体裸片组合件。在一个实施例中，一种半导体裸片组合件包括第一裸片及多个第二裸片。所述第一裸片具有第一功能性、横向区及堆叠位点。所述第二裸片具有与所述第一裸片不同的功能性，且所述第二裸片位于裸片堆叠中，所述裸片堆叠包含安装到所述第一裸片的所述堆叠位点的底部第二裸片及界定所述裸片堆叠的顶部表面的顶部第二裸片。热转移结构附接到所述第一裸片的至少所述横向区且具有腔，所述第二裸片定位在所述腔中。底填充材料在所述腔中位于所述第二裸片与所述热转移结构之间，且所述底填充材料覆盖所述裸片堆叠的所述顶部表面。
具有高效路径模制底填充堆叠半导体组合

[发明专利]穿硅通孔桥接互连件-CN200980124405.3有效
发明人：阿尔温德·钱德拉舍卡兰 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2009-06-24 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种集成电路桥接互连系统包括第一裸片及第二裸片，所述第一裸片及第二裸片是以并排配置提供且通过桥接裸片相互电互连。所述桥接裸片包括穿硅通孔(TSV)以将所述桥接裸片上的导电互连线连接到所述第一裸片及所述第二裸片。可在所述桥接裸片上提供有源电路，而非互连线。至少一个或一个以上额外裸片可堆叠于所述桥接裸片上且互连到所述桥接裸片。
穿硅通孔桥接互连

[发明专利]具有裸片衬底延伸部的堆叠半导体裸片组合件-CN201880007054.7有效
发明人：渡边住友;草薙京叶 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2018-02-20 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本文中揭示具有裸片衬底延伸部的堆叠半导体裸片组合件。在一个实施例中，一种半导体裸片组合件可包含封装衬底、安装到所述封装衬底的第一裸片及安装到所述第一裸片的第二裸片。所述第一裸片包含第一裸片衬底，且所述第二裸片包含附接到所述第一裸片衬底的第二裸片衬底。所述第一裸片及所述第二裸片中的至少一者包含半导体衬底及邻近所述半导体衬底的裸片衬底延伸部。所述裸片衬底延伸部包括至少部分地界定平面形状的模制材料。
具有衬底延伸堆叠半导体组合

[实用新型]半导体器件-CN202221987060.3有效
发明人： A·艾伯蒂内蒂;M·阿莱西 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L23/535 文献下载
摘要：本公开涉及半导体器件，包括：衬底；布置在衬底上的第一半导体裸片；布置在衬底上的第二半导体裸片；激光直接成型LDS材料封装，模制到布置在衬底上的第一半导体裸片和第二半导体裸片上，具有与衬底相对的表面；至少一个导电裸片到裸片耦合结构，在第一半导体裸片和第二半导体裸片之间，至少一个裸片到裸片耦合结构包括：裸片通孔激光器，构造为在LDS材料封装的、与衬底相对的表面与第一半导体裸片和第二半导体裸片之间穿过LDS材料；裸片到裸片线激光器，构造在LDS材料封装的、与衬底相对的表面处并且耦合裸片通孔；以及导电激光诱导正向转移LIFT材料，构造在LDS材料封装中的裸片通孔上和在裸片通孔之间延伸的裸片到裸片线上。
半导体器件

[发明专利]裸片供给装置-CN201280071764.9有效
发明人：保坂英希;岩濑友则;小见山延久;柘植邦明 -专利权人：富士机械制造株式会社
申请日： 2012-03-27 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明将切割片(34)上的裸片(31)中的由相机(42)拍摄的裸片(31)(以下称作“拍摄裸片”)例如间隔一个裸片(或间隔多个裸片)地间歇地设定，对于拍摄裸片，利用图像处理对该拍摄裸片的位置进行识别，从而执行该拍摄裸片的顶起动作以及吸附动作，对于没有由相机(42)拍摄的裸片(31)(以下称作“非拍摄裸片”)，以相邻的上次拍摄结束后的拍摄裸片的识别位置为基准而对该非拍摄裸片的位置进行推定，而执行该非拍摄裸片的顶起动作以及吸附动作。
供给装置

[发明专利]半导体通信设备及方法-CN201180017420.5有效
发明人：布伦特·基斯;克里斯托弗·K·莫尔扎诺 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2011-03-30 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：各种实施例包含设备、堆叠式装置及在接口裸片上形成裸片堆叠的方法。在一个此种设备中，裸片堆叠包含至少第一裸片及第二裸片以及将所述第一裸片及所述第二裸片耦合到共用控制裸片的导电路径。在一些实施例中，所述导电路径可经布置以与所述堆叠的交替裸片上的电路连接。在其它实施例中，多个裸片堆叠可布置于单个接口裸片上，且所述裸片中的一些或所有裸片可具有交错的导电路径。
半导体通信设备方法

[发明专利]半导体封装结构及半导体封装方法-CN202110076060.1在审
发明人：谢雷;涂旭峰 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：该半导体封装结构可以包括：裸片，包括相反的裸片正面和裸片背面以及连接所述裸片正面和所述裸片背面的裸片侧面，所述裸片的裸片正面设有焊垫；第一包封层，至少覆盖所述裸片的裸片侧面；再布线层，设于所述裸片的裸片正面，并与所述裸片的焊垫电连接，所述再布线层包括相反的第一表面和第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的布线侧面，所述第一表面面向所述裸片，所述第二表面背向所述裸片，所述布线侧面形成第一电路引出端。
半导体封装结构方法

[发明专利]用于经封装半导体裸片的内部热扩散的设备及方法-CN201780011784.X有效
发明人： D·R·亨布里 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2017-02-08 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明揭示用于经封装半导体裸片的内部热扩散的设备及方法。实例设备可包含堆叠中的多个裸片、支撑所述多个裸片的底部裸片、阻障，及热扩散器。所述底部裸片的部分可延伸超过所述多个裸片，且可暴露延伸超过所述多个裸片的所述底部裸片的顶表面。所述阻障可沿着所述多个裸片及所述底部裸片安置，且所述热扩散器可安置于所述底部裸片的所述经暴露的顶表面上方，且沿着所述多个裸片安置。
用于封装半导体内部扩散设备方法

[发明专利]涉及包括多存储器裸片的半导体封装体的方法和布置-CN201380046324.2在审
发明人： S·苏塔德加 -专利权人：马维尔国际贸易有限公司
申请日： 2013-07-23 - 公布日： 2015-07-08 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：在一个实施例中，提供一种封装布置，包括：衬底；耦合到衬底的多存储器裸片，其中多存储器裸片包括多个单独的存储器裸片，并且多个单独的存储器裸片中的每个单独的存储器裸片被限定为在存储器裸片的生产期间半导体材料的晶片内的单独的存储器裸片，并且多存储器裸片通过将半导体材料的晶片切割成存储器裸片而被创建，其中存储器裸片中的至少一个存储器裸片是包括仍物理地连接在一起的多个单独的存储器裸片的多存储器裸片；以及耦合到多存储器裸片和衬底的半导体裸片，其中半导体裸片被配置为片上系统，其中多存储器裸片和半导体裸片中的至少一个裸片被附接到衬底。
涉及包括存储器半导体封装方法布置

[发明专利]耦合半导体裸片的方法和对应的半导体器件-CN202210909718.7在审
发明人： A·艾伯蒂内蒂;M·阿莱西 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本公开涉及耦合半导体裸片的方法和对应的半导体器件。激光直接成型(LDS)材料封装被模制到其上布置有第一半导体裸片和第二半导体裸片的衬底上。激光束能量被应用于LDS材料封装的表面，以在其中构造穿过LDS材料延伸到第一半导体裸片和第二半导体裸片的裸片通孔和在裸片通孔之间的LDS材料的表面处延伸的裸片到裸片线。激光诱导正向转移(LIFT)处理被应用于将导电材料转移到裸片通孔和在裸片通孔之间延伸的裸片到裸片线。无电镀生长在裸片通孔上和裸片到裸片线上的导电材料层有助于改进经由LIFT处理转移的导电材料的粘附性。
耦合半导体方法对应半导体器件

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